JPS6281268A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPS6281268A JPS6281268A JP22060785A JP22060785A JPS6281268A JP S6281268 A JPS6281268 A JP S6281268A JP 22060785 A JP22060785 A JP 22060785A JP 22060785 A JP22060785 A JP 22060785A JP S6281268 A JPS6281268 A JP S6281268A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- vacuum
- solder
- coating layer
- soldering method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、とくに幅広い接合面を効率よくしかもボイド
レス状態で半田付けするのに最適な、フラックスレス半
田付は方法に関するものである。
レス状態で半田付けするのに最適な、フラックスレス半
田付は方法に関するものである。
［発明の背景と目的］
金属材料を比較的低湿で接合する方法として、半田付け
による方法が広〈実施されていることは周知の通りで必
る。
による方法が広〈実施されていることは周知の通りで必
る。
このような半田付けか、接合面積の小ざい線梢の接続や
薄板端部の接続などであれば余り問題はないが、２枚の
広幅銅条の対向面間を半田によって接合せしめるような
場合には、半田を広い面積にわたって層状に適用させる
必要がおり、その結果、その半田層の内部に固形のフラ
ックスが残存したり、空気の巻き込みや加熱の際に発生
したカスが内部に捕獲されたりして、これらが半田層内
より逃げきれずにボイドなどの内部欠陥の原因をつくる
ことは避けられない実情にあった。
薄板端部の接続などであれば余り問題はないが、２枚の
広幅銅条の対向面間を半田によって接合せしめるような
場合には、半田を広い面積にわたって層状に適用させる
必要がおり、その結果、その半田層の内部に固形のフラ
ックスが残存したり、空気の巻き込みや加熱の際に発生
したカスが内部に捕獲されたりして、これらが半田層内
より逃げきれずにボイドなどの内部欠陥の原因をつくる
ことは避けられない実情にあった。
かかるボイドの発生やフラックスの残存がおると、機械
的な接合強度に悪影響が必るばかゆでなく、熱や電気の
伝導特性を悪くし、ジュール熱の発生や見掛は上の電流
密度の不均一などの原因となり、ざらに耐蝕性能を悪く
するなど多くの問題点を包蔵する結果となる。ことに、
その材料が電気的な回路に使用されるものであったりす
ると、かかる内部欠陥の存在は致命的となるおそれか必
り、その改良が強く望まれてきた。
的な接合強度に悪影響が必るばかゆでなく、熱や電気の
伝導特性を悪くし、ジュール熱の発生や見掛は上の電流
密度の不均一などの原因となり、ざらに耐蝕性能を悪く
するなど多くの問題点を包蔵する結果となる。ことに、
その材料が電気的な回路に使用されるものであったりす
ると、かかる内部欠陥の存在は致命的となるおそれか必
り、その改良が強く望まれてきた。
本発明は、かかる実情にかんかみ、広い面積にわたり半
田付は法によって金属材料を接合しても、前記のフラッ
クスの残存やボイドの発生のない画期的な半田付は法を
提供しようとづ−るものでおる。
田付は法によって金属材料を接合しても、前記のフラッ
クスの残存やボイドの発生のない画期的な半田付は法を
提供しようとづ−るものでおる。
［発明の概要］
すなわち、本発明の要旨は、被接合面に予めイオンブレ
ーティングあるいは真空蒸着により予備被覆層を形成し
、そのままおるいはろうを追加した後、フラックスを全
く用いることなく真空中で半田付けする方法におり、そ
れによって前記フラックスの残存ならびにボイドの発生
を阻止せしめ得たものである。
ーティングあるいは真空蒸着により予備被覆層を形成し
、そのままおるいはろうを追加した後、フラックスを全
く用いることなく真空中で半田付けする方法におり、そ
れによって前記フラックスの残存ならびにボイドの発生
を阻止せしめ得たものである。
［実施例］
以下に本発明について、実施例に基いて説明する。
第１図は、幅３Ｑｍｍ、長さ２００ｍｍの銅板４に真空
蒸着による予備被覆層３を形成している様子を示す説明
図であり、タングステンヒータ１に５ｎ−３，５％Ａｑ
合金２を入れ、真空中で加熱し、銅板４上に約２５μの
前記合金よりなる予備被覆層３を形成した。かくして形
成された予備被覆銅板の予備被覆面３，３同志を合わせ
、ろうの追加をすることなく３５０’ＣＸ５分の真空半
田付けを行った。
蒸着による予備被覆層３を形成している様子を示す説明
図であり、タングステンヒータ１に５ｎ−３，５％Ａｑ
合金２を入れ、真空中で加熱し、銅板４上に約２５μの
前記合金よりなる予備被覆層３を形成した。かくして形
成された予備被覆銅板の予備被覆面３，３同志を合わせ
、ろうの追加をすることなく３５０’ＣＸ５分の真空半
田付けを行った。
その結果を次式のボイドレス率で評価したところ、ｒＢ
＝９９．５％というずぐれた結果を１ｑた。そのときの
半田層の厚さも５０μ±３μというきわめて均一な層を
