JPS6260645A - ラミネ−ト装置 - Google Patents
ラミネ−ト装置Info
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- JPS6260645A JPS6260645A JP60200615A JP20061585A JPS6260645A JP S6260645 A JPS6260645 A JP S6260645A JP 60200615 A JP60200615 A JP 60200615A JP 20061585 A JP20061585 A JP 20061585A JP S6260645 A JPS6260645 A JP S6260645A
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- Japan
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- laminating
- dfr
- roller
- laminate
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
- B32B37/1045—Intermittent pressing, e.g. by oscillating or reciprocating motion of the pressing means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、感光性ドライフィルムレジスト（以下ＤＦＲ
と略記する）を導電性金属貼り積層板（以下基板と称す
る）にラミネートする装置に関する。
と略記する）を導電性金属貼り積層板（以下基板と称す
る）にラミネートする装置に関する。
更に、詳述すればＤＦＲを基板にラミ坏−卜するに際し
、ＤＦＲと基板との間の空気の抱込みを防ぐ装置に関す
るものである。
、ＤＦＲと基板との間の空気の抱込みを防ぐ装置に関す
るものである。
従来のＤＦＲラミネータは、第３因に示すように、カバ
ーフィルム、キャリヤフィルム及び感光層の三層構造体
よりなるＤＦＲが巻かれているローラ２０．２０よシ剥
離ローラ２１，２１によってカバーフィルムを剥離し、
剥離されたカバーフィルムは剥離フィルム巻き取りロー
ラ２２，２２に巻き上げられ、カバーフィルムが剥離さ
れたＤＦＲを一対のラミネートローラ２３．２３に導き
、搬送されてくる基板２４に前記のラミネートＯ＝う２
３をエアシリンダ２５等にて加圧しながらＤＦＲを基板
に圧着するラミネート装置が用いられている。
ーフィルム、キャリヤフィルム及び感光層の三層構造体
よりなるＤＦＲが巻かれているローラ２０．２０よシ剥
離ローラ２１，２１によってカバーフィルムを剥離し、
剥離されたカバーフィルムは剥離フィルム巻き取りロー
ラ２２，２２に巻き上げられ、カバーフィルムが剥離さ
れたＤＦＲを一対のラミネートローラ２３．２３に導き
、搬送されてくる基板２４に前記のラミネートＯ＝う２
３をエアシリンダ２５等にて加圧しながらＤＦＲを基板
に圧着するラミネート装置が用いられている。
しかしながら、上記した従来装置では基板の表面研摩に
よる疵及びガラスクロス織目によって生ずる基板の凹凸
部に感光性組成物が入り込まず空気溜９が生じ、密着不
良となる欠点があった。
よる疵及びガラスクロス織目によって生ずる基板の凹凸
部に感光性組成物が入り込まず空気溜９が生じ、密着不
良となる欠点があった。
近年、電子工業技術は急速な進歩を遂げ、各種プリント
配線基板の製造が行われている。このプリント配線基板
の製造は、基板上にデュポン社製の「リストン」■や脂
化成製「サンフォート」■などの商品名で代表される三
層構造常温固体型でかつ可撓性を有するフィルム状の感
光性樹脂組成物をローラにより熱圧着した後、その感光
性組成物上に配線パターンが描かれているネガ又はポジ
フィルムを通して活性光線を照射し、活性光線を照射さ
れた部分の感光性組成物を光重合又は光崩壊させ、その
感光性樹脂組成物が光重合型である場合には光重合部分
を、光崩壊型である場合には光崩壊部分を溶剤で除去し
て基板の導電性金属を露出状態とし、その露出した導電
性金属部を導電性金属腐蝕液によってエツチング除去後
、基板上に残っている溶解液に対しレジスト材の役目を
していた感光性組成物を剥離液で除去することによって
行っている。
配線基板の製造が行われている。このプリント配線基板
の製造は、基板上にデュポン社製の「リストン」■や脂
