JPS6279639A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6279639A JPS6279639A JP60218031A JP21803185A JPS6279639A JP S6279639 A JPS6279639 A JP S6279639A JP 60218031 A JP60218031 A JP 60218031A JP 21803185 A JP21803185 A JP 21803185A JP S6279639 A JPS6279639 A JP S6279639A
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- JP
- Japan
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- lead frame
- pin
- presser plate
- press plate
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置の組立工程に使用するワイヤボンデ
ィング装置に係り、特にリードフレームのリートとベラ
部の押え機構に関する。
ィング装置に係り、特にリードフレームのリートとベラ
部の押え機構に関する。
従来から半導体素子の組立工程はリードフレームに設け
たベット部にマウントした半導体素子の電極とリード間
を金属細線で架橋する方式が多くの機種に採用されてい
る。
たベット部にマウントした半導体素子の電極とリード間
を金属細線で架橋する方式が多くの機種に採用されてい
る。
この架橋する金属細線はいわゆる熱圧着法によるのが一
般的であり、これを実施する設備としてワイヤボンダが
適用されており、リードフレームを搬送する機構、この
搬送機構と連動して昇降し搬送されたリードフレームを
加熱するヒータブロックと、更にリートフレー１１を押
える押え板等から構成されている。勿論この外にも種々
の機構が付設されていることは言までもない。ところで
、リードフレームはリードを支える枠体に一定間隔で設
けた透孔に、搬送機構の一部であるピンを挿入してこの
透孔間の距離すなわち１ピツチ搬送し、ワイヤボンダの
所定位置に搬送したリードフレームを位置決めし、こ＼
でヒータブロックが上昇すると共に押え板でワークであ
るリードフレームを押え、ツールが下降してワイヤボン
ディングが行われる運びとなる。
般的であり、これを実施する設備としてワイヤボンダが
適用されており、リードフレームを搬送する機構、この
搬送機構と連動して昇降し搬送されたリードフレームを
加熱するヒータブロックと、更にリートフレー１１を押
える押え板等から構成されている。勿論この外にも種々
の機構が付設されていることは言までもない。ところで
、リードフレームはリードを支える枠体に一定間隔で設
けた透孔に、搬送機構の一部であるピンを挿入してこの
透孔間の距離すなわち１ピツチ搬送し、ワイヤボンダの
所定位置に搬送したリードフレームを位置決めし、こ＼
でヒータブロックが上昇すると共に押え板でワークであ
るリードフレームを押え、ツールが下降してワイヤボン
ディングが行われる運びとなる。
このリードフレーム送り機構を第４図により説明する。
図示しない架台に設けた主動軸（２０）は動力源である
モータ（２１）の廻転軸間にベルト（２２）を差渡して
、リードフレームの１ピツチに１廻転できるように調整
する。又この主動軸（２０）には第１乃至第３の昇降機
構（２３） （２４） （２５）を設置して後述する搬
送機構（旦）ヒータブロック（３２）及び押え板支持部
（３４）を昇降可能とする。一方、リードフレームの搬
送機構（ハ）としては、主動軸（２０）と平行にリード
フレーム送り軸（２９）を第１昇降機構（２３）に取り
着け、この送り軸（２９）を囲むフレーム送り軸ガイド
（３０）を設ける。
モータ（２１）の廻転軸間にベルト（２２）を差渡して
、リードフレームの１ピツチに１廻転できるように調整
する。又この主動軸（２０）には第１乃至第３の昇降機
構（２３） （２４） （２５）を設置して後述する搬
送機構（旦）ヒータブロック（３２）及び押え板支持部
（３４）を昇降可能とする。一方、リードフレームの搬
送機構（ハ）としては、主動軸（２０）と平行にリード
フレーム送り軸（２９）を第１昇降機構（２３）に取り
着け、この送り軸（２９）を囲むフレーム送り軸ガイド
（３０）を設ける。
このフレーム送り軸（２９）にはリードフレームに設け
た透孔のピッチに合致した距離に送りピン（３１）・・
・が形成される外、図中（４０）により搬送される而す
なわちリードフレーム面を表わした。一方このフレーム
送り軸（２９）と主動軸（２０）を連動する機構（３６
）を両者間に設けるが、これは支点（３７）を介して主
動軸にフレーム送り用カム（３８）を、フレーム送り軸
とこの機構間にバネ体（３９）を形成して両軸を連動さ
せる。
た透孔のピッチに合致した距離に送りピン（３１）・・
・が形成される外、図中（４０）により搬送される而す
なわちリードフレーム面を表わした。一方このフレーム
