JPH01216815A

JPH01216815A - 被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方法とこれに用いられる樹脂封止成形用金型装置及びフィルムキャリア

Info

Publication number: JPH01216815A
Application number: JP63043926A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Current assignee: T & K Internatl Kenkyusho kk
Priority date: 1988-02-25
Filing date: 1988-02-25
Publication date: 1989-08-30
Anticipated expiration: 2012-05-14
Also published as: JP2609894B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、被封止部品を樹脂材料により封止成形する
樹脂封止成形技術に係り、特に、フィルムキャリア（若
しくは、テープキャリヤ）上に装着した半導体装置等の
被封止部品をトランスファ樹脂封止成形するものに関す
る。

〔従来の技術〕

金属製のリードフレーム上に装着した半導体装置等の被
封止部品を樹脂材料によって封止成形する技術としては
、従来より、トランスファ樹脂封止成形方法が採用され
ている。

この方法を採用した樹脂封止成形用金型装置には、例え
ば、第８図及び第９図に示すように、固定上型Ａと、該
上型Ａに対向して配置した可動下型Ｂと、該両型のＰ、
Ｌ　（パーティングライン）面に対設した所要数の同形
状キャビティＣが設けられている。また、上記両型のい
ずれか一方側には所要数の樹脂材料供給用ポット及びプ
ランジャが配設されており、このポットと上記キャビテ
ィＣとの間には該ポット内にて加熱溶融化された樹脂材
料の加圧移送用通路りが備えられている。

この金型装置による樹脂封止成形は、まず、両型Ａ−Ｂ
を第８図に示すように型開きし、次に、その下型Ｂの型
面に設けた嵌合溝部ＥにリードフレームＦを嵌装し且つ
該リードフレーム上に装着した被封止部品Ｇをキャビテ
ィＣ部の位置にセットする。次に、上記した状態で両型
Ａ−Ｂを第９図に示すように型締めし、次に、ポット内
に供給した樹脂材料を加熱溶融化すると共にこれをプラ
ンジャにて加圧することにより、その溶融樹脂材料を通
路りを通して両型の上下両キャビティＣ内に注入充填し
て、該キャビティＣ内に嵌合セットした被封止部品Ｇを
樹脂封止するものである。

また、フィルムキャリア（第１〜２図参照）に装着した
半導体装置等の被封止部品を樹脂材料によって封止成形
する技術としては、従来より、ボッティング樹脂封止成
形方法が採用されている。

この方法は、フィルムキャリアにおける所要の樹脂封止
範囲に液状樹脂材料を滴下して該樹脂材料を加熱硬化さ
せるものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、上記ボッティング樹脂封止成形方法を採用す
る場合は、一般的に、液状樹脂材料を使用する取扱上の
煩わしさや、長時間の成形時間が必要となること、更に
、工程が複雑で生産能率が極めて低い等の問題が指摘さ
れている。

また、トランスファ樹脂封止成形方法を採用する場合は
、一般的に、上記したような弊害がないことも知られて
いる。

しかしながら、フィルムキャリアを用いる場合において
トランスファ樹脂封止成形方法を採用することができな
いのは、主として、次のような原因に基づく弊害がある
からである。

即ち、フィルムキャリア自体の肉厚は、金属製のリード
フレームと較べて極めて薄く、また、そのアウターリー
ド及びインナーリードの肉厚はこれよりも更に薄いため
、例えば、第８図及び第９図に示す従来のトランスファ
樹脂封止成形用金型装置を利用してその被封止部品の樹
脂封止成形を行うと、樹脂成形キャビティＣ内へ加圧注
入された溶融樹脂材料が、その樹脂注入圧力及びスピー
ドにより該キャビティＣ内で流動することに起因して該
フィルムキャリア自体を揺動させ、このため、均一な樹
脂封止成形を行うことができないといった重大な弊害が
ある。また、上記した溶融樹脂材料のキャビティ内流動
作用は、フィルムキャリアのインナーリードと半導体チ
ップ及びこの両者間に介在されるバンプ（接続電極）と
の各相互間の電極接続状態を阻害して電気的な接続不良
が発生する等、この種製品についての致命的な弊害を生
じることになる。

