JPS6258395B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6258395B2 JPS6258395B2 JP55161212A JP16121280A JPS6258395B2 JP S6258395 B2 JPS6258395 B2 JP S6258395B2 JP 55161212 A JP55161212 A JP 55161212A JP 16121280 A JP16121280 A JP 16121280A JP S6258395 B2 JPS6258395 B2 JP S6258395B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic powder
- magnetic field
- acicular
- anisotropic conductive
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は異方性導電接着剤の製造方法に関する
ものである。
ものである。
近年増々小型化されたI.Cおよびチツプコンデ
ンサー、抵抗などの電子部品をプリント基板に装
置するのに、従来のハンダ付け方法ではこれら電
子部品のプリント基板への装着密度の増大と共
に、これら電子部品相互間の間隙があまりにも狭
すぎてハンダ付けの際これら部品のハンダ付け必
要箇所以外にハンダの橋架け現象が起るなどし
て、ハンダデイツプで問題が発生する。同様の問
題が一つの部品、例えばリード間隔がきわめて狭
い小型I.Cに於ても起る。
ンサー、抵抗などの電子部品をプリント基板に装
置するのに、従来のハンダ付け方法ではこれら電
子部品のプリント基板への装着密度の増大と共
に、これら電子部品相互間の間隙があまりにも狭
すぎてハンダ付けの際これら部品のハンダ付け必
要箇所以外にハンダの橋架け現象が起るなどし
て、ハンダデイツプで問題が発生する。同様の問
題が一つの部品、例えばリード間隔がきわめて狭
い小型I.Cに於ても起る。
本発明は上記の問題点を解決すべくなされたも
のであり、ハンダ付け作業よりはるかに低温で電
子部品の取り付け作業が可能な異方性導電接着剤
を得る方法を提供するものである。
のであり、ハンダ付け作業よりはるかに低温で電
子部品の取り付け作業が可能な異方性導電接着剤
を得る方法を提供するものである。
本発明は針状の導電性磁性粉を、低粘度の液状
光硬化性樹脂中に分散し、磁場をかけながら針状
の磁性粉を磁場方向に配向させた後、紫外線を照
射して樹脂を硬化して磁場方向に良好な導電性を
示すがこれと直角に交る面の方向には全く導電性
を示さない異方性導電接着剤を得るものである。
光硬化性樹脂中に分散し、磁場をかけながら針状
の磁性粉を磁場方向に配向させた後、紫外線を照
射して樹脂を硬化して磁場方向に良好な導電性を
示すがこれと直角に交る面の方向には全く導電性
を示さない異方性導電接着剤を得るものである。
本発明による接着剤の実際の使用法をプリント
配線基板上にチツプコンデンサーを取り付ける場
合を例にとつて示す。
配線基板上にチツプコンデンサーを取り付ける場
合を例にとつて示す。
本発明の接着剤は基板上の電子部品をハンダ付
けしようとする箇所が密集し存在している場合に
特に有効である。まずスクリーン印刷法など適当
な方法で針状を導電性磁性粉を含む光硬化性樹脂
よりなる接着剤を薄く基板上の目的箇所にごく大
ざつぱに塗布し、その後基板の上下方向から強力
な磁場を加えながら紫外線を照射して接着剤層を
硬化させる。この場合紫外線硬化触媒を適当に選
び、空気と接する接着剤層の硬化を進み難くして
おくとこの接着層の表面は粘着性を有したまゝプ
リント基板と垂直方向には良好な導電性を保持
し、それと直角の面方向には全く導電性のない異
方性導電性粘着層を得ることができる。その後所
望のチツプコンデンサーを上記の粘着剤層上の正
確な位置に軽く乗せると粘着力によりこれら電子
部品は基板の所定の位置に保持される。最後に完
全な電子部品の接着を計るため、高温炉に基板を
投入しこの粘着層を熱硬化させて、電子部品の取
り付けを完了する。以下本発明の一実施例を詳細
に説明する。
けしようとする箇所が密集し存在している場合に
特に有効である。まずスクリーン印刷法など適当
な方法で針状を導電性磁性粉を含む光硬化性樹脂
よりなる接着剤を薄く基板上の目的箇所にごく大
ざつぱに塗布し、その後基板の上下方向から強力
な磁場を加えながら紫外線を照射して接着剤層を
硬化させる。この場合紫外線硬化触媒を適当に選
び、空気と接する接着剤層の硬化を進み難くして
おくとこの接着層の表面は粘着性を有したまゝプ
リント基板と垂直方向には良好な導電性を保持
し、それと直角の面方向には全く導電性のない異
方性導電性粘着層を得ることができる。その後所
望のチツプコンデンサーを上記の粘着剤層上の正
確な位置に軽く乗せると粘着力によりこれら電子
部品は基板の所定の位置に保持される。最後に完
全な電子部品の接着を計るため、高温炉に基板を
投入しこの粘着層を熱硬化させて、電子部品の取
り付けを完了する。以下本発明の一実施例を詳細
に説明する。
実施例 １
エポキシアクリレート60重量部とネオペンチル
