JPS6274975A - 導電性インキ - Google Patents
導電性インキInfo
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- JPS6274975A JPS6274975A JP60218689A JP21868985A JPS6274975A JP S6274975 A JPS6274975 A JP S6274975A JP 60218689 A JP60218689 A JP 60218689A JP 21868985 A JP21868985 A JP 21868985A JP S6274975 A JPS6274975 A JP S6274975A
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- resin
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分野〉
本発明は、電子部品の印刷回路基板やハイブリッド基板
を製造する際に用いられるシミ性インキに関するもので
ある。
を製造する際に用いられるシミ性インキに関するもので
ある。
〈従来の技術と発明が解決すべき問題点〉従来、印刷回
路基板やハイブリッド基板を製造する際に用いられる導
電性インキとしては、エポキシ等の二液硬化性樹脂やフ
ェノール、ウレタン等の熱硬化性樹脂をインキバインダ
ーとしたものが多い。
路基板やハイブリッド基板を製造する際に用いられる導
電性インキとしては、エポキシ等の二液硬化性樹脂やフ
ェノール、ウレタン等の熱硬化性樹脂をインキバインダ
ーとしたものが多い。
しかしながら、前記二液硬化性樹脂は、使用直前に二液
を良く混合する作業が必要であるため作業性に劣り、ま
た印刷作業中にも反応が進行するため印刷条件を安定さ
せることが因■であり、更に残ったインキを貯蔵してお
き再度使用することは不可能であるため不経済であると
いう種々の欠点を有しているものである。
を良く混合する作業が必要であるため作業性に劣り、ま
た印刷作業中にも反応が進行するため印刷条件を安定さ
せることが因■であり、更に残ったインキを貯蔵してお
き再度使用することは不可能であるため不経済であると
いう種々の欠点を有しているものである。
また、前記熱硬化性樹脂は、印刷作業後、百数十度で数
十分間加熱が必要であるため工ぶルギーコストが高く不
経済であり、また作業時間が長くならざるを得ないため
生産性に劣るという欠点を有しているものである。さら
に、誘電正接が高周波では高く、性能が劣るという欠点
をも有している。
十分間加熱が必要であるため工ぶルギーコストが高く不
経済であり、また作業時間が長くならざるを得ないため
生産性に劣るという欠点を有しているものである。さら
に、誘電正接が高周波では高く、性能が劣るという欠点
をも有している。
本発明は、前記した種々の欠点に鑑み、前記二液硬化性
樹脂や熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性インキが
有する欠点を全て解消するとともに前記導電性インキと
同等以上の耐熱性、電気特性、印刷適性を存する導電性
インキを提供することを目的とするものである。
樹脂や熱硬化性樹脂をバインダーとした導電性インキが
有する欠点を全て解消するとともに前記導電性インキと
同等以上の耐熱性、電気特性、印刷適性を存する導電性
インキを提供することを目的とするものである。
〈問題を解決するための手段〉
本発明者らは、前記目的を達成するために、導体回路形
成用導電性インキのバインダーとして種々検討を重ね、
二液硬化性樹脂や熱硬化性樹脂については前述したよう
な欠点があるので熱可塑性樹脂に着目してテストを行っ
た。
成用導電性インキのバインダーとして種々検討を重ね、
二液硬化性樹脂や熱硬化性樹脂については前述したよう
な欠点があるので熱可塑性樹脂に着目してテストを行っ
た。
その結果、一般の熱可塑性樹脂をバインダーとするイン
キは、電気特性、印刷適性については問題がないことが
判ったが、製造した印刷回路基板やハイブリッド基板上
に電子部品を搭載し、ウェブソルダーでハンダ付けを行
ったところ、表面に泡やふくれが発生し、使用に耐えな
いものであっそこで、本発明者らは、かかる熱可塑性樹
脂について更に検討を重ね、耐熱性の熱可塑性樹脂に着
目してテストを繰り返した結果、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチックスが好適な結果を生むことを見出し、
遂に本発明を完成する至ったものである。即ち、本発明
は、導電粉として金属粉末。
キは、電気特性、印刷適性については問題がないことが
判ったが、製造した印刷回路基板やハイブリッド基板上
に電子部品を搭載し、ウェブソルダーでハンダ付けを行
ったところ、表面に泡やふくれが発生し、使用に耐えな
いものであっそこで、本発明者らは、かかる熱可塑性樹
脂について更に検討を重ね、耐熱性の熱可塑性樹脂に着
目してテストを繰り返した結果、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチックスが好適な結果を生むことを見出し、
遂に本発明を完成する至ったものである。即ち、本発明
は、導電粉として金属粉末。
無機導電性粉末を含む導電性インキにおいて、バインダ
ーとしてポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエ
ーテルイミド及びポリアリルサルホンからなる群より選
ばれた少なくとも１以上の樹脂を使用することを特徴と
する導電性インキである。
ーとしてポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエ
ーテルイミド及びポリアリルサルホンからなる群より選
ばれた少なくとも１以上の樹脂を使用することを特徴と
する導電性インキである。
前記ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリエーテ
ルイミド、ポリアリルサルホンは、単一の樹脂をバイン
ダーとして使用することができるが、これらの樹脂の混
合樹脂も使用することができ、更にこれらの樹脂を変性
した樹脂も使用することができる。
ルイミド、ポリアリルサルホンは、単一の樹脂をバイン
ダーとして使用することができるが、これらの樹脂の混
合樹脂も使用することができ、更にこれらの樹脂を変性
した樹脂も使用することができる。
導電性インキに使用する導電粉としては、テストの結果
、金、銀、銅、ニッケル、カーボンが良好である。
、金、銀、銅、ニッケル、カーボンが良好である。
前記インキを用いて印刷を行う方法としては、各種印刷
法を使用することができるが、導電性や絶縁抵抗を考慮
すると、厚膜を形成することのできるスクリーン印刷法
が最も好適である。
法を使用することができるが、導電性や絶縁抵抗を考慮
すると、厚膜を形成することのできるスクリーン印刷法
が最も好適である。
次に実施例を挙げて説明する。なお、「％」は全て「重
量％」を表す。
量％」を表す。
〈実施例〉
下記１〜２の組成からなるインキを用い、ポリエステル
２５０メツシユのスクリーン版にて、ポリエーテルサル
