JPS6266914A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
- Publication number
- JPS6266914A JPS6266914A JP20654185A JP20654185A JPS6266914A JP S6266914 A JPS6266914 A JP S6266914A JP 20654185 A JP20654185 A JP 20654185A JP 20654185 A JP20654185 A JP 20654185A JP S6266914 A JPS6266914 A JP S6266914A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- mold
- molding
- resin
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、成形装置、特に半導体装置の樹脂パッケージ
を成形する成形装置に適用して有効な技術に関する。
を成形する成形装置に適用して有効な技術に関する。
〔背景技術］
樹脂封止型の半導体装置の製造工程では、型材としての
金型を備えた成形装置を用いて所定形状のパッケージ本
体を成形することが知られている。
金型を備えた成形装置を用いて所定形状のパッケージ本
体を成形することが知られている。
上記成形装置の金型は、一般に上型と下型とを組み合わ
されて構成され、その組み合わせ面にはモールド材であ
るレジン供給用のポットとパッケージ形成部であるキャ
ビティとがランナで連通された状態で所定形状の空間が
形成されている。
されて構成され、その組み合わせ面にはモールド材であ
るレジン供給用のポットとパッケージ形成部であるキャ
ビティとがランナで連通された状態で所定形状の空間が
形成されている。
上記成形装置を用いてバフケージ成形を行う場合には、
まず所定温度に加熱されたキャビティの上型と下型との
間に組立の完了したリードフレームを挟持した後、前記
ポット内に載置したタブレフト状の未硬化樹脂、すなわ
ちレジンをプランジャで押圧して、ランナを経てキャビ
ティ内に圧入することにより行われる。この際に、レジ
ンの離型性が悪く、押圧後のプランジャピンの先端に前
回のモールド工程におけるレジンが残着している場合が
ある。この状態のまま、新規のモールド作業を開始した
場合、プランジャビンは平坦な状態でタブレフトを押圧
することができず、ポット内のレジンにエアの巻き込み
を生し、レジンがこのエアを巻き込んだままキャビティ
に注入されることになる。これが原因となって完成した
パッケージ本体にボイドが発生し、モールド不良となる
場合のあることが本発明者によって明らかにされた。
まず所定温度に加熱されたキャビティの上型と下型との
間に組立の完了したリードフレームを挟持した後、前記
ポット内に載置したタブレフト状の未硬化樹脂、すなわ
ちレジンをプランジャで押圧して、ランナを経てキャビ
ティ内に圧入することにより行われる。この際に、レジ
ンの離型性が悪く、押圧後のプランジャピンの先端に前
回のモールド工程におけるレジンが残着している場合が
ある。この状態のまま、新規のモールド作業を開始した
場合、プランジャビンは平坦な状態でタブレフトを押圧
することができず、ポット内のレジンにエアの巻き込み
を生し、レジンがこのエアを巻き込んだままキャビティ
に注入されることになる。これが原因となって完成した
パッケージ本体にボイドが発生し、モールド不良となる
場合のあることが本発明者によって明らかにされた。
また、上記のようにプランジャピンの先端にレジンが残
着している場合にはプランジャピンの先端の平坦度が維
持できないため、タブレットを均一な力で押圧すること
ができなくなり、各キャビティ毎にモールドの良否のば
らつきを生じることも合わせて本発明者によって明らか
にされた。
着している場合にはプランジャピンの先端の平坦度が維
持できないため、タブレットを均一な力で押圧すること
ができなくなり、各キャビティ毎にモールドの良否のば
らつきを生じることも合わせて本発明者によって明らか
にされた。
なお、成形装置については、昭和４３年１１月２５日、
丸善株式会社発行、「集積回路ハンドブックｊＰ４２０
〜Ｐ４２４に説明されている。
丸善株式会社発行、「集積回路ハンドブックｊＰ４２０
〜Ｐ４２４に説明されている。
［発明の目的］
本発明の目的は、ボイドの発生を防止して信軌性の高い
成形を行うことのできる成形装置を提供することにある
