JPS626795A - ハンダ付け用フラツクス - Google Patents
ハンダ付け用フラツクスInfo
- Publication number
- JPS626795A JPS626795A JP14386885A JP14386885A JPS626795A JP S626795 A JPS626795 A JP S626795A JP 14386885 A JP14386885 A JP 14386885A JP 14386885 A JP14386885 A JP 14386885A JP S626795 A JPS626795 A JP S626795A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- solder
- soldering
- board
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント基板の製造におけるハンダ付け用フラ
ックスに関するものであり、更に詳細に述べればソルダ
ーコーター（ソルダレペラー）によシブリント基板にハ
ンダ付けするためのフラックスに関するものｒ！ある。
ックスに関するものであり、更に詳細に述べればソルダ
ーコーター（ソルダレペラー）によシブリント基板にハ
ンダ付けするためのフラックスに関するものｒ！ある。
（従来の技術）
通常ソルダーコーターによるノ・ンダ付けは次のような
工程１行われる−即ち、あらかじめ前処理によシ銅表面
を清浄化したプリント基板に室温〜４０℃に加熱したフ
ラックスを少くとも０．１非以上の厚みに塗布し、２０
０〜２７０℃のハンダ浴に１〜１０秒浸漬する。この基
板をノ・ンダ浴から引き揚げる際に１８０〜２３０℃の
加熱空気を吹きつけることによシ余分のハンダをプリン
ト基板よシと９除き、その後水洗乾燥してハンダ付け工
程を完了する。
工程１行われる−即ち、あらかじめ前処理によシ銅表面
を清浄化したプリント基板に室温〜４０℃に加熱したフ
ラックスを少くとも０．１非以上の厚みに塗布し、２０
０〜２７０℃のハンダ浴に１〜１０秒浸漬する。この基
板をノ・ンダ浴から引き揚げる際に１８０〜２３０℃の
加熱空気を吹きつけることによシ余分のハンダをプリン
ト基板よシと９除き、その後水洗乾燥してハンダ付け工
程を完了する。
従来ハンダ付けされる基板は、 銅スルーホール基板と
称する多数の導通孔をもった基板が大部分″１？あった
が、最近表面実装の方法が進歩しヌル−ホールのない基
板、網面積の極めて小さい（１ｍ×１ｍｓ前後）部分が
非常に多数ついたような基板が増加してきている。この
ような基板はチップを表面実装する場合が多く、今後益
々増加していくことが予想される。
称する多数の導通孔をもった基板が大部分″１？あった
が、最近表面実装の方法が進歩しヌル−ホールのない基
板、網面積の極めて小さい（１ｍ×１ｍｓ前後）部分が
非常に多数ついたような基板が増加してきている。この
ような基板はチップを表面実装する場合が多く、今後益
々増加していくことが予想される。
（発明が解決しようとする問題点）
このような基板にハンダコーターによシハンダ付けする
場合、基板についた７ラツクスはハンダ浴″１マ持ち込
まれ１次いで加熱空気が吹きつけられるのであるが、ス
ルーホールのある基板〒はフラックスが適当に逃げて均
一なハンダ付けが１きるが、スルーホールのない基板は
フラックスの逃げ場がなく、ハンダと銅との接触が所定
時間中に充分に達せられない部分ができる。
場合、基板についた７ラツクスはハンダ浴″１マ持ち込
まれ１次いで加熱空気が吹きつけられるのであるが、ス
ルーホールのある基板〒はフラックスが適当に逃げて均
一なハンダ付けが１きるが、スルーホールのない基板は
フラックスの逃げ場がなく、ハンダと銅との接触が所定
時間中に充分に達せられない部分ができる。
特に殆んどの面積がソルダーレジストでコートサれ一銅
露出部分の面積の小さい部分が多数存在する基板マは、
ハンダの付かない部分、ノーンダが付いても極めて薄い
部分、ノ・ンダが波状（厚い部分と薄い部分が混在）に
なる部分ができ易いという欠点がある。
露出部分の面積の小さい部分が多数存在する基板マは、
ハンダの付かない部分、ノーンダが付いても極めて薄い
部分、ノ・ンダが波状（厚い部分と薄い部分が混在）に
なる部分ができ易いという欠点がある。
このような基板のハンダ付け性をよくするにはフラック
スに溶媒を加え、フラックスの粘度を低くシフラックス
を薄く塗布すればある程度前記の欠点は解消される。し
かしながら塗布膜が薄すぎて７ラツクスに完全に覆われ
ない銅部分を生じ。
スに溶媒を加え、フラックスの粘度を低くシフラックス
を薄く塗布すればある程度前記の欠点は解消される。し
かしながら塗布膜が薄すぎて７ラツクスに完全に覆われ
ない銅部分を生じ。
ハンダ付けが悪くなったシ、ソルダーレジスト上にソル
ダーダールを生ずる等の新たな不良原因を生じる。
ダーダールを生ずる等の新たな不良原因を生じる。
（問題点を解決するための手段°作用）本発明はこのよ
うな表面実装基板に用いられるフラックスにチクソトロ
ピックな性質を与えることＫｌ）ソルダーコーター処理
における不良を少くすることに成功したもの−１４６る
。
うな表面実装基板に用いられるフラックスにチクソトロ
ピックな性質を与えることＫｌ）ソルダーコーター処理
における不良を少くすることに成功したもの−１４６る
。
以下これを詳しく述べる。
プリント基板をソルダーコート処理する場合にフラック
スの厚みは通常０．１翼冨以上必要であり、それ以下に
なるとハンダの仕上υが悪く、又ソルダーレジスト上に
ソルダーヂールが発生し、このようなプリント基板製品
