JPH01297541A - 電子部品検査装置 - Google Patents
電子部品検査装置Info
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- JPH01297541A JPH01297541A JP63127711A JP12771188A JPH01297541A JP H01297541 A JPH01297541 A JP H01297541A JP 63127711 A JP63127711 A JP 63127711A JP 12771188 A JP12771188 A JP 12771188A JP H01297541 A JPH01297541 A JP H01297541A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、フラットパックＩＣ等の複数のリードを有す
る電子部品の上下方向のリード曲りを検査する電子部品
検査装置に関するものである。
る電子部品の上下方向のリード曲りを検査する電子部品
検査装置に関するものである。
従来の技術
従来この種の電子部品の検査装置は、例えば特開昭６２
−２４５９０６号公報に示されているように、第６図（
ａ）、 （ｂ）のような構成になっていた。
−２４５９０６号公報に示されているように、第６図（
ａ）、 （ｂ）のような構成になっていた。
すなわち、ノズ／ｌ／１０１で電子部品１０２を吸着し
た状態でＴＶカメラ１０３ａ、 １ｏ３ｂで横方向から
撮像しリード１０４の高さを計測しようとするものであ
る。
た状態でＴＶカメラ１０３ａ、 １ｏ３ｂで横方向から
撮像しリード１０４の高さを計測しようとするものであ
る。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、その反射で撮像す
るため照明の当て方が大変むずかしく、リード先端の端
面が影になったり、逆に発光したりして正確な高さＱ計
測が困難である。又電子部品の大きさが変わった場合に
は、焦点位置が変わり、それを解決するにはオートフォ
ーカス付レンズを使用しなければならず高価になる。又
、電子部品の位置決めがなされない為電子部品のリード
端面とＴＶ右カメラ平行度が合わない場合には計測が不
可能である。
るため照明の当て方が大変むずかしく、リード先端の端
面が影になったり、逆に発光したりして正確な高さＱ計
測が困難である。又電子部品の大きさが変わった場合に
は、焦点位置が変わり、それを解決するにはオートフォ
ーカス付レンズを使用しなければならず高価になる。又
、電子部品の位置決めがなされない為電子部品のリード
端面とＴＶ右カメラ平行度が合わない場合には計測が不
可能である。
そこで本発明は、透過照明でシルエットを撮像し、電子
部品の大きさが変わったり、ＸＹ力方向傾きがあっても
センターリングを行ない、電子部品のリードの上下方向
の曲りを正確に計測しようとするものである。
部品の大きさが変わったり、ＸＹ力方向傾きがあっても
センターリングを行ない、電子部品のリードの上下方向
の曲りを正確に計測しようとするものである。
課題を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために、本発明は、電子部品の位
置決めを行なうセンターリング部と、電子部品を横方向
から照射する光源部と、倍率変換及び平行光にするレン
ズ部と、電子部品のリードの横方向のシルエットを撮像
する撮像部と、電子部品の四辺のリードの厚みを測定し
、予め設定された厚みと比較演算し、厚みが大の時は不
良、小の時は良とする計測装置とで構成するものである
。
置決めを行なうセンターリング部と、電子部品を横方向
から照射する光源部と、倍率変換及び平行光にするレン
ズ部と、電子部品のリードの横方向のシルエットを撮像
する撮像部と、電子部品の四辺のリードの厚みを測定し
、予め設定された厚みと比較演算し、厚みが大の時は不
良、小の時は良とする計測装置とで構成するものである
。
作 用
本発明は上記した構成によって、電子部品の大きさが変
わったり、電子部品が平面のＸＹ力方向傾いて置かれた
場合でもセンターリング機構により正確にＸＹ力方向位
置決めがなされ、位置決めされた電子部品を横方向から
平行光で照明するのでリードの横方向のシルエットとし
てＴＶ右カメラ撮像でき、また電子部品の大きさが変わ
ってもシリンドリカルレンズで広範囲の大きさの電子部
品のリードを撮像できる。
わったり、電子部品が平面のＸＹ力方向傾いて置かれた
場合でもセンターリング機構により正確にＸＹ力方向位
置決めがなされ、位置決めされた電子部品を横方向から
平行光で照明するのでリードの横方向のシルエットとし
てＴＶ右カメラ撮像でき、また電子部品の大きさが変わ
ってもシリンドリカルレンズで広範囲の大きさの電子部
品のリードを撮像できる。
このように、電子部品のＸＹ力方向傾きや大きさが変化
してもリードの上下方向の曲りを正確に計測できるので
ある。
してもリードの上下方向の曲りを正確に計測できるので
ある。
実施例
以下、本発明の一実施例について第１図〜第６図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
