JPS627692A - 半導体の選択成長法 - Google Patents
半導体の選択成長法Info
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- JPS627692A JPS627692A JP14726685A JP14726685A JPS627692A JP S627692 A JPS627692 A JP S627692A JP 14726685 A JP14726685 A JP 14726685A JP 14726685 A JP14726685 A JP 14726685A JP S627692 A JPS627692 A JP S627692A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 9
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 5
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 12
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000070 arsenic hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体の選択成長法1%に気相エピタキシャル
結晶成長法の改良に関する。
結晶成長法の改良に関する。
(従来の技術)
半導体の選択成長法としては従来1選択マスクを利用し
た成長法が知られている。その−例はジャーナルーオブ
・クリスタル・グロース(J、Crystal Gro
wth ) 55巻1984年、 206〜213ペー
ジに見られる。この例においては、GaAs基板上に選
択成長を望む場所を除く部分に二酸化シリコン(8i0
z)漢t:フォトレジスト工程等を用りて選択的に成長
したあと、有機金属熱分解気相成長法によってトリメチ
ルアルミニウム。
た成長法が知られている。その−例はジャーナルーオブ
・クリスタル・グロース(J、Crystal Gro
wth ) 55巻1984年、 206〜213ペー
ジに見られる。この例においては、GaAs基板上に選
択成長を望む場所を除く部分に二酸化シリコン(8i0
z)漢t:フォトレジスト工程等を用りて選択的に成長
したあと、有機金属熱分解気相成長法によってトリメチ
ルアルミニウム。
トリメチルガリウム、アルシン等のガスを加熱されたG
a A s基板上に流すことによって、A4GaAs
単結晶をS A02の被覆されていないG a A s
表面に成長させる。しかるのち8i02t−除去するこ
とによって、 GaAs基板上に選択的にA It
G a A s結晶を成長させることができる。
a A s基板上に流すことによって、A4GaAs
単結晶をS A02の被覆されていないG a A s
表面に成長させる。しかるのち8i02t−除去するこ
とによって、 GaAs基板上に選択的にA It
G a A s結晶を成長させることができる。
(従来技術の問題点)
従来技術によって半導体の選択成長を行うことは、上記
のように可能ではあるが、この技術には、選択マスク(
上述の例では8i02)を基板結晶上に被覆させ、また
1選択的に剥離する工程を含む念め、プロセスが複雑と
なる。また1選択成長のパターン精度は被覆膜のパター
ン精度により重要な影響を受け、これがしばしば選択成
長パターン精度を決定しており、微細なパターン形成の
障碍となっている。
のように可能ではあるが、この技術には、選択マスク(
上述の例では8i02)を基板結晶上に被覆させ、また
1選択的に剥離する工程を含む念め、プロセスが複雑と
なる。また1選択成長のパターン精度は被覆膜のパター
ン精度により重要な影響を受け、これがしばしば選択成
長パターン精度を決定しており、微細なパターン形成の
障碍となっている。
(発明の目的)
本発明の目的は、上述した従来技術の欠陥、就中、被覆
膜の形成プロセスの必要としない半導体の選択成長性を
提供することである。
膜の形成プロセスの必要としない半導体の選択成長性を
提供することである。
(発明の構成とその詳細な説明)
本発明は次のように構成される。即ち、気相エピタキシ
ャル結晶成長法において、電子ビーム。
ャル結晶成長法において、電子ビーム。
イオンビーム、光子ビームが基板結晶表面に照射されて
いない状態では、基板結晶上に気相結晶成長あるいは結
晶構成元素の堆積が生起し得る温度より低い温度Tlに
基板結晶を保持し、気相成長用ガスを流しかつ上記諸ビ
ームのうち少くとも一つを含むビームを基板表面に照射
