JPS6257295A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電子機器の改良に係るもので、その放熱構
造に特徴を有するものでおる。

〔従来の技術〕

電子回路部品の冷却方法として、従来より鰻も一般的な
方法は、冷却空気を直接電子回路部品に吹きあてる方法
である。しかし、鍛近、＊子機器の分野における機能の
分散化が進むにつｎて、電子機器そのものを比較的環境
条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まってき
ている。すなわち、電子機器は従来のように、温度、湿
度、塵埃等が制御さ扛ている室に設置さルるとは限らな
いのである。しかし、最近、電子機器の分野における機
能の分散化が進むＫつルで、電子機器そのものを比較的
環境条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まっ
てきている。すなわち、電子機器は従来のように、温度
、湿度、塵埃等が制御されている室に設置さ扛るとは限
らないのである。

このような場合、電子回路部品に直接冷却空気を吹きあ
てる方法は、電子機器の信頼性上好ましい方法ではない
。なぜなら、冷却空気中に浮遊している塵埃が電子回路
部品に付着し、その付着した部分が腐食したフ、絶縁破
壊する恐ｎがあるからである。

ところで、航空機に搭載さｎる電子機器は１回知のよう
ＶＣ，％に信頼性が重要視さ扛ているため。

冷却空気を直接電子回路部品に吹きあてない工夫がなさ
れている例が多々ある。第３図及び第４図は上述のよう
な工夫がなさ几ている従来の代表的な電子機器を示す図
であり、第３図は斜め上刃から見た斜視図、第４図は第
３図の断面ＥＢを示す図である。

図において、（１）は回路モジュールであり、プリント
配線板（２）と上記プリント配線板（２１Ｋ放熱板（３
）を介して取り付げである電子回路部品（４）とによっ
て構成されている。ここで放熱板（３）は熱伝導性の良
い金属（例えばアルミニウム合金）板から成シ。

複数箇所を矩形状に打ち抜かｎでいるとともに一方の面
はプリント配線板（２）に密着するようになさｎ、さら
に他力の面は電子回路部品（４）と接するように配さｎ
でいる。（５）は上記回路モジュール（１）を収納する
だめの箱状のシャーシで、上面には回路モジュール（１
）を取り外すための開口部（６）が設げらｎている。（
７）は上記開口部（６）を扱うためのカバーで、シャー
シ（５）Ｋ対し周辺部でねじ等により固定さルでいる。

上記シャーシ（５）の上記開口部（６）と直角をなし、
かつ互いに相対する２面には隔壁（８）Ｋよって矩形の
通風ダクト（９）が形成さｎ２ており、この通風ダクト
（９）の内部には放熱フィンσ〔が設げらｎるとともに
外部ダクトαυを介して機体から供給さｎる冷却空気（
１３が流ｎるようになさ几ている。

（り さらに上記隔壁（８）の外面には、上記開口部（６）と
直角をなすように形成されたコの字型の溝αｊがあり。

上記回路モジュール（１１の端部α荀は上記溝０にはま
り込むように上方から差し込まルている。

ここで、電子回路部品（４）から発生する熱は、放熱板
（３）を介して回路モジュール（１）の端部（１４へ伝
導された後、隔壁（８）を経由して放熱フィン（９）か
ら冷却空気（１２へと放熱されている。したがって、電
子回路部品（４）には直接冷却空気（ｌｚを吹きあてな
い工夫がなされているわけである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の電子機器では、放熱板（３）と隔壁
（８）との間の熱の伝導効率が悪いという欠点がある。

なぜならば１回路モジュール（１）の端部（Ｊ４は隔壁
（８）に設けられた溝（１１にはまり込んでいるのであ
るが１回路モジュール（１）を取り外す作業を容易にす
るためわずかな隙間が必要なのである。したがって、こ
の隙間のため隔壁（８）と放熱板（３）との間の接触熱
抵抗が大となる事は避けることができないのである。

この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、隔壁（８）と放熱板（３）との間の接触熱抵
抗を軽減し、放熱効率に優れた電子機器を得る事を目的
とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明による電子機器は、コの字型の溝の底面を傾斜
させるとともに上記底面に金属タワシ状のクッション材
を接着し、さらに上記クツショジ材の上記底面と接着さ
れた面と反対側の面には矩形金属薄板からなるスライド
プレートを接着し。