グリコールジアクリレート40重量部に光硬化剤ベ
ンゾインイソプロピルエーテル２重量部、熱硬化
剤ベンゾフエノン２重量部を配合した樹脂組成物
104重量部に、針状のニツケル粉末60重量部を配
合し、均一に分散して接着剤を得た。この接着剤
をプリント配線基板上にスクリーン印刷法で塗布
し、基板の上下方向より4000ガウス／cmの磁場を
かけながら効率28.6W／cm2の高圧水銀灯ランプか
ら25cmの距離で接着層の温度が60℃を越えない様
注意して１分間照射して接着層を硬化させた。こ
のとき空気に接した接着層の表面は硬化が不完全
で粘着性を有するがこの状態でチツプコンデンサ
ーなどの電子部品を押しつけ粘着力で基板に仮り
どめする。その後、120℃で10分間加熱してこの
粘着層を完全硬化した。このようにして得られた
接着層は、厚さ方向に0.3Ω／mm以下の良好な導
電性を示したがその直角方向の揚には1012Ωcm以
上の絶縁抵抗を示し、その剪断力も１Kg／mm2を有
する良好な異方性導電接着剤であつた。
グリコールジアクリレート40重量部に光硬化剤ベ
ンゾインイソプロピルエーテル２重量部、熱硬化
剤ベンゾフエノン２重量部を配合した樹脂組成物
104重量部に、針状のニツケル粉末60重量部を配
合し、均一に分散して接着剤を得た。この接着剤
をプリント配線基板上にスクリーン印刷法で塗布
し、基板の上下方向より4000ガウス／cmの磁場を
かけながら効率28.6W／cm2の高圧水銀灯ランプか
ら25cmの距離で接着層の温度が60℃を越えない様
注意して１分間照射して接着層を硬化させた。こ
のとき空気に接した接着層の表面は硬化が不完全
で粘着性を有するがこの状態でチツプコンデンサ
ーなどの電子部品を押しつけ粘着力で基板に仮り
どめする。その後、120℃で10分間加熱してこの
粘着層を完全硬化した。このようにして得られた
接着層は、厚さ方向に0.3Ω／mm以下の良好な導
電性を示したがその直角方向の揚には1012Ωcm以
上の絶縁抵抗を示し、その剪断力も１Kg／mm2を有
する良好な異方性導電接着剤であつた。
なお本発明に使用される導電性の針状磁性粉
は、ニツケルに限るものではなく、鉄、ニツケ
ル、コバルトなどの金属およびこれらの合金から
なる針状の磁性粉を使用することもできるととも
に、例えばγ−Fe2O3の様に導電性の低い針状磁
性粉であつてもこれらの表面に導電性の良好な、
金、銀、銅、ニツケルなどのメツキを施して使用
することができる。またこれらのバインダーとし
て使用される樹脂については特に制限するもので
なく、光硬化が可能な低粘度の液状樹脂であれば
良い。しかし光硬化触媒については光硬化時樹脂
の空気接触界面で未硬化樹脂層が残り粘着性を示
すものが良く、この目的のためにベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾフエノン、ベンゾイン
イソブチルエーテルなどが使用される。又電子部
品を保持する粘着層を完全硬化するためジターシ
ヤリブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイドなどの過酸化物
を配合すれば良い。
は、ニツケルに限るものではなく、鉄、ニツケ
ル、コバルトなどの金属およびこれらの合金から
なる針状の磁性粉を使用することもできるととも
に、例えばγ−Fe2O3の様に導電性の低い針状磁
性粉であつてもこれらの表面に導電性の良好な、
金、銀、銅、ニツケルなどのメツキを施して使用
することができる。またこれらのバインダーとし
て使用される樹脂については特に制限するもので
なく、光硬化が可能な低粘度の液状樹脂であれば
良い。しかし光硬化触媒については光硬化時樹脂
の空気接触界面で未硬化樹脂層が残り粘着性を示
すものが良く、この目的のためにベンゾインイソ
プロピルエーテル、ベンゾフエノン、ベンゾイン
イソブチルエーテルなどが使用される。又電子部
品を保持する粘着層を完全硬化するためジターシ
ヤリブチルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジクミルパーオキサイドなどの過酸化物
を配合すれば良い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 針状の導電性磁性粉を光硬化性樹脂中に添加
し、磁場をかけながら針状の磁性粉を磁場方向に
並べた後紫外線を照射して、光硬化性樹脂を硬化
させ、磁場方向には良好な導電性を有し、かつそ
れと直角方向に交る面の方向には全く導電性を示
さない導電接着剤を得ることを特徴とする異方性
導電接着剤の製造方法。 ２ 特許請求の範囲第１項において、針状の導電
性磁性粉は、鉄、コバルト、ニツケルなどの単一
金属もしくは、これらの合金からなることを特徴
とする異方性導電接着剤の製造方法。 ３ 特許請求の範囲第１項において針状の導電性
磁性粉は、非導電性酸化物磁性粉の表面に金属を
メツキして導電性を付与したものであることを特
徴とする異方性導電接着剤の製造方法。 ４ 特許請求の範囲第１項において光硬化性樹脂
の光硬化触媒として、ベンゾインイソプロピルエ
ーテル、ベンゾフエノン、ベンゾインイソブチル
エーテルなどの中から選択した一種又は二種以上
