JPS6255974A - 多色ｌｅｄ素子 - Google Patents

多色ｌｅｄ素子

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Publication number
JPS6255974A
JPS6255974A JP60196797A JP19679785A JPS6255974A JP S6255974 A JPS6255974 A JP S6255974A JP 60196797 A JP60196797 A JP 60196797A JP 19679785 A JP19679785 A JP 19679785A JP S6255974 A JPS6255974 A JP S6255974A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
chips
led
colors
emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60196797A
Other languages
English (en)
Inventor
Teiji Hasegawa
長谷川　貞次
Masashige Murata
村田　雅茂
Shigeo Sasuga
流石　重雄
Haruhiko Sano
佐野　春彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MITAKA DENSHI KAGAKU KENKYUSHO KK
Original Assignee
MITAKA DENSHI KAGAKU KENKYUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MITAKA DENSHI KAGAKU KENKYUSHO KK filed Critical MITAKA DENSHI KAGAKU KENKYUSHO KK
Priority to JP60196797A priority Critical patent/JPS6255974A/ja
Publication of JPS6255974A publication Critical patent/JPS6255974A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10W90/00—Package configurations
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  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、ＬＥＤ発光ダイオードに関するものである
。
（従来の技術） 従来の発光ダイオードは、発光の有無を表示するために
主として単色光用に開発されてきた。
また、時には同一導電型の基盤のＬＥＤチップを用いて
、２色に発光する素子も見受けるがそれとても各々の素
子を単色に発光させるためと、それらの発光効率を高め
る為に側面発光が主流である現状から、それらのＬＥＤ
チップはてきるだけ離してダイボンドする構造がとられ
てきた。
（発明が解決しようとする問題点） 最近の技術の発展にともない、同一材料を用いて異なる
導電型の基盤の製作ならびに、該基盤と異なる導電層を
設けて発光させるＬＥＤ素子も可能になった。
そこで本発明は、異なる導電型の基盤の、異なる発色を
する１数のＬＥＤチップを用いて夫々のＬＥＤがもつ単
色性、及び、それらの所謂中間色など複雑な表現に利用
できろ小型な素子を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 以下、図面に依って説明する。
第１図に本発明による多色ＬＥＤの構造の一例を示す。
第１図のステム１につけたリート部４ａのヘッダ一部に
基盤がカソードであるＬＥＤチップ２ａと、基盤がアノ
ードであるＬＥＤチップ２ｂを極めて接近させてダイボ
ンドして他のリード部４ｂにそれぞれを配線３て接続し
、樹脂等の外殻で配線を保護する構造にする。そして、
このようにして作られた素子に端子４ａ、４ｂに電圧Ｖ
Ｆを印加する。この時の等価回路を第２図に示す。
すると第３図に示すように端子４ａ、４ｂに印加される
ＶＦの電位方向に、ＬＤＥチップ２ａ、２ｂの電流の流
入が制御されそれに伴い発色も制御できる。
更に、第４図に示すようなパルスを加えると、デユーテ
ィ−比によりＬＥＤ２ａ　、２ｂの電流流入時間の差と
なりこの割合に応じた両者の中間の発色現象が現われる
。又、第４図の印加電圧ＶＦ及び、−ＶＦ”の大きさに
よっても中間色の発色の度合いを制御できる。但し、こ
のパルス幅は人間の視覚が個々の発色を識別しない程度
の約１００ｍ５ｅｃ以内でなければならない。
（作用） 第２図に示したように、ＬＥＤはダイオードであるから
、端子４ａ　、４ｂに印加する電圧極性により流入する
ＬＥＤチップが選択され、それにより発光するＬＥＤが
選択される。
また、パルス電流を加えたときに、それぞれのＬＥＤ発
色の中間色を合成するのは、網膜の残像現象に於いて、
赤色ＸなるＬＥＤ　　２ａが出す色刺激値Ｘと、赤色ｙ
なるＬＥＤ　　２ｂが出す色刺激値Ｙとで、両者の間の
色刺激値Ｚを合成し色認識されるものと考えられる。
これらについては、′心理学、生理学の立場から種々説
明されている。
（実施例） 第１図の場合には、ＬＥＤチップ２ａに基盤がＮ型の緑
色のＧａＰ系を、２ｂに基盤がＰ型の赤色のＧａ　ＡＩ
　Ａｓ系、を用いた。
（発明の効果） このよ）に、本発明を用いると、２色の表現に従来は、
３本の配線を必要としていたのに比し２本ですむ。
また、従来は夫々のＬＥＤ固有の発色で表現していたデ
スプレーが夫々の中間色の発色が可能になり、より微妙
な表現の使用が出来るようになる。
それは、従来は各発色ごとにＬＥＤを配しその分の配線
を施設していた事を考えると、その便利さは格段のもの
である。
本発明は、従来のＬＥＤの使用方法より労力を減らしな
がら、従来のＬＥＤの使用の限界を大きく広げる画期的
素子である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のＬＥＤ素子の断面図の一例。 第２図は使用時における等価回路。第３図は発光領域の
模式図。第４図は駆動パルス波形。 図中ｌはステム。２ａ、２ｂはＬＥＤチップ。 ３は配線。４ａ　、４ｂはリード線。５は素子の外殻器
。 特許出願人　株式会社　三鷹電子科学研究所第１０　　
　　　　′″！Ｊ２ｔ￥１ ８３団　　　　　　第４６

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　ＬＥＤ基盤の異なる導電型の、異った色に発光する複
    数のＬＥＤチップを、該基盤に同一電位になるように、
    出来るだけ接近させて一体化して組み上げた構造のＬＥ
    Ｄ（発光ダイオード）素子。
JP60196797A 1985-09-05 1985-09-05 多色ｌｅｄ素子 Pending JPS6255974A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60196797A JPS6255974A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 多色ｌｅｄ素子

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JP60196797A JPS6255974A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 多色ｌｅｄ素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6255974A true JPS6255974A (ja) 1987-03-11

Family

ID=16363809

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60196797A Pending JPS6255974A (ja) 1985-09-05 1985-09-05 多色ｌｅｄ素子

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JP (1) JPS6255974A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5652178A (en) * 1989-04-28 1997-07-29 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode using LPE at different temperatures
US5707891A (en) * 1989-04-28 1998-01-13 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5652178A (en) * 1989-04-28 1997-07-29 Sharp Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a light emitting diode using LPE at different temperatures
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