JPS6262252A - ピン位置検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はピン位置検出装置に関し、特にピンを他部材に
挿入するに際し有効なピンの曲９等の欠陥の検出が容易
なピン位置検出装置に関する。

〔従来の技術〕

一般にＩＣパ、ケージやリレー等のピンを他部材のピン
穴位置に挿入するにはピン先端位置に−差が少なく正し
いピン先端位置を維持することが特にピンの挿入を自動
化する上で重要である。

従来、この種ＩＣパッケージやリレー等のピンに）の曲
）の検出を行なうには、第３図に示すように、ＩＣ吸着
器３で保持されたＩＣパ、ケージ１のピンの先端部を側
方から互いに直交位置に配設したカメラ６Ｘ、６Ｙにて
撮像し、その撮像画像をそれぞれモニタ７Ｘと７Ｙにて
観察するか、又は画像処理装置８による画像処理によっ
て判断１位置検出を行なっていた６即ち、ピンの配列お
よびピン先端位置が全て正常であればモニター７Ｘ、７
Ｙ画面上では一列ビン画像として認められる。例えばモ
ニター７Ｘ上ではＸ方向に配列された各ビン画像７５は
、Ｙ方向に完全に重畳しているため１本にしか見えない
。一方、モニター７Ｙ上では、ピンの少なくとも一本の
先端部７４が曲がっていると図のように他のピン７３と
識別できることになる。

これに対して、第４図に示すようにピンの配列面（ＩＣ
パッケージ面）に対向してカメラ６を配置することによ
シ、上記第３図に示す如き装置の欠点を解決する装置も
提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、前者の装置では撮像方向に並んだピン先端の曲
がシは識別できるもののどのピンに曲がシが生じている
かの識別は困難であった。また撮像手段としてのカメラ
は２台必要であるため構成が複雑化し、コスト面でも不
利であった。

また、後者の装置においても、ピン画像と背景画像（Ｉ
Ｃパッケージ面画像）との識別が一般にコントラスト比
がそれ程良好でないことに起因して困難であった。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明は、ピンを保持する保持部と、前記ピンの長さ方
向と直角方向からスリットレーザ光を前記ピンに照射す
るレーザ光源部と、前記ピンからの前記レーザ光の反射
光、散乱光を受光し前記ピンの長さ方向から見たピン画
像を撮像する撮像部と、前記ピン画像からビン位置を判
定演算する画像処理部とを備えて成ることを特徴とする
ビン位置検出装置である。

〔実施例〕

以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。

第１図は本発明になるピン位置検出装置の一基本例を示
す図である。ＩＣ吸着器３で保持されたＩＣパッケージ
９上に配設されたピン２の先端部にはスリットビーム光
が照射される。即ち、Ｈｅ−Ｎｅレーザ９からのレーザ
ビーム光Ｂ、は、例えば凸レンズ１０とコリメータ１１
から構成されるエキスパンダーでビーム径が拡大された
後（ビーム光Ｂ２）１円柱レンズ１２にてスリット光（
扇形光）Ｂ３が発生され、このスリット光Ｂ３がピン２
の先端部に照射される。こうして照射されたピン先端部
からの反射光、散乱光は、レンズ４．接写リンク５を介
してカメラ６に入射され、その撮像画面がモニター３に
て表示されるとともに、画像信号が画像処理部８にてビ
ン位置検出のための画像処理が為される。スリット光Ｂ
３の厚さはエキスパンダーで定められ、ピンの先端を含
む成る厚さに設５一 定される。本発明ではピン２の先端部分でレーザスリッ
ト光Ｂ３が効率的に反射、散乱され、この反射、散乱光
がピン２の真下に配置され、焦点深度をピン２の先端を
中心にして狭い範囲になるように調整されたカメラ６に
て撮像される。従って、ＩＣパッケージの表面からの反
射光は画像信号としては無視でき、ピン画像だけがきわ
めて高コントラストで得られるので、ピン位置判定のた
めの画像処理やモニタ７上でのピン位置検出が視覚的に
も容易に行なえる。ここで、ピン位置算定のためにはピ
ン画像信号を基にしてその重心位置をビビン位置基準点
とすることが高精度化を計る上で有効である。また、ス
リットレーザ光Ｂ３の照射域以外の部分を第１図に示す
ように外光蔽光板１３で覆うことによってよシコントラ
スト比の高い高精度なビン位置検出が可能となる。