して、照射部分に結晶または結晶構成元素堆積物を堆積
せしめる第1の工程と、上記温度T1よりも高い温度で
。
いない状態では、基板結晶上に気相結晶成長あるいは結
晶構成元素の堆積が生起し得る温度より低い温度Tlに
基板結晶を保持し、気相成長用ガスを流しかつ上記諸ビ
ームのうち少くとも一つを含むビームを基板表面に照射
して、照射部分に結晶または結晶構成元素堆積物を堆積
せしめる第1の工程と、上記温度T1よりも高い温度で
。
結晶構成元素を少くも一つ含むガス雰囲気中にて第1の
工程で堆積された結晶または堆積物を焼鈍する第2の工
程を含み、かつ両工程を連続して行うことを構成要素と
して有する。つぎに1以上の構成についての説明を行う
。例を有機金属熱分解気相成長法(以下MOCVDと略
記する)にとって説明する。光を励起源に用いてMOC
VDg長する試みは既に存在している。その−例はジャ
ーナル・オブ・クリスタル・グロース(J 、 Cry
stalGrowth )第68巻1984年、 1
94〜199ページに見ることができる。そこにおいて
は、GaAs上のGaAs成長が論じられており、成長
中に光を照射することによって、質のよいG a A
s結晶が気相成長可能となることが示されている。成長
温度は873にである。この方法を選択成長に適用する
九めに単に光ビームを集光し1選択成長を欲する部分に
集中することによって、選択成長が可能であるかに見え
る。しかし、上記文献中にも明記されている如く、上記
の成長温度(873K)においては、光の非照射部分に
おAてもG a A s結晶もしくは非晶質G a A
sが堆積する九め、選択成長性が完全でなく、仮に光
ビーム照射部分と非照射部分との結晶性に差異が存在す
るとして、その差異を利用して最終的に選択的成長層を
得ても、その工程は複雑であり有効な選択成長を行う上
で効率的な方法と見做すことはできない。本方法はむし
ろ、電子ビームやイオンビームあるいは光ビームなどの
励起用ビームの存在しない条件下では原料ガスの熱分解
がおこらず、従って、成長すべき結晶の構成元素が基板
結晶上に堆積し得ない程度の温度T1において先ず、成
長すべき結晶の原料元素を基板結晶上に堆積せしめる。
工程で堆積された結晶または堆積物を焼鈍する第2の工
程を含み、かつ両工程を連続して行うことを構成要素と
して有する。つぎに1以上の構成についての説明を行う
。例を有機金属熱分解気相成長法(以下MOCVDと略
記する)にとって説明する。光を励起源に用いてMOC
VDg長する試みは既に存在している。その−例はジャ
ーナル・オブ・クリスタル・グロース(J 、 Cry
stalGrowth )第68巻1984年、 1
94〜199ページに見ることができる。そこにおいて
は、GaAs上のGaAs成長が論じられており、成長
中に光を照射することによって、質のよいG a A
s結晶が気相成長可能となることが示されている。成長
温度は873にである。この方法を選択成長に適用する
九めに単に光ビームを集光し1選択成長を欲する部分に
集中することによって、選択成長が可能であるかに見え
る。しかし、上記文献中にも明記されている如く、上記
の成長温度(873K)においては、光の非照射部分に
おAてもG a A s結晶もしくは非晶質G a A
sが堆積する九め、選択成長性が完全でなく、仮に光
ビーム照射部分と非照射部分との結晶性に差異が存在す
るとして、その差異を利用して最終的に選択的成長層を
得ても、その工程は複雑であり有効な選択成長を行う上
で効率的な方法と見做すことはできない。本方法はむし
ろ、電子ビームやイオンビームあるいは光ビームなどの
励起用ビームの存在しない条件下では原料ガスの熱分解
がおこらず、従って、成長すべき結晶の構成元素が基板
結晶上に堆積し得ない程度の温度T1において先ず、成
長すべき結晶の原料元素を基板結晶上に堆積せしめる。
しかし、一般に1これは相当な低温度に相当する几め、
結晶表面における原子の可動性が低く、良好な結晶が成
長し得ないという欠点がある。従って、この欠点を除く
ため、第2の工程を導入する。第2の工程は。
結晶表面における原子の可動性が低く、良好な結晶が成
長し得ないという欠点がある。従って、この欠点を除く
ため、第2の工程を導入する。第2の工程は。
基板結晶の温度がTlよυ高い温度T2において、成長
結晶構成元素を少くも一つ以上含む気相雰囲気のもとで
、第1の工程において堆積せしめた堆積物を焼鈍する工
程である。この工程にシいては堆積し九原子の可動性を
高め堆積物を不完全な結晶ないし非晶質から高い完全性
を有する結晶にするため堆積温度Tlより高い温度T2