送り軸（２９）と主動軸（２０）を連動する機構（３６
）を両者間に設けるが、これは支点（３７）を介して主
動軸にフレーム送り用カム（３８）を、フレーム送り軸
とこの機構間にバネ体（３９）を形成して両軸を連動さ
せる。
一方、第１乃至第３の昇降機構（２３） （２４） （
２５）は、何れも昇降用カム（２３）’ （２４）’
（２５）’ と、このカムと前述の図示していない架台
間にバネ（２６） （２７）を設置して構成するが、押
え板支持部（３３）だけは設置位置が異なる。この押え
板支持部（３３）は前述のように第３の昇降機構（３５
）によって昇降可能であるが、リードフレームの押え板
（３４）は押え板支持部（３３）とねじによって一体と
されているため同一の挙動を行い、又押え板支持部（３
３）は架台間にバネ（３５）を設けている。又押え板支
持部（３３）には平坦部を設けて押え板（３４）との固
定を一平面で完成させている。
２５）は、何れも昇降用カム（２３）’ （２４）’
（２５）’ と、このカムと前述の図示していない架台
間にバネ（２６） （２７）を設置して構成するが、押
え板支持部（３３）だけは設置位置が異なる。この押え
板支持部（３３）は前述のように第３の昇降機構（３５
）によって昇降可能であるが、リードフレームの押え板
（３４）は押え板支持部（３３）とねじによって一体と
されているため同一の挙動を行い、又押え板支持部（３
３）は架台間にバネ（３５）を設けている。又押え板支
持部（３３）には平坦部を設けて押え板（３４）との固
定を一平面で完成させている。
このようなリードフレームの送り機構の動作は、フレー
ム送り軸（２９）とヒータブロック（３２）が下降し、
フレームの押え板支持部（３３）が上昇すると。
ム送り軸（２９）とヒータブロック（３２）が下降し、
フレームの押え板支持部（３３）が上昇すると。
搬送面（４０）に載せられたリードフレームはフリーと
なり、ピン（３１）がリードフレームを１ピツチ搬送す
る。次いで、リードフレーム送り軸（２９）が上昇して
このピン（３１）がリードフレームの透孔から抜け、押
え仮支持部（３３）が下降すると共にヒータブロック（
３２）が上昇してリードフレームを挟む。
なり、ピン（３１）がリードフレームを１ピツチ搬送す
る。次いで、リードフレーム送り軸（２９）が上昇して
このピン（３１）がリードフレームの透孔から抜け、押
え仮支持部（３３）が下降すると共にヒータブロック（
３２）が上昇してリードフレームを挟む。
この押えｔＮ（３４）は超音波ワイヤボンダで賞用され
る。と言うのは、半導体素子をマウントしたリードフレ
ームのベッド部とリードが同一平面より、・７くことに
よって生ずる超音波の伝達効率低下を防止するもので、
押え板（３４）を弾性のある材質で構成して一様に押え
るように配慮されている。
る。と言うのは、半導体素子をマウントしたリードフレ
ームのベッド部とリードが同一平面より、・７くことに
よって生ずる超音波の伝達効率低下を防止するもので、
押え板（３４）を弾性のある材質で構成して一様に押え
るように配慮されている。
リードフレームとしては種々の型が開発され製品に応用
されているが、放熱板を備えた型ではその底面が同一面
に位置しないものがある。すなわち枠体より林立したリ
ードに放熱板を４欠めにより固定したリードフレームを
利用した組立工程では第６図に示すようにヒータブロッ
ク（３２）に放熱板（４１）が載置され、これに積み重
ねられたリード（４２）は押え板（３４）の抑圧によっ
て点線で示したように傾き、この押え板（３４）とヒー
タブロック（３２）の間で一様に抑圧されずリード（４
２）の一部はヒータブロック（３２）から浮き上ってし
まう。このためにベッド部にマウントされた半導体素子
を充分に予熱することができなかったり、超音波を印加
しても伝達効率が低下して熱圧着強度が低下する事故が
発生した。
されているが、放熱板を備えた型ではその底面が同一面
に位置しないものがある。すなわち枠体より林立したリ
ードに放熱板を４欠めにより固定したリードフレームを
利用した組立工程では第６図に示すようにヒータブロッ
ク（３２）に放熱板（４１）が載置され、これに積み重
ねられたリード（４２）は押え板（３４）の抑圧によっ
て点線で示したように傾き、この押え板（３４）とヒー
タブロック（３２）の間で一様に抑圧されずリード（４
２）の一部はヒータブロック（３２）から浮き上ってし
まう。このためにベッド部にマウントされた半導体素子
を充分に予熱することができなかったり、超音波を印加
しても伝達効率が低下して熱圧着強度が低下する事故が
発生した。
〔発明の目的〕
本発明は上記建点を除去した新規なボンディング装置を
提供するものである。
提供するものである。
上記目的を達成するために５本発明に係るボンディング
装置では押え板と押え板支持板を分離した構造とし、そ
の間をバネ体で接続すると共に押え板支持板に設ける中
空部内に昇降機構に応じて動作するピンを配置し、リー
ドフレームが送られる際にはこの押え板を上昇させリー
ドフレームが１素子分搬送された時点でこの押え板を下
