JPH07771B2 - 導電性接着剤の製造方法 - Google Patents
導電性接着剤の製造方法Info
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- JPH07771B2 JPH07771B2 JP60151781A JP15178185A JPH07771B2 JP H07771 B2 JPH07771 B2 JP H07771B2 JP 60151781 A JP60151781 A JP 60151781A JP 15178185 A JP15178185 A JP 15178185A JP H07771 B2 JPH07771 B2 JP H07771B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- conductive material
- adhesive
- conductive
- specific gravity
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J13/00—Colloid chemistry, e.g. the production of colloidal materials or their solutions, not otherwise provided for; Making microcapsules or microballoons
- B01J13/02—Making microcapsules or microballoons
- B01J13/04—Making microcapsules or microballoons by physical processes, e.g. drying, spraying
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Glanulating (AREA)
- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ この発明は導電性接着剤の製造方法に関するものであ
る。
る。
［発明の背景］ LSIチップとプリント基板とを電気的に接続するため
に、両者のコネクタとして、（エポキシ系、シリコン系
等の絶縁性接着剤に金属の導電性粒を含有させた異方性
導電接着剤）を使用することが考えられている。その一
例を第７図に示す。１がLSIチップで５がその端子、２
がプリント基板で４がその端子、両者間に介在するのが
異方性導電接着剤３で、６が接着剤に含有される導電性
粒子である。接着を行うには、まずプリント基板上に液
状（ペースト状）の異方性導電接着剤３を付け、その上
に、LSIチップを、プリント端子との位置合せをして載
せ、支持する。そこでLSIチップとプリント板間に適度
な圧力を加え、異方性導電接着剤を加熱処理して硬化さ
せる。理想としては、プリント基板としてLSIチップの
対応する端子同士のみが導電性粒子を介して確実に導通
し、図で見て水平方向（横方向）には絶縁が確保される
ことが望ましい。しかしながら、接続すべき端子間の接
続不良や、接続すべきでない端子間のショートが無視で
きない程度発生するのが現状である。この一因として、
導電性金属粒子の接着剤中における分散性のわるさがあ
げられる。つまり、接着剤中のあるところでは導電性粒
子が集中的に集まり、べつのところではまばらになって
しまう現象である。比重の軽い粒子であれば分散性もよ
くなるのであるが、導電性の金属であることが粒子の材
質の要件であるため、比重に制限があり、思うようにい
かないのが実情である。
に、両者のコネクタとして、（エポキシ系、シリコン系
等の絶縁性接着剤に金属の導電性粒を含有させた異方性
導電接着剤）を使用することが考えられている。その一
例を第７図に示す。１がLSIチップで５がその端子、２
がプリント基板で４がその端子、両者間に介在するのが
異方性導電接着剤３で、６が接着剤に含有される導電性
粒子である。接着を行うには、まずプリント基板上に液
状（ペースト状）の異方性導電接着剤３を付け、その上
に、LSIチップを、プリント端子との位置合せをして載
せ、支持する。そこでLSIチップとプリント板間に適度
な圧力を加え、異方性導電接着剤を加熱処理して硬化さ
せる。理想としては、プリント基板としてLSIチップの
対応する端子同士のみが導電性粒子を介して確実に導通
し、図で見て水平方向（横方向）には絶縁が確保される
ことが望ましい。しかしながら、接続すべき端子間の接
続不良や、接続すべきでない端子間のショートが無視で
きない程度発生するのが現状である。この一因として、
導電性金属粒子の接着剤中における分散性のわるさがあ
げられる。つまり、接着剤中のあるところでは導電性粒
子が集中的に集まり、べつのところではまばらになって
しまう現象である。比重の軽い粒子であれば分散性もよ
くなるのであるが、導電性の金属であることが粒子の材
質の要件であるため、比重に制限があり、思うようにい
かないのが実情である。
この問題を解決する為に、本願発明者は、粒子を多層構
造とし、その外側の層（表面層）のみを導電性金属で構
成することによって解決することを考えた。例えば、内