従って、フィルムキャリアにおける被封止部品を樹脂封
止成形する場合は、従来のトランスファ樹脂封止成形方
法及び装置を直ちに応用することができないのが実情で
あった。

本発明は、上述したような従来のトランスファ樹脂封止
成形方法を改善することによって、フィルムキャリアに
おける被封止部品をトランスファ樹脂封止成形方法を用
いて樹脂封止成形することができる樹脂封止成形方法を
提供することを目的とするものである。

また、本発明は、従来のトランスファ樹脂封止成形用金
型装置を改善することによって、フィルムキャリアにお
ける被封止部品をトランスファ樹脂封止成形方法を用い
て樹脂封止成形することができる樹脂封止成形用金型装
置を提供することを目的とするものである。

また、本発明は、上記したトランスファ樹脂封止成形方
法を用いて樹脂封止成形することができるトランスファ
樹脂封止成形用フィルムキャリアを提供することを目的
とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る被封止部品のトランスファ樹脂封止成形方
法は、固定型（固定上型１１）及び可動型（可動下型１
２）の両型面に設けられる樹脂成形用キャビティ（１３
）を、フィルムキャリア（１）における所要樹脂封止範
囲（６）の略全表面を略均等な肉厚の樹脂材料によって
封止成形する形状として構成すると共に、上記キャビテ
ィ内に加熱溶融化しな樹脂材料をその加圧移送用通路（
１４）を通して加圧注入させることにより、該キャビテ
ィ内に嵌合セットしたフィルムキャリア上の被封止部品
を樹脂封止成形することを特徴とするものである。

また、本発明に係る被封止部品のトランスファ樹脂封止
成形用金型装置は、固定型（１１）と、該固定型に対向
して配置した可動型（１２）と、該両型（１１・１２）
のいずれか−左側に配設した所要数の樹脂材料供給用ポ
ット及びプランジャと、該両型（１１・１２）のＰ、Ｌ
面に対設した所要数の樹脂成形用キャビティ（１３）と
、上記ポットとキャビティ（１３）との間を連通させる
溶融樹脂材料の移送用通路（１４）とを備えた被封止部
品のトランスファ樹脂封止成形用金型装置において、上
記樹脂成形用キャビティ（１３）を、フィルムキャリア
（１）における樹脂封止範囲（６）の略全表面を略均等
な肉厚の樹脂材料によって封止成形する形状に形成して
構成したことを特徴とするものである。

また、本発明に係る被封止部品のトランスファ樹脂封止
成形用フィルムキャリア（１）は、アウターリード（２
）とインナーリード（３）及び該インナーリード（３）
側に接続した半導体チップ（４）とを備えたフィルムキ
ャリアであって、該フィルムキャリア（１）における所
要の樹脂封止範囲（６）に沿ってこれを包囲する形状の
保形用サポート部（７）を設け、且つ、該サポート部（
７）には、トランスファ樹脂封止成形用金型装置におけ
る溶融樹脂材料の移送用通路（１４）位置と対応する溶
融樹脂材料移送用通路面（８）を配設して構成したこと
を特徴とするものである。

〔作用〕

本発明の方法及び装置によれば、フィルムキャリア上の
被封止部品をキャビティ内に嵌合セットした場合、該フ
ィルムキャリアにおける樹脂封止範囲の略全表面が略均
等な肉厚の樹脂材料によって封止成形される構成スペー
ス（両キャビティ）内に嵌装されることになる。

従って、この状態で、上記キャビティ内に溶融樹脂材料
を加圧注入すれば、該注入樹脂材料は、上記した特定の
構成スペース（両キャビティ）内を安定した状態で流動
し且つ充填されるから、該キャビティ内における溶融樹
脂材料の渦流を効率良く且つ確実に防止できる。このた
め、上記溶融樹脂材料のキャビティ内流動作用に起因し
たフィルムキャリア自体の揺動を確実に防止することが
できる。

また、本発明のフィルムキャリアによれば、溶融樹脂材
料移送用通路面を、トランスファ樹脂封止成形用金型装
置における溶融樹脂材料の移送用通路位置と対応するフ
ィルムキャリアの保形用サポート部に配設して構成した
ものであるから、該フィルムキャリアの樹脂封止範囲へ
の溶融樹脂材料の移送作用が効率良く且つスムーズに行
われると共に、樹脂成形後において、フィルムキャリア
の該通路面に付着した固化樹脂を容易に除去することが
できるものである。