降してヒータブロック間でリードフレームを押え手法を
採用して押え板に柔軟性をもたせたものである。
装置では押え板と押え板支持板を分離した構造とし、そ
の間をバネ体で接続すると共に押え板支持板に設ける中
空部内に昇降機構に応じて動作するピンを配置し、リー
ドフレームが送られる際にはこの押え板を上昇させリー
ドフレームが１素子分搬送された時点でこの押え板を下
降してヒータブロック間でリードフレームを押え手法を
採用して押え板に柔軟性をもたせたものである。
第１図乃至第３図により本発明を詳述するが、ワイヤボ
ンディング装置の概略を重複を否わず第４図により説明
する。
ンディング装置の概略を重複を否わず第４図により説明
する。
図示しない架台に設けた主動軸（２０）は動力源である
モータ（２１）の廻転軸間にベルト（２２）を差渡して
リードフレームの１ピツチに１廻転できるように調整し
、第１乃至第３昇降機構（２３） （２４）（２５）を
取り着けて後述の搬送機構（ハ）ヒータブロック（３２
）ならびに押え板支持部（３４）を昇降可能とする。
モータ（２１）の廻転軸間にベルト（２２）を差渡して
リードフレームの１ピツチに１廻転できるように調整し
、第１乃至第３昇降機構（２３） （２４）（２５）を
取り着けて後述の搬送機構（ハ）ヒータブロック（３２
）ならびに押え板支持部（３４）を昇降可能とする。
一方リードフレームの搬送機構（２８）としては、主動
軸（２０）と平行に第１昇降機構（２３）にリードフレ
ーム送り軸（２９）を取り着け、この送り軸（２９）を
囲むフレーム送り軸ガイド（３０）を設ける。このフレ
ーム送り軸（２９）にはリードフレームに設けた透孔の
ピッチに合致した距離毎に送りピン（３１）・・・を設
けて、この１ピツチ間に半導体素子１個がワークとなり
、図中（４０）により搬送される面すなわちリードフレ
ーム面を表わした。
軸（２０）と平行に第１昇降機構（２３）にリードフレ
ーム送り軸（２９）を取り着け、この送り軸（２９）を
囲むフレーム送り軸ガイド（３０）を設ける。このフレ
ーム送り軸（２９）にはリードフレームに設けた透孔の
ピッチに合致した距離毎に送りピン（３１）・・・を設
けて、この１ピツチ間に半導体素子１個がワークとなり
、図中（４０）により搬送される面すなわちリードフレ
ーム面を表わした。
一方、このフレーム送り軸（２９）と主動軸（２０）を
連動する機構（３６）を両者間に設けるが、これは支点
（３７）を介して主動軸（２０）にフレーム送り用カム
（３８）を、フレーム送り軸とこの支点から延長された
部材間にバネ体（３９）を設けることによって連動機能
を持たせる。
連動する機構（３６）を両者間に設けるが、これは支点
（３７）を介して主動軸（２０）にフレーム送り用カム
（３８）を、フレーム送り軸とこの支点から延長された
部材間にバネ体（３９）を設けることによって連動機能
を持たせる。
更に、第１乃至第３昇降機構（２３） （２４） （２
５）には何れも昇降用カム（２３）’ （２４）’ （
２５）’ と、このカムと前述の図示しない架台間にバ
ネ（２６） （２７）を設ｉｎシてフレーム送り軸（２
９）ならびにヒータブロック（３２）を昇降可能にする
。しかし押え板支持部（３３）は構逍が異なるので第１
図により説明するが。
５）には何れも昇降用カム（２３）’ （２４）’ （
２５）’ と、このカムと前述の図示しない架台間にバ
ネ（２６） （２７）を設ｉｎシてフレーム送り軸（２
９）ならびにヒータブロック（３２）を昇降可能にする
。しかし押え板支持部（３３）は構逍が異なるので第１
図により説明するが。
第４図と共通する部品は同一番号とする。主動軸（２０
）には第３昇降機（２５）を設置するが、それは付設力
！、機構（２５）’及び後述する押λ板保持部（９）間
を結ぶ支持棒■、更にこれ用のガイド■で構成する。
）には第３昇降機（２５）を設置するが、それは付設力
！、機構（２５）’及び後述する押λ板保持部（９）間
を結ぶ支持棒■、更にこれ用のガイド■で構成する。
リードフレームを押える押え板支持機構（９）は押え板
支持部■と押え板０で構成し、その両者間はバネ（８）
を設置する。押え板支持部０にはその４隅に脚部が設け
られており、この各脚部を支える支持部と各脚部には連
続した中空部■が形成されており、この中空部には支持
棒■に当接し得るピン■を配置するが、このピンの一部
は前記脚部より突出してバネ■中に挿入して位置させる
。
支持部■と押え板０で構成し、その両者間はバネ（８）
を設置する。押え板支持部０にはその４隅に脚部が設け
られており、この各脚部を支える支持部と各脚部には連
続した中空部■が形成されており、この中空部には支持
棒■に当接し得るピン■を配置するが、このピンの一部
は前記脚部より突出してバネ■中に挿入して位置させる
。
このピンに対向して配置する押え板（０は弾性のあるゴ
ムからなる突８（９）を設置して搬送面（４０）に 。
ムからなる突８（９）を設置して搬送面（４０）に 。
搬送されたリードフレームのベッド部ならびにリード部
を押圧する。
を押圧する。
この押え板０の材質はゴムに限定されるものでないこと
を付記する。
を付記する。
