JPS6281796A - 電子部品の認識方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野 この発明は、電Ｊ’−ＡＩＳ品の認識方式に関し、特に
、プリント基板上に設置されたチップ部品とか、半導体
チ、ブ部品、ＩＣ，ＬＳＩパッケージ、抵抗器、コンデ
ンサ）の部品を効率よく認識することがてきるような電
子部品の認識方式に関する。

［従来の技術］ 電子部品の認識するシステムとしては、部品全体に所定
の光を照射して、部品の全体的な映像をイメージセンサ
等により採取して、この映像を画像解析して認識するも
のや、超音波等を使用して認識するものがある。

［解決しようとする問題点コ 従来の部品の全体的な映像をイメージセンサ等により採
取して両像解析するものにあっては、データの処理量が
多く、部品の数が多くなると、膨大なデータ処理を要求
されて、処理が遅くなり、１・分な認、我ができないと
いう欠点がある。

また、超〆１波等によりセンスするものにあっても、部
品の種類によっては、解像度が落ち十分な認識ができず
、誤認識率が大きくなり、しかも特殊な処理を２冴とす
る。

［発明の１−１的コ この発明は、このような従来技術の問題点等にかんがみ
てなされたものであって、このような問題点等を解決す
るとともに、そのデータ処理ｉ■１が少なく、効率的に
部品の有無又はその種別等を認識できる電子部品の認識
方式を提供することを目的とする。

［問題点を解決するための丁・段コ この上うな［１的を達成するためにのこの発明の電子部
品の認１方式における手段は、所定の方向で部品の影を
作る光線を照射して部品の影と反射部分との特徴外形線
を複数の箇所で採取し、採取したこれら複数の外形線の
データの組合せにより部品の自゛無又は部品の種類を判
定するというものである。

［作用コ このように構成することにより、部品を特徴付ける複数
の外形線データにより、電子部品の認識ができ、そのデ
ータ処理量が低減できるとともに、少ないデータであっ
ても、特徴点データ処理が可能となり、対象電γ部品が
多くなってもその認識か確′太にできる。

しかも、部品の種類によっては、その形状が特定の形で
ある関係から、複数の特徴外形箇所の位置関係から部品
の基板に対する取り付は位置又はその角度のずれをはじ
めとして、その中心点の位置等を演算することもｉｊ■
能であって、その正確な位置測定ができる。

したがって、多種多様な部品をｌｉ時間に認識可能であ
って、正確で効率的な認識処理が行える。

［実施例］ 以ド、この発明の一実施例について図面を用いて詳細に
説明する。

第１図（ａ）は、この発明の電子部品の認識方式をチッ
プ部品の認識装置に対して適用した場合の一実施例のチ
ップ部品の部品検出光学系の詳細図、第１図（ｂ）は、
その対物光学系先端部の構造の下側から見た平面図、第
２図は、チップ部品の認識装置の概要図、第３図（ａ）
、（ｂ）は、それぞれその第１図（ｂ）におけるＩ−Ｉ
部分の断面図及びこれに対応する下側から見た（１シ面
図、第４図は、その両像認識装置の機能ブロック図、第
５図（ａ）〜（ｃ）乃至第８図（ａ）〜（ｃ）は、それ
ぞれその境界線の認識と光線照射との関係を説明する説
明図、第９図（ａ）〜（ｅ）は、それぞれその特徴外形
線の認識と光線照射との関係を説明する説明図である。

第２図において、２０は、部品検出光学系であり、２１
は、その固体撮像カメラ、２２は、そのドに配置された
対物光学系であり、さらにその下には、Ｘ−Ｙテーブル
２３が配置されていて、プリント基板２５がＸ−Ｙテー
ブル２３−Ｌに設置されている。

そして、そこに搭載されたチップ部品の認識は、固体撮
像カメラ２１から得られる画像データを画像処理装置２
４にて処理することで行われ、その位置測定は、同様に
画像処理装置２４にて画像データを演算処理するととも
に、Ｘ−Ｙテーブル２３から得た位置データに基づき行
われる。