第２図（５）と（Ｂ）は本発明の他の実施例を示し、ピ
ンの曲がシによる位置検出精度の劣化を防止するととも
に、ピン曲がシ位置の検出をも可能とする例を示す。

６一 この実施例では、２個のＨｅ−Ｎｅレーザ９ａ、９ｂか
らのレーザ光をポリゴンミラー１２ｍ、１２ｂにてスリ
ット化してスリット光Ｂａａ　、　Ｂｓｂを互いに反対
側からＩＣパッケージ１上のピ／２の先端部分に照射し
、ピン２からの反射光、散乱光を、レンズ４．接写リン
ク５を介してカメ２６にて撮毬する。一方向からのスリ
ット光の照射を行なう場合、ピンが照射方間に拍ｉ寮曲
がっていると、ピンの曲がシ部のカメラ側部分（背面部
）はスリット光が照射されずその部分からの反射光強度
は小さい値となるためコントラストが小さくなシ、轟該
ビンの曲がシの検出が困難となる。本実施例では互いに
反対方向からピン先端部を照射しているので、ピンがど
の方向に曲がっていようとも常にピン先端部からの反射
光はカメラにて受光され、このような問題が生じない。

また、第２図（Ｂ）に示すように、ピン２の上下位置は
２軸テーブル１４にて調整可能であるので、スリットビ
ーム光の照射領域をピンの根元部近辺から先端部分に至
るまで徐々に移動させてやればピンの各高さ位置に応じ
た曲がル状況が簡単に得られる。

尚、スリットビーム光を得るためにはガルバノミラ−を
用いることも勿論可能である。また、カメラにスリット
レーザ光の波長を有する光のみ通す色フィルターや干渉
フィルターを取９付けることによシ外来光の影譬を除去
し、よシ高精度なピン位置の検出を可能にすることもで
きる。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、比較的簡単な構成でピン
位置の高精度な検出が可能となシ、ピンの自動挿入装置
等に用いるとその効果はきわめて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるピン位置検出装置の基本構成図、
第２図（５）と（Ｂ）は本発明の一実施例を示す要部構
成図、第３図と第４図は従来のピン位置検出装置の構成
図である。 １・・・・・・ＩＣパッケージ、２・・・・・・ピン、
３・・・・・・ＩＣ吸着器、４・・・・・・レンズ、５
・・・・・・接写リンク、６，６Ｘ。 ６Ｙ・・・・・・カメラ、７，７Ｘ、７Ｙ・・・・・・
モニター、８・・・・・・画像処理部、９・・・・・・
Ｈｅ−Ｎｅレーザ、１０・・・・・・凸レンズ、１１・
・・・・・コリメータ、１２・・・・・・円柱レンズ、
１２Ｍ、１２ｂ・・・・・・ボリゴンミ９−１１３・・
・・・・外光蔽光板、１４・・・・・・２軸テーブル。 、゛・・−

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）ピンを保持する保持部と、前記ピンの長さ方向と
   直角方向からスリットレーザ光を前記ピンに照射するレ
   ーザ光源部と、前記ピンからの前記レーザ光の反射光、
   散乱光を受光し前記ピンの長さ方向から見たピン画像を
   撮像する撮像部と、前記ピン画像からピン位置を判定演
   算する画像処理部とを備えて成ることを特徴とするピン
   位置検出装置。
2. （２）特許請求の範囲第（１）項において、前記レーザ
   光源部は円柱レンズ、ガルバノミラー又はポリゴンミラ
   ーを備え、前記スリットレーザ光を発生させていること
   を特徴とするピン位置検出装置。
3. （３）特許請求の範囲第１項において、前記レーザ光源
   部は、２つのスリット光レーザ光を発生させ、各々直交
   する方向から前記レーザ光を前記ピンに照射させる手段
   を備えることを特徴とするピン位置検出装置。
4. （４）特許請求の範囲第１項のおいて、前記保持部と前
   記レーザ光源部の少なくとも一方は前記ピンの長さ方向
   に移動可能であることを特徴とするピン位置検出装置。
5. （５）特許請求の範囲第１項において、前記レーザ光源
   部はレーザ光径を所定値に拡大するエキスパンダーを備
   えることを特徴とするピン位置検出装置。
6. （６）特許請求の範囲第１項において前記保持部および
   前記ピンの前記レーザ光の照射部以外部分には蔽光板が
   設けられていることを特徴とするピン位置検出装置。