JPH0216746A - ボンディング方法 - Google Patents
ボンディング方法Info
- Publication number
- JPH0216746A JPH0216746A JP63166545A JP16654588A JPH0216746A JP H0216746 A JPH0216746 A JP H0216746A JP 63166545 A JP63166545 A JP 63166545A JP 16654588 A JP16654588 A JP 16654588A JP H0216746 A JPH0216746 A JP H0216746A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- tool
- sample
- bond
- bond tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はインナーリードボンダー、アウターリードボン
ダー、バンプボンダー等におけるボンデイング方法に係
り、特にテープに形成された複数のリードにＩＣ又は基
板等（以下ＩＣで総称する）の複数個のバンプ又は複数
個のバンプ単体をギヤグポンデイング（同時多点接合）
するボンデイング方法に関する。
ダー、バンプボンダー等におけるボンデイング方法に係
り、特にテープに形成された複数のリードにＩＣ又は基
板等（以下ＩＣで総称する）の複数個のバンプ又は複数
個のバンプ単体をギヤグポンデイング（同時多点接合）
するボンデイング方法に関する。
［従来の技術］
従来のギヤグポンデイング方法として、例えば特開昭５
４−１１６６４号公報及び特開昭５４−１１６６７号公
報に示すものが知られている。この方法は、第３図及び
第４図に示すように、ガイド板ｌに沿って間欠移送され
るテープ２に形成されたり一ド３と試料台４により順次
送られるＩＣ５とを位置合せした後、ボンドツール６を
下降、試料台４を上昇させて複数のリード３にＩＣ５の
複数のバンプ５ａをボンデイングする。ボンデイング後
は、ボンドツール６が上昇、試料台４が下降し、その後
にテープ２が移送されて次のリード３ｆＩ＆分がボンデ
イング位置に位置され、また試料台４が送られて次のＩ
Ｃ５がボンデイング位置に位置され、前記した動作を行
ってボンデイングされる。
４−１１６６４号公報及び特開昭５４−１１６６７号公
報に示すものが知られている。この方法は、第３図及び
第４図に示すように、ガイド板ｌに沿って間欠移送され
るテープ２に形成されたり一ド３と試料台４により順次
送られるＩＣ５とを位置合せした後、ボンドツール６を
下降、試料台４を上昇させて複数のリード３にＩＣ５の
複数のバンプ５ａをボンデイングする。ボンデイング後
は、ボンドツール６が上昇、試料台４が下降し、その後
にテープ２が移送されて次のリード３ｆＩ＆分がボンデ
イング位置に位置され、また試料台４が送られて次のＩ
Ｃ５がボンデイング位置に位置され、前記した動作を行
ってボンデイングされる。
上記従来の方法は、ボンドツール６を常に一定位置で上
下動させてボンデイングを行っている。
下動させてボンデイングを行っている。
［発明が解決しようとする課題］
上記従来技術は、ボンドツール６と試料（り一ド３及び
ＩＣ５）との接触点が常に同ポジションであり、ボンド
ツール６の一定箇所が常に試料に圧接するので、摩耗箇
所が限定され、ボンドツール６の寿命が短いという問題
があった。
ＩＣ５）との接触点が常に同ポジションであり、ボンド
ツール６の一定箇所が常に試料に圧接するので、摩耗箇
所が限定され、ボンドツール６の寿命が短いという問題
があった。
本発明の目的は、ボンドツールの寿命を大幅に向上させ
ることができるボンデイング方法を提供することにある
。
ることができるボンデイング方法を提供することにある
。
［課題を解決するための手段］
上記目的は、ボンドツールと試料側との相対位置を毎回
又は複数回毎に変え、ボンドツールと試料との圧接面を
変えてギヤグボンデイングすることにより達成される。
又は複数回毎に変え、ボンドツールと試料との圧接面を
変えてギヤグボンデイングすることにより達成される。
［作用］
ボンドツールが試料に接触する位置を毎回又は複数回毎
に変えてボンデイングするので、摩耗が均一化でき、ボ
ンドツールの寿命が大幅に向上する。
に変えてボンデイングするので、摩耗が均一化でき、ボ
ンドツールの寿命が大幅に向上する。
［実施例］
以下１本発明の一実施例を第１図及び第２図により説明
する。なお、第３図及び第４図と同じ又は相当部材には
同一符合を付して説明する。り一ド３とＩＣ５とを位置
合せされた後、ボンドツール６が実線６Ａで示すように
下降し、また試料台４が上昇して複数のリード３にＩＣ
５の複数のバンプ５ａをボンデイングする。ボンデイン
グ後は、ボンドツール６が上昇、試料台４が下降する０
次にテープ２が移送されて次のリード３部分がボンデイ
ング位置に位置され、また試料台４が送られて次のＩＣ
５がボンデイング位置に位置される０以上の動作は従来
と同じである。
する。なお、第３図及び第４図と同じ又は相当部材には
同一符合を付して説明する。り一ド３とＩＣ５とを位置
合せされた後、ボンドツール６が実線６Ａで示すように
下降し、また試料台４が上昇して複数のリード３にＩＣ
５の複数のバンプ５ａをボンデイングする。ボンデイン
グ後は、ボンドツール６が上昇、試料台４が下降する０
次にテープ２が移送されて次のリード３部分がボンデイ
ング位置に位置され、また試料台４が送られて次のＩＣ
５がボンデイング位置に位置される０以上の動作は従来
と同じである。
次にボンドツール６が下降する前又はボンドツール６の
下降と同時に、ボンドツール６は図示しないＸＹ子テー
ブルよって一点鎖線６Ｂで示すように水平方向に移動さ
せられて下降し、試料台４が上昇してリード３にバンプ
５ａがボンデイングされる。その後は前記した動作と同
様にボンドツール６が上昇、試料台４が下降する０次の
リード３とＩＣ５とのボンデイングには、ボンドツール
６は二点鎖線６Ｃで示す水平方向に移動させられて行わ
れる。以後、ボンドツール６は６Ａ、６８．６Ｃの順に
位置を変えてボンデイングが行われる。
下降と同時に、ボンドツール６は図示しないＸＹ子テー
ブルよって一点鎖線６Ｂで示すように水平方向に移動さ
せられて下降し、試料台４が上昇してリード３にバンプ