対物光学系２２は、第１図（ａ）に見るように、固体撮
像カメラ２１か固定された円筒状のハウジング１を有し
ていて、その内部には、」−から鏡筒２が配置され、そ
のドにレンズ３．そして光学フィルタ４が順次固定され
ている。

なお、これらハウジングｌ、鏡筒２．レンズ３゜光学フ
ィルタ４の各中心は、固体撮像カメラ２１の光軸に一致
するようにセ、テングされている。

そしてハウジング１の先端部には、ファイバ固定リング
１２が挿着されていて、このファイバ固定リング１２は
、部品からの反射光を通過させる開口空間部１２ｂを有
している。ここにこのファイバ固定リング１２の先端部
がＸ−Ｙテーブル２３−にに置かれたプリント基板２５
の表面からほぼ１０Ｉ＋ｌｌ１１前後の位置に位置付け
られるように、対物光学系２２自体は、そのハウジング
１を支持するアーム（図示せず）により保持されている
。

さて、第１図（ｂ）に見るように、Ｘ−Ｙテーブル２３
に臨むハウジング１の先端側には、６個の光ファイバが
特定方向に光線を照射する投光器として設けられている
。すなわち、第１の光フアイバケーブル５．第２の光フ
アイバケーブル６とがそれぞれ斜めの位置に配置され、
第３及び第４の尤ファイバケーブル７．８かそれぞれＸ
−Ｙテーブル２３に対して左右に、そして第５及び第６
の光フアイバケーブル９，１０がそれぞれＸ−Ｙテーブ
ル２３に対して前後に設けられている。

ここに、第３．第４．第５．第６の各光フアイバケーブ
ル７．８，９．１０は、その先端側がそれぞれ゛ト面か
ら見て９０°間隔に配置され、第１゜第２の光フアイバ
ケーブル５．６は、その先端側がそれぞれ第３．第４．
第５．第６の各光フアイバケーブル７．８，９．１０と
同様に平面から見て４５°の角度をなして配置されてい
る。

これら光フアイバケーブル５，６の先端側は、第３図（
ａ）及び（ｂ）に見るようにハウジングｌの１１通孔１
ａ＋１ａに固定板１ｂ、ｌｂを介して固定され、その光
ファイバ５　ａ　＋　　６　ａがそれぞれファイバ固定
リング１２の貫通孔１２ａ、１２ａにより特定の傾斜角
度（例えば５０°〜６０゜の範囲）に保持されている。

しかも、第１及び第２の光フアイバケーブル５゜６の先
端側で突出している光ファイバ５ａ、８ａは、その先端
部か他の光フアイバケーブル（その取り付は傾斜角は後
述するごとく２０°〜２５’程度）に比べて大きな傾斜
角度（前記５０°〜６０°）に取り付けられ、第３図（
ａ）及び（ｂ）に見るように他の光フアイバケーブルよ
りもその先端部が少し長く突出している。その結果、プ
リント基板２５１−の認識対象となる部品の対角線−Ｌ
の角に１分に光線が照射されることになる。

−・方、その他の第３．第４．第５．第６の各光フアイ
バケーブル７．８．９．１０は、第１図（ａ）に見るよ
うに水平より少し傾斜した状＠（例えば２０°〜２５°
程度）で同様に光フアイバケーブルの先端がハウジング
１の貫通孔１ａ、ｌａ。

・・・に固定板ｉｂ、ｉｂ、を介して固定され、その光
ファイバ７ａ、８ａ＋　　９ａ＋　　１０ａがそれぞれ
ファイバ固定リング１２の貫通孔１２ａ、１２ａにより
特定の角度（前記２０°〜２５°の範囲）に保持されて
いる。

