JPS6265839U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6265839U JPS6265839U JP15835485U JP15835485U JPS6265839U JP S6265839 U JPS6265839 U JP S6265839U JP 15835485 U JP15835485 U JP 15835485U JP 15835485 U JP15835485 U JP 15835485U JP S6265839 U JPS6265839 U JP S6265839U
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- JP
- Japan
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- face plate
- attaches
- force
- utility
- scope
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案の正面図で一部破断したもので
ある。第２図ａ〜ｃは従来の貼り付けを示す図で
ある。 １…エアーシリンダ、２…面板、３…架台ａ、
４…加圧板、５…加圧タイマー、６…架台ｂ。
ある。第２図ａ〜ｃは従来の貼り付けを示す図で
ある。 １…エアーシリンダ、２…面板、３…架台ａ、
４…加圧板、５…加圧タイマー、６…架台ｂ。
Claims (1)
- 半導体基板を用力により面板に貼り付けること
を特徴とする裏面研摩機用のシリコン基板貼り付
け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15835485U JPS6265839U (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15835485U JPS6265839U (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6265839U true JPS6265839U (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=31081762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15835485U Pending JPS6265839U (ja) | 1985-10-15 | 1985-10-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6265839U (ja) |
-
1985
- 1985-10-15 JP JP15835485U patent/JPS6265839U/ja active Pending