電子部品検査装置を示す第１図において、１はセンター
リング機構で、フラットパックＩＣ２のＸＹ力方向位置
決めを行なう。３はセンターリング機構１の開閉を駆動
するエアーシリンダーである。４はフラットパックＩＣ
２のリード上下方向上りを検出する検出器である。６は
リード厚みを計測し比較演算する計測装置である。
リング機構で、フラットパックＩＣ２のＸＹ力方向位置
決めを行なう。３はセンターリング機構１の開閉を駆動
するエアーシリンダーである。４はフラットパックＩＣ
２のリード上下方向上りを検出する検出器である。６は
リード厚みを計測し比較演算する計測装置である。
次にセンターリング機構１の詳細を第２図に塙づいて説
明する。６ａ、６ｂは規正爪で、フラットパックＩＣ２
のＸ方向の規正を行なう。この規正爪はＸＹ２方向に６
ａ、ｅｂ、６ｃ、ｅａと設けられている。７は吸着ノズ
ルでフラットパックＩＣ２の下面を吸着保持している。
明する。６ａ、６ｂは規正爪で、フラットパックＩＣ２
のＸ方向の規正を行なう。この規正爪はＸＹ２方向に６
ａ、ｅｂ、６ｃ、ｅａと設けられている。７は吸着ノズ
ルでフラットパックＩＣ２の下面を吸着保持している。
レバーＡ８は揺動可能に配設され、エアシリンダー３と
連結されている。レバーＢ９は揺動可能に配設され、前
記レバー八８の先端に設けられたピン１０で一方向に当
接していると共に、スプリング１１で一方向に付勢され
ている。レバーＣ１２は前縁レバーＢ９と規正爪６ａ、
６ｂと揺動自在に連結されている。
連結されている。レバーＢ９は揺動可能に配設され、前
記レバー八８の先端に設けられたピン１０で一方向に当
接していると共に、スプリング１１で一方向に付勢され
ている。レバーＣ１２は前縁レバーＢ９と規正爪６ａ、
６ｂと揺動自在に連結されている。
次に検出器４の詳細について第３図（ａ）、 （ｂ）に
基づいて説明する。１３は照明光源の半導体レーザーで
あり、１４はミラー、１６は球面レンズ、１６はシリン
ドリカルレンズ、１７はＣＯＤカメラである。この構成
のものが４系統配設して検出器４は構成されている。
基づいて説明する。１３は照明光源の半導体レーザーで
あり、１４はミラー、１６は球面レンズ、１６はシリン
ドリカルレンズ、１７はＣＯＤカメラである。この構成
のものが４系統配設して検出器４は構成されている。
次に、この一実施例の構成における動作について説明す
る。フラットパックＩＣ２は吸着ノズル７上に移載され
た後、エアーシリンダー３が作動し、レバーＡ８が所定
角回転する。それに供なつ”ＣＶレバー９．レバーＣｌ
２４スプリング１１の付勢力で揺動して、規正爪６ａ、
ａｂは等ストローク前進運動を行ない、フラットパック
ＩＣ２のリード２ａ、２ｂに当接した位置で停止し位置
決めを行なう。次に吸着ノズ／Ｌ／７でフラットパンク
ＩＣ２を吸着保持した後、エアーシリンダー３は戻り、
規正爪ｅａ、ｅｂも元の位置に戻る。
る。フラットパックＩＣ２は吸着ノズル７上に移載され
た後、エアーシリンダー３が作動し、レバーＡ８が所定
角回転する。それに供なつ”ＣＶレバー９．レバーＣｌ
２４スプリング１１の付勢力で揺動して、規正爪６ａ、
ａｂは等ストローク前進運動を行ない、フラットパック
ＩＣ２のリード２ａ、２ｂに当接した位置で停止し位置
決めを行なう。次に吸着ノズ／Ｌ／７でフラットパンク
ＩＣ２を吸着保持した後、エアーシリンダー３は戻り、
規正爪ｅａ、ｅｂも元の位置に戻る。
続いて、半導体レーザー１３が発光することにヨリ、球
面レンズ１６により平行光として、フラットパックＩＣ
２のリードを横方向から投光する。
面レンズ１６により平行光として、フラットパックＩＣ
２のリードを横方向から投光する。
続いて、リードのシルエットがシリンドリカルレンズ１
６を通してＣＯＤカメラ１７に撮像される。
６を通してＣＯＤカメラ１７に撮像される。
このリードのシルエットは４辺同時に撮像される。
この撮像された信号を計測装置６に送られて良否の判定
が行なわれる。ＣＯＤカメラ１７で撮像されたフラット
パンクＩＣ２のリードのシルエットは、良品の場合は第
４図（ａ）のように、基準Ａより、リード厚みのＢ線が
低い。不良の場合は第４図（ｂ）のように基準線Ａより
、リード厚みのＢ線が高い。
が行なわれる。ＣＯＤカメラ１７で撮像されたフラット
パンクＩＣ２のリードのシルエットは、良品の場合は第
４図（ａ）のように、基準Ａより、リード厚みのＢ線が
低い。不良の場合は第４図（ｂ）のように基準線Ａより
、リード厚みのＢ線が高い。
このようにして、フラットパックＩＣのリードの上下方
向の曲り検査を行なう。
向の曲り検査を行なう。
発明の効果
以上のように本発明は、電子部品の横方向から照射する
光源部と、倍率変換及び平行光にするレンズ部と、電子
部品の横方向のシルエットを撮像する撮像部とを四辺に
配設した検出部と、リード厚みの良否を判定する計測装
置とで構成することにより、電子部品のリードを横方向
から透過照明でシルエットを撮像し、電子部品の大きさ
が変わったり、ＸＹ力方向傾きがあってもセンターリン
グを行なうので電子部品のリードの上下方向向りを正確