そして矩形プリント配線板に電子回路部品が放熱板を挾
持して実装されているとともに互いに相対する２辺には
上記溝に適合するブロックが設けられている回路モジュ
ールを上記ブロックの一面が上記スライドプレートと接
するように配したものである。

〔作用〕

この発明においては、溝の底面が傾斜している事及び金
属タワシ状のクッション材が弾性作用を再する事によっ
て回路モジュールに設けたブロツ懸、 りと隔壁との接触熱抵抗を軽減する事が可能となり、放
熱効率の優れた電子機器を実現する事ができる。

〔実施例〕

第１図はこの発明による電子機器の一実施例を示す斜視
図、第２図は第１図の断面ＡＡを示す図である。

図において（１）〜０ｚ及び（Ｉ４は従来の電子機器と
同一のものであるので説明は省略する。

（１３はコの字型の溝であるが、従来の電子機器と異な
る点は底面時がシャーシ（５）の側面板ｔｍに対し傾斜
している点である。上記底面−にはリボン線状の金属を
圧縮成形して成る金属タワシ状のクッション材（ＩＤが
接着され、さら忙その上から矩形金属薄板から成るスラ
イドプレートｕｅが接着されている。一方、上記溝Ｏｊ
内に差し込まれる回路モジュール（１）の端部（１４）
には金属（例えばアルミニウム）製のブロック（１１が
設けられており、上記ブロックσ９の端面■は上記スラ
イドプレートα鵠と密着スるよう傾斜している。上記溝
（１３の底面（１５及び上記ブロック（Ｉ９の端面が傾
斜している事によって電子回路モジュール（１）を上方
から差し込んだ時、ブロック（Ｉ９とスライドプレート
（ＩＢとが密着しゃすいようになされている。また、上
記クッション材σηは熱伝導性に優れたリボン線状の金
属（例えばアルミニウム合金）を圧縮成形したものであ
るので、上記スライドプレートｔｔＳとブロックα９と
の接触面に圧力を加えて密着性を高めるととも罠スライ
ドプレートα＆と隔壁（８）との熱伝導が極めて低熱抵
抗で行われるようになされている。

〔発明の効果〕

この発明による電子機器は１以上のような構成からなる
ため、電子回路部品に直接律動空気を吹きあてないでか
つ放熱効率に優れた電子機器を実現する事が可能となる
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による電子機器の一実施例を示す斜視
図、第２図は第１図の断面ＡＡを示す図。 第３図は従来の電子機器を示す斜視図、第４図は第３図
の断面ＢＢを示す図である。 図において、（１）は回路モジュール、Ｃ２）はプリン
ト配線板、（３）は放熱板、（４）は電子回路部品、（
５）はシャーシ、（６）は開口部、（７）はカバー、（
８）は隔壁。 （９）は通風ダク）、（１０は放熱フィン、　Ｃ１１）
は外部ダクト、（１３は冷却空気、Ｃ３は溝、　（１４
）は端部、αｅは底面。 翰は側面板、（ＩＤはクッション材、１秒はスライドグ
レート、Ｃ９はブロック、■は端面である。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 第１の面には開口部が設けられ、かつ上記第１の面と直
   角をなす第２の面及び上記第２の面と相対する第３の面
   には矩形の通風ダクトが設けられさらに上記通風ダクト
   内には放熱フィンが配せられ、そして上記第２の面に設
   けられた通風ダクトの上記第３の面と向い合う外面及び
   上記第３の面に設けられた通風ダクトの上記第２の面と
   向い合う外面には断面形状がコの字型になされるととも
   に上記コの字型の断面の底面が上記第２の面及び上記第
   ３の面に対し傾斜するように形成された溝が設けられて
   いる箱状のシャーシと、上記溝の底面に接着された金属
   タワシ状のクッション材と、上記クッション材の上記溝
   の底面と接着された面と反対側の面に接着された矩形金
   属薄板からなるスライドプレートと、矩形のプリント配
   線板に電子回路部品が放熱板を挾持して実装されており
   、かつ互いに相対する２辺には上記溝に適合するブロッ
   クが配せられ、さらに上記ブロックの一面は上記溝の底
   面と平行をなすようになされるとともに上記スライドプ
   レートと接するようになされ、そして上記シャーシ内に
   収納されている回路モジュールと、上記シャーシに対し
   上記開口部を外側から覆うように取り付けられているカ
   バーとで構成した事を特徴とする電子機器。