側の層に比重の軽い材質を使用すれば、全体として粒子
の比重が軽くなり分散性がよくなる。あるいは、内側の
層に外部制御可能な材質、例えば、磁気に反応する材質
（磁性材料）を使用し、接着剤中に粒子を混入させた
後、外部より磁力制御することにより、混入させた粒子
を動かして分散性を制御し、均等な分散、あるいは、接
続すべき端子間に粒子が集中的に集まるように制御する
ことが可能である。然しながら、上述の如き多層構造の
粒子を製造することは粒子自体が極めて小さいものであ
ることからして極めて困難であった。
造とし、その外側の層（表面層）のみを導電性金属で構
成することによって解決することを考えた。例えば、内
側の層に比重の軽い材質を使用すれば、全体として粒子
の比重が軽くなり分散性がよくなる。あるいは、内側の
層に外部制御可能な材質、例えば、磁気に反応する材質
（磁性材料）を使用し、接着剤中に粒子を混入させた
後、外部より磁力制御することにより、混入させた粒子
を動かして分散性を制御し、均等な分散、あるいは、接
続すべき端子間に粒子が集中的に集まるように制御する
ことが可能である。然しながら、上述の如き多層構造の
粒子を製造することは粒子自体が極めて小さいものであ
ることからして極めて困難であった。
［発明の目的］ この発明は上記の背景を契機としてなされたもので、導
電性接着剤を簡単に製造することをその目的とするもの
である。
電性接着剤を簡単に製造することをその目的とするもの
である。
［発明の要点］ この発明は、導電性材料中に該導電性材料より融点が高
く、かつ比重が小さい粒子を混入させ、ノズルより溶融
した該導電性材料に包みこまれた該粒子を、常温でほぼ
液状で、かつ該導電性材料に包みこまれた該粒子の比重
より小さい比重であり、上部を該導電性材料を溶融する
温度近傍に加熱された液体層に滴下させ、該液体層中で
粒子を包みこんだ該導電性材料を沈降するとともに冷し
て凝固させた導電性物質を接着剤に添加したことを要旨
とするものである。
く、かつ比重が小さい粒子を混入させ、ノズルより溶融
した該導電性材料に包みこまれた該粒子を、常温でほぼ
液状で、かつ該導電性材料に包みこまれた該粒子の比重
より小さい比重であり、上部を該導電性材料を溶融する
温度近傍に加熱された液体層に滴下させ、該液体層中で
粒子を包みこんだ該導電性材料を沈降するとともに冷し
て凝固させた導電性物質を接着剤に添加したことを要旨
とするものである。
［実施例］ 第１図において、（ａ）はこの発明の実施例を（ｂ）は
第１図（ａ）の１部を拡大して示したもので、これによ
り、第２図に示すような２層構造を粒子16が製造され
る。即ち７は例えばルビー、あるいはサファイヤ性の容
器で、容器内部には、第２図の二層構造の外層Ｂの材料
８（例えばインジウム、ガリウム液）が入っており、さ
らに、第２図の内部にある粒子Ａ、例えば、プラスチッ
ク、フェライト等の非金属が混入されている。この容器
７は先端にレーザー等によって開口されたノズル10が形
成されている。例えば、プラスチックやフェライトの非
金属を粒子Ａとし、インジウムやガリウムのような導電
性金属を外層Ｂとする２層構造の粒子（異方性接着剤に
含有される粒子として使用する場合）を製造する場合に
は、内装の径が10μｍ程度、外層の厚みが５μｍ程度が
適当であるのでノズルの径もそれに合わせて20μｍ程度
とする。容器12の内部には液体15、ここではグリセリン
あるいは油が入っており、この液体中に、ノズルより滴
下されるもの11、即ち、粒子Ａ（ここではプラスチック
又はフェライト）を包みこんだ外層材料８を導入し、冷
やして凝固させ２層構造の粒子16をつくる。
第１図（ａ）の１部を拡大して示したもので、これによ
り、第２図に示すような２層構造を粒子16が製造され
る。即ち７は例えばルビー、あるいはサファイヤ性の容
器で、容器内部には、第２図の二層構造の外層Ｂの材料
８（例えばインジウム、ガリウム液）が入っており、さ
らに、第２図の内部にある粒子Ａ、例えば、プラスチッ
ク、フェライト等の非金属が混入されている。この容器
７は先端にレーザー等によって開口されたノズル10が形
成されている。例えば、プラスチックやフェライトの非
金属を粒子Ａとし、インジウムやガリウムのような導電
性金属を外層Ｂとする２層構造の粒子（異方性接着剤に
含有される粒子として使用する場合）を製造する場合に
は、内装の径が10μｍ程度、外層の厚みが５μｍ程度が
適当であるのでノズルの径もそれに合わせて20μｍ程度
とする。容器12の内部には液体15、ここではグリセリン
あるいは油が入っており、この液体中に、ノズルより滴
下されるもの11、即ち、粒子Ａ（ここではプラスチック
又はフェライト）を包みこんだ外層材料８を導入し、冷
やして凝固させ２層構造の粒子16をつくる。
13は加熱電源で容器12のまわりに取り付けたヒータ14を
加熱させる。ヒータ14の目的は外層Ｂとなるべき材料を
溶解することである。
加熱させる。ヒータ14の目的は外層Ｂとなるべき材料を
溶解することである。
製造の手順を説明すると、まず容器７内に、外層となる
べき材料（インジゥム、ガリウム）と、それより融点の
高い（内層を構成する）粒子を図示しない注入口を介し
て入れる。そして適当な支持装置（図示せず）により第