。
成形を行うことのできる成形装置を提供することにある
。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡−単に説明すれば、次の通りである。
を簡−単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、型材のキャビティにモールド材を押圧注入す
るプランジャの先端面をフッ素樹脂で形成することによ
り、プランジャ先端のモールド材の離型性を良好に維持
することができるため、プランジャ面が常に平坦な状態
でタブレフトを押圧することが可能となり、ボイドの発
生を防止して信幀性の高い成形を行うことができる。
るプランジャの先端面をフッ素樹脂で形成することによ
り、プランジャ先端のモールド材の離型性を良好に維持
することができるため、プランジャ面が常に平坦な状態
でタブレフトを押圧することが可能となり、ボイドの発
生を防止して信幀性の高い成形を行うことができる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である成形装置のポット近傍
を示す拡大断面図、第２図は成形装置の全体を示す概略
図である。
を示す拡大断面図、第２図は成形装置の全体を示す概略
図である。
本実施例において、この成形装置１は固定的に取付けら
れた上部プラテン２と可動状態で取付けられた下部プラ
テン３とを有しており、前記両プラテン２および３はこ
のプラテンを囲むようにして垂設された４本の支柱４に
より支持されている。
れた上部プラテン２と可動状態で取付けられた下部プラ
テン３とを有しており、前記両プラテン２および３はこ
のプラテンを囲むようにして垂設された４本の支柱４に
より支持されている。
上部プラテン２には制御部５によって往復運動を制御さ
れるシリンダ６が、下部プラテン３には型開閉制御部７
によって往復運動を制御される型開閉シリンダ８がそれ
ぞれ設けられている。
れるシリンダ６が、下部プラテン３には型開閉制御部７
によって往復運動を制御される型開閉シリンダ８がそれ
ぞれ設けられている。
上部プラテン２には上型９がサポート１０を介して固定
的に吊り下げられており、一方、下部プラテン３には下
型１１がサポート１２によって支持された状態で取付け
られている。前記上型９と丁型１１との間には第１図に
示すようにパッケージ成形部としてのキャビティ１３、
該キャビティ１３に連通するランナ１４が形成されてお
り、このランナ１４はさらに下型１１のカル１５および
上型９のポット１６に連通されている。なお、ランナ１
４はキャビティ近傍で逆テーパ状に形成されたゲート１
４ａを有しており、レジン１８の注入圧を高める構造と
なっている。
的に吊り下げられており、一方、下部プラテン３には下
型１１がサポート１２によって支持された状態で取付け
られている。前記上型９と丁型１１との間には第１図に
示すようにパッケージ成形部としてのキャビティ１３、
該キャビティ１３に連通するランナ１４が形成されてお
り、このランナ１４はさらに下型１１のカル１５および
上型９のポット１６に連通されている。なお、ランナ１
４はキャビティ近傍で逆テーパ状に形成されたゲート１
４ａを有しており、レジン１８の注入圧を高める構造と
なっている。
上記ポット１６の内部にはプランジャ１７がポット１６
の軸方向に摺動可能な状態で取付けられており、軟化状
態のタブレフト（レジン１Ｂ）を押圧し、ランナ１４を
経てキャビティ１３の内部にモールド材としてのレジン
１８を注入する構造となっている。ここで、プランジャ
１７はプランジャピン１７ａに連設された状態で取付け
られており、その周囲には一本あるいは複数本のｌ１１
７ｂが円周方向に形成された円柱形状を有している。
の軸方向に摺動可能な状態で取付けられており、軟化状
態のタブレフト（レジン１Ｂ）を押圧し、ランナ１４を
経てキャビティ１３の内部にモールド材としてのレジン
１８を注入する構造となっている。ここで、プランジャ
１７はプランジャピン１７ａに連設された状態で取付け
られており、その周囲には一本あるいは複数本のｌ１１
７ｂが円周方向に形成された円柱形状を有している。
ここで、本実施例では前記プランジャ１７の先端面、す
なわちレジン１８の押圧面にはフッ素樹脂１９が被着さ
れた構造となっている。このフッ素樹脂１９の被着は、
たとえば前記プランジャ１７およびフッ素樹脂１９を４
００℃程度に加熱して、前記プランジャ１７の先端面に
フッ素樹脂１９を吹付塗布することにより行われるもの
である。