ホンの平板に印刷を施したところ、表に示す結果が得ら
れた。フェノール系の樹脂を使用した場合を比較例とし
て併せて示す。
２５０メツシユのスクリーン版にて、ポリエーテルサル
ホンの平板に印刷を施したところ、表に示す結果が得ら
れた。フェノール系の樹脂を使用した場合を比較例とし
て併せて示す。
組成１
ポリサルホン（ユニオンカーバイド社製） １０．４％
霊長（フレーク状） ６７、
２％溶剤（シクロヘキサノン；ブチルセロソルブアセテ
ート） ２２．４
％組成２ ポリエーテルサルホン（ＩＣ１社製） １０．１％
銀（フレーク状） ６４．７
％？容剤（Ｎ−メチル・２・ピロリドン；トルエン）２
５．２％ 〈発明の効果〉 本発明は、以上のような構成からなるものであるから、
次のような効果を有する。即ち、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチックスを使用するものであるから、二液硬
化性樹脂と比較して、■使用直前の混合作業が不要であ
るから、作業性に便れている。
霊長（フレーク状） ６７、
２％溶剤（シクロヘキサノン；ブチルセロソルブアセテ
ート） ２２．４
％組成２ ポリエーテルサルホン（ＩＣ１社製） １０．１％
銀（フレーク状） ６４．７
％？容剤（Ｎ−メチル・２・ピロリドン；トルエン）２
５．２％ 〈発明の効果〉 本発明は、以上のような構成からなるものであるから、
次のような効果を有する。即ち、耐熱性のエンジニアリ
ングプラスチックスを使用するものであるから、二液硬
化性樹脂と比較して、■使用直前の混合作業が不要であ
るから、作業性に便れている。
■印刷作業中に反応が進行しないから、印刷条件の安定
性に優れている。
性に優れている。
■残ったインキを再使用することが可能であるから、経
済性に優れている。
済性に優れている。
また、熱硬化性樹脂と比較して、
■印刷作業後の硬化処理が不要で溶剤の乾燥のみである
から、エネルギーコストが低く経済性に優れている。
から、エネルギーコストが低く経済性に優れている。
■印刷作業後の硬化処理が不要であるから、作業−時間
が短く生産性に優れている。
が短く生産性に優れている。
更に、−ｉの熱硬化性樹脂と比較して、■耐熱性がある
から、ハンダ付けを行うことが可能である。
から、ハンダ付けを行うことが可能である。
■高周波での誘電正接が小さく誘電損失が小さいから、
高周波用途でも使用可能である。
高周波用途でも使用可能である。
等の効果を有する。
従って、本発明は、産業上利用価値の極めて高いもので
ある。
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、導電粉として金属粉末、無機導電性粉末を含む導電
性インキにおいて、バインダーとしてポリエーテルサル
ホン、ポリサルホン、ポリエーテルイミド及びポリアリ
ルサルホンからなる群より選ばれた少なくとも１以上の
樹脂を使用することを特徴とする導電性インキ。 ２、導電粉が、金、銀、銅、ニッケル及びカーボンから
なる群より選ばれた少なくとも１以上の粉末であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の導電性イン
キ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218689A JPS6274975A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電性インキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218689A JPS6274975A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電性インキ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274975A true JPS6274975A (ja) | 1987-04-06 |
Family
ID=16723870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218689A Pending JPS6274975A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電性インキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6274975A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0403180A3 (en) * | 1989-06-13 | 1992-05-06 | COOKSON GROUP plc | Coated particulate metallic materials |
| EP0756344A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Non-aqueous electrolyte lithium secondary battery |
| EP0805616A1 (en) * | 1996-05-03 | 1997-11-05 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive compositions |
| EP0968416A1 (en) * | 1997-03-21 | 2000-01-05 | Metrohm Ag | Methods of fabricating chemical sensors |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218689A patent/JPS6274975A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0403180A3 (en) * | 1989-06-13 | 1992-05-06 | COOKSON GROUP plc | Coated particulate metallic materials |
| EP0756344A1 (en) * | 1995-07-24 | 1997-01-29 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Non-aqueous electrolyte lithium secondary battery |
| EP0805616A1 (en) * | 1996-05-03 | 1997-11-05 | International Business Machines Corporation | Electrically conductive compositions |
| EP0968416A1 (en) * | 1997-03-21 | 2000-01-05 | Metrohm Ag | Methods of fabricating chemical sensors |
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