に、かつ高速に計測できる電子部品検査装置である。
光源部と、倍率変換及び平行光にするレンズ部と、電子
部品の横方向のシルエットを撮像する撮像部とを四辺に
配設した検出部と、リード厚みの良否を判定する計測装
置とで構成することにより、電子部品のリードを横方向
から透過照明でシルエットを撮像し、電子部品の大きさ
が変わったり、ＸＹ力方向傾きがあってもセンターリン
グを行なうので電子部品のリードの上下方向向りを正確
に、かつ高速に計測できる電子部品検査装置である。
第１図は本発明の一実施例における電子部品検査装置の
斜視図、第２図は同断面図、第３図（ａ）。 Φ）は検出器の構成図及び配置図、第４図（ａ）はＴＶ
右カメラ撮像した良品の場合の画像を示す図、第４申）
は第４図（ａ）の不良品の場合の画像を示す図、第６図
（、）は電子部品フラットパンクＩＣの斜視図、第５図
（ｂ）はフラットパックＩＣのリードの一部が上下方向
に曲がった場合の一例を示す図、第６図（ａ）、 （ｂ
）は従来例の電子部品検査装置のブロック図及び電子部
品の各寸法の説明図である。 １・・・・・・センターリング機構、２・・・・・・フ
ラットパックＩＣ，３・・・・・・エアーシリンダー、
４・・・・・・検出器、６・・・・・・計測装置、７・
・・・・・吸着ノズル、１３・・・・・・半導体レーザ
ー、１６・・・・・・球面レンズ、１６・・・・・・シ
リンドリカルレンズ、１７・・・・・・ＣＣＤカメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
２ 図 ＼ 第 ３ 図 第 ４ 図 Ｂくハ 八くδ 第５図 第 ６ 囚 手続補正書 １事件の表示 昭和６３年特許願第１２７７１１、 発明の名称 電子部品検査装置 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願
人任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名
称 （５８２）松下電器産業株式会社代表者
谷 井 昭 雄 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ア、補正の内容 明細書第７頁第２０行〜第８頁第１行の「第４（ｂ）は
」を「第４図ｃｂ）は」に補正します。
斜視図、第２図は同断面図、第３図（ａ）。 Φ）は検出器の構成図及び配置図、第４図（ａ）はＴＶ
右カメラ撮像した良品の場合の画像を示す図、第４申）
は第４図（ａ）の不良品の場合の画像を示す図、第６図
（、）は電子部品フラットパンクＩＣの斜視図、第５図
（ｂ）はフラットパックＩＣのリードの一部が上下方向
に曲がった場合の一例を示す図、第６図（ａ）、 （ｂ
）は従来例の電子部品検査装置のブロック図及び電子部
品の各寸法の説明図である。 １・・・・・・センターリング機構、２・・・・・・フ
ラットパックＩＣ，３・・・・・・エアーシリンダー、
４・・・・・・検出器、６・・・・・・計測装置、７・
・・・・・吸着ノズル、１３・・・・・・半導体レーザ
ー、１６・・・・・・球面レンズ、１６・・・・・・シ
リンドリカルレンズ、１７・・・・・・ＣＣＤカメラ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第
２ 図 ＼ 第 ３ 図 第 ４ 図 Ｂくハ 八くδ 第５図 第 ６ 囚 手続補正書 １事件の表示 昭和６３年特許願第１２７７１１、 発明の名称 電子部品検査装置 ３補正をする者 事件との関係 特 許 出 願
人任 所 大阪府門真市大字門真１００６番地名
称 （５８２）松下電器産業株式会社代表者
谷 井 昭 雄 ４代理人 〒５７１ 住 所 大阪府門真市大字門真１００６番地松下電器
産業株式会社内 ア、補正の内容 明細書第７頁第２０行〜第８頁第１行の「第４（ｂ）は
」を「第４図ｃｂ）は」に補正します。
Claims (1)
- 複数のリードを有する電子部品の前記リードを検出す
る装置であって、前記電子部品を位置決めするセンター
リング部と、前記センターリング部の開閉を駆動する駆
動手段と、位置決めされた電子部品の位置ズレを防止す
るよう電子部品を吸着可能な吸着ノズルと、前記位置決
めされた電子部品を横方向から照射する光源部、倍率変
換及び平行光にするレンズ部及び電子部品のリードの横
方向のシルエットを撮像する撮像部とを四辺に配設した
検出部と、この検出部により電子部品の四辺のリードの
厚みを同時に測定し、予め設定された厚みと比較演算し
、厚みが大きな場合は不良、小さな場合は良とする計測
装置とで構成した電子部品検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127711A JP2730054B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63127711A JP2730054B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01297541A true JPH01297541A (ja) | 1989-11-30 |