これら第１〜第６の光フアイバケーブル５，６゜７．８
，９．１０は、第１図（ａ）の第４の光ファイバケーブ
ル８に代表されるように、それぞれハウジング１の側面
に設けられたファイバ固定金Ｖ↓１１にゴムリングｌｌ
ａを介してその中間部が固定されて、その後端側は、こ
れら光フアイバケーブル５，６，７．８，９．１０に対
応してストロボ光源１３，１３．−・・（１つのみ図示
、他は省略）に接続されている。

ここで、固体撮像カメラ２１には、２次元イメージセン
サ（Ｘ−Ｙイメージセンサ）と増幅回路とが内蔵されて
いて、対物光学系２２から？すた映像をアナログ信号と
して発生して、これを画像処理装置２４のＡ／Ｄ変換器
３０へと送出する。

一方、画像処理装置２４は、固体撮像カメラ２１からの
画像信号を受けるＡ／Ｌ）変換器３０とこのＡ　／　Ｉ
）変換器３０からのデータを−・時的に記憶する画像デ
ータバッファ３１とを有していて、画像データバッファ
３１のデータは、バス３２を介してマイクロプロセッサ
（ＭＰＵ）３３の制御のもとに、メモリ３４に転送され
る。そしてメモリ３４に記憶された後述する所定のプロ
グラムに従ってこれら画像データに対し所定の処理がな
される。

ここで、メモリ３４の認識プログラム領域３５には、被
認識対象であるチップ部品を大きく分けて次の５つの状
態のチップ部品として個別に認識する各プログラムが記
憶されている。

（１）全体が明るい色の角型チップ部品の認識プログラ
ム■３５ａ０ （２）全体が暗い色の角型チップｍく品の認識プログラ
ム■３５ｂ０ （３）電極部分が明る（、その他の部分が暗い角型チッ
プ部品の認識プログラム■３５Ｃ０（４）トランジスタ
゛５・のり一ド部を持つ角型チップ部品の認識プログラ
ム■３５ｄ０ （５）円筒型チップ１■品の認識プログラム■３５ｅ。

そして、これらプログラムの１つを起動し、プリント基
板２５における部品のデータ及びその位置データを含む
、検査順序を規定した検査処理プログラム３４ａがメモ
リ３４に記憶されている。

ここで、この＠舎処理プログラム３４ａと５つの各プロ
グラムは、チップ部品の認識の処理順序を規定しており
、プログラムに対する各種のデータ領域３６及び各種の
テーブル領域３７をアクセスして、チップ部品の形態９
位置、向き、境界線データに対応する境界線特徴パラメ
ータデータ等のデータを得て、後述する所定の処理を実
行して行く。

また、画像処理装置２４は、キーボード４０及びＸ−Ｙ
ステージ２３を駆動制御するＸ−Ｙステージ駆動回路４
１、ストロボ駆動回路４２、画面メモリ４３、そしてＣ
ＲＴディスプレイ４４とを有していて、キーボード４０
と、ストロボ駆動回路４２及びＸ−Ｙステージ２３とは
、それぞれインターフェイス回路３８．３９．バス３２
とを介してＭＰＵ３３に接続され、ＭＰＵ３３は、所定
のデータを画面メモリ４３に転送して所定の情報をＣＲ
Ｔディスプレイ４４に送出して表示する制Ｏ１１を行う
。

以１・、のような構成よりなる画像処理装置２４は、第
４図に見るように、ノ１（板位置決め処理り段５１とス
トロボ駆動手段５２、画像データ読込み丁一段５３、ウ
ィンド処理り段５４、境界線位置検出り段５５、部品種
別判定り段５６、部品の位置と方向演算１段５７等の機
能り段をそのＭＰＵ３３とメモリ３４に記憶された各種
プログラムとにより実現する。

ここで、基板位置決め処理り段５１は、検査処理プログ
ラム３４ａにおいて実現されるものであって、データ記
憶領域３６ａ（各種データ領域３６の一部）をアクセス
してプリント基板位置及び部品の形態情報を得る。ここ
に形態情報は、前記５つの認識状態（＋ｌｉｆ記５つの
認識プログラムに対応する）に対応する５つの形態識別
情報及びその部品の取り付は向きからなる情報である。

