JPS6258668A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6258668A JPS6258668A JP19909985A JP19909985A JPS6258668A JP S6258668 A JPS6258668 A JP S6258668A JP 19909985 A JP19909985 A JP 19909985A JP 19909985 A JP19909985 A JP 19909985A JP S6258668 A JPS6258668 A JP S6258668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom wall
- side walls
- case
- formed integrally
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈発明の分野〉
この発明は放熱構造を有する固体継電器等に適用される
半導体装置に関するものである。
半導体装置に関するものである。
〈従来技術とその問題点〉
従来のこの種装置として第４図に示すものがある。図に
おいて、ケース４１に固定された放熱板４２の内面にｔ
ａ ９Ｃ／ＩＩ！ｌ ＪＡ板４８を介してトライアック
のような半導体素子４４を固着し、回路構成用の部品４
５を装ｒｕ Ｌだプリント配線基板４６をケース４１内
に固定して、さらに外部端子構成用のねじ体４７が螺着
される金属ボス部４８と上記半導体素子４４のリード部
、たとえば第１アノード４９とを接続導体５０で接続し
、ケース４１にカバー５１をｇｔ着しである。
おいて、ケース４１に固定された放熱板４２の内面にｔ
ａ ９Ｃ／ＩＩ！ｌ ＪＡ板４８を介してトライアック
のような半導体素子４４を固着し、回路構成用の部品４
５を装ｒｕ Ｌだプリント配線基板４６をケース４１内
に固定して、さらに外部端子構成用のねじ体４７が螺着
される金属ボス部４８と上記半導体素子４４のリード部
、たとえば第１アノード４９とを接続導体５０で接続し
、ケース４１にカバー５１をｇｔ着しである。
このような構成においては、金属ボス部４８とねじ体４
７との部分でも放熱効果を期待できるものの、接続導体
５０の両端を上記ボス部４８および第１アノード４９に
それぞれ半田付する際、半田熱がボス部４８ａして放散
するため、半田が付きに＜＜、シたがって乍りに（い欠
点がある。
７との部分でも放熱効果を期待できるものの、接続導体
５０の両端を上記ボス部４８および第１アノード４９に
それぞれ半田付する際、半田熱がボス部４８ａして放散
するため、半田が付きに＜＜、シたがって乍りに（い欠
点がある。
〈発明の目的〉
この発明は上記のような不具合を解消するため１こなさ
れたもので、放熱性が向上するうえ、製乍しやすい半導
体装置を提供することを目的とする。
れたもので、放熱性が向上するうえ、製乍しやすい半導
体装置を提供することを目的とする。
〈発明の構成と効果〉
この発明の半導体装置は、導電性の底壁部ならびにこの
底壁部に一体形成された対向側壁部を有するケースの上
記底壁部外面に放熱用フィン部を一体形成し、リード部
に外ｇ１５端子を一体形成した半導体素子をと記底壁部
内面に電気絶縁板を介して１看したことを特徴としてい
る。
底壁部に一体形成された対向側壁部を有するケースの上
記底壁部外面に放熱用フィン部を一体形成し、リード部
に外ｇ１５端子を一体形成した半導体素子をと記底壁部
内面に電気絶縁板を介して１看したことを特徴としてい
る。
この発明の構成によれば、導電性の対向＠壁部をもった
ケースの底壁部にフィン部を一体形成したから、放熱性
能に優れ、しかも半導体素子リード部を外部端子に半田
付する必要がなくなり、組立性も向とする。
ケースの底壁部にフィン部を一体形成したから、放熱性
能に優れ、しかも半導体素子リード部を外部端子に半田
付する必要がなくなり、組立性も向とする。
く実施例の説明〉
以下、この発明の実施例を図面にしたがって説明する。
＠１図、第２図および第８図はそれぞれこの発明に係る
半導体装置が適用された固体ｇ ｇ ８ｈの一例を示す
分解Ｍ視図、概略正面断面図および側面新面図である。
半導体装置が適用された固体ｇ ｇ ８ｈの一例を示す
分解Ｍ視図、概略正面断面図および側面新面図である。
同図において、１はケースであり、導〒を性材からなる
底壁部２とこの底壁部２に一体形成された１対の対向側
壁部３．８を有し、上記ぼ壁部２の外面には放熱用のフ
ィン部４が一体形成されている。この対向＠壁部８，８
やフィン部４は引抜成形で容易に形成される。上記底壁
部２の内面には電気絶縁板５が固定され、’ＪＬ気絶縁
板５上には、８相交流の各相に対応して８つの半導体素
子、たとえばトライアック６（６１〜６３）が−１〃さ
れている。７（７１〜７８）は各トライアック６の第１
アノードのリード部であり、それぞれ対応する外部端子
８（８１〜８８）に一体に形成されている。各トライア
ック６の第２の７ノードのリード部９（９１〜９３）も
それぞれ対応する外部端子１０（１０１〜１０３）に一
体に形成されている。各トライアック６のゲート１１（
１１１〜１１８）は後述するプリント配線基板側に接続
されている。１２．１８は上記各外部端子８，１０に装
置’Ｗｔされる端子ねじである。
底壁部２とこの底壁部２に一体形成された１対の対向側
壁部３．８を有し、上記ぼ壁部２の外面には放熱用のフ
ィン部４が一体形成されている。この対向＠壁部８，８
やフィン部４は引抜成形で容易に形成される。上記底壁
部２の内面には電気絶縁板５が固定され、’ＪＬ気絶縁
板５上には、８相交流の各相に対応して８つの半導体素
子、たとえばトライアック６（６１〜６３）が−１〃さ
れている。７（７１〜７８）は各トライアック６の第１
アノードのリード部であり、それぞれ対応する外部端子
８（８１〜８８）に一体に形成されている。各トライア
ック６の第２の７ノードのリード部９（９１〜９３）も
それぞれ対応する外部端子１０（１０１〜１０３）に一
