JPS6280097A - Icカ−ド - Google Patents
Icカ−ドInfo
- Publication number
- JPS6280097A JPS6280097A JP60220631A JP22063185A JPS6280097A JP S6280097 A JPS6280097 A JP S6280097A JP 60220631 A JP60220631 A JP 60220631A JP 22063185 A JP22063185 A JP 22063185A JP S6280097 A JPS6280097 A JP S6280097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- electrode
- contact
- contact electrode
- resin film
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はICカードに関し、特にその電極部の保護に
関するものである。
関するものである。
C従来の技術〕
ここでICカードとは、従来の磁気ストライプ付カード
等に代わって用いられるものであり、カードの基体内に
メモリICやCPUその他の半導体素子を内蔵し、従来
の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演算機能
を持たせることができるものである。
等に代わって用いられるものであり、カードの基体内に
メモリICやCPUその他の半導体素子を内蔵し、従来
の磁気ストライプ付カードに比べて数桁以上の大容量の
記憶能力を持たせることができるほか、任意の演算機能
を持たせることができるものである。
第7図fan、 (bl及び第8図(Ml、 (blは
このようなICカードの平面図及び断面図であり、図に
おいて、3は絶縁性材料からなるカード基体、2は該カ
ード基体3内に収納されたプラスチック系又はアルミナ
系のプリント基板、4は該基板2上に固着された半導体
素子を樹脂封止してなる樹脂封止部、lはカード読取装
置(リーグ)の電極と接続されるコンタクト電極である
。
このようなICカードの平面図及び断面図であり、図に
おいて、3は絶縁性材料からなるカード基体、2は該カ
ード基体3内に収納されたプラスチック系又はアルミナ
系のプリント基板、4は該基板2上に固着された半導体
素子を樹脂封止してなる樹脂封止部、lはカード読取装
置(リーグ)の電極と接続されるコンタクト電極である
。
上記のような従来のICカードにおいては、電極部が外
部に露出して設けられており、そのため電極部にほこり
、油、水などが付着して汚れ易く、これにより接触不良
を起こして誤動作するという問題点があった。また、電
極部を静電気を帯びた人が触れた場合、内部のICチッ
プが静電破壊する恐れがあるという問題点があった。
部に露出して設けられており、そのため電極部にほこり
、油、水などが付着して汚れ易く、これにより接触不良
を起こして誤動作するという問題点があった。また、電
極部を静電気を帯びた人が触れた場合、内部のICチッ
プが静電破壊する恐れがあるという問題点があった。
本発明はこのような問題点を解消するためになされたも
ので、カードの電極部を保護でき、信頼性を向上できる
ICカードを提供することを目的とする。
ので、カードの電極部を保護でき、信頼性を向上できる
ICカードを提供することを目的とする。
(問題点を解決するための手段〕
本願の第1の発明に係るICカードは、コンタクト電極
をカード基体の内部に埋設すると共に、カード基体に上
記コンタクト電極が露出するよう空洞部を設け、上記コ
ンタクト電極を外部と遮断するよう上記空洞部を弾力性
を有する絶縁性樹脂膜で覆い、該樹脂膜に、上記コンタ
クト電極と接続すべき相手方電極が貫通してこれを上記
コンタクト電極と接触せしめるための切込みを設けたも
のである。
をカード基体の内部に埋設すると共に、カード基体に上
記コンタクト電極が露出するよう空洞部を設け、上記コ
ンタクト電極を外部と遮断するよう上記空洞部を弾力性
を有する絶縁性樹脂膜で覆い、該樹脂膜に、上記コンタ
クト電極と接続すべき相手方電極が貫通してこれを上記
コンタクト電極と接触せしめるための切込みを設けたも
のである。
また、本願の第2の発明に係るICカードは、上記第1
の発明における空洞部を、上記コンタクト電極を外部と
遮断するとともに上記コンタクト電極と接続すべき相手
方電極が貫通してこれを上記コンタクト電極と接触せし
める自、己癒着性を有するシリコン系絶縁性樹脂膜で覆
うようにしたものである。
の発明における空洞部を、上記コンタクト電極を外部と
遮断するとともに上記コンタクト電極と接続すべき相手
方電極が貫通してこれを上記コンタクト電極と接触せし
める自、己癒着性を有するシリコン系絶縁性樹脂膜で覆
うようにしたものである。
第1の発明においては、電極部は切込みを有する絶縁性
樹脂膜によって外部のほこりや静電気等から保護され、
カード使用時には相手側電極が上記樹脂膜の切込みを貫
通し、カード電極と接触する。
樹脂膜によって外部のほこりや静電気等から保護され、
カード使用時には相手側電極が上記樹脂膜の切込みを貫
通し、カード電極と接触する。
また、第2の発明においては、電極部は自己癒着性を有
するシリコン系膜によって外部のほこり。
するシリコン系膜によって外部のほこり。
静電気等から保護され、カード使用時には相手側電極が
上記シリコン系膜を貫通してカード電極と接触し、さら
にカード使用後は、上記相手方電極の貫通によって形成
された孔は、シリコン系膜の自己癒着性により閉じ、電
極を外部から保護する。
上記シリコン系膜を貫通してカード電極と接触し、さら
