JPS627697B2 - - Google Patents
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- JPS627697B2 JPS627697B2 JP55164997A JP16499780A JPS627697B2 JP S627697 B2 JPS627697 B2 JP S627697B2 JP 55164997 A JP55164997 A JP 55164997A JP 16499780 A JP16499780 A JP 16499780A JP S627697 B2 JPS627697 B2 JP S627697B2
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- lead frame
- vertical
- frame
- positioning
- heat column
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤーボンダー装置、ダイボンダー
装置等のボンデイング装置に用いられるリードフ
レーム位置決め装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead frame positioning device used in a bonding device such as a wire bonder device or a die bonder device.
一般に、ワイヤーボンデイング、ダイボンデイ
ング等のボンデイング作業は、リードフレームの
平面部に施される。しかるに最近、リードフレー
ムの側面にボンデイングすることが行われつつあ
る。かかるリードフレームは一般に立型リードフ
レームとよばれている。このような立型リードフ
レームのボンデイングは、リードフレームを縦型
で位置決めして行うため、一般の平面部にボンデ
イングする横型リードフレームに比べ、リードフ
レーム自体のそり及びねじれ、また位置決めによ
つて生ずるそり等の変形がボンデイング作業上大
きな問題点となつている。 Generally, bonding operations such as wire bonding and die bonding are performed on a flat portion of a lead frame. However, recently, bonding to the side surface of a lead frame is being carried out. Such a lead frame is generally called a vertical lead frame. Bonding of such vertical lead frames is performed by positioning the lead frame vertically, so compared to horizontal lead frames that are bonded to a general flat surface, there is a risk of warpage and twisting of the lead frame itself, which may occur due to positioning. Deformation such as warpage is a major problem in bonding work.
本発明はかかる背景に立つてなされたもので、
立型リードフレームの変形を効果的に補正して位
置決めし得る立型リードフレーム位置決め装置を
提供することを目的とする。 The present invention was made against this background.
It is an object of the present invention to provide a vertical lead frame positioning device that can position a vertical lead frame while effectively correcting deformation of the vertical lead frame.
以下、本発明を図示の実施例により説明する。 Hereinafter, the present invention will be explained with reference to illustrated embodiments.
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２
図は要部を拡大して示したもので、ａは正面図、
ｂはａのＡ−Ａ線断面図、ｃはｂのＢ−Ｂ線断面
図である。１は縦リード部１ａ、１ａの上面１
ｂ、１ｂにボンデイングされる立型リードフレー
ムで、縦リード部１ａ，１ａの途中にリブ部１
ｃ，１ｃ…が設けられている。２，３は相対向面
にリードフレーム１を縦型で送る縦溝が形成され
たガイドレール、４はリードフレーム１を加熱す
る加熱体を内蔵するヒートコラムで、位置決め爪
５が入るための逃げ穴４ａが設けられている。前
記位置決め爪５には、リードフレーム１のリブ部
１ｃの幅よりボンデイング作業上支障がない範囲
内のクリアランスを有する横溝５ａと、縦リード
部１ａの一つが係合するＶ字状縦溝５ｂと、縦リ
ード部１ａの残りが挿入される縦溝５ｃとが形成
されている。６はボンデイング面１ｂ，１ｂより
わずか下方のリード部１ａの部分１ｄを押圧する
フレーム押しピンで、本実施例の場合は２個並列
に設けられている。７，８はそれぞれ支点軸９を
中心として揺動する揺動レバーで、一方の揺動レ
バー７の一端には位置決め爪５が、他方の揺動レ
バー８の一端にはフレーム押しピン６がそれぞれ
取付けられている。１０は揺動レバー７の他端に
回転自在に取付けられたローラ、１１はローラ１
０に対向配設されたストツパーねじで、このスト
ツパーねじ１１の位置調整により位置決め爪５が
必要以上にリードフレーム１に入り込まないよう
に調整する。 Figure 1 is a front view showing one embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing one embodiment of the present invention;
The figure shows an enlarged view of the main parts; a is a front view;
b is a cross-sectional view taken along line A-A of a, and c is a cross-sectional view taken along line B-B of b. 1 is the upper surface 1 of the vertical lead portion 1a, 1a
It is a vertical lead frame that is bonded to the vertical lead parts 1a and 1b, and there is a rib part 1 in the middle of the vertical lead parts 1a.