体に形成されている。各トライアック６のゲート１１（
１１１〜１１８）は後述するプリント配線基板側に接続
されている。１２．１８は上記各外部端子８，１０に装
置’Ｗｔされる端子ねじである。
１４．１５は上記対向側壁部ａ、８に沿う方向で分割さ
れて上記ケース１の一部を構成する合成Ｗ脂製の２分割
ケースであり、それぞれ各外部端子８，１０のＷＭ部ｉ
６，１７を有する。一方の分割ケース１４に形成された
１対の立ａ １７ａ ＋１７ｂと他方の汁ｄｊケース１
５１こ形成された１対の立ｕ＆１８ａ、１８ｂとは上記
対向側壁部８．８の側方から内側位置に挿入されて）、
記対向１１ｉ：ｌ壁部３．８と各リード部７，９との間
のＭ！３縁障壁を構成しており、各内端に形成されて互
に保合する保合［１９，２０を介して結合されている。
れて上記ケース１の一部を構成する合成Ｗ脂製の２分割
ケースであり、それぞれ各外部端子８，１０のＷＭ部ｉ
６，１７を有する。一方の分割ケース１４に形成された
１対の立ａ １７ａ ＋１７ｂと他方の汁ｄｊケース１
５１こ形成された１対の立ｕ＆１８ａ、１８ｂとは上記
対向側壁部８．８の側方から内側位置に挿入されて）、
記対向１１ｉ：ｌ壁部３．８と各リード部７，９との間
のＭ！３縁障壁を構成しており、各内端に形成されて互
に保合する保合［１９，２０を介して結合されている。
２１は所定の回路部品２２を装）ａして上記ケースｌ内
ξこ収容されたプリント配線基板であり、外部端子２８
（２８１〜２８４）や２４（２４１〜２４４）がｍ続さ
れている。２５．２６は端子ねじである。
ξこ収容されたプリント配線基板であり、外部端子２８
（２８１〜２８４）や２４（２４１〜２４４）がｍ続さ
れている。２５．２６は端子ねじである。
２７は上記ケース１に表７３される合成樹脂製のカバー
であり、外面２７ｍが取付面として設定されており、レ
ール（図示せず）等にｒ’ｌ脱可能に装着するための係
止用可動片２８が装備されている。
であり、外面２７ｍが取付面として設定されており、レ
ール（図示せず）等にｒ’ｌ脱可能に装着するための係
止用可動片２８が装備されている。
上記カバー２７の両側部には、と化ケース１の対向側壁
部８，３の各先端の鍔部８ａ１２：係脱可能に係合する
コ字形の弾性保合片部２９．２９が一体Ｉこ形成されて
いる。
部８，３の各先端の鍔部８ａ１２：係脱可能に係合する
コ字形の弾性保合片部２９．２９が一体Ｉこ形成されて
いる。
上記構成【こおいて、１対の分割ケース１４，１６をケ
ース１の導電性対向側壁部８，８の両側方から差し込ん
で互に結合し、底壁部２の内面にトライアック６を固定
した？！電気絶縁板を固定すれば、ｈｓトライアック６
とともに外部端子８．１０もと記ケース１側に設定可能
となる。この場合、トライアック６の各リード部７，９
がそれぞれ外部端子８．１０に−Ｗｆ６成されているか
ら、従来のような半田付ｔ’ｓ襖が不要となり、組立を
迅速に行なうことができる。
ース１の導電性対向側壁部８，８の両側方から差し込ん
で互に結合し、底壁部２の内面にトライアック６を固定
した？！電気絶縁板を固定すれば、ｈｓトライアック６
とともに外部端子８．１０もと記ケース１側に設定可能
となる。この場合、トライアック６の各リード部７，９
がそれぞれ外部端子８．１０に−Ｗｆ６成されているか
ら、従来のような半田付ｔ’ｓ襖が不要となり、組立を
迅速に行なうことができる。
また、上記トライアック６のＭｆｍ中の熱はケース１の
底壁２や対向＠ｌＩ壁部８，３を通して放熱されるが、
上記底壁２の外面にフィン部４を一体に形成しであるか
ら、放熱作用は一層効果的に行なわれる。
底壁２や対向＠ｌＩ壁部８，３を通して放熱されるが、
上記底壁２の外面にフィン部４を一体に形成しであるか
ら、放熱作用は一層効果的に行なわれる。
第１図、第２図および第Ｓ図はそれぞれこの発明に係る
半導体装置の一例を示す分解斜視図、概略正面断面図お
よび概略＠面ｒｉｆｔ面図、第４図は従来の半導体装置
を示す正面断面図である。 １・・・ケース、２・・・底壁部、８・・・対向側壁部
、４・・・放熱用フィン部、５・・・８￥気絶縁板、６
（６１〜６８）・・・半導体素子、７（７１〜７３）、
９（９１〜９８）・・・リード部、８ （８１〜８ａ）
、１０ （１ｏ１〜１０ａ）・・・外部端子。 特許出願人 立石ｗＬ機株式会社 代理人 弁理士 難波国英 （外１名）第２図 第３図 第４図
半導体装置の一例を示す分解斜視図、概略正面断面図お
よび概略＠面ｒｉｆｔ面図、第４図は従来の半導体装置
を示す正面断面図である。 １・・・ケース、２・・・底壁部、８・・・対向側壁部
、４・・・放熱用フィン部、５・・・８￥気絶縁板、６
（６１〜６８）・・・半導体素子、７（７１〜７３）、
９（９１〜９８）・・・リード部、８ （８１〜８ａ）
、１０ （１ｏ１〜１０ａ）・・・外部端子。 特許出願人 立石ｗＬ機株式会社 代理人 弁理士 難波国英 （外１名）第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- （１）導電性の底壁部ならびにこの底壁部に一体形成さ
れた対向側壁部を有するケースの上記底壁部外面に放熱
用フィン部を一体形成し、リード部に外部端子を一体形
成した半導体素子を上記底壁部内面に電気絶縁板を介し
て固着したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19909985A JPS6258668A (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 半導体装置 |
| DE19863611658 DE3611658A1 (de) | 1985-04-05 | 1986-04-07 | Elektronikbauteilaufbau |
| FR8604937A FR2580137A1 (en) | 1985-04-05 | 1986-04-07 | Assembly of electronic components |