１図に示すように容器７をさかさまにして支持し、容器
12の液体（グリセリン、油）内に一部をつける。ヒータ
の加熱により、容器７内の材料（インジウム、ガリウ
ム）は溶解するが、粒子は溶解しない。ノズルより、粒
子をくるんだ溶解材料がドロップ状に滴下し、液体（グ
リセリン、油）中を硬化していくに従って整形され、容
器底面部に沈積する。同時に溶解状態にあった粒子をく
るんだ材料も熱をうばわれて凝固し、二層構造の粒子16
ができあがる。
べき材料（インジゥム、ガリウム）と、それより融点の
高い（内層を構成する）粒子を図示しない注入口を介し
て入れる。そして適当な支持装置（図示せず）により第
１図に示すように容器７をさかさまにして支持し、容器
12の液体（グリセリン、油）内に一部をつける。ヒータ
の加熱により、容器７内の材料（インジウム、ガリウ
ム）は溶解するが、粒子は溶解しない。ノズルより、粒
子をくるんだ溶解材料がドロップ状に滴下し、液体（グ
リセリン、油）中を硬化していくに従って整形され、容
器底面部に沈積する。同時に溶解状態にあった粒子をく
るんだ材料も熱をうばわれて凝固し、二層構造の粒子16
ができあがる。
なお、ノズルから流出する溶解材料と粒子の料を最適化
するため加圧制御装置（図示せず）を使用し、容器７内
の溶解材料の表面に加える圧力を制御してもよい。
するため加圧制御装置（図示せず）を使用し、容器７内
の溶解材料の表面に加える圧力を制御してもよい。
また、図示のものはバッジ処理方式だが、連続方式にし
て、連続して２層構造の粒子が製造されるように構成し
てもよい。
て、連続して２層構造の粒子が製造されるように構成し
てもよい。
上述した方法でつくった２層構造の粒子を、第１図と同
様の構成だが、容器７′のノズル径がその粒子よりやや
大きめのものを使用し、その容器７に２層構造の粒子
と、その外側の層となるべき材料を入れて上記の製造工
程を、くり返えせば、３層構造の粒体が製造でき、以
下、同様にして任意の多層構造の粒子を簡単に製造する
ことができる。
様の構成だが、容器７′のノズル径がその粒子よりやや
大きめのものを使用し、その容器７に２層構造の粒子
と、その外側の層となるべき材料を入れて上記の製造工
程を、くり返えせば、３層構造の粒体が製造でき、以
下、同様にして任意の多層構造の粒子を簡単に製造する
ことができる。
第３図〜第６図は、このようにして製造した２層粒子の
応用例である。
応用例である。
第３図において、異方性接着剤３′に含有させてある粒
子16″は内部（粒子Ａ）がフェライト（磁性材）で外層
Ｂがインジュウム、ガリウム等の導電性金属でできた２
層構造の粒子である。したがって、外部から磁界を加え
て、制御すれば接着剤中の粒子16″が移動するから分散
性を制御できる。適当な磁界制御により、ほかの部分に
比べて数の多い粒子を接続すべき端子間に集めることが
可能である。例えば最も簡単な方法として、第３図に示
すように磁界Ｂをかけてやれば、端子が磁化されて端子
付近に粒子が引き寄せられ集まってくる。したがって従
来問題となっていた接続すべき端子間の接触不良や、接
続すべきでない端子間のショートの発生率を下げること
ができ、接着剤のコネクターとしての良品率（歩留り）
を上げることが可能である。
子16″は内部（粒子Ａ）がフェライト（磁性材）で外層
Ｂがインジュウム、ガリウム等の導電性金属でできた２
層構造の粒子である。したがって、外部から磁界を加え
て、制御すれば接着剤中の粒子16″が移動するから分散
性を制御できる。適当な磁界制御により、ほかの部分に
比べて数の多い粒子を接続すべき端子間に集めることが
可能である。例えば最も簡単な方法として、第３図に示
すように磁界Ｂをかけてやれば、端子が磁化されて端子
付近に粒子が引き寄せられ集まってくる。したがって従
来問題となっていた接続すべき端子間の接触不良や、接
続すべきでない端子間のショートの発生率を下げること
ができ、接着剤のコネクターとしての良品率（歩留り）
を上げることが可能である。
第４図は、内部（粒子Ａ）としてプラスチックのような
比重の軽いものを使用し、外層Ｂをガリウム、あるいは
インジュームで構成した二層構造の粒子を溶解ゴム中に
分散させ、ゴムを硬下してコネクタ（異方性弾性ゴム部
材）にしたものである。この二層構造の粒子は従来の一
材質（単層）の粒子より比重が軽いため、異方性弾性ゴ
ム部材３′を製造する工程における溶解ゴム中における
分散性がよくなる。第６図は、このようにしてつくった
異方性弾性ゴム部材３″（コネクタ）を用いてLCD（液
晶ディスプレイ17の端子５′とプリント基板２の端子４
を接続した状態を図示してある。コネクタ３″を端子
５′、４間に挿入し、押え部材18でLCDとプリント基板
間を固定する。第５図は、第６図の線に添う一部断面
図を示しており、粒子16′の分散性がよいため、歩留り
を上げることが可能である。
比重の軽いものを使用し、外層Ｂをガリウム、あるいは
インジュームで構成した二層構造の粒子を溶解ゴム中に
分散させ、ゴムを硬下してコネクタ（異方性弾性ゴム部
材）にしたものである。この二層構造の粒子は従来の一
材質（単層）の粒子より比重が軽いため、異方性弾性ゴ
ム部材３′を製造する工程における溶解ゴム中における
分散性がよくなる。第６図は、このようにしてつくった
