JPS627149A - 半導体装置における書込み、読出し方法 - Google Patents

半導体装置における書込み、読出し方法

Info

Publication number
JPS627149A
JPS627149A JP60144563A JP14456385A JPS627149A JP S627149 A JPS627149 A JP S627149A JP 60144563 A JP60144563 A JP 60144563A JP 14456385 A JP14456385 A JP 14456385A JP S627149 A JPS627149 A JP S627149A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drain
voltage
gate
mos transistor
memory device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60144563A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0586864B2 (ja
Inventor
Koichi Kato
弘一 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP60144563A priority Critical patent/JPS627149A/ja
Publication of JPS627149A publication Critical patent/JPS627149A/ja
Publication of JPH0586864B2 publication Critical patent/JPH0586864B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices

Landscapes

  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、半導体記憶装置に係わり、特に絶縁体上の半
導体層中に形成されるMOSトランジスタを用いた半導
体記憶装置に関する。
(発明の技術的背景とその問題点) 、個のMOSキャパシタとで形成されるが、キャパシタ
の容量を小さくすることには限界があり、この構造を用
いる限りにおいては集積度の向上を望むのは殆ど不可能
に近くなっている。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、絶縁体上に形成されるMOSトランジ
スタを利用して、より小さなダイナミックメモリの素子
構造を実現することができ、高集積化及び高速化をはか
り得る半導体記憶装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明の骨子は、1個のMo8 トランジスタで1つの
メモリ素子を実現することにあり、絶縁体上に形成され
るMo8hランジスタのゲート及びドレインに印加する
電圧の大きざとタイミングとを制御することにより、M
OSトランジスタ自体に記憶機能を持たせることにある
即ち本発明は、情報の書込み及び読出しを行う半導体記
憶装置において、電気的に浮遊している加したのち、書
込むべき情報に応じてゲート電圧。
ドレイン電圧の順或いはドレイン電圧、ゲート電圧の順
に印加電圧を零にしチャネル領域の多数キャリア数をI
)御する書込み手段と、上記MOSトーランジスタのコ
ンダクタンスの変化を検出して上記書込まれた情報を読
出す読出し手段とを設けるようにしたものである。
(発明の効果〕 本発明によれば、1個のMOSトランジスタで1個のメ
モリ素子が実現できるので、従来の構造に比べて素子の
占有面積が小さくなる。このため、高集積・高速の半導
体記憶装置を実現することができる。ま赳、1個のMO
Sトランジスタで1個のメモリ素子を実現できるので、
その構造が簡単となり、製造の容易化をはかり得る等の
利点もある。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わる半導体記憶装置を示
す概略構成図である。絶縁体10上に形、〜型MOSト
ランジスタ20が構成されている。
ここで、シリコン層21は、例えば5iOz膜等の絶縁
体10上に多結晶や非晶質のシリコン膜を■ 、パ・形成した後、このシリコン膜をビームアニールに
より単結晶化して形成され□る。また、単結晶化したシ
リコン層の素子形成領域以外を酸化して素子分離用酸化
膜が形成されるものとなっている。
上記MOSトランジスタ20のソース22は接地され、
ドレイン23及びゲート25はセンス回路30に接続さ
れている。センス回路30は、MOSトランジスタ20
の記憶情報の書込み及び読出しを行うもので、ゲート及
びドレインに印加する電圧の大きさとタイミングとを制
御するものとなっている。
ここで、センス回路30は、情報の書込み時に印加タイ
ミングに2つのモードを有する。第1のモー゛ドは、第
、2図(a)に示す如くゲート及びドレインにしきい値
電圧程度の電圧(5V)をそれぞれ印加したのち、ゲー
ト電圧Gをゼロにし、その100 psec後にドレイ
ン電圧りをゼロにするモトイオン化の生じない程度の電
圧(2,5V)を印加し、ゲートにしきい値程度の電圧
を印加する。
そして、このとき流れる電流からMOSトランジスタ2
0に書込まれた情報を読出すものとなっている。
なお、上記のMOSトランジスタ20は通常の半導体メ
モリ素子と同様に、マトリックス状に配列し、ゲート及
びドレインをそれぞれワード線及    :びビット線
等に接続することに°より、記憶回路と    □して
機能するものとなっている。
次に、上記構成された本装胃の作用について説明する。
まず、MOSトランジスタ20のソース電圧を0■とし
、ゲート及びドレインにそれぞれ5Vの電圧を印加する
。このとき、第3図(a)に示す如くチャネルを形成す
る電子濃度が高くなり、正孔はシリコン層21の下部に
押込まれ、絶対量も減少する。また、ドレイン電圧が高
いため、ドレイン近傍でインパクトイオン化により発生
した正孔が絶えずソース近傍で再結合する。
そこで、ゲート電圧をOvにすると、シリコン層、発生
した正孔がシリコン層21に蓄積する。
−′″″″ ン゛ト電圧をOvにした後の100 psec後にドレ
イン電圧をOvにすると、平衡状態に近い状態が実現さ
れる。
これに対して、第3図(a)の状態よりドレイン電圧を
0■にし、その100 psec後にゲート電圧をOv
にすると、第3図(C)に示す如くチャネルを形成して
いた電子はソース・ドレインの両方向に流れ出す。しか
し、ソース・ドレイン共に0■であるため、電位勾配が
小さく、インパクトイオン化は殆ど起こらない。そこで
、電子が流れ出してしまったシリコン層は正孔が過少な
非平衡状態となる。
以上のように、シリコン層中に正孔を十分蓄積するか、
或いは正孔過少の状態にするかの2つの方向を選択する
ことにより、MOSトランジスタ20に記憶素子として
の書込み機能を持たせることができる。
さて、読出し時には、インパクトイオン化が生しない程
度のドレイン電圧を印加する。シリコン層21が平衡状
態に近い状ff!(第3図(1))に示す状態)では、
しきい値程度のゲート電圧を印加すると、第4図(a)
に示す如くシリコン層21今日− の正孔歯が多く、オーバシュートによりドレイン電流が
流れる。これに対し、シリコン層21が非平衡状態(第
3図(C)に示す状態)にある場合は、第4図(b)に
示す如く、同じ電圧を印加し°=71 ても正孔の量が少ないため、基板電位が低くドレイン電
流は殆ど流れない。
、以上のようにすれば、シリコン層21内に正孔が十分
蓄積しているか否かの2種類の情報を見分けることがで
きることになる。
かくして本実施例によれば、MOSトランジスタ20に
記憶素子の機能を持たせることができる。
即ち、1個のMOSトランジスタ20から1個のメモリ
セルを実現することができる。このため、従来の1トラ
ンジスタ/1キヤパシタからなるメモリセルを用いたも
のに比較して、より高集積化及び高速化をはかり得る。
また、素子構造が簡単であるため、容易に製造できる等
の利点もある。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、前記MOSトランジスタはN型に限るもの
ではなく、P型であってもよい。
さらに、シリコン層はSiO2等の非晶質絶縁体上に形
成されたもの(So I )ではなく、サファイア等の
単結晶絶縁体上に形成された(SO8)脱しない範囲で
゛、種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる半導体記憶装置を示
す概略構成図、第2図(a)(b)は上°記装置に用い
たセンス回路の作用を説明するための信号波形図、第3
図(a)〜(C)は書込み作用を説明するための模式図
、第4図(a)(b)は読出し作用を説明するための模
式図である。 10・・・絶縁体、20・・・NチャネルMOSトラン
ジスタ、21・・・P型シリコン層、22・・・ソース
、23・・・ドレイン、24・・・ゲート酸化膜、25
・・・ゲート電極、30・・・センス回路。 出願人 工業技術院長 等々力 達 第 2 図 (a)            (b)第 352

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)電気的に浮遊している一導電型の半導体層の両端
    に該半導体層とは逆導電型の不純物層からなるソース・
    ドレインを形成し、且つ上記半導体層上に絶縁膜を介し
    てゲート電極を形成してなるMOSトランジスタと、こ
    のトランジスタにゲート電圧及びドレイン電圧を印加し
    たのち、書込むべき情報に応じてゲート電圧、ドレイン
    電圧の順或いはドレイン電圧、ゲート電圧の順に印加電
    圧を零にしチャネル領域の多数キャリア数を制御する書
    込み手段と、上記MOSトランジスタのコンダクタンス
    の変化を検出して上記書込まれた情報を読出す読出し手
    段とを具備してなることを特徴とする半導体記憶装置。
  2. (2)前記MOSトランジスタを形成する半導体層は、
    絶縁体上に形成されたものであることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
  3. (3)前記書込み時にドレインに印加する電圧はインパ
    クトイオン化が生じる程度のドレイン電圧であり、前記
    読出し時にドレインに印加する電圧はインパクトイオン
    化が生じない程度のドレイン電圧であることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の半導体記憶装置。
JP60144563A 1985-07-03 1985-07-03 半導体装置における書込み、読出し方法 Granted JPS627149A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60144563A JPS627149A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 半導体装置における書込み、読出し方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60144563A JPS627149A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 半導体装置における書込み、読出し方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS627149A true JPS627149A (ja) 1987-01-14
JPH0586864B2 JPH0586864B2 (ja) 1993-12-14

Family

ID=15365153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60144563A Granted JPS627149A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 半導体装置における書込み、読出し方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS627149A (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7081653B2 (en) 2001-12-14 2006-07-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having mis-type transistors
JP2006318643A (ja) * 2006-07-14 2006-11-24 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7477540B2 (en) 2004-12-22 2009-01-13 Innovative Silicon Isi Sa Bipolar reading technique for a memory cell having an electrically floating body transistor
US7476939B2 (en) 2004-11-04 2009-01-13 Innovative Silicon Isi Sa Memory cell having an electrically floating body transistor and programming technique therefor
US7486563B2 (en) 2004-12-13 2009-02-03 Innovative Silicon Isi Sa Sense amplifier circuitry and architecture to write data into and/or read from memory cells
US7492632B2 (en) 2006-04-07 2009-02-17 Innovative Silicon Isi Sa Memory array having a programmable word length, and method of operating same
US7514748B2 (en) 2002-04-18 2009-04-07 Innovative Silicon Isi Sa Semiconductor device
US7542340B2 (en) 2006-07-11 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Integrated circuit including memory array having a segmented bit line architecture and method of controlling and/or operating same
US7542345B2 (en) 2006-02-16 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Multi-bit memory cell having electrically floating body transistor, and method of programming and reading same
US7541616B2 (en) 2001-06-18 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Semiconductor device
US7583538B2 (en) 2006-04-18 2009-09-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory and read method of the same
US7606066B2 (en) 2005-09-07 2009-10-20 Innovative Silicon Isi Sa Memory cell and memory cell array having an electrically floating body transistor, and methods of operating same
US9076543B2 (en) 2009-07-27 2015-07-07 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a direct injection semiconductor memory device
US9559216B2 (en) 2011-06-06 2017-01-31 Micron Technology, Inc. Semiconductor memory device and method for biasing same
US9812179B2 (en) 2009-11-24 2017-11-07 Ovonyx Memory Technology, Llc Techniques for reducing disturbance in a semiconductor memory device
US10304837B2 (en) 2007-11-29 2019-05-28 Ovonyx Memory Technology, Llc Integrated circuit having memory cell array including barriers, and method of manufacturing same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567160A (en) * 1978-11-14 1980-05-21 Fujitsu Ltd Semiconductor memory storage
JPS55113364A (en) * 1979-02-22 1980-09-01 Fujitsu Ltd Semiconductor integrated circuit device
JPS56144574A (en) * 1980-04-11 1981-11-10 Fujitsu Ltd Production of semiconductor device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5567160A (en) * 1978-11-14 1980-05-21 Fujitsu Ltd Semiconductor memory storage
JPS55113364A (en) * 1979-02-22 1980-09-01 Fujitsu Ltd Semiconductor integrated circuit device
JPS56144574A (en) * 1980-04-11 1981-11-10 Fujitsu Ltd Production of semiconductor device

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7541616B2 (en) 2001-06-18 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Semiconductor device
US7081653B2 (en) 2001-12-14 2006-07-25 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device having mis-type transistors
US7514748B2 (en) 2002-04-18 2009-04-07 Innovative Silicon Isi Sa Semiconductor device
US7476939B2 (en) 2004-11-04 2009-01-13 Innovative Silicon Isi Sa Memory cell having an electrically floating body transistor and programming technique therefor
US7486563B2 (en) 2004-12-13 2009-02-03 Innovative Silicon Isi Sa Sense amplifier circuitry and architecture to write data into and/or read from memory cells
US7477540B2 (en) 2004-12-22 2009-01-13 Innovative Silicon Isi Sa Bipolar reading technique for a memory cell having an electrically floating body transistor
US8873283B2 (en) 2005-09-07 2014-10-28 Micron Technology, Inc. Memory cell and memory cell array having an electrically floating body transistor, and methods of operating same
US11031069B2 (en) 2005-09-07 2021-06-08 Ovonyx Memory Technology, Llc Memory cell and memory cell array having an electrically floating body transistor, and methods of operating same
US10418091B2 (en) 2005-09-07 2019-09-17 Ovonyx Memory Technology, Llc Memory cell and memory cell array having an electrically floating body transistor, and methods of operating same
US7606066B2 (en) 2005-09-07 2009-10-20 Innovative Silicon Isi Sa Memory cell and memory cell array having an electrically floating body transistor, and methods of operating same
US7542345B2 (en) 2006-02-16 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Multi-bit memory cell having electrically floating body transistor, and method of programming and reading same
US7492632B2 (en) 2006-04-07 2009-02-17 Innovative Silicon Isi Sa Memory array having a programmable word length, and method of operating same
US7583538B2 (en) 2006-04-18 2009-09-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory and read method of the same
US7542340B2 (en) 2006-07-11 2009-06-02 Innovative Silicon Isi Sa Integrated circuit including memory array having a segmented bit line architecture and method of controlling and/or operating same
JP2006318643A (ja) * 2006-07-14 2006-11-24 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US10304837B2 (en) 2007-11-29 2019-05-28 Ovonyx Memory Technology, Llc Integrated circuit having memory cell array including barriers, and method of manufacturing same
US11081486B2 (en) 2007-11-29 2021-08-03 Ovonyx Memory Technology, Llc Integrated circuit having memory cell array including barriers, and method of manufacturing same
US9076543B2 (en) 2009-07-27 2015-07-07 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a direct injection semiconductor memory device
US9679612B2 (en) 2009-07-27 2017-06-13 Micron Technology, Inc. Techniques for providing a direct injection semiconductor memory device
US9812179B2 (en) 2009-11-24 2017-11-07 Ovonyx Memory Technology, Llc Techniques for reducing disturbance in a semiconductor memory device
US9559216B2 (en) 2011-06-06 2017-01-31 Micron Technology, Inc. Semiconductor memory device and method for biasing same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0586864B2 (ja) 1993-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6787835B2 (en) Semiconductor memories
JP3613594B2 (ja) 半導体素子およびこれを用いた半導体記憶装置
JPS627149A (ja) 半導体装置における書込み、読出し方法
US7741668B2 (en) Nonvolatile ferroelectric memory device
KR960032759A (ko) 메모리 장치
JP3554666B2 (ja) 半導体メモリ装置
JP3467510B2 (ja) Dramセル及びその製造方法
JP3634751B2 (ja) 多数の抵抗性強誘電体メモリセルから成るメモリ装置
JP3089671B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3039245B2 (ja) 半導体メモリ装置
JPS6037620B2 (ja) 半導体記憶装置
JP4042351B2 (ja) 記憶装置
US4330849A (en) Complementary semiconductor memory device
JP2002521781A (ja) 抵抗性強誘電記憶セル
JPH09213812A (ja) Dramセル及びdram
JP3363038B2 (ja) 半導体記憶装置
JPS6235559A (ja) 半導体記憶装置
JP3434485B2 (ja) 2トランジスタ単一キャパシタ強誘電性メモリ
JPS627150A (ja) 半導体装置における書込み、読出し方法
JPS61222254A (ja) 半導体記憶装置
JPS6370558A (ja) 半導体メモリセル
JPS6142346B2 (ja)
JPS62109367A (ja) 半導体記憶装置
JPS6118279B2 (ja)
JPS6210032B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term