形成していることが判明した。
＝９９．５％というずぐれた結果を１ｑた。そのときの
半田層の厚さも５０μ±３μというきわめて均一な層を
形成していることが判明した。
第２図は、別な方法によって同じ銅板４に５ｎ−Ａ（１
合金による予備被覆層３を形成する例を示したものでお
り、第１図においてはタングステンヒータ１に予備被覆
する合金と同じ組成の合金を入れたのに対し、第２図の
場合には、第１のタングステンヒータ１ａにはＳｎを第
２のヒータ１ｂにはＡｇを入れ、予備被覆層３において
両者の合金よりなる予備被覆層３を形成させたものであ
る。第２図の状態で真空中で加熱した結果、この場合も
約２５μの均一な厚さのＳｎ−Ａｇ合金よりなる予備被
覆層３を形成することができた。このようにして予備被
覆層を形成した銅板の被覆面３，３同志を合わせ、ろう
の追加を行うことなく真空中で３５０°ＣＸ５分の加熱
を行った。この場合の半田層の厚さは５０μ±２μ、ボ
イドレス率ｒＢは９９．９％でおった。
合金による予備被覆層３を形成する例を示したものでお
り、第１図においてはタングステンヒータ１に予備被覆
する合金と同じ組成の合金を入れたのに対し、第２図の
場合には、第１のタングステンヒータ１ａにはＳｎを第
２のヒータ１ｂにはＡｇを入れ、予備被覆層３において
両者の合金よりなる予備被覆層３を形成させたものであ
る。第２図の状態で真空中で加熱した結果、この場合も
約２５μの均一な厚さのＳｎ−Ａｇ合金よりなる予備被
覆層３を形成することができた。このようにして予備被
覆層を形成した銅板の被覆面３，３同志を合わせ、ろう
の追加を行うことなく真空中で３５０°ＣＸ５分の加熱
を行った。この場合の半田層の厚さは５０μ±２μ、ボ
イドレス率ｒＢは９９．９％でおった。
第３図は、予備被覆層を形成する方法として前記の真空
蒸着法によらず、イオンブレーティング法によった例を
示すものである。第１図の場合と同じ組成で必る５ｎ−
３，５％ＡＣＩ合金２を電子銃７によって加熱し、銅板
４にイオンブレーティングによる予備被覆層３を形成し
た。この場合も銅板４の上には約２５μの均一な厚さの
予備被覆層３を形成することができた。かくして銅板４
の予備被覆層３，３同志を合わせ、ろうの追加をするこ
となく真空中で３５０°ＣＸ５分の加熱をした結果、ボ
イドレス率９９．６％、半田層の厚さ５０μ±３μの均
一な半田層を形成することができた。
蒸着法によらず、イオンブレーティング法によった例を
示すものである。第１図の場合と同じ組成で必る５ｎ−
３，５％ＡＣＩ合金２を電子銃７によって加熱し、銅板
４にイオンブレーティングによる予備被覆層３を形成し
た。この場合も銅板４の上には約２５μの均一な厚さの
予備被覆層３を形成することができた。かくして銅板４
の予備被覆層３，３同志を合わせ、ろうの追加をするこ
となく真空中で３５０°ＣＸ５分の加熱をした結果、ボ
イドレス率９９．６％、半田層の厚さ５０μ±３μの均
一な半田層を形成することができた。
また、第４図は、電子銃７で加熱する材料を合金によら
ず、第２図同様に一方にはＳｎ５を他方にはＡ（１６を
配置して、それぞれを真空中で電子銃７をもって加熱し
、Ｓｎ−Ａｇ合金よりなる予備被覆層３を形成したもの
である。この場合の予備被覆層も約２５μでおり、かく
して形成された銅板４の予備被覆層３．３同志を合わせ
、ろうの追加をすることなく真空中で３５０’ＣＸ５分
の加熱をした。
ず、第２図同様に一方にはＳｎ５を他方にはＡ（１６を
配置して、それぞれを真空中で電子銃７をもって加熱し
、Ｓｎ−Ａｇ合金よりなる予備被覆層３を形成したもの
である。この場合の予備被覆層も約２５μでおり、かく
して形成された銅板４の予備被覆層３．３同志を合わせ
、ろうの追加をすることなく真空中で３５０’ＣＸ５分
の加熱をした。
この結果、ボイドレス率９９．９％、厚さ５０μ±１μ
というきわめて均一かつすぐれた半田層を形成すること
ができた。
というきわめて均一かつすぐれた半田層を形成すること
ができた。
第１表は、本発明に係る半田付は法と従来のフラックス
を使用した半田付は法との耐蝕性能を比較するために塩
水噴霧試験を行った結果を示すものである。第１表にお
いて実施例１とは第１図の上記実施例を示すものであり
、以下夫々第２ないし４図について説明したものが実施
例２ないし４に相当する。また、従来例とは、従来のフ
ラックスを使用し大気中において半田付けを行ったもの
でおる。
を使用した半田付は法との耐蝕性能を比較するために塩
水噴霧試験を行った結果を示すものである。第１表にお
いて実施例１とは第１図の上記実施例を示すものであり
、以下夫々第２ないし４図について説明したものが実施
例２ないし４に相当する。また、従来例とは、従来のフ
ラックスを使用し大気中において半田付けを行ったもの
でおる。
第１表によってフラックスレスという本発明の特徴がも
たらす顕著な耐蝕性向上効果を端的にみることができる
。
たらす顕著な耐蝕性向上効果を端的にみることができる
。
第 １ 表
＊ × 半田部と銅板間に変化おり
○ なし
以上の実施例は、銅板への半田付けを例に示したが、本
発明に係る方法は、きわめて高い信頼性が要求される半
導体等の接合にも応用でき、顕著な効果を発揮づるもの
であることはいうまでもない。
発明に係る方法は、きわめて高い信頼性が要求される半
