JPS6265003A - 光フアイバ封止部の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野」 本発明は光海底中継器等に使用する元７アイバ封止部の
封止方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の元ファイバ封止部を封止する際には元フ
ァイバ心線の被覆を局部的に除去し、素線もしくは１次
被覆を露出させ、この上に蒸着等により金属被覆をコー
ティングしこの状態で金属スリーブ中に入れ、金属スリ
ーブの中に、通常の電子機器接続に使用されるものと同
グレードの底形はんだを入れ 〔発明が解決しようとする問題点Ｊ これを大気中で加熱し、封止全行なっていた。

上述した従来技術でははんだが固化後、はんだ内部や接
合部界面に無数の微少ボイド（気泡）が発生し、元ファ
イバ封上部に水圧が印加された場合、圧力によりこれが
破壊し、はんだ中の元ファイバが局部的な曲りを受は元
損失が増加したり水もれ等の原因となる等檀々の問題が
めった。微少ボイドの発生は、（１）加熱前、成形はん
だと接合面のすき間にあった空気がはんだを加熱溶融さ
せた際にはんだ中に入シ込む。（２）先に述べた通常の
はんだ材では内部の酸素含有量が１０ＵｐＰｍ以上わる
ため、加熱した際はんだ内部で局部的に酸化物が形取さ
れ、この部分の流動性が急くなり、空気を巻込む。の２
つに起因する。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は前述した技術の欠点を解決するために考えられ
たもので、元ファイバ封止用のはんだとして酸素含有量
５ｐｐｍ以下の低酸素含有はんだを使用し、これを真空
中にて加熱・溶融・固化させることによシはんだ内部の
気泡を低減するものである。

〔実施例〕

次に不発明を図面をもとに説明する。第１図及び藁２図
は本発明の一実施例を示す縦断面図である。第１図は加
熱前の状態を示す。１は元ファイバ心線であり、３０部
分で１法被？′ｊ！を霧出させ予め金１ｒｔｔｉ覆がコ
ーティングされている。４は酸素含有量が５ｐｐｍ以下
となるよう特別にｎｙｐｓされた低酸素含有はんだで予
め半割リング状に底形されている１、雰囲気６は１Ｏ−
２Ｔｏｒｒレベルの真空状態に保持されており、すき間
５もこのレベルの真空状態となっている。次に高周波誘
導加熱コイル７に通電し半割りング状低酸素含有ハンダ
４を加熱溶融させた後通電を停止冷却し固化させ、第２
図に示すように低酸素含有はんだ層８を形成場せ。

雰囲気６を大気圧に戻すことにより封止作業は完了する
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明では、雰囲気６を真空状態
とする九め丁き関５には空気がなく、また、はんだ材料
自体も従来のはんだの酸素含有量が２０分の１以下であ
るため、はんだ内部に形成される醗化物が極めて少ない
ため、はんだが固化後内部に残存する気泡はほとんど無
視できるレベルまで低減可能となり高品質の元ファイバ
封止部を容易に製造する手段として工業上の利用価値は
極めて高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明する縦断面図ではんだ
を加熱する前の状！！ｌを示し、第２図ははんだを加熱
溶融後の状りを示している。 ｌ・・・元ファイバ心線、２・・・金属スリーブ、３・
・・１次被覆上の金属被覆、４・・・半割りング状低Ｗ
ｌ素含有ハンダ、５・・・すき間、６・・・雰囲気、７
・・・高周波誘導加熱コイル、８・・・低酸素含有ハン
ダ層若　ｌ　図 第〕　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 光ファイバ素線上もしくは素線上の１次被覆に金属被覆
   を施し、これを金属スリーブ中に挿入し、金属スリーブ
   と光ファイバ間をはんだ付封止する光ファイバ封止部の
   封止方法において、はんだ材料として酸素含有量５ｐｐ
   ｍ以下の低酸素含有はんだを使用しこれを真空中にて加
   熱し、封止することを特徴とする光ファイバ封止部の封
   止方法。