を組合せたものを使用添加するとともに更に、過
酸化物系触媒を添加したことを特徴とする異方性
導電接着剤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55161212A JPS5785873A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Production of anisotropic electrically conductive adhesive |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55161212A JPS5785873A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Production of anisotropic electrically conductive adhesive |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5785873A JPS5785873A (en) | 1982-05-28 |
| JPS6258395B2 true JPS6258395B2 (ja) | 1987-12-05 |
Family
ID=15730732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55161212A Granted JPS5785873A (en) | 1980-11-14 | 1980-11-14 | Production of anisotropic electrically conductive adhesive |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5785873A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4546037A (en) * | 1984-09-04 | 1985-10-08 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible tape having stripes of electrically conductive particles for making multiple connections |
| JPH07771B2 (ja) * | 1985-07-10 | 1995-01-11 | カシオ計算機株式会社 | 導電性接着剤の製造方法 |
| JPS6386783A (ja) * | 1987-07-10 | 1988-04-18 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 異方導電熱接着性フィルム |
| JPH04117477A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-17 | Nec Corp | 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 |
| JP2851800B2 (ja) * | 1994-10-20 | 1999-01-27 | インダストリアル テクノロジー リサーチ インスチチュート | 導電性接着剤を用いた回路部材と基板との接続方法 |
| US6402876B1 (en) | 1997-08-01 | 2002-06-11 | Loctite (R&D) Ireland | Method of forming a monolayer of particles, and products formed thereby |
| BR9706597A (pt) | 1996-08-01 | 1999-07-20 | Loctite Ireland Ltd | Processo para formação de uma monocamada de partículas e produtos formados desse modo |
| US6977025B2 (en) | 1996-08-01 | 2005-12-20 | Loctite (R&D) Limited | Method of forming a monolayer of particles having at least two different sizes, and products formed thereby |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5279546U (ja) * | 1975-12-11 | 1977-06-14 |
-
1980
- 1980-11-14 JP JP55161212A patent/JPS5785873A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5785873A (en) | 1982-05-28 |
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