〔実施例〕

次に、本発明を、第１図〜第６図に示す実施例図に基づ
いて説明する。

第１図及び第２図には、本発明方法の実施に用いられる
フィルムキャリア１の要部が夫々示されている。

上記フィルムキャリアは、通常、ポリイミドフィルム等
から成る薄い肉厚（約１２０μｍ）として形成されてお
り、また、該フィルムキャリアに設けられたアウターリ
ード２及びインナーリード３の肉厚は、これよりも更に
薄い肉厚（約３０μｍ）として形成されている。

また、上記フィルムキャリア１のインナーリード３と半
導体チップ４とは、バンブ５を介して電気的に夫々接続
されている。

また、上記フィルムキャリア１における所要の樹脂封止
範囲６、即ち、上記インナーリード３及び半導体チップ
４等の被封止部品を樹脂材料により封止成形する範囲は
、該フィルムキャリアに設けられたアウターリード２及
びインナーリード３の保形用サポート部７によって包囲
された部分と略等しい範囲として配置構成されている。

また、上記保形用サポート部７には、後述するトランス
ファ樹脂封止成形用金型装置における溶融樹脂材料の移
送用通路位置（１４）と対応する溶融樹脂材料移送用通
路面８が配設されている。

なお、上記フィルムキャリア１における両サイド部分に
は、該フィルムキャリアの自動給送用の一係合孔９が穿
設されている。また、上記した保形用サポート部７によ
り包囲された部分は、ウィンドと称される透孔１０が形
成されている。

第３図及び第４図には、本発明方法の実施に用いられる
トランスファ樹脂封止成形用金型装置の要部が夫々示さ
れている。

該金型装置には、固定上型１１と、該上型に対向して配
置した可動下型１２と、該両型のＰ、Ｌ面に対設した所
要数のキャビティ１３が設けられている。

また、上記両型（１１・１２）のいずれか−左側には所
要数の樹脂材料供給用ポット及びプランジャ（図示なし
）が配設されており、このポットと上記キャビティ１３
との間には、ランナ及びゲート若しくはゲートのみから
成る溶融樹脂材料の加圧移送用通路１４（第１図参照）
が設けられている。

また、上記樹脂成形用キャビティ１３は、フィルムキャ
リア１における樹脂封止範囲６の略全表面を略均等な肉
厚の樹脂材料によって封止成形することができる形状に
形成して構成されている。

即ち、第３図及び第４図に示すように、下型１２の型面
には上記フィルムキャリア１を嵌装するための嵌合溝部
１５が形成されており、該嵌合溝部１５の所定位置にフ
ィルムキャリア１を嵌装すると、該フィルムキャリアに
おける所要の樹脂封止範囲６は該下型１２のキャビティ
内に嵌装されるように設けられている。

更に、上型１１のキャビティ１３内には、所要形状のコ
ア部１６が設けられているが、該コア部１６の形状は、
上記した樹脂封止範囲６の略全表面を略均等な肉厚の樹
脂材料によって封止成形することを目的として形成され
ている。

以下、上記フィルムキャリア１及び金型装置を用いて該
フィルムキャリアの樹脂封止範囲６内における前記被封
止部品の樹脂封止成形を行う場合について説明する。

まず、両型（１１・１２）を第３図に示すように型開き
して、上記フィルムキャリア１を下型１１の型面に設け
た嵌合溝部１５の所定位置に嵌装すると、該フィルムキ
ャリアにおける被封止部品は該下型キャビティ１３内に
嵌合セブトされる。なお、このとき、フィルムキャリア
１の樹脂封止範囲６内にある半導体チップ４の底面は下
型１２のキャビティ底面に直に接合されるように構成さ
れており、従って、該半導体チップ４を介して、該下型
キャビティ内に嵌装される被封止部品の全体を確実に支
受させることができるものである。

次に、この状態で両型（１１・１２）を第４図に示すよ
うに型締めして、ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶
融化すると共にプランジャにて加圧することにより、こ
れをその移送用通路１４を通して上下両キャビティ１３
内に注入充填させればよい。