化成製「サンフォート」■などの商品名で代表される三
層構造常温固体型でかつ可撓性を有するフィルム状の感
光性樹脂組成物をローラにより熱圧着した後、その感光
性組成物上に配線パターンが描かれているネガ又はポジ
フィルムを通して活性光線を照射し、活性光線を照射さ
れた部分の感光性組成物を光重合又は光崩壊させ、その
感光性樹脂組成物が光重合型である場合には光重合部分
を、光崩壊型である場合には光崩壊部分を溶剤で除去し
て基板の導電性金属を露出状態とし、その露出した導電
性金属部を導電性金属腐蝕液によってエツチング除去後
、基板上に残っている溶解液に対しレジスト材の役目を
していた感光性組成物を剥離液で除去することによって
行っている。
上記したようにプリント配線基板を製造する場合、製造
されるプリント配線基板の良否を決定する最も重要な点
は、基板上にＤＦＲを熱圧着せしめる際、該フィルムと
基板との間にガラスクロスの織目等の原因による基板表
面の凹凸に起因する空気の抱込みを生じ密着不良になる
ことである。
されるプリント配線基板の良否を決定する最も重要な点
は、基板上にＤＦＲを熱圧着せしめる際、該フィルムと
基板との間にガラスクロスの織目等の原因による基板表
面の凹凸に起因する空気の抱込みを生じ密着不良になる
ことである。
上記したような基板とＤＦＲとの間に空気抱込みを生じ
たものは光線照射ランプから照射された活性光線が散乱
又は収束したりする。この結果、ＤＦＲの光重合又は光
崩壊すべき部分が充分な光重合又は光崩壊が生じなかっ
たジ、また、全く光重合又は光崩壊が生じなかったり、
更には光重合又は光崩壊してはいけない部分まで光重合
、光崩壊分生じたジする。もし、光重合、光崩壊が充分
性われたとしても基板からＤＦＲが浮き上ってエツチン
グやめつきなどの後工程での画像の信頼性が失われて非
常に高い精密度を生命とするプリント配線基板としての
要求に合致しなくなる。
たものは光線照射ランプから照射された活性光線が散乱
又は収束したりする。この結果、ＤＦＲの光重合又は光
崩壊すべき部分が充分な光重合又は光崩壊が生じなかっ
たジ、また、全く光重合又は光崩壊が生じなかったり、
更には光重合又は光崩壊してはいけない部分まで光重合
、光崩壊分生じたジする。もし、光重合、光崩壊が充分
性われたとしても基板からＤＦＲが浮き上ってエツチン
グやめつきなどの後工程での画像の信頼性が失われて非
常に高い精密度を生命とするプリント配線基板としての
要求に合致しなくなる。
前述したように、基板のガラスクロスの織目に沿って生
ずる基板の凹凸及び基板の研摩工程で生ずる研摩疵に起
因する基板とＤＦＲ間の空気抱込みは前記した従来のラ
ミネータでは解決できない問題であυ、本発明は、上記
の問題点を解決することを目的とするものである。
ずる基板の凹凸及び基板の研摩工程で生ずる研摩疵に起
因する基板とＤＦＲ間の空気抱込みは前記した従来のラ
ミネータでは解決できない問題であυ、本発明は、上記
の問題点を解決することを目的とするものである。
本発明は、上記の目的を達成するために、表面にゴムラ
イニングを施したラミネートローラにて導電性金属貼り
積層板に感光性ドライフィルムレジストをラミネートす
る装置において、前記ラミネートローラを振動せしめる
発振器を備えるとともに、前記ラミネートローラを加圧
する手段と設けたことをその特徴とするものである。
イニングを施したラミネートローラにて導電性金属貼り
積層板に感光性ドライフィルムレジストをラミネートす
る装置において、前記ラミネートローラを振動せしめる
発振器を備えるとともに、前記ラミネートローラを加圧
する手段と設けたことをその特徴とするものである。
本発明は、表面にゴムライニングが施されたラミネート
ローラを加圧手段によって加圧状態に保持しながら、ラ
ミネートローラを発振器を作動して高速で上下に振動さ
せることによって、前記のライニングされたゴムの弾性
回復エネルギ及び振動エネルギそのものによって感光性
樹脂組成物を基板に生じている凹凸部に充填し、基板と
ＤＦＲ間の空気の抱込みを解消するものである。
ローラを加圧手段によって加圧状態に保持しながら、ラ
ミネートローラを発振器を作動して高速で上下に振動さ
せることによって、前記のライニングされたゴムの弾性
回復エネルギ及び振動エネルギそのものによって感光性
樹脂組成物を基板に生じている凹凸部に充填し、基板と
ＤＦＲ間の空気の抱込みを解消するものである。
本発明を図面に示す実施例に基いて説明する。
