JPS6274366U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6274366U JPS6274366U JP16723085U JP16723085U JPS6274366U JP S6274366 U JPS6274366 U JP S6274366U JP 16723085 U JP16723085 U JP 16723085U JP 16723085 U JP16723085 U JP 16723085U JP S6274366 U JPS6274366 U JP S6274366U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductors
- ceramic sheets
- sheets
- ceramic
- conductor
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- Granted
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 2
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は、この考案の実施例を示すセラミツク
多層配線基板の縦断面概念図、第２図は、セラミ
ツク多層配線基板の従来例を示す縦断面概念図で
ある。 １１ａ……中間層のセラミツクシート、１１ｂ
……最外層のセラミツクシート、１２……層間導
体、１４……外部導体、１６ａ……中間層のスル
ーホール導体、１６ｂ……最外層のスルーホール
導体。
多層配線基板の縦断面概念図、第２図は、セラミ
ツク多層配線基板の従来例を示す縦断面概念図で
ある。 １１ａ……中間層のセラミツクシート、１１ｂ
……最外層のセラミツクシート、１２……層間導
体、１４……外部導体、１６ａ……中間層のスル
ーホール導体、１６ｂ……最外層のスルーホール
導体。
Claims (1)
- 導体や抵抗体等が印刷されたセラミツクシート
が、多層に積層されたセラミツク多層配線基板に
おいて、セラミツクシート１１ａ，１１ａ……，
１１ｂ，１１ｂ間の層間導体１２，１２……及び
中間層のセラミツクシート１１ａ，１１ａ……の
スルーホール導体１６ａ，１６ａ……がＣｕ系導
体で形成され、少なくとも最外層のセラミツクシ
ート１１ｂ，１１ｂのスルーホール導体１６ｂ，
１６ｂ……がＮｉ系導体で形成され、最外層のセ
ラミツクシート１１ｂ，１１ｂの表面に設けられ
た外部導体１４，１４……が貴金属系導体で形成
され、同シート１１ｂ，１１ｂのスルーホール導
体１６ｂ，１６ｂ……が上記外部導体１４，１４
……で覆われていることを特徴とするセラミツク
多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723085U JPH0231798Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16723085U JPH0231798Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274366U true JPS6274366U (ja) | 1987-05-13 |
| JPH0231798Y2 JPH0231798Y2 (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=31098967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16723085U Expired JPH0231798Y2 (ja) | 1985-10-30 | 1985-10-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231798Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021061335A (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-10-30 JP JP16723085U patent/JPH0231798Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021061335A (ja) * | 2019-10-08 | 2021-04-15 | Tdk株式会社 | 積層電子部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0231798Y2 (ja) | 1990-08-28 |