JPS6265214U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6265214U JPS6265214U JP15821485U JP15821485U JPS6265214U JP S6265214 U JPS6265214 U JP S6265214U JP 15821485 U JP15821485 U JP 15821485U JP 15821485 U JP15821485 U JP 15821485U JP S6265214 U JPS6265214 U JP S6265214U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- mold
- cheese
- transfer molding
- molding
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 4
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 claims description 3
- 235000013351 cheese Nutrition 0.000 claims 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図と第２図は本考案の一実施例を示すもの
で、第１図は金型の主要部の断面図、第２図は一
部を省略した概略断面図、第３図はフラツシユの
発生状態を説明する斜視図、第４図ないし第６図
は従来のトランスフアー成形用金型を示すもので
、第４図は弾性材を使用した一例の断面図、第５
図はスプリングを使用した一例の断面図、第６図
はチエイスを湾曲させた一例の断面図である。 １４…上チエイス、１５…上キヤビインサート
、１６…凹部（上キヤビ）、１７…弾性材、２８
…下チエイス、２９…下キヤビインサート、３０
…凹部（下キヤビ）、３５…弾性材。
で、第１図は金型の主要部の断面図、第２図は一
部を省略した概略断面図、第３図はフラツシユの
発生状態を説明する斜視図、第４図ないし第６図
は従来のトランスフアー成形用金型を示すもので
、第４図は弾性材を使用した一例の断面図、第５
図はスプリングを使用した一例の断面図、第６図
はチエイスを湾曲させた一例の断面図である。 １４…上チエイス、１５…上キヤビインサート
、１６…凹部（上キヤビ）、１７…弾性材、２８
…下チエイス、２９…下キヤビインサート、３０
…凹部（下キヤビ）、３５…弾性材。
Claims (1)
- 合わせ面にキヤビテイが形成されたキヤビイン
サートをチエイスに嵌合し、該キヤビテイ内に樹
脂を供給して成形するトランスフアー成形用金型
において、上記キヤビインサートの背面側に、上
記チエイスから突出して弾性材を配置したことを
特徴とするトランスフアー成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158214U JPH036410Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985158214U JPH036410Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265214U true JPS6265214U (ja) | 1987-04-23 |
| JPH036410Y2 JPH036410Y2 (ja) | 1991-02-19 |
Family
ID=31081493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985158214U Expired JPH036410Y2 (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036410Y2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217032A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2008068466A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | モールド金型及びモールド方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335960U (ja) * | 1976-09-02 | 1978-03-29 |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP1985158214U patent/JPH036410Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5335960U (ja) * | 1976-09-02 | 1978-03-29 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03217032A (ja) * | 1990-01-23 | 1991-09-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止型半導体装置 |
| JP2008068466A (ja) * | 2006-09-13 | 2008-03-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | モールド金型及びモールド方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH036410Y2 (ja) | 1991-02-19 |