また、ウィンド処理手段５４は、前記５つの状態のチッ
プ部品を個別に認識するために、前記５つの認識プログ
ラムに対応して検出された画像データに対して後述する
ウィンド処理を行う。

さらに、境界線位置検出手段５５は、メモリ３４の境界
線特徴パラメータテーブル３７ａ（各種で対テーブル領
域３７の一部）の領域を参照し“ζ、その特徴パラメー
タからウィンド内の境界線の位置を算出する。そして部
品種別判定手段５６は、部品種別テーブル３７ｂ（各種
テーブル領域３７の一部）を参照してその部品の種別を
判定するものである。

・方、部品の位置と方向演算手段５７は、＋ｌｉｆ記部
品種部品種別判定６からの種別データと前記境界線位置
検出手段５５のデータから部品種別対応のサイズテーブ
ル３７Ｃ（各種テーブル領域３７の−・部）を参照して
、種別に対応する部品サイズを得て、その部品のプリン
ト基板２５に対する取り付は位置と角度のデータを演算
する。

なお、ウィンド処理手段５４と境界線位置検出り段５５
、部品種別手段５６、そして部品の位置と方向演算手段
とは、前記（＋）〜（５）の５つの状態のチップ部品を
個別に認識する５つのプログラムの１つを起動すること
でそれぞれ実現されるものである。

さて、画像処理装置２４は、ある検査対象チップ部品か
対物光学系２２の真下に来た時点でチップ部品の１１；
ｆ記憶つの形態識別情報及び向きによって決められたス
トロボ光源１３を駆動する。そして対応する光ファイバ
の先端から所定の方向に光線を照射して、固体撮像カメ
ラ２１から画像データを採取する。なお、固体撮像カメ
ラ２１による画像データの採取は、１回又は２回行われ
、画像処理装置２４により１回又は２回の画像データ処
理が行われる。

次に、あるチップ部品の取り付は位置において画像デー
タを得た画像処理装置２４は、その位置に対応するチッ
プ部品に対して前記（１）〜（５）の認識形態の１つに
応じて前記５つのプログラム３５ａ〜３５ｄのうちから
選択されたそのチップ部品に対応する所定の認識プログ
ラムを起動して、Ｘ−Ｙステージ２３の位置データとに
基づき、プリント基板２５」−のチップ部品の有無及び
種別の認識を１１い、さらにチッフ魯９ζ品の種別拳位
置・向き等に対応した各種のプログラム及びデータに従
って、チップ部品の位置や傾き等の測定を夫イ１して？
１く。

このようにしであるチップ部品の認識及び検査か終ｒす
ると、画像処理装置２４は、メモリ３４のプリント基板
２５に関する部品のデータをｌ　ｊｊ（１して、次のチ
ップ部品位置が対象光学系２２の百ドに来るように、Ｘ
−Ｙステージ２３を順次駆動して行く。そしてｉｌＧび
次の検査対象チップ部品が対物光学系２２の１１下に来
た時点でチップ部品の識別形態及び向きによって決めら
れらスｉ・ロボ光源１３が同様に駆動されて、対応する
光ファイバの先端から所定の方向に光線が照射されるこ
とになる。次に＋ｌｉｆ記と同様なチップ部品の認識処
理と位置等の測定処理がなされる。

ここで、以ｌ−の処理を実行する場合の１＋−１ｉｉ像
処理装置２４の各り段の動作を具体的に説明すると、ま
ず、キーボード４０からの指令借りに応じて、画像処理
装置２４は、そのＭＰＵ３３を動作させて、１１１ｉ記
検査プロゲラｌ、３４ａ等を起動する。この検査処理プ
ログラム３４ａの起動により、基板位置決め処理手段５
１がメモリ３４のプリント基板部品位置及び形、嘘情報
を得て、プリント基板部品位置情報に基づいて、Ｘ−Ｙ
ステージ駆動回路４１を介してＸ−Ｙステージ２３を制
御して、プリント基板２５＋−：の第１のチップ部品を
対物光学系２２の真下に位置付け、かつその位置データ
をメモＩＪ　３４　、ｌｚの所定領域に格納する。

