JPS6281540A - 差圧測定装置 - Google Patents
差圧測定装置Info
- Publication number
- JPS6281540A JPS6281540A JP22135285A JP22135285A JPS6281540A JP S6281540 A JPS6281540 A JP S6281540A JP 22135285 A JP22135285 A JP 22135285A JP 22135285 A JP22135285 A JP 22135285A JP S6281540 A JPS6281540 A JP S6281540A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure
- rigid body
- diaphragm
- seal
- chamber
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
・ぐ産業上の利用分野〉
本発明は、過大圧保護機構を)イ6えた薄膜からなるダ
イアフラムを有する差圧測定装置に関する。
イアフラムを有する差圧測定装置に関する。
く従来の技術〉
従来、差圧測定装置の過大圧防止機溝としては第3図に
断面図で示すしのが知られている。
断面図で示すしのが知られている。
第3図において、50は本体であり、この本体50には
両端にシールダイアフラム51,51aがその縁部を気
密に固定して設けられている。53はセンターダイアフ
ラムで、所定の体積を有する中央部の室りに、その窄を
2分して気密に設けられている。54,54aは導圧孔
で、左右のシールダイアフラム51,51aとセンター
ダイアフラム53を結合して設けられ、その途中hs
rらL方に延長されて−hが半導体セン+j52の高圧
室Fに、他方が低圧室Gに導h\れている。そしてこれ
らの41孔54.54a、室△、B、F、Gにはシリコ
ンオイル等の封液が封入されている。
両端にシールダイアフラム51,51aがその縁部を気
密に固定して設けられている。53はセンターダイアフ
ラムで、所定の体積を有する中央部の室りに、その窄を
2分して気密に設けられている。54,54aは導圧孔
で、左右のシールダイアフラム51,51aとセンター
ダイアフラム53を結合して設けられ、その途中hs
rらL方に延長されて−hが半導体セン+j52の高圧
室Fに、他方が低圧室Gに導h\れている。そしてこれ
らの41孔54.54a、室△、B、F、Gにはシリコ
ンオイル等の封液が封入されている。
上記従来技術の構成において、シールダイアフラム51
に高圧PHが、同じく51aに低圧PL〃印加されると
、その差圧が測定範囲以内であれば半導体センサ52の
高圧’f B および低圧室Cに導かれその差圧が測定
される。
に高圧PHが、同じく51aに低圧PL〃印加されると
、その差圧が測定範囲以内であれば半導体センサ52の
高圧’f B および低圧室Cに導かれその差圧が測定
される。
そして、この装置に測定範囲を越えた差圧が印加される
と、例えばセンターダイアフラム53が低圧側の室Bの
方向に撓み、シールダイアフラム51a/′7IP の
矢印と逆方向に撓む。その結果、高圧側のシールダイア
フラム51が本体50のE面に接触し、半導体センサ5
2に過大な圧力が印Iノロされるのを防l二する。
と、例えばセンターダイアフラム53が低圧側の室Bの
方向に撓み、シールダイアフラム51a/′7IP の
矢印と逆方向に撓む。その結果、高圧側のシールダイア
フラム51が本体50のE面に接触し、半導体センサ5
2に過大な圧力が印Iノロされるのを防l二する。
〈発明が解決しようとする問題点:・
しかしながら、上記従来の差圧測定装置においてはセン
ターダイアフラムを接着や溶接などで固定しているため
、一定の形状以下に1711工するのは難しい。また半
導体センサを別に設けているので、装置が’f4J ’
BFとく1つ、装置全体の小形化を図る上でのネックと
なっている。
ターダイアフラムを接着や溶接などで固定しているため
、一定の形状以下に1711工するのは難しい。また半
導体センサを別に設けているので、装置が’f4J ’
BFとく1つ、装置全体の小形化を図る上でのネックと
なっている。
この発明は過大圧防止機構を有する小形の差圧測定装置
を実現することを目的とする。
を実現することを目的とする。
(2)<問題点を解決するための手段〉上記問題点を解
決するための本発明の構成は、導圧孔を有する剛体の両
面を薄膜で覆い、前記導圧孔を囲む周辺部rna記薄膜
と前記剛体を接合し、眞記導圧孔より封液を圧入して前
記剛体と前記傳嗅の間にギャップを設け、前記S膜によ
り剛体の両面にヒンサダイアフラムを形成した測定体と
、両側にシールダイアフラムが形成され、中央部に室を
イエする本体力目うなり、前記本体の室を2分して+’
rfI記測定体全測定体固定し、前記室と前記シールダ
イアフラムの間に形成される空間に封液を封入したもの
である。
決するための本発明の構成は、導圧孔を有する剛体の両
面を薄膜で覆い、前記導圧孔を囲む周辺部rna記薄膜
と前記剛体を接合し、眞記導圧孔より封液を圧入して前
記剛体と前記傳嗅の間にギャップを設け、前記S膜によ
り剛体の両面にヒンサダイアフラムを形成した測定体と