１．１′はローラに巻かれた三層構造体のＤＦＲで機枠
（第ＸＯには図示しない）に基板搬送経路の上下に一対
支持されている。前記の三層構造体のＤＦＲを剥離ロー
ル２，２′によってカバーフィルムを剥離し、剥離され
たカバーフィルムは巻き取りローラ３，３′に巻き取ら
れる。カバーフィルムが除去されたＤＦＲは表面がゴム
ライニング４ａ、５ａされた一対のラミネー）ｏ−ラ４
，５に導かれる。一方コンベアローラ６，６．・・曲・
にょって搬送される基板７け前記ラミネートローラ４゜
５間に送り込まれ、前記ラミネートローラ４，５に導か
れたＤＦＲは前記基板７にラミネートされるものである
。８は、前記のラミネート時にラミネートローラ４を加
圧するエアシリンダである。
（第ＸＯには図示しない）に基板搬送経路の上下に一対
支持されている。前記の三層構造体のＤＦＲを剥離ロー
ル２，２′によってカバーフィルムを剥離し、剥離され
たカバーフィルムは巻き取りローラ３，３′に巻き取ら
れる。カバーフィルムが除去されたＤＦＲは表面がゴム
ライニング４ａ、５ａされた一対のラミネー）ｏ−ラ４
，５に導かれる。一方コンベアローラ６，６．・・曲・
にょって搬送される基板７け前記ラミネートローラ４゜
５間に送り込まれ、前記ラミネートローラ４，５に導か
れたＤＦＲは前記基板７にラミネートされるものである
。８は、前記のラミネート時にラミネートローラ４を加
圧するエアシリンダである。
本実施例では加圧手段としてエアシリンダを示したが、
他の例えばばね装置等を加圧手段としても可能である。
他の例えばばね装置等を加圧手段としても可能である。
そして、本発明は、ラミネート時にラミネートローラ４
，５を振動せしめるところに特徴を有するものであるが
、その振動手段を第２図に示す実施例に基づいて説明す
ると、前記した表面がゴムライニング５ａが施された下
部ラミネータ口−ラ５は軸受９，９′によってフレーム
１０に取付けられる。１１は前記した下部ラミネーｂロ
ーニア５？回転せしめるスプロケットである。
，５を振動せしめるところに特徴を有するものであるが
、その振動手段を第２図に示す実施例に基づいて説明す
ると、前記した表面がゴムライニング５ａが施された下
部ラミネータ口−ラ５は軸受９，９′によってフレーム
１０に取付けられる。１１は前記した下部ラミネーｂロ
ーニア５？回転せしめるスプロケットである。
１２は前記したフレーム１０．１０間に架設したエアシ
リンダ８固定用バーであり、該バーにはエアシリンダ８
を上部ラミネートローラ４を加圧できるように垂設固定
する。１３は上部ラミネーの長手方向に平行な横部材１
３ａとその両端を下方に折曲した垂設部材１３ｂ、１３
ｂとからなり、ｉ′ｆＪ記の垂設部材１３ｂ 、 １３
ｂにて上部ラミネートローラ４の軸４ｂ’６軸受を介し
て保持し、前記ラミネートホルダ１３の前記横部材１３
ａの上面には発振器１４を固装し、該発振器１４の上面
は前記エアシリンダ８の先端部が接するように配設され
ている。そして、前記発振器１４の発振体としては電磁
式バイブレータ、振動モータ及び偏芯輪等が使用可能で
ある。
リンダ８固定用バーであり、該バーにはエアシリンダ８
を上部ラミネートローラ４を加圧できるように垂設固定
する。１３は上部ラミネーの長手方向に平行な横部材１
３ａとその両端を下方に折曲した垂設部材１３ｂ、１３
ｂとからなり、ｉ′ｆＪ記の垂設部材１３ｂ 、 １３
ｂにて上部ラミネートローラ４の軸４ｂ’６軸受を介し
て保持し、前記ラミネートホルダ１３の前記横部材１３
ａの上面には発振器１４を固装し、該発振器１４の上面
は前記エアシリンダ８の先端部が接するように配設され
ている。そして、前記発振器１４の発振体としては電磁
式バイブレータ、振動モータ及び偏芯輪等が使用可能で
ある。
したがって、発振器１４の振動はラミネートローラホル
ダ１３と介してそのま５ラミネートローしてもよい。
ダ１３と介してそのま５ラミネートローしてもよい。
本発明の実施例は、以上のように構成されるので、カバ
ーフィルムを剥離したＤＦＲを一対のラミネートローラ
４．５に導キ、コンベアロー５６゜６、・・・・・・に
よって搬送された基板７は前記ラミネートローラ４，５
間に供給され、上下より前記ＤＦＲｉ基板７にラミネー
トするものであるが、このとき、発振器１４によって上
部ラミネートローラ４を保持するラミネートホルダ１３
を振動せしめると、この振動が直ちに上部ラミネートロ
ーラ４を上下に撮動させることとなる。そして、前記の
発振器１４による振動は常時行うか又は、基板７がラミ