異方性弾性ゴム部材３″（コネクタ）を用いてLCD（液
晶ディスプレイ17の端子５′とプリント基板２の端子４
を接続した状態を図示してある。コネクタ３″を端子
５′、４間に挿入し、押え部材18でLCDとプリント基板
間を固定する。第５図は、第６図の線に添う一部断面
図を示しており、粒子16′の分散性がよいため、歩留り
を上げることが可能である。
［発明の効果］ この発明によれば、ノズルより、溶解材料が粒子をつつ
みこんだかたちで滴下する。あとは液体中に入れて溶解
材料から熱をうばってやるだけで２層構造あるいは多層
構造の粒子ができるあがる。したがって、導電性接着剤
を簡単に製造できる。
みこんだかたちで滴下する。あとは液体中に入れて溶解
材料から熱をうばってやるだけで２層構造あるいは多層
構造の粒子ができるあがる。したがって、導電性接着剤
を簡単に製造できる。
第１図はこの発明を実施するための装置を示しており、
第２図は第１図の装置により製造される二層構造の粒子
を、第３図〜第６図は二層構造粒子の応用例を示し、第
７図は従来の異方性接着剤の使用例を示す図である。 ７……容器、８……溶解材料、Ａ……粒子、13……加熱
電源、14……ヒータ、15……液体、12……容器、16……
２層構造の粒子
第２図は第１図の装置により製造される二層構造の粒子
を、第３図〜第６図は二層構造粒子の応用例を示し、第
７図は従来の異方性接着剤の使用例を示す図である。 ７……容器、８……溶解材料、Ａ……粒子、13……加熱
電源、14……ヒータ、15……液体、12……容器、16……
２層構造の粒子
Claims (1)
- 【請求項１】導電性材料中に該導電性材料より融点が高
く、かつ比重が小さい粒子を混入させ、ノズルより溶融
した該導電性材料に包みこまれた該粒子を、常温でほぼ
液状で、かつ該導電性材料に包みこまれた該粒子の比重
より小さい比重であり、上部を該導電性材料を溶融する
温度近傍に加熱された液体層に滴下させ、該液体層中で
粒子を包みこんだ該導電性材料を沈降するとともに冷や
して凝固させた導電性物質を接着剤に添加したことを特
徴とする導電性接着剤の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151781A JPH07771B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 導電性接着剤の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151781A JPH07771B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 導電性接着剤の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6211545A JPS6211545A (ja) | 1987-01-20 |
| JPH07771B2 true JPH07771B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=15526159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151781A Expired - Lifetime JPH07771B2 (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 導電性接着剤の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07771B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5627364A (en) * | 1994-10-11 | 1997-05-06 | Tdk Corporation | Linear array image sensor with thin-film light emission element light source |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110237A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-29 | Oopatsuku Kk | Electric conductive adhesives |
| JPS5785873A (en) * | 1980-11-14 | 1982-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of anisotropic electrically conductive adhesive |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60151781A patent/JPH07771B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211545A (ja) | 1987-01-20 |
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