５ａがボンデイングされる。その後は前記した動作と同
様にボンドツール６が上昇、試料台４が下降する０次の
リード３とＩＣ５とのボンデイングには、ボンドツール
６は二点鎖線６Ｃで示す水平方向に移動させられて行わ
れる。以後、ボンドツール６は６Ａ、６８．６Ｃの順に
位置を変えてボンデイングが行われる。
このように、ボンドツール６が試料に接触する位置を毎
回又は複数回毎に変えてボンデイングするので、摩耗が
均一化でき、ボンドツール６の寿命が大幅に向上する。
回又は複数回毎に変えてボンデイングするので、摩耗が
均一化でき、ボンドツール６の寿命が大幅に向上する。
なお、上記実施例においては、毎回ボンドツール６の位
置を変えたが、複数回毎に変えるようにしてもよい、ま
たボンドツール６の位置を変えたが、ボンドツール６の
位置は一定で、テープ２を支持しているＸＹ子テーブル
び試料台４を支持しているＸＹ子テーブル駆動して試料
側をボンドツール６に対してずらしてもよい。
置を変えたが、複数回毎に変えるようにしてもよい、ま
たボンドツール６の位置を変えたが、ボンドツール６の
位置は一定で、テープ２を支持しているＸＹ子テーブル
び試料台４を支持しているＸＹ子テーブル駆動して試料
側をボンドツール６に対してずらしてもよい。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ボン
ドツールが試料に接触する位置を毎回又は複数回毎に変
えてボンデイングするので、摩耗が均一化でき、ボンド
ツールの寿命が大幅に向上する。
ドツールが試料に接触する位置を毎回又は複数回毎に変
えてボンデイングするので、摩耗が均一化でき、ボンド
ツールの寿命が大幅に向上する。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の動作を示す正
面図、第２図は試料とボンドツールとの接触位置を示す
平面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来例の動作を示す正面
図、第４図は試料とボンドツールとの接触位置を示す平
面図である。 ２：テープ、 ３：リード、５ａ：バンプ、
６：ボンドツール、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ：ボン
ドツールの試料への接触位置。
面図、第２図は試料とボンドツールとの接触位置を示す
平面図、第３図（ａ）（ｂ）は従来例の動作を示す正面
図、第４図は試料とボンドツールとの接触位置を示す平
面図である。 ２：テープ、 ３：リード、５ａ：バンプ、
６：ボンドツール、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ：ボン
ドツールの試料への接触位置。
Claims (1)
- （１）テープに形成された複数のリードと複数個のバン
プとをボンドツールで圧接させてギヤグボンデイングす
るボンデイング方法において、ボンドツールと試料側と
の相対位置を毎回又は複数回毎に変え、ボンドツールと
試料との圧接面を変えてギヤグボンデイングすることを
特徴とするボンデイング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166545A JPH0752740B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63166545A JPH0752740B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ボンディング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0216746A true JPH0216746A (ja) | 1990-01-19 |
| JPH0752740B2 JPH0752740B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=15833258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63166545A Expired - Lifetime JPH0752740B2 (ja) | 1988-07-04 | 1988-07-04 | ボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752740B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5204282A (en) * | 1988-09-30 | 1993-04-20 | Nippon Soken, Inc. | Semiconductor circuit structure and method for making the same |
| US6437168B1 (en) | 2000-09-05 | 2002-08-20 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for production of aromatic fluorine compound |
-
1988
- 1988-07-04 JP JP63166545A patent/JPH0752740B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5204282A (en) * | 1988-09-30 | 1993-04-20 | Nippon Soken, Inc. | Semiconductor circuit structure and method for making the same |
| US6437168B1 (en) | 2000-09-05 | 2002-08-20 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for production of aromatic fluorine compound |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752740B2 (ja) | 1995-06-05 |
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