ネートｏ−ラ４，５間に供給されたときのみ行うことが
できるが、このときは基板検知センサ（図示しない）を
設けることによって可能である。
ーフィルムを剥離したＤＦＲを一対のラミネートローラ
４．５に導キ、コンベアロー５６゜６、・・・・・・に
よって搬送された基板７は前記ラミネートローラ４，５
間に供給され、上下より前記ＤＦＲｉ基板７にラミネー
トするものであるが、このとき、発振器１４によって上
部ラミネートローラ４を保持するラミネートホルダ１３
を振動せしめると、この振動が直ちに上部ラミネートロ
ーラ４を上下に撮動させることとなる。そして、前記の
発振器１４による振動は常時行うか又は、基板７がラミ
ネートｏ−ラ４，５間に供給されたときのみ行うことが
できるが、このときは基板検知センサ（図示しない）を
設けることによって可能である。
前記した一対のラミネートローラ４，５にてラミネート
するときは、ラミネートローラ４はエアシリンダ８にて
必要な圧力で加圧されているので、ラミネートローラが
上下に振動することによって、基板７の研摩疵及びガラ
スクロスの織目に起因するミクロな凹凸等が存在しても
前記ラミネートローラ４，５のゴムライニング部４ａ、
５ａに生ずる弾性回復エネルギ及び微細な上下振動によ
って＠記した基板７０表面のミクロな凹凸部に感光性樹
脂組成物が入り込み空気溜りのないラミネートが得られ
るものである。
するときは、ラミネートローラ４はエアシリンダ８にて
必要な圧力で加圧されているので、ラミネートローラが
上下に振動することによって、基板７の研摩疵及びガラ
スクロスの織目に起因するミクロな凹凸等が存在しても
前記ラミネートローラ４，５のゴムライニング部４ａ、
５ａに生ずる弾性回復エネルギ及び微細な上下振動によ
って＠記した基板７０表面のミクロな凹凸部に感光性樹
脂組成物が入り込み空気溜りのないラミネートが得られ
るものである。
本発明に係るラミネート弁弁弁≠チ秒裂良は、前述した
ようにラミネートローラを振動させてラミネートロール
の狭面にライニングされているゴムの弾性回復エネルギ
及びラミネートローラそのものの撮動によって基板の表
面の微細な凹凸部に感光性樹脂組成物が入り込み空気抱
込みのないラミネートができるものである。
ようにラミネートローラを振動させてラミネートロール
の狭面にライニングされているゴムの弾性回復エネルギ
及びラミネートローラそのものの撮動によって基板の表
面の微細な凹凸部に感光性樹脂組成物が入り込み空気抱
込みのないラミネートができるものである。
そして、本発明は、精密、高信頼を生命とするプリント
基板の製造において、基板とＤＦＲの接着不良、空気抱
込みに起因する断線、欠け、ショートピンホール等の不
良を低減するのに多大の効果がある。
基板の製造において、基板とＤＦＲの接着不良、空気抱
込みに起因する断線、欠け、ショートピンホール等の不
良を低減するのに多大の効果がある。
ちなみに昭和５８年のプリント基板工業界の統計による
と、上部ラミネートの接着不良、空気抱込みに起因する
断線、欠け、ショートピンホールの割合は全不良の８０
．６％に達するが、本発明のラミネート舞井≠≠＊母装
置によシ、基板とＤＦＲ間の空気抱込みを排除すること
によってプリント基板の収率が大幅向上する効果がある
。
と、上部ラミネートの接着不良、空気抱込みに起因する
断線、欠け、ショートピンホールの割合は全不良の８０
．６％に達するが、本発明のラミネート舞井≠≠＊母装
置によシ、基板とＤＦＲ間の空気抱込みを排除すること
によってプリント基板の収率が大幅向上する効果がある
。
図面は本発明の実施例を示し第１図はラミ坏〜りの側面
説明図、第２図はラミネートロール振動装置の説明図、
第３図は従来のラミネータの説明図である。 １．１’：三層構造体のＤＦＲ ２，２’：剥離ローラ ４．５；ラミネートローラ ４ａ 、 ５ａ ；ゴムライニング部 ７；基 板 ８；エアシリ／ター１３；ラミ
ネートローラホルダ １４；発振器 特許出願人 旭化成工業株式会社 代 理 人 岩 木 謙 二：１、；１、
・７．・・ニーへ二 同 大 島 道 男 層−一；゛・−
５′ 第１図
説明図、第２図はラミネートロール振動装置の説明図、
第３図は従来のラミネータの説明図である。 １．１’：三層構造体のＤＦＲ ２，２’：剥離ローラ ４．５；ラミネートローラ ４ａ 、 ５ａ ；ゴムライニング部 ７；基 板 ８；エアシリ／ター１３；ラミ
ネートローラホルダ １４；発振器 特許出願人 旭化成工業株式会社 代 理 人 岩 木 謙 二：１、；１、