この位置決め完ｒにおいて基板位置決め処理り段５１は
、前記チップ部品の形態データに従って、ストロボ駆動
手段５２を駆動して、特定の方向のストロボ光源１３を
発光させて、それに対応する光ファイバから光線を所定
のシーケンスに従って照射させ、プリント基板２５にの
チ、ツブ部品の画像データを固体撮像カメラ２１より取
り込んで、そのデータを画像データバッファ３１に記憶
する。

次に、これら画像データを画像データ読込み手段５３が
読込み、メモリ３４の特定領域に記憶する。

次に、ウィンド処理手段５４が起動されて前記画像デー
タをメモリ３４から読出して、これに対してウィンド処
理が実行される。ウィンド処理Ｆ段５４は、）、（板位
置決め処理り段５１から得たチップ部品の＋ｌｉｊ記（
１）〜（５）の認識種別の１つに対応する形態に対応し
て、得た画像データに対して後述する第５図（ａ）−（
Ｃ）乃至第８図（２Ｌ）〜（Ｃ）及び第９図（ａ）〜（
ｅ）に示すようなウィンド処理の１つを行い、特定の箇
所の画像データのみを抽出する。

次に、各ウィンドに対応するこれらの画像データは、境
界線位置検出手段５５により、境界線パラメータデータ
に基づいて、その部品と基板との境界線の位置（エツジ
位置）データ、すなわち白黒が反転する位置を示す境界
線データ列叉は特徴外形データ列としてＳ’＞出されて
、部品種別判定丁一段５６に送出される。

部品種別テーブル５６は、各ウィンドについてのこの境
界線位置データと、Ｊ、（板位置決め処理手段５１から
得られるストロボ発光ンーケンスデータとからメモリ３
４の部品種別テーブル３７ｂを参ｎ、（４して、特定の
チップ部品であることを判定する。そしてこのチップ部
品のデータは、部品種別判定下段５６からＣＲＴディス
プレイ４４に＋ｌ＋　力されて人生され、又はメモリ３
４あるいは外部記憶装置に出力されて記憶される。

さらに、境界線位置検出手段５５の境界線の位置データ
は、部品の位置と力向演ｐＬ段５７に送＋１４される。

部品の位置上方向演算手段５７は、この位置データと、
部品種別判定下段５６により決定された部品の種別の情
報と基板位置決め処理手段５１から送出されたプリント
基板２５Ｆ、の現在位置の情報とその向きの情報（形態
情報より）とに基づき、メモリ３４の部品の種別対応の
サイズテーブル３７ｃを参！！（１して、そのプリン１
−ＪＡ板２５　Ｌ−における実際の取り付は位置とその
方向とを演算する。

このよにして算出したこれらのデータは、同様に、部品
の位置と方向演算り段５７からＣＲＴディスプレイ４４
に出力されて表示され、又はメモリ３４あるいは外部記
憶装置に出力されて記憶される。

以１−のようにして部品の種別を認識して、その部品の
位置及び方向を測定する。そしてこれが完１′すると、
プリント基板２５にの次の部品を認識し、７！＋１１定
するためにその部品の位置と方向演算Ｆ段５７は、基板
位置決め処理手段５１を起動する。

そして基板位置決め処理手段５１により次のチップ部品
の位１６が対物光学系２２の真ドに来るようにＸ−Ｙテ
ーブル２３を移動してプリント基板２５が位置付けられ
る。

このようにして、画像処理装置２４とＸ−Ｙテーブル２
３とがお互いに同期を採りなから部品認識と検査を実行
して行く。

なお、部品の認識のみを行う場合には、部品種別判定り
段５６により基板位置決め処理手段５１が起動されるこ
とになる。また、特定のチップ部品を認識する場合には
、メモリ３４の部品の形態情報を参照せずに、キーボー
ド４ｏがらの指定によりストロボ駆動手段５２、ウィン
ド処理手段５３、そして境界線位置検出手段５５を起動
して、χ−ｒ　象、＝なる１１識処理をするために２認
な認識プログラムを認識プログラム３５ａ〜３５ｄの中
から１つを前記指令に応じて選択できるようにしてもよ
い。