なわちレジン１８の押圧面にはフッ素樹脂１９が被着さ
れた構造となっている。このフッ素樹脂１９の被着は、
たとえば前記プランジャ１７およびフッ素樹脂１９を４
００℃程度に加熱して、前記プランジャ１７の先端面に
フッ素樹脂１９を吹付塗布することにより行われるもの
である。
次に本実施例の作用について説明する。
ペレット２０の取付けおよびワイヤボンディングが行わ
れて組立の完了したリードフレーム２１が下型１１上に
！！置されると、型開閉シリンダ８が型開閉制御部７の
制御によって作動され、上型９と下型１１とが閉塞状態
となる。
れて組立の完了したリードフレーム２１が下型１１上に
！！置されると、型開閉シリンダ８が型開閉制御部７の
制御によって作動され、上型９と下型１１とが閉塞状態
となる。
次に、制御部５の制御によりシリンダ６が作動して軟化
状態のタブレフト状のレジン１８がプランジャ１７によ
りポット１６内に圧入され、これによりレジン１８が溶
融状態でランナ１４内を圧送され、さらにゲート１４ａ
により増圧されてそれぞれのキャビティ１３に注入され
る。
状態のタブレフト状のレジン１８がプランジャ１７によ
りポット１６内に圧入され、これによりレジン１８が溶
融状態でランナ１４内を圧送され、さらにゲート１４ａ
により増圧されてそれぞれのキャビティ１３に注入され
る。
キャビティ１３へのレジン１８の注入が完了すると、プ
ランジ中１７は一旦ポット１６内を上昇するが、このと
き本実施例によればプランジャ１７の先端面にフッ素樹
脂１９が被着されているため、プランジャ１７にレジン
１８が残着することはない。
ランジ中１７は一旦ポット１６内を上昇するが、このと
き本実施例によればプランジャ１７の先端面にフッ素樹
脂１９が被着されているため、プランジャ１７にレジン
１８が残着することはない。
次に、型開閉シリンダ８が型開閉制御部７の制御により
作動され、上下型９および１１による型締め力が高めら
れる。このようにしてレジン１８が次第に冷却硬化され
ると再度型開閉シリンダ８が型開閉制御部７により作動
され、上下型９および１１が開かれパッケージ成形の完
了したリードフレーム２１が上下型９．１１間から取り
出されて成形工程が完了する。
作動され、上下型９および１１による型締め力が高めら
れる。このようにしてレジン１８が次第に冷却硬化され
ると再度型開閉シリンダ８が型開閉制御部７により作動
され、上下型９および１１が開かれパッケージ成形の完
了したリードフレーム２１が上下型９．１１間から取り
出されて成形工程が完了する。
本実施例によれば、前記に説明したように成形工程が完
了した状態でプランジャ１７の先端にレジン１８が残着
していない。したがって、引き続き成形工程を繰り返し
た場合であっても、プランジャ１７の先端が平坦な状態
でレジン１８を押圧することができるため、ポット１６
内でレジン１８にエアが巻き込まれることを防止できる
。そのためキャビティ１３内でのボイドの発生を効果的
に防止することができる。
了した状態でプランジャ１７の先端にレジン１８が残着
していない。したがって、引き続き成形工程を繰り返し
た場合であっても、プランジャ１７の先端が平坦な状態
でレジン１８を押圧することができるため、ポット１６
内でレジン１８にエアが巻き込まれることを防止できる
。そのためキャビティ１３内でのボイドの発生を効果的
に防止することができる。
また、レジン１８はプランジャ１７の常に平坦面で押圧
されるため、各キャビティ１３に均一な圧力で注入され
、キャビティ毎のモールドのばらつきを効果的に防止す
ることができる。
されるため、各キャビティ１３に均一な圧力で注入され
、キャビティ毎のモールドのばらつきを効果的に防止す
ることができる。
［効果］
（１）、キャビティにモールド材を押圧注入するプラン
ジャの先端をフッ素樹脂で形成することにより、プラン
ジャ先端のモールド材の離型性を良好に維持することが
できるため、プランジャ面が常に平坦な状態でタブレッ
トを押圧することが可能となり、モールド材の内部への
エアの巻き込みを防止できる。
ジャの先端をフッ素樹脂で形成することにより、プラン
ジャ先端のモールド材の離型性を良好に維持することが
できるため、プランジャ面が常に平坦な状態でタブレッ
トを押圧することが可能となり、モールド材の内部への
エアの巻き込みを防止できる。
（２）、前記ｆｉ＋により、パフケージ内部でのボイド
の発生を防止することができる。
の発生を防止することができる。
（３）、常にプランジャ先端が平坦な状態でモールド材
