JPS6282597A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPS6282597A
JPS6282597A JP60222757A JP22275785A JPS6282597A JP S6282597 A JPS6282597 A JP S6282597A JP 60222757 A JP60222757 A JP 60222757A JP 22275785 A JP22275785 A JP 22275785A JP S6282597 A JPS6282597 A JP S6282597A
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Kimiaki Sato
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 本発明は、半導体記憶装置に於いて、ビット線をリセッ
トするに際し、ビット線とワード線が活性化された際の
メモリ・セル電圧上昇分或いは降下分に相当する電圧(
±α)分並びにセンス増幅器が“H” (“ハイ″)及
び“L″ (“ロー″)を読み分ける弁別電圧(1/2
Vcc)が加わった電圧(1/2Vcc±α)を比較電
圧として前記ビット線に印加することに依り、読み出し
時にワード線を活性化したことに起因してメモリ・セル
電圧が上昇しても、センス増幅器の弁別電圧を%vcc
に保持できるようにしたものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、センス増幅器の弁別電圧が適正に維持され、
しかも、構成が簡単化されるようにした半導体記憶装置
に関する。
〔従来の技術〕
第4図は従来の半導体記憶装置を表す要部回路図である
図に於いて、BL及びBLはビット線、WLはリアル・
ワード線、DWLはダミー・ワード線、QSはリアル・
メモリ・セルを構成するゲート・トランジスタ、C8は
リアル・メモリ・セルを構成するメモリ・キャパシタ、
PCはメモリ・キャパシタのセル・プレート、QDはダ
ミー・トランジスタ、SAはセンス増幅器、Ql乃至C
3はセンス増幅器を構成するトランジスタ、CCはメモ
リ・セル内のノードとワード線WL間をカンブリングす
る寄生容量、CBはビットiBLに於ける寄生容量をそ
れぞれ示している。
このような従来の半導体記憶装置に於いては、リアル・
メモリ・セルの信号電荷に依るビット線BLの電位を他
方のビット線BLの電位を基準の比較電圧としてセンス
増幅器で差動増幅するが、各ビット線対をメモリ・セル
に於ける“1′″または“0”電位の中間である”A 
Vccにブリ・チャージしておけば、基準電圧発生用の
特別のダミー・セルは不要になる。然しなから、リアル
・メモリ・セルの情報を読み出そうとしてワードiWL
を立ち上げると、寄生容量CCに依るカップリングの影
響でリアル・メモリ・セル内の電圧(メモリ・セル電圧
)VCLが上昇する。
このようにメモリ・セル電圧VCLが上昇する一方、セ
ンス増幅器SAが“H”及び“L”を読み分ける為の基
準となるべき比較電圧が’A V c c一定であると
した場合、メモリ・セル電圧VCLの“1”、“O”判
別の境界である弁別電圧が見掛は1低下してしまう。
即ち、メモリ・セルの“1”及び“0”書き込み電位の
差(通常は■6.)の丁度中間のレベルである’A V
ccを弁別電圧とし、センス増幅器がそれより高レベル
のメモリ・セル電圧を“H”、低レベルのそれを“L”
として読み分けるように設定すると最大の動作マージン
が得られるのに対し、メモリ・セル電圧VCLが上昇し
てしまうと、相対的に弁別電圧は中間レベルより低下し
てしまって動作マージンが減少する。
このような問題を回避する為、リアル・メモリ・セルが
接続されているビット線BLにダミー・セルQDを接続
し、そのビット線BLの電位を押し下げる状態にするこ
とが行われている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
前記ダミー・トランジスタQDを用いてビット!BLの
電位を降下させる形式の半導体記憶装置では、全体のダ
ミー・トランジスタQDの数は相当なものとなる。
従って、このダミー・トランジスタQDを用いずに済め
ば、半導体記憶装置の面積をかなり低減させ得るであろ
うことは明らかである。
本発明は、前記ダミー・トランジスタQDを用いること
なく、比較電圧であるビットiBLの電位を高め(或い
は低め)ることに依り、読み出し時にセンス増幅器SA
の弁別電圧を適正に維持できるようにした半導体記憶装
置を提供する。
〔問題点を解決するための手段〕
半導体記憶装置に於ける読み出し時に於いて、ビット線
に現れる信号量ΔVについて考察して見よう。
(1)  カップリング寄生容量CCがない場合ここで
、 メモリ・キャパシタの容量: CS Sピット容量二CB メモリ・セル電圧: VCL ビット線ブリ・チャージ電圧: V B = ’A V
ccセル・プレート電圧:VPC=%Vcc弁別電圧:
 VDS とする。
さて、信号量Δ■は、メモリ・セル読み出し前後でのチ