にカード使用後は、上記相手方電極の貫通によって形成
された孔は、シリコン系膜の自己癒着性により閉じ、電
極を外部から保護する。
以下、本発明の実施例を図について説明する。
第1図(a)、 (blは本願の第1の発明の一実施例
によるICカードの平面図及び断面図を示し、図中、第
7図と同一符号は同一部分を示す。
によるICカードの平面図及び断面図を示し、図中、第
7図と同一符号は同一部分を示す。
図において、1はコンタクト電極であり、本実施例では
このコンタクト電極1はカード基体3内に埋設されてい
る。5はカード基体3のコンタクト電極lの上部に設け
られた空洞部であり、この空洞部5は、相手方電極が後
述する絶縁性樹脂膜の切込みを貫通して挿入された場合
上記コンタクト電極5との接触が得られるような空間と
なっている。6は該空洞部5を覆って設けられた極薄の
弾力性を有する絶縁性樹脂膜、6aは該樹脂膜6に設け
られた切込みである。そして本実施例では、電極5.樹
脂膜6はカードの両面に設けられている。
このコンタクト電極1はカード基体3内に埋設されてい
る。5はカード基体3のコンタクト電極lの上部に設け
られた空洞部であり、この空洞部5は、相手方電極が後
述する絶縁性樹脂膜の切込みを貫通して挿入された場合
上記コンタクト電極5との接触が得られるような空間と
なっている。6は該空洞部5を覆って設けられた極薄の
弾力性を有する絶縁性樹脂膜、6aは該樹脂膜6に設け
られた切込みである。そして本実施例では、電極5.樹
脂膜6はカードの両面に設けられている。
次に作用効果について説明する。
このICカードにおいては、通常時、即ち該カードがリ
ーダに挿入されていない時は第1図に示すように樹脂膜
6によって電極1は外部と遮断された状態にあり、従っ
て電極1はほこり等から保護されている。そして、カー
ドが図示しないリーダに挿入されると、第2図に示すよ
うに上記カード電極1に対応して設けられたリーグ電極
7が下降又は上昇してカードの樹脂膜6の切込み6aを
貫通し、空洞部5に露出したカードのコンタクト電極1
と接触することとなる。
ーダに挿入されていない時は第1図に示すように樹脂膜
6によって電極1は外部と遮断された状態にあり、従っ
て電極1はほこり等から保護されている。そして、カー
ドが図示しないリーダに挿入されると、第2図に示すよ
うに上記カード電極1に対応して設けられたリーグ電極
7が下降又は上昇してカードの樹脂膜6の切込み6aを
貫通し、空洞部5に露出したカードのコンタクト電極1
と接触することとなる。
そして、カードの情報の読取り等が終了すれば、リーグ
電極7は後退し、上記樹脂膜6はその弾力性により第1
図に示すような状態に復帰し、カードの電極1を外部と
遮断してこれを保護する。
電極7は後退し、上記樹脂膜6はその弾力性により第1
図に示すような状態に復帰し、カードの電極1を外部と
遮断してこれを保護する。
このような本実施例では、通常状態、即ちカードを使用
していない時は、電極1は樹脂膜6により外部と遮断さ
れているので、該電極1にほこり。
していない時は、電極1は樹脂膜6により外部と遮断さ
れているので、該電極1にほこり。
水、油等が付着するのを防止できる。また、静電気を帯
びた人がこのICカードを持っても、該静電気によって
内部のICチップが破壊されることもない。
びた人がこのICカードを持っても、該静電気によって
内部のICチップが破壊されることもない。
なお、上記実施例では切込み6aの形状がx型のものを
示したが、これは−型でも十型でも良い。
示したが、これは−型でも十型でも良い。
さらに、上記実施例ではコンタクト電極が一列に並んで
いるものについて説明したが、これは第8図に示すよう
な形状のものにも通用できる。この場合の実施例の断面
図を第3図に示し、その基本的構造は上記第1図の実施
例の場合と同様であるので、説明を省略する。
いるものについて説明したが、これは第8図に示すよう
な形状のものにも通用できる。この場合の実施例の断面
図を第3図に示し、その基本的構造は上記第1図の実施
例の場合と同様であるので、説明を省略する。
次に本願の第2の発明の一実施例によるICカードを図
について説明する。第4図(a)、 (b)は本願の第
2の発明の一実施例によるICカードの平面図及び断面
図を示し、図中、第7図と同一符号は同一部分を示す。
について説明する。第4図(a)、 (b)は本願の第
2の発明の一実施例によるICカードの平面図及び断面
図を示し、図中、第7図と同一符号は同一部分を示す。
図において、8は自己癒着性を有するシリコン(Si)
系膜である。
系膜である。
次に作用効果について説明する。
このICカードにおいては、通常時、即ちリーグに挿入
されていない時は第4図に示すようにSi系膜8によっ
て電極1は外部と遮断された状態にあり、電極1はほこ
り等から保護されている。
されていない時は第4図に示すようにSi系膜8によっ
て電極1は外部と遮断された状態にあり、電極1はほこ
り等から保護されている。
そして、カードが図示しないリーグに挿入されると第5
図に示すように上記カード電極1に対応して設けられた
リーグ電極7がカードのSi系膜8を貫通し、空洞部5
に露出したカード電極1と接触することとなる。
図に示すように上記カード電極1に対応して設けられた
リーグ電極7がカードのSi系膜8を貫通し、空洞部5
に露出したカード電極1と接触することとなる。
そして、カードの情報の読取り等が終了すれば、リーグ
電極7は後退し、それと同時に上記Si系膜はそれ自身
が有する癒着性により、再び閉状態に復帰し、カードの
電極1を外部と遮断してこれを保護する。
電極7は後退し、それと同時に上記Si系膜はそれ自身
が有する癒着性により、再び閉状態に復帰し、カードの
電極1を外部と遮断してこれを保護する。