、両側にシールダイアフラムが形成され、中央部に室を
イエする本体力目うなり、前記本体の室を2分して+’
rfI記測定体全測定体固定し、前記室と前記シールダ
イアフラムの間に形成される空間に封液を封入したもの
である。
〈実施例〉
第1図は本発明の差圧測定装置の一実施例を示す断面図
である。図において30は本体でおり、この本体30の
両側にはシールダイアフラム31゜31aがその周縁を
気密に固定され、この本体の中央部には室イが形成され
、この室イを2分して両側面にピンサダイアフラム兼過
大圧防止機構39.39aを有する測定体35が気密に
固定されている。そして、シールダイアフラム31と3
1a、13よび2分された室イの間の空間には導入孔3
6.36aを介して封入液33が封入され、封止栓37
,37aにより封ILされている。
である。図において30は本体でおり、この本体30の
両側にはシールダイアフラム31゜31aがその周縁を
気密に固定され、この本体の中央部には室イが形成され
、この室イを2分して両側面にピンサダイアフラム兼過
大圧防止機構39.39aを有する測定体35が気密に
固定されている。そして、シールダイアフラム31と3
1a、13よび2分された室イの間の空間には導入孔3
6.36aを介して封入液33が封入され、封止栓37
,37aにより封ILされている。
ここで、測定体35の製作方法の一例を第2図に基づい
て説明でる。
て説明でる。
工程(a>において、1は円筒状の剛体(この例ではシ
リコンを用いる)で、その中央部に導圧孔2が設()ら
れている。3は剛体2の一方の表面に熱酸化により形成
された5tO2層で導圧孔2のIδ1囲のわずかな部分
を残して形成されている。
リコンを用いる)で、その中央部に導圧孔2が設()ら
れている。3は剛体2の一方の表面に熱酸化により形成
された5tO2層で導圧孔2のIδ1囲のわずかな部分
を残して形成されている。
■稈(b>において、導圧孔2の周りに5i02筈3を
除いてスパッタ等にまり略0.1/1mの厚さのCr層
4および7へ0層5を形成する。
除いてスパッタ等にまり略0.1/1mの厚さのCr層
4および7へ0層5を形成する。
工程(C)ニ113イて、Au1l’ij5を覆ッてス
パッタ等により略111mの厚さの8 ! 02層6を
形成し、この5層02台6の上にさらにピエゾ抵抗索子
7を形成するっ 次に工程(d)において導圧孔2からシリコンオイルを
封入してバイアス圧力Pを加えると、5i0211U6
はAUliM5とは結合力が弱いため剥がれ、これらの
摸の間にギャップ4oが生じる。このバイアス圧力は剛
体1内の封液の量とダイアフラムのギャップとの関係に
おいて、最大測定圧力および温度変動による封液の体積
の変化を売込んだ[[力で封入される。
パッタ等により略111mの厚さの8 ! 02層6を
形成し、この5層02台6の上にさらにピエゾ抵抗索子
7を形成するっ 次に工程(d)において導圧孔2からシリコンオイルを
封入してバイアス圧力Pを加えると、5i0211U6
はAUliM5とは結合力が弱いため剥がれ、これらの
摸の間にギャップ4oが生じる。このバイアス圧力は剛
体1内の封液の量とダイアフラムのギャップとの関係に
おいて、最大測定圧力および温度変動による封液の体積
の変化を売込んだ[[力で封入される。
本実施例では上記のような方法により剛体の両側にダイ
アフラムを形成し、シリコンオイルを所定のバイアス圧
力で封入した後は封1栓によって導圧孔の入口を封止す
る。
アフラムを形成し、シリコンオイルを所定のバイアス圧
力で封入した後は封1栓によって導圧孔の入口を封止す
る。
i4!1図に戻りPH側から高圧が、PL側から低圧が
加わると、その差圧により高圧測の測定ダイアフラムが
内側へ僅かに撓み、低圧側の、11j定ダイアフラムは
外側に撓む。
加わると、その差圧により高圧測の測定ダイアフラムが
内側へ僅かに撓み、低圧側の、11j定ダイアフラムは
外側に撓む。
このときの高圧側圧カセンリの出力OHはOH=に□
(PHPa)・・・・・・(1)ただしPe、:はバイ
アス圧力 で川ねされる。
(PHPa)・・・・・・(1)ただしPe、:はバイ
アス圧力 で川ねされる。
また、低圧側圧力センサの出力OLは
OL =KL (Pa PL )・・・・・・(2
)となり、(+)、 (2)式より PHPL =Os /KH+OL /KL ・・
・・・・(3)ただしKH,KL:はセンサの圧力感度
ここでKHKLならば、 OH+ OL = K (PH−PL ) =−(4)
としてPsに無関係にP++ PL@測定することが
出来る。
)となり、(+)、 (2)式より PHPL =Os /KH+OL /KL ・・
・・・・(3)ただしKH,KL:はセンサの圧力感度
ここでKHKLならば、 OH+ OL = K (PH−PL ) =−(4)
としてPsに無関係にP++ PL@測定することが
出来る。
そして、バイアス圧力以上の過大圧が加わった場合は5
iO2II96が△u居5に密着し過大圧に対して破損
することがない。
iO2II96が△u居5に密着し過大圧に対して破損
することがない。
また、過大圧防止機構とセンサダイアフラムを一体とし
て形成したので、装置全体として小形化が可能となる。