さらに、認識対象となるチップ部品が不特定の場合には
、これら認識プログラムを順次起動してチップ部品の対
象認識を順次行うようにすることもできる。

次に、前記５つの１認識プログラムに従って行われる画
像処理装置２４の認識処理の仕方について説明する。

■＝全全体明るい色のチップ部品（電極及び部品本体か
らの反射が部分なもの）。

全体が明るい色のチップ部品に対しては、第５図（ａ）
、（ｂ）に見るように、第１．第２の光７、イバ５，６
から斜めのストロボ光Ｌｔ、Ｌｚか所定のタイミングで
順次照射されるようにして、チップ部品商、そしてその
電極）πく分からの反射とその周辺部に発生するこれら
の光線から生じる影の部分を、ウィンド処理手段５４に
よりウィンド処理して、第５図（Ｃ）に見る関係でｗ、
−ｗ６の検出ウィンド（検出領域）により、この影を含
む反射部分の映像を６箇所（複数点）で検出して、それ
ぞれの境界線データを得る。

このようにして検出した各ウィンドのデータは、メモリ
３４の特定領域に記憶されて、境界線位置検出り段５５
により読み出されて境界線の位置が求められて、各ウィ
ンドからのこの境界線域データに基づいて、各部品チッ
プの有無及び部品の種別とか、部品自体の認識が行われ
、さらに部品の位置と方向演算手段５７によりその部品
の位置及び向き等が判定される。

■：電極部分を除き全体が暗い色のチップ（ただし、電
極のみが反射して光っているもの）。

前記と同様に、電極部分を除いて暗い色のチップ部品に
対しては、第６図（ａ）、（ｂ）に見るように、第１．
第２の光ファイバ５，６から斜めのストロボ光Ｌ／、Ｌ
２が所定のタイミングで順次照射されるようにして、チ
ップ部品の電極部分からの反射とその周辺部に発生する
これらの光線から生じる影の部分を、ウィンド処理り段
５４によりウィンド処理して、第６図（Ｃ）に見るよう
な関係でＷ／〜Ｗ６の検出ウィンド（検出領域）により
、この影を含む反射部分の映像を６ｉ７１Ｔ所（複数点
）で検出して、それぞれの境界線のデータを得て、以ド
前記■同様な処理が実行される。

ここに、Ｗ３〜Ｗ６のウィンドの位置は、Ｗｌ。

Ｗ２のウィンドによる電極位置の、ｉｌ算結果から決定
されるものである。

■：全全体暗い色のチップ部品（プリント基板のボード
の色が明るい場合）。

第７図（ａ）、（ｂ）に見るような全体が暗い色のチッ
プ部品に対しては、第１．第２の光ファイバ５，６から
斜めのストロボ光Ｌ／、Ｌ２が所定のタイミングで順次
照射されるようにして、チップ部品の電極部分からの反
射（無反射状態）とその周辺部に発生するこれらの光線
から生じる反射の部分を、ウィンド処理手段５４により
ウィンド処理して、第７図（Ｃ）に見る関係でＷ、−Ｗ
乙の検出ウィンド（検出領域）により、ボード側からの
反射部分を含む映像を６箇所（Ｎ数点）で検出して、そ
れぞれの境界線のデータを得て、以ド前記■同様な処理
か実行される。