このような本実施例によっても上記第1の発明の実施例
と同様の効果が得られ、さらに本実施例では、電極を保
護する膜に切込みを設ける必要がなく、その構成がより
容易になり、しかも外部のほこり等を完全に遮断できる
。
と同様の効果が得られ、さらに本実施例では、電極を保
護する膜に切込みを設ける必要がなく、その構成がより
容易になり、しかも外部のほこり等を完全に遮断できる
。
なお、上記実施例ではコンタクト電極が一列に並んだも
のを示したが、これは第8図に示すような形状のものに
も通用できるのはもちろんである。
のを示したが、これは第8図に示すような形状のものに
も通用できるのはもちろんである。
以上のように、本発明によれば、コンタクト電極をカー
ド基体内部に設けると共に、該カード基体に上記電極が
露出する空洞部を設け、その空洞部に膜を装着して上記
電極を外部と遮断するようにしたので、コンタクト電極
を保護することができ、信頼性の向上したICカードを
得ることができる効果がある。
ド基体内部に設けると共に、該カード基体に上記電極が
露出する空洞部を設け、その空洞部に膜を装着して上記
電極を外部と遮断するようにしたので、コンタクト電極
を保護することができ、信頼性の向上したICカードを
得ることができる効果がある。
第1図(a)、 (b)は本願の第1の発明の一実施例
によるICカードの平面図及び断面図、第2図は該IC
カードが相手方電極と接触した時の様子を示す図、第3
図は本願の第1の発明の他の実施例によるICカードの
平面図、第4図(a)、 (blは本願の第2の発明の
一実施例によるICカードの平面図及び断面図、第5図
は該ICカードが相手方電極と接触した時の様子を示す
図、第6図は本願の第2の発明の他の実施例によるIC
カードの断面図、第7図(a)、 (b)及び第8図+
al、 (blは各々従来のICカードの平面図及び断
面図である。 1・・・コンタクト電極、3・・・カード基体、5・・
・空洞部、6・・・絶縁性樹脂膜、6a・・・切込、8
・・・自己癒着性を有するシリコン系膜。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
によるICカードの平面図及び断面図、第2図は該IC
カードが相手方電極と接触した時の様子を示す図、第3
図は本願の第1の発明の他の実施例によるICカードの
平面図、第4図(a)、 (blは本願の第2の発明の
一実施例によるICカードの平面図及び断面図、第5図
は該ICカードが相手方電極と接触した時の様子を示す
図、第6図は本願の第2の発明の他の実施例によるIC
カードの断面図、第7図(a)、 (b)及び第8図+
al、 (blは各々従来のICカードの平面図及び断
面図である。 1・・・コンタクト電極、3・・・カード基体、5・・
・空洞部、6・・・絶縁性樹脂膜、6a・・・切込、8
・・・自己癒着性を有するシリコン系膜。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- (1)カード基体内にICチップを内蔵してなるICカ
ードにおいて、 上記カード基体内に埋設された外部コンタクト電極と、 上記カード基体に上記コンタクト電極が露出するよう設
けられた空洞部と、 上記コンタクト電極を外部と遮断するよう上記空洞部を
覆って設けられ、上記コンタクト電極と接続すべき相手
側電極が貫通して該相手側電極を上記コンタクト電極に
接触せしめる切込みが形成された弾性を有する絶縁性樹
脂膜とを備えたことを特徴とするICカード。 - (2)カード基体内にICチップを内蔵してなるICカ
ードにおいて、 上記カード基体内に埋設された外部コンタクト電極と、 上記カード基体に上記コンタクト電極が露出するよう設
けられた空洞部と、 上記コンタクト電極を外部と遮断するよう上記空洞部を
覆って設けられ、上記コンタクト電極と接続すべき相手
側電極が貫通して該相手側電極を上記コンタクト電極に
接触せしめる自己癒着性を有するシリコン系絶縁性樹脂
膜とを備えたことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220631A JPS6280097A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | Icカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60220631A JPS6280097A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | Icカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6280097A true JPS6280097A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16753995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60220631A Pending JPS6280097A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | Icカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6280097A (ja) |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP60220631A patent/JPS6280097A/ja active Pending
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