・７．・・ニーへ二 同 大 島 道 男 層−一；゛・−
５′ 第１図
Claims (1)
- 表面にゴムライニングを施したラミネートローラにて
導電性金属貼り積層板に感光性ドライフィルムレジスト
をラミネートする装置にして、前記ラミネートローラを
振動せしめる発振器を備えるとともに、前記ラミネート
ローラを加圧する手段を設けたことを特徴とするラミネ
ート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60200615A JPS6260645A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | ラミネ−ト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60200615A JPS6260645A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | ラミネ−ト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260645A true JPS6260645A (ja) | 1987-03-17 |
Family
ID=16427314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60200615A Pending JPS6260645A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | ラミネ−ト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260645A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049925A1 (fr) * | 2001-12-10 | 2003-06-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de laminage de film et appareil de laminage |
| WO2010032740A1 (ja) * | 2008-09-17 | 2010-03-25 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ成形部材の圧着装置、タイヤ製造装置及びタイヤ製造方法 |
| CN111148362A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 广东思沃精密机械有限公司 | 电路板贴膜机 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP60200615A patent/JPS6260645A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049925A1 (fr) * | 2001-12-10 | 2003-06-19 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Procede de laminage de film et appareil de laminage |
| US7503991B2 (en) | 2001-12-10 | 2009-03-17 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Film lamination method and lamination-apparatus |
| WO2010032740A1 (ja) * | 2008-09-17 | 2010-03-25 | 株式会社ブリヂストン | タイヤ成形部材の圧着装置、タイヤ製造装置及びタイヤ製造方法 |
| JP2010069659A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Bridgestone Corp | タイヤ成形部材の圧着装置、タイヤ製造装置及びタイヤ製造方法 |
| CN111148362A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 广东思沃精密机械有限公司 | 电路板贴膜机 |
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