て形成したので、装置全体として小形化が可能となる。
なお、本実施例においては剛体35としてシリコンを用
いたが石英、アルミナ、金属を用いてもよく、ダイアフ
ラムとしてのM膜はシリコン、金属、S ’ C、S
i 3 N a +金属酸化物、窒化、イ■機高分子膜
でもよい。
いたが石英、アルミナ、金属を用いてもよく、ダイアフ
ラムとしてのM膜はシリコン、金属、S ’ C、S
i 3 N a +金属酸化物、窒化、イ■機高分子膜
でもよい。
〈発明の効果〉
1スーF、実施例とともに具体的に説明したように本発
明によれば、比較的柔軟なセンサダイアフラムを用いた
ことにより、 (1) 高感度の圧力センサを得ることかぐきる。
明によれば、比較的柔軟なセンサダイアフラムを用いた
ことにより、 (1) 高感度の圧力センサを得ることかぐきる。
(2) 直径10〜100μm程度の小型のセンリーグ
イアフラムを用いることにより、従来製作困難であ−)
だ小形の圧力センサが実現でき、生体等の圧力計測など
幅広い応用が可OLとなる。
イアフラムを用いることにより、従来製作困難であ−)
だ小形の圧力センサが実現でき、生体等の圧力計測など
幅広い応用が可OLとなる。
(3)l:ン1ナダイアフラムのバイアス圧力を調整で
ることにより、過大圧に対応した装置の)ツ作が可能で
ある。
ることにより、過大圧に対応した装置の)ツ作が可能で
ある。
4、図面の間中な1.12明
第1図は本発明の差圧測定装置の一実施例を示す断面図
、第2図(a)〜(d)は本発明のセンリグイアフラム
を製作する工程を示′9説明図、第3図は従来例を示す
断面図である。
、第2図(a)〜(d)は本発明のセンリグイアフラム
を製作する工程を示′9説明図、第3図は従来例を示す
断面図である。
1・・・剛体(シリコン)、2,36,368・・・導
圧孔、3.6−8i○28R,−4−CrN、5−AU
層、33・・・シリコンオイル、3o・・・本体、31
゜318・・・シールダイアフラム、35−・・測定体
、40・・・ギセップ、イ・・・室。
圧孔、3.6−8i○28R,−4−CrN、5−AU
層、33・・・シリコンオイル、3o・・・本体、31
゜318・・・シールダイアフラム、35−・・測定体
、40・・・ギセップ、イ・・・室。
第1図
J5 JD
第3図
第2図
P・ハ゛イアX圧カ
Claims (2)
- (1)導圧孔を有する剛体の両面を薄膜で覆い、前記導
圧孔を囲む周辺部で前記薄膜と前記剛体を接合し、前記
導圧孔より封液を圧入して前記剛体と前記薄膜の間にギ
ャップを設け、前記薄膜により剛体の両面にセンサダイ
アフラムを形成した測定体と、両側にシールダイアフラ
ムが形成され、中央部に室を有する本体からなり、前記
本体の室を2分して前記測定体を気密に固定し、前記室
と前記シールダイアフラムの間に形成される空間に封液
を封入したことを特徴とする差圧測定装置。 - (2)剛体内の封液の量と薄膜からなるダイアフラムの
ギャップの関係は最大測定圧力および温度変動による封
液の体積の変化を見込んだ圧力で封入したことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の差圧測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22135285A JPS6281540A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 差圧測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22135285A JPS6281540A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 差圧測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6281540A true JPS6281540A (ja) | 1987-04-15 |
Family
ID=16765453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22135285A Pending JPS6281540A (ja) | 1985-10-04 | 1985-10-04 | 差圧測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6281540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222489A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-04 JP JP22135285A patent/JPS6281540A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222489A (ja) * | 1988-03-01 | 1989-09-05 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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