JPH051287U - 電子機器筺体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてない
で、かつ通風ダクトの壁から冷却空気への熱伝導経路と
伝熱量を増加させ放熱効率に優れた電子機器筺体を得
る。 【構成】 コイル状のワイヤ１６を通風ダクト９の回路
モジュール１に近い壁と放熱フィン１０に接合させると
ともに、コイル状のワイヤ１６の一部を通風ダクト９の
中央部に配する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器筺体の改良に係るもので、その放熱構造に特徴を有するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

電子回路部品の冷却方法として、従来より最も一般的な方法は、冷却空気を直 接電子回路部品に吹きあてる方法である。しかし、最近、電子機器筺体の分野に おける機能分散化が進むについて、電子機器筺体そのものを比較的環境条件の悪 い場所へも設置したいという気運が高まってきている。すなわち、電子機器筺体 は従来のように、温度、湿度、塵埃等が制御されている室に設置されるとは限ら ないのである。このような場合電子回路部品に直接冷却空気を吹きあてる方法は 、電子機器筺体の信頼性上好ましい方法ではない。なぜなら冷却空気に浮遊して いる塵埃が電子回路に付着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐 れがあるからである。

【０００３】 ところで、航空機に搭載される電子機器筺体は、周知のように特に信頼性が重 要視されているため冷却空気を直接電子部品に吹きあてない工夫がなされている 例が多々ある。図３及び図４は上述のような工夫がなされている従来の代表的な 電子機器筺体を示す図であり、図３は斜め上方から見た斜視図、図４は図３の断 面ＢＢを示す図である。 図において１は回路モジュールであり、プリント配線板２と上記プリント配線 板２に放熱板３を介して取付けてある電子回路部品４とによって構成されている 。ここで放熱板３は、熱伝導性の良い金属（例えばアルミニウム合金）板から成 り、複数箇所を短形状に打ち抜かれているとともに一方の面はプリント配線板２ に密着するようになされ、さらに他方の面は電子回路部品４と接するように配さ れている。５は上記回路モジュール１を収納するための箱状のシャーシで、上面 には回路モジュール１を取り外すための開口部６が設けられている。７は上記開 口部６を覆うためのカバーで、シャーシ５に対し周辺部でねじ等により固定され ている。上記シャーシ５の開口部６と直角をなし、かつ互いに相対する２面には 隔壁８によって短形の通風ダクト９が形成されており、この通風ダクトの内部に は、コルゲート状の放熱フィン１０が設けられるとともに外部ダクト１１を介し て機体から供給される冷却空気１２が流れるようになされている。さらに上記隔 壁８の外面には、上記開口部６と直角をなすように形成されたコの字型の溝１３ があり、上記回路モジュール１の端部１４は上記溝１３にはまり込むように上方 から差し込まれ、上記端部のクランプ１５により上記溝１３に固定されている。

【０００４】 ここで、電子回路部品４から発生する熱は放熱板３を介して回路モジュール１ の端部１４へ伝導された後、隔壁８を経由して放熱フィン１０から冷却空気１２ へと放熱されている。したがって電子回路部品４には直接冷却空気を吹きあてな い工夫がなされているわけである。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

従来の電子供給筺体では放熱フィン１０と通風ダクト９の壁及び通風ダクト９ の壁と冷却空気１２との間の熱の伝達効率が悪いという欠点がある。なぜならば 通風ダクト９の壁と放熱フィン１０との接触面積を大きくするため放熱フィン１ ０の形状を複雑にすると製作コストが大きくなりコスト高になる。そして通風ダ クト９の壁と冷却空気１２の接触部は通風ダクト９の中央部分より冷却空気１２ の流速が遅く熱の伝達効率が悪いため全体として熱の伝達効率が小さくなる。

【０００６】 この考案は以上のような問題を解決するためになされたもので、通風ダクト９ の壁から冷却空気１２への熱伝導経路と伝熱量を増加させ、放熱効率に優れた電 子機器筺体を得ることを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この考案による電子機器筺体は、短形の通風ダクトが設けられ、上記通風ダク ト内にコルゲート状の放熱フィンが配せられ、さらに上記通風ダクト内にコイル 状のワイヤを設け、上記通風ダクトの壁及び上記放熱フィンの片方又は両方に接 合させたものである。

【０００８】

【作用】

この考案においては、コイル状のワイヤを通風ダクトの壁及び放熱フィンに接 合させることにより熱伝導の接触面積を大きくすることができ熱伝導効率が大き くなるとともにコイル状のワイヤを冷却空気１２の高流速部である通風ダクトの 中央部に位置させることが可能となり冷却空気への伝達効率を大きくできる優れ た電子供給筺体を実現することができる。

【０００９】

【実施例】

実施例１． 図１はこの考案による電子機器筺体の一実施例を示す斜視図、図２は図１の断 面ＡＡを示す図である。 図において１〜１５は従来の電子機器筺体と全く同一のものであるので説明は 省略する。 １６は熱伝導性の良い金属材料（例えばアルミニウム合金）を成形して成るコ イル状のワイヤで通風ダクト９の回路モジュール１に近い壁と放熱フィン１０に 接触させ、上記通風ダクト９に放熱フィンとともにロー付溶接（又は接着）接合 されている。さらに上記通風ダクト９の中央部に上記コイル状のワイヤ１６の一 部が位置するように取付られている。

【００１０】

【考案の効果】

この考案による電子機器筺体は、以上のような構成からなるため、電子界部品 に直接冷却空気を吹きあてないで、かつ放熱効率に優れた電子機器筺体を実現す ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の一実施例による電子機器筺体を示す
斜視図である。

【図２】図１の断面ＡＡを示す図。

【図３】従来の電子機器筺体を示す斜視図である。

【図４】図３の断面ＢＢを示す図。

【符号の説明】

１ 回路モジュール ２ プリント配線板 ３ 放熱板 ４ 電子回路部品 ５ シャーシ ６ 開口部 ７ カバー ８ 隔壁 ９ 通風ダクト １０ 放熱フィン １１ 外部ダクト １２ 冷却空気 １３ コの字型溝 １４ 端部 １５ クランプ １６ コイル状のワイヤ

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 第１の面には開口部が設けられ、かつ上
   記第１の面と直角をなす第２の面及び上記第２の面と相
   対する第３の面には短形の通風ダクトが設けられ、上記
   通風ダクト内にはコルゲート状の放熱フィンが配せら
   れ、さらに上記通風ダクト内にコイル状のワイヤを設
   け、上記通風ダクトの壁及び上記放熱フィンの片方又は
   両方に接合させ、そして上記第２の面に設けられた上記
   通風ダクトの上記第３の面と向い合う外面及び上記第３
   の面に設けられた上記通風ダクトの上記第２の面と向い
   合う外面には上記第１の面と直角をなすコの字型の溝が
   設けられている箱状のシャーシと、短形のプリント配線
   板に電子回路部分が放熱板を挟持して実装されており、
   かつ互いに相対する２辺が上記コの字型の溝に差し込ま
   れるように配されるとともに上記シャーシ内に収納され
   ている回路モジュールと、上記回路モジュールの上記２
   辺の際に、クランプを設け、上記コの字型の溝に上記放
   熱板とで挟持し、上記シャーシに対し、上記開口部を外
   側から覆うように取付られているカバーとで構成したこ
   とを特徴とする電子機器筺体。