は使用できない。
スの厚みは通常０．１翼冨以上必要であり、それ以下に
なるとハンダの仕上υが悪く、又ソルダーレジスト上に
ソルダーヂールが発生し、このようなプリント基板製品
は使用できない。
表面実装用の基板に用いるフラックスは塗布した時に７
ラツクスの厚みが０．１ｕ以上を保ち、しかもハンダ付
時に粘度が低くなシフラックスが短時間に取シ除かれ、
ハンダと銅の接触をよくするようなものが望ましい。
ラツクスの厚みが０．１ｕ以上を保ち、しかもハンダ付
時に粘度が低くなシフラックスが短時間に取シ除かれ、
ハンダと銅の接触をよくするようなものが望ましい。
本発明者等は、この条件を満たすために、フラックスに
チクソトロビツクな性質を与え、基板にフラックスを塗
布する際には所定の厚みを保持し。
チクソトロビツクな性質を与え、基板にフラックスを塗
布する際には所定の厚みを保持し。
ハンダ付け時には粘度を下げることに成功して本発明を
完成した。
完成した。
このようなチクソトロビツク性をハンダ付用の７ラツク
スに与える代表的なものとしてはエロジール（西独デグ
サ社製）のような微粉末シリカが挙げられるが、この外
に種々の硅酸塩類、炭酸カルシウム、ベントナイト−有
機ベントナイト、タルク、セルローズ誘導体、ポリビニ
ールアルコール等の増粘剤も使用できる。又本発明のフ
ラツクヌノ溶剤としては水、メタノール、エタノール。
スに与える代表的なものとしてはエロジール（西独デグ
サ社製）のような微粉末シリカが挙げられるが、この外
に種々の硅酸塩類、炭酸カルシウム、ベントナイト−有
機ベントナイト、タルク、セルローズ誘導体、ポリビニ
ールアルコール等の増粘剤も使用できる。又本発明のフ
ラツクヌノ溶剤としては水、メタノール、エタノール。
ｎ−プロノぞノール、イソプロノｅ／−ル、ｎ−ブタノ
ール、イソシタノール、ｔ−シタノールなどのアルコー
ル類、ケトン類、グリコール又はその誘導体などがあυ
、これらの溶剤の１種以Ｉ−の組合せが用いられる、 本発明に用いられるフラックスのベース樹脂はポリアル
キレングリコールおよびその誘導体、グリセリン誘導体
樹脂、水溶性フェノール誘導体樹脂等ｆある。又、活性
剤としてはアミノ酸系塩酸塩、アミン系塩酸塩、有機酸
がある。
ール、イソシタノール、ｔ−シタノールなどのアルコー
ル類、ケトン類、グリコール又はその誘導体などがあυ
、これらの溶剤の１種以Ｉ−の組合せが用いられる、 本発明に用いられるフラックスのベース樹脂はポリアル
キレングリコールおよびその誘導体、グリセリン誘導体
樹脂、水溶性フェノール誘導体樹脂等ｆある。又、活性
剤としてはアミノ酸系塩酸塩、アミン系塩酸塩、有機酸
がある。
前記チクソトロピック性付与物質の添加量はチクソトロ
ピック性の数値的制御が困難フあるので。
ピック性の数値的制御が困難フあるので。
実際にソルダーコーターで基板を処理し、そのハンダ付
着不良率をしらべて次のような量が好ましいことが判明
した。
着不良率をしらべて次のような量が好ましいことが判明
した。
即ちこれらのチクソトロピック性付与物質の添加量はフ
ラックスに対し１〜５０ｇ／ｌが好ましく、ｇ／ｌ以下
ではあまりチクソトロビック性がなく、又５０９／ｌを
越えるとそれ以上効果は期待できず実用上不経済である
。
ラックスに対し１〜５０ｇ／ｌが好ましく、ｇ／ｌ以下
ではあまりチクソトロビック性がなく、又５０９／ｌを
越えるとそれ以上効果は期待できず実用上不経済である
。
以下実施例によって本発明を更に詳しく説明するＯ
実施例
次の処方例１および２の成分からなるフラックスを作っ
た。
た。
処方例１：
共重合物１分子ｚ６ｓｏｏ） ｓ
ｓ％デエチルアミン塩酸塩
５％水
２０％プチルセロソルゾ
２０％処方例２： 上記組成のフラックスにエロジール（デグサ製）６％添
加したもの 松下電工（株）製プリント基板の片面に０．５ ｗｘ
Ｘ１玉角の銅面が１０００個存在するようにソルダーレ
ジスト印刷を行う。
ｓ％デエチルアミン塩酸塩
５％水
２０％プチルセロソルゾ
２０％処方例２： 上記組成のフラックスにエロジール（デグサ製）６％添
加したもの 松下電工（株）製プリント基板の片面に０．５ ｗｘ
Ｘ１玉角の銅面が１０００個存在するようにソルダーレ
ジスト印刷を行う。
このようにして作った基板に上記処方による各フラック
スをそれぞれ０．ｇＩＩｊ＋以上の厚みに塗布し、犬日
本スクリーン製造（株）製ソルダーコーター（Ｈ３Ｃ−
２２４Ｄ）でハンダコーティングを行い、１０００個の
鉤部分のハンダ付不良個数を測定した。
スをそれぞれ０．ｇＩＩｊ＋以上の厚みに塗布し、犬日
本スクリーン製造（株）製ソルダーコーター（Ｈ３Ｃ−
２２４Ｄ）でハンダコーティングを行い、１０００個の
鉤部分のハンダ付不良個数を測定した。
同一フラックスで夫々１０回実験を行いハンダ付着不良
率をしらぺたところ、処方例１のフラッフスフは平均３
０％の不良率であったが１本発明による処方例２のフラ
ックスの場合の不良率は０〒あった。
率をしらぺたところ、処方例１のフラッフスフは平均３
０％の不良率であったが１本発明による処方例２のフラ
ックスの場合の不良率は０〒あった。
（ほか２名）
Claims (1)
- チクソトロピック性付与剤を１〜５０ｇ／ｌ添加したこ
とを特徴とするハンダ付け用フラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14386885A JPS626795A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | ハンダ付け用フラツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14386885A JPS626795A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | ハンダ付け用フラツクス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS626795A true JPS626795A (ja) | 1987-01-13 |