■：トランンスタ等のリード線のあるもの。

第８図（ａ）、（ｂ）に見るようなトランジスタ等のよ
うに左右乃至は１−ドカ向にリード線かあるチップ部品
に対しては、そのリード線方向に一致する方向の光ファ
イバ、例えば第３．第４の光ファイバ７．８からストロ
ボ光Ｌａ＋Ｌｑが所定のタイミングで順次照射されるよ
うにして、チップ部品の電極部分からの反射とその周辺
部に発生するこれらの光線から生じる影の部分を、ウィ
ンド処理手段５４によりウィンド処理して、第８図（Ｃ
）に見るＷ７〜Ｗ？の検出ウィンド（検出領域）により
、リード線側からの反射部分を含む映像をリード線に対
応する３１η所（複数点）で検出して、それぞれの境界
線のデータを得て、以ド前記■同様な処理が実行される
。

■：円形のチップ部品場合。

第９図（ａ）、（ｂ）に見るような円形チップ部品の場
合には、その長手方向に一致するように左右乃至は１−
下方向の光ファイバ、例えば第３゜第４の光ファイバ７
．８からストロボ光Ｌａ、Ｌｑが所定のタイミングで順
次照射されるようにして、チップ部品の電極部分からの
反射とその周辺部に発生するこれらの光線から生じる影
の部分を、ウィンド処理手段５４によりウィンド処理し
て、第９図（Ｃ）に見る関係で映像波形Ｓを得て、第９
図（ｄ）に見るようなウィンドＷＩＯ，Ｗｌｌ　（検出
領域）により、その−Ｌ部用からの反射ｍζ分を含む映
像を両端部分２箇所（？！数点）で検出して、それぞれ
の反射データを得て、以下前記■同様な処理が実行され
る。

なお、このような部品における傾きは、第９図（ｅ）に
見るように相互に位置をずらせたウィンドＷＩＯ，Ｗｌ
ｌ　（検出領域）によりその中心部の位置を算出して傾
き０を得るものである。

ところで、この実施例では、対物光学系の先端にユニッ
ト化した状態で光ファイバの投光系を設け、対物光学系
と固体撮像カメラとを独立なユニットとしているので、
カメラの光軸に対し、対物光学系の角度とか、距離等の
設定、そして光ファイバの対称位置セットが容易である
という利点がある。

以１説明してきたが、実施例では、第９図（ａ）〜（ｅ
）を除いて、部品の境界線を中心にウィンド処理してい
るか、対象は、境界線に限定されるものではなく、部品
の外形線−・般に適用できることはもちろんであり、部
品は、チップ部品に限定されるものではない。

また、部品のを無の認識１部品の種別の認識においては
、１順次それぞれの特徴を検出するウィンド処理を含め
た５つの認識プログラムを起動することにより、そのう
ちの１つで部品が認識できれば足りる。したがって、あ
らかじめウィンド処理に関係する形態情報を必要とする
ものではない。

実施例では、複数の光ファイバを配置しているが、これ
は、１つの光ファイバをそれぞれの方向に移動して設置
して使用してもよいことはもちろんである。

また、’＋、１７徴を検出するための認識形態の種類又
はその認識プログラムの種類は、実施例で挙げた５つに
限定されないことはもちろんである。

［発明の効用］ 以ｌ・の説明から理解できるように、この発明にあって
は、所定の方向で部品の影を作る光線を照射して部品の
影と反射部分との特徴外形線を複数の箇所で採取し、採
取したこれら複数の外形線のデータの組合せにより部品
のイｊ′無又は部品の種類を判定するようにしているの
で、部品を特徴付ける複数の外形線データにより、電子
部品の有無又はその種別の認識ができる。

その結果、そのデータ処理量が低減できるとともに、少
ないデータであっても、特徴点データ処ｐ１４がＩＩＪ
能となり、対象電子部品が多くなってもその認識が確実
にできる。

しかも、ｒ’＋＜品の種類によっては、その形状が特定
の形である関係から、ＦＳｌ数の特徴外形箇“所の位置
関係から部品のりλ板に対する取り付は位置又はその角
度のずれをはじめとして、その中心点の位置笠を演３′
＞、することも可能であって、その正確な位置測定がで
きる。

