JPS6260293A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPS6260293A JPS6260293A JP20093885A JP20093885A JPS6260293A JP S6260293 A JPS6260293 A JP S6260293A JP 20093885 A JP20093885 A JP 20093885A JP 20093885 A JP20093885 A JP 20093885A JP S6260293 A JPS6260293 A JP S6260293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wiring board
- wiring
- electronic component
- main surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は配線基板に関する。
従来、配線基板表面へ実装する電子部品リードに対向す
る接続用パッド形状は、第３図で示す様に、長方形タイ
プのパッド１で構成され、かつ電子部品の裏面に対向す
る領域内に抑えられ、外側からはこのパッド１が見えな
い構造となっていた。
る接続用パッド形状は、第３図で示す様に、長方形タイ
プのパッド１で構成され、かつ電子部品の裏面に対向す
る領域内に抑えられ、外側からはこのパッド１が見えな
い構造となっていた。
前述した従来の表面実装用配線基板においては、電子部
品を実装した後は接続用パッド１が電子部品下となシ、
外側からは見えない構造となっている為、論理変更等に
よる改造が出来ないという欠点がある。
品を実装した後は接続用パッド１が電子部品下となシ、
外側からは見えない構造となっている為、論理変更等に
よる改造が出来ないという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、実装後もはんだ
付は改造等ができるようにした配線基板を提供すること
にある。
付は改造等ができるようにした配線基板を提供すること
にある。
本発明の配線は、電子部品の裏面に設けられたリードに
対向して設けられた接続パッドを主面に有する配線基板
において、前記接続パ・ソドが、前記裏面に対向した主
面からさらに外の主面へ伸び、途中でくびれた後先端部
を形成していることを特徴とする。
対向して設けられた接続パッドを主面に有する配線基板
において、前記接続パ・ソドが、前記裏面に対向した主
面からさらに外の主面へ伸び、途中でくびれた後先端部
を形成していることを特徴とする。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図は本発明の実施例の配線基板を示す平面図である
。同図において、配線基板のパッドは、部品接続用パッ
ド１と、改造布線用パッド２とを含み構成される。
。同図において、配線基板のパッドは、部品接続用パッ
ド１と、改造布線用パッド２とを含み構成される。
第２図は第１図の配線基板のパッド上に電子部品３を搭
載した状態を示す平面図である。同図において、電子部
品３を搭載後でも、改造布線用パッド２が確認出来る。
載した状態を示す平面図である。同図において、電子部
品３を搭載後でも、改造布線用パッド２が確認出来る。
例えば、論理変更等によシ改造布線４が必要となった場
合、電子部品外形外に確認出来る改造用パッド２を有す
る為、容易に布線が出来、信頼性面でも大幅な向上が期
待出来る。
合、電子部品外形外に確認出来る改造用パッド２を有す
る為、容易に布線が出来、信頼性面でも大幅な向上が期
待出来る。
第３図で示す従来のパッド形状では、電子部品３の下側
にパッド１が隠れているため、この電子部品１を外し、
布線後再度この部品を搭載するか、部品リードへ直接布
線するかしかない。
にパッド１が隠れているため、この電子部品１を外し、
布線後再度この部品を搭載するか、部品リードへ直接布
線するかしかない。
本実施例では、部品接続用バ９ド１と改造布線用パッド
２との境界にくびれを入れておシ、これは改造布線のハ
ンダ付は時に熱の発散を防ぎ、改造性を向上させる。尚
、パッド１．２は銅箔製である。
２との境界にくびれを入れておシ、これは改造布線のハ
ンダ付は時に熱の発散を防ぎ、改造性を向上させる。尚
、パッド１．２は銅箔製である。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、表面実装用配線
基板の部品搭載用パッド形状を途中でくびれだ構成とし
、その先端部を部品外形外に出す事によシ、容易に改造
が出来、且つ接続信頼性も大幅に向上できる等の効果が
得られる。
基板の部品搭載用パッド形状を途中でくびれだ構成とし
、その先端部を部品外形外に出す事によシ、容易に改造
が出来、且つ接続信頼性も大幅に向上できる等の効果が
得られる。
第１図は本発明の実施例の配線基板のパッド形状を示す
平面図、第２図は第１図の配線基板へ電子部品を搭載し
た時の平面図、第３図は従来の電子部品搭載用パッド形
状の平面図である。 １・・・・・・部品接続用パッド、２・・・・・・改造
布線用パッド、３・・・・・・搭載する電子部品、４・
・・・・・改造布線。
平面図、第２図は第１図の配線基板へ電子部品を搭載し
た時の平面図、第３図は従来の電子部品搭載用パッド形
状の平面図である。 １・・・・・・部品接続用パッド、２・・・・・・改造
布線用パッド、３・・・・・・搭載する電子部品、４・
・・・・・改造布線。
Claims (1)
- 電子部品の裏面に設けられたリードに対向して設けら
れた接続パッドを主面に有する配線基板において、前記
接続パッドが、前記裏面に対向した主面からさらに外の
主面へ伸び、途中でくびれた後先端部を形成しているこ
とを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20093885A JPS6260293A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20093885A JPS6260293A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260293A true JPS6260293A (ja) | 1987-03-16 |
Family
ID=16432787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20093885A Pending JPS6260293A (ja) | 1985-09-10 | 1985-09-10 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260293A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925445A (en) * | 1996-07-12 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Printed wiring board |
-
1985
- 1985-09-10 JP JP20093885A patent/JPS6260293A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5925445A (en) * | 1996-07-12 | 1999-07-20 | Nec Corporation | Printed wiring board |
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