Family
ID=15348860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14386885A Pending JPS626795A (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | ハンダ付け用フラツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS626795A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS642799A (en) * | 1987-03-16 | 1989-01-06 | Tokai Rika Co Ltd | Soldering flux for electronic equipment |
| US5919317A (en) * | 1994-12-07 | 1999-07-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering flux, soldering paste and soldering method using the same |
| US6218030B1 (en) | 1995-03-24 | 2001-04-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldered product |
| US6488781B1 (en) | 1998-08-27 | 2002-12-03 | Denso Corporation | Soldering paste, soldering method, and surface-mounted type electronic device |
| US6605357B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-12 | Denso Corporation | Bonding method and bonding structure of thermoplastic resin material |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59229296A (ja) * | 1983-06-09 | 1984-12-22 | Senjiyu Kinzoku Kogyo Kk | クリ−ムはんだ |
| JPS60184489A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-19 | S D K Kk | フラツクス固着硬ろうの製造方法 |
| JPS60240399A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Toshiba Corp | 軟ろうフラツクス |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP14386885A patent/JPS626795A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60184489A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-19 | S D K Kk | フラツクス固着硬ろうの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6142363A (en) * | 1994-12-07 | 2000-11-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering method using soldering flux and soldering paste |
| US6218030B1 (en) | 1995-03-24 | 2001-04-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldered product |
| US6562147B2 (en) | 1995-03-24 | 2003-05-13 | Denso Corporation | Soldered product |
| US6488781B1 (en) | 1998-08-27 | 2002-12-03 | Denso Corporation | Soldering paste, soldering method, and surface-mounted type electronic device |
| US6605357B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-12 | Denso Corporation | Bonding method and bonding structure of thermoplastic resin material |
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