| JP2730054B2 JP2730054B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=14966818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63127711A Expired - Fee Related JP2730054B2 (ja) | 1988-05-25 | 1988-05-25 | 電子部品検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2730054B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231514A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Hokuyo Automatic Co | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
| JPH03199947A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法 |
| JPH0475359A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Nec Corp | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
| CN111829948A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子元件检测系统及方法 |
| CN115096218A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-09-23 | 优普士电子(深圳)有限公司 | 一种扩展式半导体测试平台 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3463551B2 (ja) | 1998-01-12 | 2003-11-05 | 松下電器産業株式会社 | ボール搭載状態検査装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270052A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-29 | Toshiba Corp | 回転インデツクステ−ブル装置 |
| JPS6262252A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Nec Corp | ピン位置検出装置 |
| JPS631041A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | Seiko Epson Corp | 半導体の足曲がり検査装置 |
-
1988
- 1988-05-25 JP JP63127711A patent/JP2730054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270052A (ja) * | 1985-05-22 | 1986-11-29 | Toshiba Corp | 回転インデツクステ−ブル装置 |
| JPS6262252A (ja) * | 1985-09-11 | 1987-03-18 | Nec Corp | ピン位置検出装置 |
| JPS631041A (ja) * | 1986-06-20 | 1988-01-06 | Seiko Epson Corp | 半導体の足曲がり検査装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02231514A (ja) * | 1989-03-03 | 1990-09-13 | Hokuyo Automatic Co | フラットパッケージのピン曲がりの検出装置 |
| JPH03199947A (ja) * | 1989-12-27 | 1991-08-30 | Hitachi Ltd | はんだ付部検査方法とその装置並びに電子部品実装状態検査方法 |
| JPH0475359A (ja) * | 1990-07-17 | 1992-03-10 | Nec Corp | コプラナリティ測定方法及びその装置 |
| CN111829948A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子元件检测系统及方法 |
| CN115096218A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-09-23 | 优普士电子(深圳)有限公司 | 一种扩展式半导体测试平台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2730054B2 (ja) | 1998-03-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |