JPS6274089A - プリント基板製造装置 - Google Patents

プリント基板製造装置

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Publication number
JPS6274089A
JPS6274089A JP21560885A JP21560885A JPS6274089A JP S6274089 A JPS6274089 A JP S6274089A JP 21560885 A JP21560885 A JP 21560885A JP 21560885 A JP21560885 A JP 21560885A JP S6274089 A JPS6274089 A JP S6274089A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
tank
printed circuit
etching
etching liquid
Prior art date
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Pending
Application number
JP21560885A
Other languages
English (en)
Inventor
Sadatoshi Sonoda
定敏 園田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Precious Metal Technologies Co Ltd
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Tanaka Precious Metal Technologies Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK, Tanaka Precious Metal Technologies Co Ltd filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP21560885A priority Critical patent/JPS6274089A/ja
Publication of JPS6274089A publication Critical patent/JPS6274089A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/068—Apparatus for etching printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント基（反を製造する為のエツチング装
置、現像装置、？、す離装置等の改良に関する。
（従来の技術） プリント基板を製造する為のエツチング装置、現像装置
、ヱ１１離装置に於いては、夫々第３図に示す如く基板
１自体を水平方向に送りローラ２にて茂送し、その途中
で夫々の装置のノズル３より各板を噴霧していた。
（発明が解決しようとする問題点） ところで、上記各装置では送りローラ２にて搬送中の基
板１上に、ノズル３より各板を噴霧すると、基板１上に
液溜り４ができて、新しい液の流れを妨げるので、エツ
チングむら、現像むら、剥離むらが発生し易いという問
題点があった。
そこで本発明は、プリント基板の製造に於いてエツチン
グ液理法現像むら、剥離むらが発生しないようにしたプ
リント基板製造装置を提供せんとするものである。
（問題点を解決するための手段） Ｌ記問題点を解決するだめの本発明のプリント基板装置
は、エツチング装置、現像装置、剥離装置に於ける各板
を夫々槽中に入れ、この槽中にプリント基板の移送装置
を設けると共に、各槽中の液に層流を形成する機構を設
けたことを特徴とうする。
（実施例） 本発明のプリント基板製造装置の−・実施例を第１．２
図によって説明すると、５はエツチング装置で、エツチ
ング液６を槽７中に入れである。この槽７中には基板８
を送る移送装置９が水平に設けられている。この移送装
置９は、図示の如＜１−Ｔｍ対の送りローラ１０．１０
′を一定間隔に多数組平行に設けたもので、上下一対の
送りローラ１０．１０′は槽７の左右両側壁に片持にて
軸支されている。また槽７中のエツチング液６を、基板
８の移送方向とは逆に流動させて層流を形成する機構と
して、槽７の一端（図では左端）にエツチング液流入口
１３、他端（図では右端）にエツチング液出口１４を設
けて、この流入口１３と流出口１４を循環流路１５にて
連結し、この循環流路１５にポンプ１６を備えて成るエ
ツチング液の層流形成機構１７が設けられている。
このように構成された実施例のエツチング装置で、エツ
チングすべく基板８　（本例ではフレキシブル基板）を
槽７のエツチング液６中に浸漬し、且移送装置９の上下
のローラ１０及びローラ１０′間に挟持された断面コの
字型の基板ガイドフレーム１２．１２′と共に移送装置
９の送りローラ１０．１０′にて矢印の如く基板８を移
送する。これと同時にＷｉ環回路１５に備えられている
ポンプ１６を駆動し、槽７中の工、チング液６を流出口
１４より吸引し、流入口１３より槽７中に流入させて、
槽７中のエツチング液６に層流を形成する。
かくして基板８には新鮮なエツチング液６が供給され、
エツチング液６が滞留することが無いので、エツチング
むらが無くなり、エツチング液の劣化も防止できる。
尚、上記実施例は、エツチング装置の場合であるが、現
像装置、剥ｇｔｔ装置の場合は、単に槽中の液が変わる
だけで、実質的な動作は同じである。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のプリント基板製造装置
は、エツチング装置、現像装置、剥離装置の各板を槽中
で流動させて層流を作り、この層流に向かって移送装置
により基板を移送するようにしたものであるから、基板
には常に新鮮な液が供給されて、液が滞留することが無
いので、工。
ポンプむら、現像むら、ＭＩＪ離むら等が生ぜず、液が
劣化することもない。従って、品質の良いプリント基板
を効率良く製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のプリント基板製造装置の一実施例であ
るエツチング装置の概略縦断側面図、第２図はその平面
図、第３図は従来のプリント基板！？！造装置における
工７チング、現像、剥離等の装置の概略側面図である。 出願人　田中貴金属工業株式会社 第１図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　プリント基板製造の為のエッチング装置、現像装置、
    剥離装置に於ける各液を夫々槽中に入れ、この槽中にプ
    リント基板の移送装置を設けると共に、槽中の各液に層
    流を形成する機構を設けたことを特徴とするプリント基
    板製造装置。
JP21560885A 1985-09-28 1985-09-28 プリント基板製造装置 Pending JPS6274089A (ja)

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