導体等の接合にも応用でき、顕著な効果を発揮づるもの
であることはいうまでもない。
また、必要あれば半田付は加熱の際に圧力を付加しても
よく、それによる一層の完全性が期待できるものである
。
よく、それによる一層の完全性が期待できるものである
。
以上、本発明に係る半田付は方法によれば、フックスを
一切使用することなくボイドレス率のきわめて良好な半
田付けができ、耐蝕性を大巾かつ確実に向上せしめ得る
ものであり、信頼性を顕著に確保てきるものとして、当
業界に及ぼす意義はけだし大きなものがある。
一切使用することなくボイドレス率のきわめて良好な半
田付けができ、耐蝕性を大巾かつ確実に向上せしめ得る
ものであり、信頼性を顕著に確保てきるものとして、当
業界に及ぼす意義はけだし大きなものがある。
第１から４図は、本発明に係る半田付けのための予描被
一方法のそれぞれの実施例を示す説明図である。 代理人 弁理士 仇 藤 不二雄 臂２−（ト）
一方法のそれぞれの実施例を示す説明図である。 代理人 弁理士 仇 藤 不二雄 臂２−（ト）
Claims (2)
- （１）被接合部材の接合面に真空蒸着あるいはイオンブ
レーティング法により半田組成となり得る予備被覆層を
形成せしめ、当該接合面同志を直接接触せしめるかある
いはその間にろうを追加し、フラックスを使用すること
なく真空中で加熱する半田付け方法。 - （２）半田付けのための真空中での加熱の際に接合のた
めの加圧力を付加する特許請求の範囲第１項記載の半田
付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22060785A JPS6281268A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22060785A JPS6281268A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281268A true JPS6281268A (ja) | 1987-04-14 |
Family
ID=16753620
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22060785A Pending JPS6281268A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281268A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4979664A (en) * | 1989-11-15 | 1990-12-25 | At&T Bell Laboratories | Method for manufacturing a soldered article |
| JPH04204025A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | Agency Of Ind Science & Technol | 触覚センサの受圧部接合方法 |
| WO2004107464A1 (de) * | 2003-06-02 | 2004-12-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrotechnisches erzeugnis und verfahren zur herstellung des erzeugnisses |
| CN116970949A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-10-31 | 航天泰心科技有限公司 | 一种金属零件间金属化合物层的制备方法 |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22060785A patent/JPS6281268A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4979664A (en) * | 1989-11-15 | 1990-12-25 | At&T Bell Laboratories | Method for manufacturing a soldered article |
| JPH04204025A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-24 | Agency Of Ind Science & Technol | 触覚センサの受圧部接合方法 |
| WO2004107464A1 (de) * | 2003-06-02 | 2004-12-09 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrotechnisches erzeugnis und verfahren zur herstellung des erzeugnisses |
| CN116970949A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-10-31 | 航天泰心科技有限公司 | 一种金属零件间金属化合物层的制备方法 |
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