JPS6278840A - 電子部品のモ−ルド方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 主粟↓生程且立正 この発明は、電子部品のモールド方法で、特にトランス
ファーモールド方式と呼ばれるものに関する。

止」ｕ月支街 ＩＣ，ＬＳＩ、トランジスタおよびダイオード等の部品
にレジンパッケージを施すには、トランスファーモール
ド方式が採用されている。

このトランスファーモールド方式の概念図を第２図に示
し、同図を参照して説明する。

ペレット２がグイボンディング・ワイヤボンディングさ
れたリードフレーム１を、約１５０〜１８０℃に加熱し
た下型３のキャビティ３ａにセントして、上型４と下型
３とを型締する。予め約７０〜１００℃に熱っせられた
タブレット状レジン５を上型４のプランジャポット４ａ
から投入し、下型３のタブレットスポット３ｂにセット
する。その後、プランジャ６をプランジャボット４ａに
差し込んで降下させ、タブレット状レジン５に圧力を加
える。すると、加熱溶融したタブレット状レジン５がラ
ンナー３ｃを経てキャビティ３ａに流れ込む。このキャ
ビティ３ａ内に入ったレジンは約６０〜１８０秒で加熱
硬化される。

■　（”パシよ゛と　る口　占 ところで、周知のように上記のモールド工程の前工程で
は、ペレットのダイボンディングやワイヤボンディング
が行われる。そして、これらの作業は一般にペレット面
より上方でツールを動作させる形態にある。つまり、ダ
イボンディング工程では、搬送されてきたフレームに対
し上方よりカメラ等で位置を認識しグイボンディングヘ
ッドによってベレットをペレット面上にマウントする。

また、ワイヤボンディング工程では、上方のキャピラリ
よりワイヤを供給してベレット・リード間を接続する。

このように、前工程がペレット面を上向きとする形態で
行われると共に、部品移送機構、連続処理等の関係から
、ワイヤボンディング後のモールド工程においても、ベ
レット２のワイヤ２ａのループ部が上側に凸になった状
態で金型にセントしている。このため、従来のモールド
方式においては、加熱溶融されたレジンがキャビティ内
に流れ込む際にワイヤ２ａが変形したりベレット２の角
部に接触して短絡不良を生じたりする欠点があった。こ
れは、ワイヤ２ａは通常たるまないように結線されてい
るけれどもループ状のまま横倒れし易い不安定な状態に
あるため、キャビティに流れ込んだレジンに押されて変
形するからである。

よって、この発明の目的は、キャビティ内に流れ込むレ
ジンの圧力がベレットのワイヤに加わつても、ワイヤの
変形および短絡不良を有効に防止しうる電子部品のモー
ルド方法を提供することにある。

□　占を１−るための 上記目的を達成するため、この発明は、ワイヤのループ
部が下側に凸となるように、モールドすべき部品を金型
にセットした後、当該金型のキャビティ内にレジンを注
入させるようにした。

詐且 ワイヤのループ部が下側に凸となるように部品を金型に
セットするので、レジン注入時に押されてもワイヤの自
重による復元作用が働いて、下向きに凸のつり合い状態
に復帰する。

去胤皿 第１図（ａ）にこの発明の一実施例の概念図を示し、同
図を参照して以下説明する。

同図において、符号１０は上型１１および下型１２から
なる金型である。上型１１および下型１２には複数個の
キャビティ１３がそれぞれ対応して形成されている。下
型１２には、適当数のキャビティ１３に対して１個の割
合でタブレットスポット１４が形成されていて、タブレ
ットスポット１４とキャビティ１３はそれぞれランナ１
５で連結されている。上型１１番こは、タブレットスポ
ット１４と対応した位置にプランジャボット１６が形成
されていて、プランジャボットＩ６内のプランジャ３０
によりタブレフト状レジン２０を押し漬して各キャビテ
ィ１３内へ注入させるようになっている。

次にモールド方法の手順を説明する。

■　まず、ワイヤボンディング工程でベレット４０とリ
ードフレーム５０間がワイヤボンダ（図示せず）により
、上側に凸の状態で結線される。そして、これをモール
ド工程に搬送すると共に、反転装置（図示せず）によっ
て１８０°反転させて下側に凸となった状態にして、下
型１２のキャビティ１３にセットする。なお、上側に凸
のまま一旦下型１２に収めて上型１１を被せ、その後、
金型全体を反転させて下側に凸になるようにしてもよい
。

■　リードフレーム５０がセットされた下型１２と上型
１１とを型締する。なお、上型１１および下型１２は約
１５０〜１８０℃に加熱されている。

■　予め約７０〜１００°Ｃに熱せられたタブレット状
レジン２０をタブレットスポット１４にセットする。

■　プランジャ３０により約２０〜１００　ｋｇ　／　
ｃｒＡの圧力をタブレット状レジン２０に加える。する
と、タブレフト状レジン２０が加熱溶融してランナ１５
を経て各キャビティ１３内に流れ込む。このとき、第１
図（ｂ）に示すように、レジン２０の注入によりワイヤ
４１は矢印Ｂの向きに押しやられるけれども、ループ部
は垂下された状態にあるため自重による復元力が矢印Ａ
の向きにモーメントとして作用する。これにより、レジ
ンが注入されてきてもワイヤはつり合い状態（下側に凸
）に復帰することができワイヤの変形、短絡不良は生じ
ない。

■　キャビティ１３内に流れ込んだレジンは通寓約６０
〜１８０秒で加熱硬化する。硬化した後、上型１１と下
型１２を開いて、リードフレーム５０を取り出す。

■　後は上記■〜■の作業を順次繰り返す。

λ皿皇苅且 以上説明したように、この発明によれば、ワイヤのルー
プ部を下側に凸となるようにモールドすべき部品を金型
にセットすることによりレジンの注入の圧力が加わって
もワイヤは変形せず、また、ワイヤがペレットの角部へ
接触する短絡不良が生じないので、歩留りの向上が図れ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａｌはこの発明の一実施例を示す概念図、第１
図（ｂｌは作用説明のためのワイヤ周辺の模式拡大図、
第２図は従来のトランスファーモールド方式の概念図で
ある。 １０・・・金型 １３・・・キャビティ ４０・・・ペレット ４１・・・ワイヤ ５０・・・リードフレーム。 特許出願人　　　　ローム株式会社 代理人　弁理士　　大　西　孝　冶 第１図（ａ）（干の１） 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）モールドすべき部品を、その部品中のワイヤのル
   ープ部が下側に凸となるように、金型にセットした後、
   当該金型のキャビティ内にレジンを注入させることを特
   徴とする電子部品のモールド方法。