を押圧することが可能となるため、キャビティ毎のモー
ルドのばらつきを効果的に防止することができる。
を押圧することが可能となるため、キャビティ毎のモー
ルドのばらつきを効果的に防止することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例ではプランジャの先端面にフン素樹脂
を被着した場合について説明したが、プランジャの先端
にブロック状のフン素樹脂を取付けたものであってもよ
い。
を被着した場合について説明したが、プランジャの先端
にブロック状のフン素樹脂を取付けたものであってもよ
い。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、樹脂封止型半導体装置の成形装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、モールド製品の成形を行う成形装置で
あればいがなるものに適用しても有効な技術である。
をその利用分野である、樹脂封止型半導体装置の成形装
置に適用した場合について説明したが、これに限定され
るものではなく、モールド製品の成形を行う成形装置で
あればいがなるものに適用しても有効な技術である。
第１図は本発明の一実施例である成形装置のポット近傍
を示す拡大断面図、 第２図は実施例の成形装置の全体を示す概略図である。 ｌ・・・成形装置、２・・・上部プラテン、３・・・下
部プラテン、４・・・支柱、５・・・制御部、６・・・
シリンダ、７・・・型開閉制御部、８・・・型開閉シリ
ンダ、９・・・上型、ｌＯ・・・サポート、１１・ ・
下型、１２・・・サポート、１３・・・キャビティ、１
４・・・ランナ、１４ａ・・・ゲート、１５・・・カル
、１６・・・ポット、１７・・・プランジャ、１７ａ・
・・プランジャピン、１７ｂ・・・溝、１８・・・レジ
ン、１９・・・フン素ＰＡＢ＝、２０・・・ベレット、
２１・・・リードフレーム。 【）
を示す拡大断面図、 第２図は実施例の成形装置の全体を示す概略図である。 ｌ・・・成形装置、２・・・上部プラテン、３・・・下
部プラテン、４・・・支柱、５・・・制御部、６・・・
シリンダ、７・・・型開閉制御部、８・・・型開閉シリ
ンダ、９・・・上型、ｌＯ・・・サポート、１１・ ・
下型、１２・・・サポート、１３・・・キャビティ、１
４・・・ランナ、１４ａ・・・ゲート、１５・・・カル
、１６・・・ポット、１７・・・プランジャ、１７ａ・
・・プランジャピン、１７ｂ・・・溝、１８・・・レジ
ン、１９・・・フン素ＰＡＢ＝、２０・・・ベレット、
２１・・・リードフレーム。 【）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、型材のキャビティにモールド材を注入することによ
り所定形状のパッケージを形成する成形装置であって、
前記キャビティにモールド材を押圧注入するプランジャ
の先端面がフッ素樹脂で形成されていることを特徴とす
る成形装置。 ２、前記プランジャの先端面がフッ素樹脂を被着するこ
とにより形成されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の成形装置。 ３、型材が樹脂封止型半導体装置のパッケージ成形用金
型であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20654185A JPS6266914A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20654185A JPS6266914A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6266914A true JPS6266914A (ja) | 1987-03-26 |
Family
ID=16525083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20654185A Pending JPS6266914A (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6266914A (ja) |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP20654185A patent/JPS6266914A/ja active Pending
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