| US07/506,549 US5138521A (en) | 1985-04-05 | 1990-04-06 | Electronic component assembly with direct mounting for proper and effective cooling |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19909985A JPS6258668A (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6258668A true JPS6258668A (ja) | 1987-03-14 |
Family
ID=16402104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19909985A Pending JPS6258668A (ja) | 1985-04-05 | 1985-09-09 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6258668A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5153699A (en) * | 1988-02-15 | 1992-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| US5336915A (en) * | 1991-01-09 | 1994-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device having analog circuit and digital circuit formed on one chip |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744552B2 (ja) * | 1978-10-04 | 1982-09-21 | ||
| JPS5926603U (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-18 | 東京光学機械株式会社 | 瞳孔間距離計 |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP19909985A patent/JPS6258668A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744552B2 (ja) * | 1978-10-04 | 1982-09-21 | ||
| JPS5926603U (ja) * | 1982-08-11 | 1984-02-18 | 東京光学機械株式会社 | 瞳孔間距離計 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5153699A (en) * | 1988-02-15 | 1992-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
| US5336915A (en) * | 1991-01-09 | 1994-08-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit device having analog circuit and digital circuit formed on one chip |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2457023A (en) | Encasing assembly | |
| US4756081A (en) | Solid state device package mounting method | |
| JPH10190263A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
| JP2801203B2 (ja) | ヒューズ | |
| JPH0515035A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0515036A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0710498Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6258669A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5855836Y2 (ja) | 電気機器における発熱部品の放熱板の取付構造 | |
| JPH0334914Y2 (ja) | ||
| JPS62173751A (ja) | ダイオ−ドブリツジ整流器 | |
| JPS60165743A (ja) | 熱排出性の固定装置 | |
| JPS6331400Y2 (ja) | ||
| JPH0563053U (ja) | 混成集積回路基板 | |
| JPH07245849A (ja) | 電気接続箱 | |
| JPH0810230Y2 (ja) | 電気部品と放熱体の取付構造 | |
| JP3033045B2 (ja) | モジュールの放熱構造 | |
| JPS6144443Y2 (ja) | ||
| JPH0617355Y2 (ja) | プリント配線板における放熱板取付構造 | |
| JPH027470Y2 (ja) | ||
| JP2002050883A (ja) | 電子部品の取り付け構造 | |
| JPH0751828Y2 (ja) | 電子回路の放熱・アース構造 | |
| JP2514378Y2 (ja) | 電気接続箱 | |
| JP2851656B2 (ja) | 電子機器の製造方法 | |
| JPS6336692Y2 (ja) |