c, 1c... are provided. 2 and 3 are guide rails in which vertical grooves are formed to feed the lead frame 1 in a vertical manner on opposing surfaces; 4 is a heat column that has a built-in heating element that heats the lead frame 1; and 4 is a heat column that has a recess into which the positioning claw 5 is inserted. A hole 4a is provided. The positioning pawl 5 has a horizontal groove 5a having a clearance within a range that does not hinder bonding work from the width of the rib portion 1c of the lead frame 1, and a V-shaped vertical groove 5b in which one of the vertical lead portions 1a engages. , and a vertical groove 5c into which the remainder of the vertical lead portion 1a is inserted. Reference numeral 6 designates frame push pins for pressing a portion 1d of the lead portion 1a slightly below the bonding surfaces 1b, 1b, and in this embodiment, two frame push pins are provided in parallel. Reference numerals 7 and 8 denote rocking levers that swing around a fulcrum shaft 9, with a positioning pawl 5 at one end of one rocking lever 7 and a frame push pin 6 at one end of the other rocking lever 8, respectively. installed. 10 is a roller rotatably attached to the other end of the swing lever 7; 11 is a roller 1;
By adjusting the position of the stopper screw 11, the positioning claw 5 is adjusted so as not to enter the lead frame 1 more than necessary.
２０は図示しないモータにより駆動されるカム
軸、２１はカム軸２０に固定された位置決め爪作
動用カム、２２はカム軸に固定されたフレーム押
しピン作動用カム、２３，２４はそれぞれ支点軸
２５を中心として回動する駆動レバーで、それぞ
れカム２１，２２に対応するカムフオロア２６，
２７を有する。２８，２９はそれぞれカムフオロ
ア２６，２７をカム２１，２２に圧接するように
付勢するばね、３０は揺動レバー７と駆動レバー
２３とを連結する連結レバー、３１は同様に揺動
レバー８と駆動レバー２４とを連結する連結レバ
ーである。 20 is a camshaft driven by a motor (not shown); 21 is a positioning pawl actuating cam fixed to the camshaft 20; 22 is a frame push pin actuating cam fixed to the camshaft; 23 and 24 are fulcrum shafts 25, respectively. A drive lever that rotates around the cam follower 26, which corresponds to the cam 21, 22, respectively.
It has 27. 28 and 29 are springs that urge the cam followers 26 and 27 to press against the cams 21 and 22, respectively; 30 is a connecting lever that connects the swing lever 7 and the drive lever 23; and 31 is a link lever that connects the swing lever 8 and the drive lever 23. This is a connection lever that connects the drive lever 24.
次にかかる構成よりなる本装置の作用について
説明する。リードフレーム１がヒートコラム４の
位置に送られてくる前は位置決め爪５及びフレー
ム押えピン６はヒートコラム４より離れた状態に
ある。リードフレーム１が図示しない送り手段に
よつてガイドレール２，３の縦溝にガイドされて
ヒートコラム４の前面に送られて停止すると、カ
ム軸２０が回転し、位置決め爪作動用カム２１の
下降曲線に沿つて駆動レバー２３が矢印Ｃ方向に
回動し、連結レバー３０を介して揺動レバー７が
支点軸９を中心として矢印Ｄ方向に回動する。こ
れにより、位置決め爪５が図示のようにリードフ
レーム１に入り、リードフレーム１を位置決めす
る。即ち、位置決め爪５の横溝５ａ内にリードフ
レーム１のリブ部１ｃが入り、上下方向の位置決
めを行う。また同時に、Ｖ字状縦溝５ｂがリード
フレーム１の縦リード部１ａに係合して水平方向
の位置決めを行つてリードフレーム１をヒートコ
ラム４に押付ける。この状態において、リードフ
レーム１の上端１ｂ，１ｂ、即ちボンデイング面
は第２図ａに２点鎖線で示すように若干そり気味
となる。 Next, the operation of this device having such a configuration will be explained. Before the lead frame 1 is sent to the position of the heat column 4, the positioning claw 5 and the frame holding pin 6 are in a state apart from the heat column 4. When the lead frame 1 is guided by the vertical grooves of the guide rails 2 and 3 to the front surface of the heat column 4 and stopped by a feeding means (not shown), the camshaft 20 rotates and the positioning pawl actuating cam 21 is lowered. The drive lever 23 rotates in the direction of arrow C along the curve, and the swing lever 7 rotates in the direction of arrow D about the fulcrum shaft 9 via the connection lever 30. As a result, the positioning claw 5 enters the lead frame 1 as shown in the figure, and positions the lead frame 1. That is, the rib portion 1c of the lead frame 1 enters into the horizontal groove 5a of the positioning pawl 5 to perform vertical positioning. At the same time, the V-shaped vertical groove 5b engages with the vertical lead portion 1a of the lead frame 1 to perform horizontal positioning and press the lead frame 1 against the heat column 4. In this state, the upper ends 1b, 1b of the lead frame 1, ie, the bonding surface, are slightly warped as shown by the two-dot chain line in FIG. 2a.