ところで、上下両キャビティ１３内に嵌合セットされた
フィルムキャリア上の被封止部品は、前述したように、
上記両型の型締時において、該フィルムキャリアにおけ
る樹脂封止範囲６の略全表面が略均等な肉厚の樹脂材料
によって封止成形される構成スペース内に嵌装されてい
る・ことになる。

従って、この状態で、上記両キャビティ１３内に溶融樹
脂材料を加圧注入すると、該注入樹脂材料は、上記した
特定の構成スペース、即ち、両キャビティ１３内を安定
した状態で流動し且つ充填されるから、該両キャビティ
内における溶融樹脂材料の渦流を効率良く且つ確実に防
止することができる。このため、上記溶融樹脂材料のキ
ャビティ内流動作用に起因したフィルムキャリア自体の
揺動−を確実に防止、することができる、また、上下両
キャビティ１３内に充填された溶融樹脂材料は所要時間
の経過後に固化形成されるため、該上下両キャビティ１
３内に嵌合セットされた被封止部品は第５図に示すよう
な樹脂成形体１７内に封止成形されることになる。

なお、上記樹脂成形体１７の上面には、上型キャビティ
におけるコア部１６の形状に対応した凹所１８が形成さ
れることになるが、これは、上記フィルムキャリアにお
ける被封止部品の樹脂封止機能を何等損なうものではな
い、また、通常の第二次成形により、上記凹所１８内に
同じ或は異なる樹脂材料を充填させて、上記樹脂成形体
１７の上面を、第６図に示すような平滑面として形成し
てもよく、更に、該凹所１８内に充填して形成した樹脂
成形体１９の上面等に所要のマーキングを施すようにし
てもよい。

また、上記樹脂成形体１７の上下方向の厚みは、フィル
ムキャリア１の上面に上記凹所１８が形成されている関
係で、稍肉厚に成形されているが、該凹所１８部分は必
ずしも必要ではないから、少なくとも、該フィルムキャ
リアの上面よりも上部に成形されている凹所（１８）部
分を省略することによって該樹脂成形体１７の上下厚み
を薄型に成形することができる。即ち、この場合は、第
７図に示すように、金型装置における上型１１の型面（
Ｐ、Ｌ面）よりも窪んでいるキャビティ（樹脂成形用の
凹み）部分を省いてこの省略部分を２１面と面一に構成
することにより、樹脂成形体（１７）がフィルムキャリ
ア１の上面よりも上部に成形されないように設定すれば
よい。

また、上記実施例図においては、前述したように、樹脂
封止範囲６内にある半導体チップ４の底面が下型１２の
キャビティ底面に直に接合されているため、半導体チッ
プ４の底面は樹脂封止成形されない、従って、該実施例
の態様は、例えば、半導体チップ４の底面部に放熱機能
を構成する場合等に適しているが、該放熱機能を、構成
する必要がないときは、半導体チップ４を下型キャビテ
ィ内で所定の高さ位置に嵌装支受させた状態で樹脂封止
成形することにより、該半導体チップ４の底面部をも同
時に樹脂封止成形することができる。

また、前記したフィルムキャリア１における樹脂封止範
囲６は、各種のフィルムキャリアにおいて夫々任意に設
定されるものであるから、実施例図に示したフィルムキ
ャリア１における溶融樹脂材料移送用通路面８の設定位
置、及び、金型装置における溶融樹脂材料移送用通路１
４の設定位置はこれに対応して相対的に選定すればよい
。

□　　また、上型１１のキャビティ１３に設けられるコ
ア部１６の形状は、国側においては、両型（１１・１２
）の型締時において、被封止部品の上面（平面）側を樹
脂封止成形する上型キャビティ内から下方に突設され、
且つ、前記フィルムキャリア１における透孔１０内に嵌
入された形状に形成されている場合を示したが、この形
状は、被封止部品側の形状に対応して適宜に設定できる
ものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、キャビティ内へ加圧注入された溶融樹
脂材料の流動作用に起因したフィルムキャリア自体の揺
動を確実に防止して、常に安定した樹脂成形を行うこと
ができる。