したがって、多種多様な部品を中時間に認識ｉｉＪ能で
あって、１．ＩＥ確で効率的な認識処理が行える。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は、この発明の電子部品の認識方式をチッ
プ部品の認識装置に対して適用した場合の一実施例のチ
ップ部品の部品検出光学系の詳細図、第１図（ｂ）は、
その対物光学系先端部の構造のド側から見た・Ｖ面図、
第２図は、チップ部品の認識装置の＋１！！茨図、第３
図（ａ）、（ｂ）は、それぞれその第１図（ｂ）におけ
るＩ−Ｉ部分の断面図及びこれに対応する平面図、第４
図は、その画像認識装置の機能ブロック図、第５図（ａ
）。 （ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ明るいチップ部品につい
てのその境界線の認識と光線照射との関係を説明する説
明図、第６図（ａ）、（ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ電
極部分を除いて暗いチップ部品についてのその境界線の
認識と光線照射との関係を説明する説明図、第７図（ａ
）、（ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ全体か暗いチップ部
品についてのその境界線の認識と光線照射との関係を説
明する説明図、第８図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、そ
れぞれリード線部分をイ１するチップ部品についてのそ
の境界線の認識と光線ｊ！（１射との関係を説明する説
明図、第９図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ円
形のチップ部品についてのその外形線の認識と光線照射
との関係を説明する説明図、第９図（ｄ）及び（ｅ）は
、それぞれそのウィンド処理についての説明図である。 １・・・ハウジング、２・・・鏡筒、３・・・レンズ、
４・・・光学フィルタ、５〜１０・・・光ファイバ、１
３・・・ストロボ光隙、 １２・・・ファイバ固定リング、 １２ｂ・・・ＩＮ　ＩＩ空間部、２０・・・部品検出光
学系、２１・・・固体撮像カメラ、２２・・・対物光学
系、２３・・・Ｘ−Ｙテーブル、 ２４・・・画像データを画像処理装置、２５・・・プリ
ント基板。 ３３・・・マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、３４・・・
メモリ、５１・・・基板位置決め処理り段、５２・・・
ストロボ駆動り段、５３・・・画像データ読込み１段、
５４・・・ウィンド処理手段、５５・・・境界線位置検
出手段、５６・・・部品種別判定り段、５７・・・部品
の位置と方向演算手段。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. （１）所定の方向で部品の影を作る光線を照射して前記
   部品の影と反射部分との特徴外形線を複数の箇所で採取
   し、採取したこれら複数の外形線のデータの組合せによ
   り部品の有無又は部品の種類を判定することを特徴とす
   る電子部品の認識方式。
2. （２）特徴外形線は、部品の境界線であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の電子部品の認識方式。
3. （３）部品は、チップ部品であって、光線の照射方向は
   複数の方向であり、複数のうちの特定の方向と採取した
   それに対応する境界線のデータの組合せによりチップ部
   品の有無又は部品の種類を判定し、そのチップ部品の位
   置を算出することを特徴とする特許請求の範囲第１項又
   は第２項記載の電子部品の認識方式。
4. （４）部品は、複数種類のチップ部品であって、光線の
   照射方向は複数の方向であり、複数のうちの特定の方向
   が前記チップ部品の種別に対応して選択され、この選択
   された照射方向に対応する境界線のデータの複数の組合
   せによりチップ部品の有無又は部品の種類を判定し、そ
   の取り付けずれ量を算出することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載の電子部品の認識方式。
5. （５）光線は、光ファイバから照射され、その照射方向
   は、光ファイバの設置位置により設定されるものである
   ことを特徴とする特許請求の範囲第３項又は第４項記載
   の電子部品の認識方式。
6. （６）光線はストロボにより発生させるものであり、光
   ファイバの設置位置は、装置に対して前後に一対、左右
   に一対、そして前後、左右の中間位置に一対設けられ、
   前記前後左右の一対のそれぞれの光ファイバは、同時に
   光線を照射し、前記中間位置に設置された光ファイバは
   それぞれ独立に光線を照射することを特徴とする特許請
   求の範囲第５項記載の電子部品の認識方式。