このようにしてリードフレーム１が位置決め爪
５によつて位置決めされると、今度はフレーム押
しピン作動用カム２２が下降曲線をとり、駆動レ
バー２４が矢印Ｃ方向に回動し、連結レバー３１
を介して揺動レバー８が支点軸９を中心として矢
印Ｄ方向に回動する。これにより、フレーム押し
ピン６はばね２９の付勢力でリードフレーム１の
点１ｄを押付ける。これによつて前記したリード
フレーム１の上端１ｂのそり及びリードフレーム
１自体のそり、ねじりは除去され、リードフレー
ム１の上端はヒートコラム４に圧接される。 When the lead frame 1 is positioned by the positioning claw 5 in this way, the frame push pin actuating cam 22 takes a downward curve, the drive lever 24 rotates in the direction of arrow C, and the connecting lever 31
The swing lever 8 is rotated in the direction of arrow D about the fulcrum shaft 9 via. As a result, the frame push pin 6 presses the point 1d of the lead frame 1 with the biasing force of the spring 29. As a result, the warpage of the upper end 1b of the lead frame 1 and the warp and twist of the lead frame 1 itself are removed, and the upper end of the lead frame 1 is pressed against the heat column 4.
そして、図示しないボンデイング装置により縦
リード部１ａ，１ａのボンデイング面１ｂ，１ｂ
にワイヤボンデイング又はダイボンデイングが行
われる。ボンデイングが完了すると、カム２１，
２２は共に上昇曲線に移り、位置決め爪５及びフ
レーム押しピン６は前記と逆方向に移動してリー
ドフレーム１より離れる。次にリードフレーム１
は図示しない送り手段によりガイドレール２，３
に沿つて送られ、ヒートコラム４部より送り出さ
れ、一連の動作が完了する。以後、以上の動作を
繰返し、順次ボンデイングを行う。 Then, the bonding surfaces 1b, 1b of the vertical lead parts 1a, 1a are bonded using a bonding device (not shown).
Wire bonding or die bonding is then performed. When bonding is completed, the cam 21,
22 both move to an upward curve, and the positioning claw 5 and frame push pin 6 move in the opposite direction to the above and separate from the lead frame 1. Next, lead frame 1
The guide rails 2 and 3 are moved by a feeding means (not shown).
The heat column is sent out along the heat column 4, and the series of operations is completed. Thereafter, the above operations are repeated to sequentially perform bonding.
第３図は本発明の他の実施例を示す要部拡大正
面断面図である。前記実施例において、位置決め
爪５及びフレーム押しピン６はそれぞれ単独に移
動機構により作動したが、本実施例はフレーム押
しピン６を押しピンホルダー４０内に摺動自在
に、かつばね４１でヒートコラム４側に付勢し、
押しピンホルダー４０を位置決め爪５又は揺動レ
バー７に一体に固定してなる。このように構成し
ても前記実施例と同等の効果を有する。またこの
ように構成すると、カム２２、駆動レバー２４、
連結レバー３１、揺動レバー８が不要となるの
で、機構の簡素化が図れる。 FIG. 3 is an enlarged front sectional view of main parts showing another embodiment of the present invention. In the embodiment described above, the positioning pawl 5 and the frame push pin 6 were each operated independently by a moving mechanism, but in this embodiment, the frame push pin 6 is slidably inserted into the push pin holder 40, and the heat column is moved by a spring 41. 4 side biased,
A push pin holder 40 is integrally fixed to the positioning pawl 5 or the swing lever 7. Even with this configuration, the same effect as that of the embodiment described above can be obtained. Moreover, with this configuration, the cam 22, the drive lever 24,
Since the connecting lever 31 and the swinging lever 8 are not required, the mechanism can be simplified.
なお、上記実施例においては、揺動レバー７，
８が揺動するように構成したが、平行移動するよ
うに構成してもよい。 In addition, in the above embodiment, the swing lever 7,
8 is configured to swing, but may be configured to move in parallel.
以上の説明から明らかな如く、本発明になる立
型リードフレーム位置決め装置によれば、ボンデ
イングされる部分のそり等を補正して位置決めす
るので、高精度のボンデイングが行われる。 As is clear from the above description, according to the vertical lead frame positioning device according to the present invention, since the positioning is performed while correcting the warpage of the portion to be bonded, highly accurate bonding can be performed.