にて成長させること、および、温度T2での焼鈍中に、
構成元素の一部が飛散し焼鈍される結晶の化学量論的
。
結晶構成元素を少くも一つ以上含む気相雰囲気のもとで
、第1の工程において堆積せしめた堆積物を焼鈍する工
程である。この工程にシいては堆積し九原子の可動性を
高め堆積物を不完全な結晶ないし非晶質から高い完全性
を有する結晶にするため堆積温度Tlより高い温度T2
にて成長させること、および、温度T2での焼鈍中に、
構成元素の一部が飛散し焼鈍される結晶の化学量論的
。
組成をくずすことがないように、更には、堆積せしめた
物質の化学量論的組成の所望の組成からのずれを補正す
る友めに、少くとも結晶構成元素の ニ一
種以上を含む雰囲気ガス中において焼鈍すると
□8゜2AiEg4 y ) 、!: fzう。
物質の化学量論的組成の所望の組成からのずれを補正す
る友めに、少くとも結晶構成元素の ニ一
種以上を含む雰囲気ガス中において焼鈍すると
□8゜2AiEg4 y ) 、!: fzう。
1(実施例)
実施例について図面を参照しながら説明する。
図は、本発明を実施する念めの装置の一例である。
反応管1の上部には光ビーム7、特に、紫外線に対し有
効な集光性を有するレンズ6、例えば石英製レンズが装
着されている。反応管1の中には基板結晶であるG a
A s基板5がサセプタボルダ3に保持されたサセプ
タ2上に置かれており、基板温度は熱電対4によって測
定される。反応管1には適尚な組成の堆積用および焼鈍
用のガス8が導入される。G a A s基板5の温度
はサセプタ2の温度を高周波加熱法あるいは抵抗加熱法
によって調整される。
効な集光性を有するレンズ6、例えば石英製レンズが装
着されている。反応管1の中には基板結晶であるG a
A s基板5がサセプタボルダ3に保持されたサセプ
タ2上に置かれており、基板温度は熱電対4によって測
定される。反応管1には適尚な組成の堆積用および焼鈍
用のガス8が導入される。G a A s基板5の温度
はサセプタ2の温度を高周波加熱法あるいは抵抗加熱法
によって調整される。
選択成長の一例は次のようにしてなされる。Ga A
S基板5をまず550Kまで昇温する。反応管にトリメ
チルガリウム(TMG)、アルシン(AsH3)、水素
(H2)の混合ガス8を導入する。TMGとA S H
3のモル比は約1=10に調節して導入する。コリメー
トされた低圧水銀ランプの光ビーム7t−レンズ6を通
してGaAs基板5の表面に集光する。選択成長せしめ
念い部分の上をすべて照射し終わったら、ガス8の成分
のうちTMGの供給を止め、GaAs基板5の温度t−
900K”*で上昇させる。このとき、GaAs基板5
はA s H3とH2の雰囲気にさらされながら焼鈍さ
れる。こうして。
S基板5をまず550Kまで昇温する。反応管にトリメ
チルガリウム(TMG)、アルシン(AsH3)、水素
(H2)の混合ガス8を導入する。TMGとA S H
3のモル比は約1=10に調節して導入する。コリメー
トされた低圧水銀ランプの光ビーム7t−レンズ6を通
してGaAs基板5の表面に集光する。選択成長せしめ
念い部分の上をすべて照射し終わったら、ガス8の成分
のうちTMGの供給を止め、GaAs基板5の温度t−
900K”*で上昇させる。このとき、GaAs基板5
はA s H3とH2の雰囲気にさらされながら焼鈍さ
れる。こうして。
光を照射した部分のみ良質のGaAs結晶が選択成長さ
れる。温度550にでの第1の工程ではAsH3もTM
Gも熱分解されぬためG a A s基板5上にはG
a A sの堆積はなく、光が照射された部分のみ選択
的に非晶質G a A sが堆積される。第2の工程で
非晶質GaAsはAs雰囲気中で焼鈍され、高い結晶性
を有する選択的に成長されたG a A sが形成され
る。
れる。温度550にでの第1の工程ではAsH3もTM
Gも熱分解されぬためG a A s基板5上にはG
a A sの堆積はなく、光が照射された部分のみ選択
的に非晶質G a A sが堆積される。第2の工程で
非晶質GaAsはAs雰囲気中で焼鈍され、高い結晶性
を有する選択的に成長されたG a A sが形成され
る。
なお、上記実施例ではG a A s結晶の選択成長の
場合について述べたが、他の結晶成長にも本発明が適用
できることは明らかである。ま九、成長用ガスを熱分解
するのに光ビームを用いたが、電子ビームやイオンビー
ムを用いることもできる。
場合について述べたが、他の結晶成長にも本発明が適用
できることは明らかである。ま九、成長用ガスを熱分解
するのに光ビームを用いたが、電子ビームやイオンビー
ムを用いることもできる。
(発明の効果)