このような構造を持つ押え板支持機構ではり−トフレー
ムが搬送されて先立ってこの押え板０が。
ムが搬送されて先立ってこの押え板０が。
第３昇降機構の稼動によって上昇し、実際にリードフレ
ームが搬送されてきた時点で押え板０が下 ・降して、
また第２昇降機構の稼動によって上昇したヒータブロッ
ク（３２）間にリードフレームがはさまれると共に押し
つけられる。
ームが搬送されてきた時点で押え板０が下 ・降して、
また第２昇降機構の稼動によって上昇したヒータブロッ
ク（３２）間にリードフレームがはさまれると共に押し
つけられる。
尚第２図はリードフレームの搬送機構と連動して押え板
支持機構が昇降する状態を示したもので。
支持機構が昇降する状態を示したもので。
（ａ）はリードフレームを搬送する場合（ｂ）はリード
フレームを固定する状態を示している。 −〔発
明の効果〕 前述の手段を持ったワイヤボンデインク装置によって熱
圧着したリード側接合部と従来方式で得られたリード側
接合部についてハガシ試験を実施してその結果を第３図
に示した。
フレームを固定する状態を示している。 −〔発
明の効果〕 前述の手段を持ったワイヤボンデインク装置によって熱
圧着したリード側接合部と従来方式で得られたリード側
接合部についてハガシ試験を実施してその結果を第３図
に示した。
この試験はいわゆるステンチボンディングを行ったリー
ドを無作為に選んだリード２本をピンセットで引張り、
剥れが起る割合いを百分率で示したものである。試験回
数は３８で縦軸に百分率を、横軸は単に選んだリードを
示したものである。
ドを無作為に選んだリード２本をピンセットで引張り、
剥れが起る割合いを百分率で示したものである。試験回
数は３８で縦軸に百分率を、横軸は単に選んだリードを
示したものである。
本発明では従来方法に比較して不良発生率が約１／２に
低下しており、その有効性は明らかである。
低下しており、その有効性は明らかである。
第１図は本発明に係る押え板保持機構の断面構造図、第
２図（ａ） （ｂ）はその動作状態を示す断面図。 第３図は本発明の効果を示した特性図、第４図は従来の
ワイヤボンディング装置の機構を示す概略図、第５図は
その一部を示す断面図、第６図はリードフレームを押え
板が押圧する状態を示す断面図である。 第 ５ 図 第 ６ 図
２図（ａ） （ｂ）はその動作状態を示す断面図。 第３図は本発明の効果を示した特性図、第４図は従来の
ワイヤボンディング装置の機構を示す概略図、第５図は
その一部を示す断面図、第６図はリードフレームを押え
板が押圧する状態を示す断面図である。 第 ５ 図 第 ６ 図
Claims (1)
- 動力源により回転可能な主動軸と、この主動軸に設置す
る第１乃至第３昇降機構と、この第１昇降機構に取り着
けられ前記主動軸に平行に配置する搬送機構と、前記第
２昇降機構に取り着け前記搬送機構に接触可能なヒータ
ブロックと、前記第３昇降機構に取り着け前記搬送機構
に接触可能な押え板支持部と、この押え板支持部に設け
る中空部と、この中空部に配置し前記第３昇降機構に応
じて動作するピンと、このピンに対向して設ける押え板
と、この押え板と前記押え板支持部間に設置し、前記ピ
ンを挿出入可能なバネ部材とを具備することを特徴とす
るボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218031A JPS6279639A (ja) | 1985-10-02 | 1985-10-02 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218031A JPS6279639A (ja) | 1985-10-02 | 1985-10-02 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279639A true JPS6279639A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16713551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218031A Pending JPS6279639A (ja) | 1985-10-02 | 1985-10-02 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279639A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031433U (ja) * | 1989-05-23 | 1991-01-09 |
-
1985
- 1985-10-02 JP JP60218031A patent/JPS6279639A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031433U (ja) * | 1989-05-23 | 1991-01-09 |
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