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２
図は要部を拡大して示したもので、ａは正面図、
ｂはａのＡ−Ａ線断面図、ｃはｂのＢ−Ｂ線断面
図、第３図は本発明の他の実施例を示す要部拡大
正面断面図である。
１…リードフレーム、１ａ…縦リード部、１ｂ
…ボンデイング面、１ｃ…リブ部、２，３…ガイ
ドレール、４…ヒートコラム、５…位置決め爪、
５ａ…横溝、５ｂ…Ｖ字状縦溝、６…フレーム押
しピン、７，８…揺動レバー、２０…カム軸、２
１…位置決め爪作動用カム、２２…フレーム押し
ピン作動用カム、２３，２４…駆動レバー、３
０，３１…連結レバー、４０…押しピンホルダ
ー、４１…ばね。
Figure 1 is a front view showing one embodiment of the present invention, Figure 2 is a front view showing one embodiment of the present invention;
The figure shows an enlarged view of the main parts; a is a front view;
b is a cross-sectional view taken along line A--A of a, c is a cross-sectional view taken along line B--B of b, and FIG. 3 is an enlarged front cross-sectional view of main parts showing another embodiment of the present invention. 1...Lead frame, 1a...Vertical lead part, 1b
...bonding surface, 1c...rib part, 2, 3...guide rail, 4...heat column, 5...positioning claw,
5a... Horizontal groove, 5b... V-shaped vertical groove, 6... Frame push pin, 7, 8... Rocking lever, 20... Camshaft, 2
1... Cam for operating positioning claw, 22... Cam for operating frame push pin, 23, 24... Drive lever, 3
0, 31...Connection lever, 40...Push pin holder, 41...Spring.
Claims (1)
たガイドレールと、このガイドレールと対向して
前記縦溝でリードフレームを当接保持するヒート
コラムと、リードフレームの上下及び水平方向を
位置決めするために、リードフレームのリブ部に
挿入されリブ部より若干大きな幅の横溝及びリー
ドフレームの縦リード部に圧接するＶ字状縦溝を
形成してなる位置決め爪と、この位置決め爪の近
傍に設けられリードフレームのボンデイング位置
近傍を前記ヒートコラムに押付けるフレーム押し
部材と、前記位置決め爪及びフレーム押し部材を
作動させる作動機構とよりなる立型リードフレー
ム位置決め装置。 ２ フレーム押し部材は、位置決め爪と一体に作
動するように位置決め爪又は作動機構の一部に取
付けられ、かつばねによりヒートコラム側に摺動
自在に付勢してなる特許請求の範囲第１項記載の
立型リードフレーム位置決め装置。[Scope of Claims] 1. A guide rail in which a vertical groove is formed to guide a lead frame, a heat column that faces the guide rail and holds the lead frame in contact with the vertical groove, and a heat column that supports the lead frame vertically and horizontally. In order to position the direction, a positioning pawl is inserted into the rib portion of the lead frame and has a horizontal groove slightly larger in width than the rib portion, and a V-shaped vertical groove is formed in pressure contact with the vertical lead portion of the lead frame, and this positioning pawl. A vertical lead frame positioning device comprising: a frame pushing member that is provided near the bonding position of the lead frame and presses the heat column against the heat column; and an operating mechanism that operates the positioning pawl and the frame pushing member. 2. The frame pushing member is attached to the positioning pawl or a part of the operating mechanism so as to operate integrally with the positioning pawl, and is slidably biased toward the heat column side by a spring as claimed in claim 1. The vertical lead frame positioning device described.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16499780A JPS5788743A (en) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | Positioning device for vertical-type lead frame |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16499780A JPS5788743A (en) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | Positioning device for vertical-type lead frame |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5788743A JPS5788743A (en) | 1982-06-02 |
| JPS627697B2 true JPS627697B2 (en) | 1987-02-18 |
Family
ID=15803875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16499780A Granted JPS5788743A (en) | 1980-11-21 | 1980-11-21 | Positioning device for vertical-type lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5788743A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4628530B2 (en) * | 2000-08-25 | 2011-02-09 | 株式会社ライト製作所 | Transport container lid attaching / detaching device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596647A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Toshiba Corp | Apparatus for positioning lead frame |
| JPS55102250A (en) * | 1979-01-30 | 1980-08-05 | Matsushita Electronics Corp | Method of aligning position of lead frame |
| JPS5933978B2 (en) * | 1979-07-30 | 1984-08-20 | 株式会社日立製作所 | Bonding method |
-
1980
- 1980-11-21 JP JP16499780A patent/JPS5788743A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5788743A (en) | 1982-06-02 |
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