以上述べ念ように本発明によれば、選択成長用マスクパ
ターンを用いないで、良質の半導体の選択成長が可能と
なる。光の波長を短かくするか又は、集束性のよい電子
ビーム或はイオンビームを用いることにより百オングス
トロームあるいは十オングストロームの分解能で選択成
長全行うことも可能である。
ターンを用いないで、良質の半導体の選択成長が可能と
なる。光の波長を短かくするか又は、集束性のよい電子
ビーム或はイオンビームを用いることにより百オングス
トロームあるいは十オングストロームの分解能で選択成
長全行うことも可能である。
図は本発明を実施する際に用いることのできる選択結晶
成長装置の一例である。1・・・・・・反応管。 2・・・・・・サセプタ、3・・・・・・サセプタホル
ダ、4・・・・・・熱電対、5・・・・・・G a A
s基板、6・・・・・・レンズ、7・・・・・・光ヒ
ーム、8・・・・・・ガス。 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛11. 1反応鷺
成長装置の一例である。1・・・・・・反応管。 2・・・・・・サセプタ、3・・・・・・サセプタホル
ダ、4・・・・・・熱電対、5・・・・・・G a A
s基板、6・・・・・・レンズ、7・・・・・・光ヒ
ーム、8・・・・・・ガス。 代理人 弁理士 内 原 晋 ゛11. 1反応鷺
Claims (1)
- 反応管内に保持した基板結晶上に成長用ガスを導入し、
集束性電子ビーム、イオンビームあるいは光ビームを照
射して半導体結晶を成長させる方法において、基板結晶
を前記ビームを照射しない状態では結晶成長の生じない
温度I_1にしておき、基板結晶表面に前記ビームのい
ずれかを照射して結晶構成元素を堆積する工程と、上記
温度T_1よりも高い温度T_2で結晶構成元素の少な
くとも1つを含む分子よりなる気相雰囲気中で焼鈍する
工程とを含み、両工程を連続して行うことを特徴とする
半導体の選択成長法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14726685A JPS627692A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 半導体の選択成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14726685A JPS627692A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 半導体の選択成長法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627692A true JPS627692A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15426336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14726685A Pending JPS627692A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 半導体の選択成長法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627692A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5762706A (en) * | 1993-11-09 | 1998-06-09 | Fujitsu Limited | Method of forming compound semiconductor device |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14726685A patent/JPS627692A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5762706A (en) * | 1993-11-09 | 1998-06-09 | Fujitsu Limited | Method of forming compound semiconductor device |
| US5945690A (en) * | 1993-11-09 | 1999-08-31 | Fujitsu Limited | Compound semiconductor device |
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