従って、フィルムキャリアにおける被封止部品をトラン
スファ樹脂封止成形方法及び装置を用いて樹脂封止成形
しても、均一な樹脂封止成形作用が得られるため、前述
したような従来の問題点を確実に解消し得て、高品質性
及び高信頼性を備えた樹脂封止成形品を得ることができ
るといった優れた実用的な効果を奏するものである。

また、フィルムキャリアにおける被封止部品の樹脂封止
成形にトランスファ樹脂封止成形方法及び装置を採用す
ることが可能となる・と共に、エポキシレジン等の低圧
用成形樹脂材料を使用することができるので、例えば、 ■成形品の品質向上が図れること。

■樹脂タブレットの使用によって、樹脂材料の取扱が容
易となり、また、可使時間の制限を受けず更に硬化時間
が短縮化されるので、生産能率の向上が図れること。

■生産コストの低減化が図れること。

等の優れた実用的な利点がある。

また、本発明は、上記したトランスファ樹脂封止成形方
法及び装置に用いることができるフィルムキャリアを提
供することができるため、これを併用することによって
、この種の樹脂封止成形技術の向上に貢献できる効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るトランスファ樹脂封止成形用フ
ィルムキャリアの要部を示す一部切欠平面図である。第２図は、第１図の■−■線における拡大縦断正面図で
ある。第３図は、本発明に係るトランスファ樹脂封止成形用金
型装置の要部を示す縦断正面図で、両型の型開状態を示
している。第４図は、第３図に対応した縦断正面図で、両型の型締
状態を示している。第５図は、樹脂封止成形品の要部を示す一部切欠縦断正
面図である。第６図は、他の樹脂封止成形品例の要部を示す一部切欠
縦断正面図である。第７図は、他の金型装置例の要部を示す縦断正面図で、
その上型部分のみを示している。第８図は、リードフレームを用いた従来のトランスファ
樹脂封止成形用金型装置の要部を示す縦断正面図で、両
型の型開状態を示している。第９図は、第８図に対応した縦断正面図で、両型の型締
状態を示している。〔符号の説明〕１・・・フィルムキャリア２・・・アウターリード３・・・インナーリード４・・・半導体チップ５・・・バンブ６・・・樹脂封止範囲７・・・サポート部８・・・移送用通路面１１・・・固定上型１２・・・可動下型１３・・・キャビティ１４・・・移送用通路１５・・・嵌合溝部１６・・・コア部１７・・・樹脂成形体

Claims

【特許請求の範囲】

（１）固定型及び可動型の両型面に設けられる樹脂成形
用キャビティを、フィルムキャリアにおける所要樹脂封
止範囲の略全表面を略均等な肉厚の樹脂材料によって封
止成形する形状として構成すると共に、上記キャビティ
内に加熱溶融化した樹脂材料をその加圧移送用通路を通
して加圧注入させることにより、該キャビティ内に嵌合
セットしたフィルムキャリア上の被封止部品を樹脂封止
成形することを特徴とする被封止部品のトランスファ樹
脂封止成形方法。
（２）固定型と、該固定型に対向して配置した可動型と
、該両型のいずれか一方側に配設した所要数の樹脂材料
供給用ポット及びプランジャと、該両型のＰ、Ｌ面に対
設した所要数の樹脂成形用キャビティと、上記ポットと
キャビティとの間を連通させる溶融樹脂材料の移送用通
路とを備えた被封止部品のトランスファ樹脂封止成形用
金型装置において、上記樹脂成形用キャビティを、フィ
ルムキャリアにおける樹脂封止範囲の略全表面を略均等
な肉厚の樹脂材料によって封止成形する形状に形成して
構成したことを特徴とする被封止部品のトランスファ樹
脂封止成形用金型装置。
（３）アウターリードとインナーリード及び該インナー
リード側に接続した半導体チップとを備えたフィルムキ
ャリアであって、該フィルムキャリアにおける所要の樹
脂封止範囲に沿ってこれを包囲する形状の保形用サポー
ト部を設け、且つ、該サポート部には、トランスファ樹
脂封止成形用金型装置における溶融樹脂材料の移送用通
路位置と対応する溶融樹脂材料移送用通路面を配設して
構成したことを特徴とする被封止部品のトランスファ樹
脂封止成形用フィルムキャリア。