ャージ量の保存則より、 (VCL−VPC)CS+VB−CB =(VB+ΔV)CB+ (VB+ΔV−VPC)C3
であり、これに、 VB=VPC=%Vcc を代入して整理すると (CB/C3)+1 となる。
前記式は、第5図に見られるように、横軸にVCLを、
また、縦軸にΔVをそれぞれ採ると、y切片ΔV (V
CL=0) ’A Vcc (CB/CS)  +1 X切片VDS=VCL (ΔV=0)=!/1Vceの
直線となる。
(2)カップリング寄生容量CCがある場合この場合、
前記したように、ワード線WLが立ち上がることで、メ
モリ・セル電圧VCLが上昇する。
今、ワード線WLが0 (V)からVWL、になったと
した場合、前記上昇分は、 VCLの上昇分= (CC/C3)VWLとなる。従っ
て、カップリング寄生容量CCが存在し、且つ、メモリ
・セル電圧VCLが上昇した場合のビット線BLに現れ
る信号量ΔVは、VCLがVCL+ (CC/C3)V
WLとなるので、(CB/C3)+1 となり、結局、第6図に見られるように、横軸にVCL
を、また、縦軸にΔ■をそれぞれ採ると、ΔV  (V
CL=O) (CC/C3)VWL−1/2Vc c(CB/C5)  +1 VDS=%Vc’c−(CC/C3)VWLであり、ま
た、傾きmは同じであるから、第5図に示した直線、即
ち、第6回に見られる直線りを単純に平行移動した直線
L′が前記式に合致する直線になる。
このようなことから、ビット線のブリ・チャージ電圧V
B(これがセンス増幅器動作時の比較電圧になる)を Vcc+ (CC/C3)VWL 即ち、メモリ・セル電圧VCLの上昇分だけ高くしてや
れば、弁別電圧VDSは%Vccを維持することができ
る。
そこで、本発明に依る半導体記憶装置では、ワード線が
活性化された場合に比較電圧を保持すべきビット線と、
該ビット線とワード線が活性化された際のメモリ・セル
電圧上昇分或いは降下分に相当する電圧(±α)分並び
にセンス増幅器の弁別電圧である2電源電圧(V2Vc
c)とが加わった電圧(!/1Vcc±α)をリセット
時に前記ビット線に比較電圧として印加する電源回路と
を備えた構成を採っている。
〔作用〕
前記構成としたことに依り、メモリ・セル情報を読み出
すに際し、ワード線を活性化したことに依りメモリ・セ
ル電圧が上昇或いは降下したとしても、センス増幅器に
於ける弁別電圧は’AVccを適正に維持することがで
き、しかも、このような動作が可能であるにも拘わらず
、ダミー・トランジスタは不要であるから所要面積は著
しく低減され、そして、ビット線自体に於ける電位は上
昇或いは降下するから、センス増幅器に於ける“L”側
ビット線のディス・チャージは速くなる。
〔実施例〕
第1図は本発明一実施例を説明する為の要部回路図を表
し、第4図乃至第6図に於いて用いた記号と同記号は同
部分を示すか或いは同じ意味を持つものとする。
図に於いて、Q4乃至Q7はトランジスタ、Cpsはキ
ャパシタ、R1及びR2は抵抗、BO2はビット線BL
及びBLをシャントさせる為のクロック信号、φ4はア
クティブ・クロック信号をそれぞれ示している。
一般に、ビット線BL及びBLはアクティブ中に一方は
“H”即ち■。、に、他方は“L″即ち0(V)になっ
ているので、リセット時にシャントしただけでは、その
レベルは’AVccにしかならない。
第1図の回路では、Avce+α、即ち、’A Vcc
+ (CC/C3)VWLの電圧が印加されるようにな
っている。尚、(±α)はワード線の立ち上がり電圧(
電源電圧に依存)に依って若干の相違を生じるが、具体
的な値を例示すると約0.2〜0.4 (V)程度にな
る。
さて、この場合、(+α)分の電圧をセル・プレート電
圧■PCを供給する電源から得ることができれば良いが
、図から判るように、セル・プレート電圧vPCは抵抗
R1及びR2を用いた、所謂、抵抗分割で発生させてい
て、しかも、高インピーダンスであるので、前記(+α
)分のチャージを所定時間中(たとえば10(ns)以
内)に全てまかなうことは無理である。
そこで、図示のように、キャパシタCPSを設置し、こ
のキャパシタCPSをアクティブ時間中にVCCまでチ
ャージ・アップしておき、リセット時に、そのチャージ
をビットiBL及びBLに放出して電位を所定時間内に
上昇させるようにしている。
その上昇させる電位は、キャパシタCPSの容量に依っ
て調節すれば良く、また、キャパシタCPSは、当然の
ことながら、MOSキャパシタであって、全ビット線分
を纏めて形成することができ、その占有面積は、第4図
に関して説明したダミー・セルに比較して塵かに少なく
、また、製造上の問題も少ない。
第2図は第1図に見られる本発明一実施例の動作を説明
する為のタイミング・チャートを表し、第1図に於して
用いた記号と同記号は同部分を示すか或いは同じ意味を
持つものとする。
図に於いて、SAはセンス増幅器が活性化されるタイミ
ング、APはアクティブ・プル・アップのタイミングを
それぞれ示している。
図から明らかなように、アクティブ・クロック信号φ^
は、アクティブ時間に入って立ち上がってキャパシタC
PSをvceにチャージ・アップし、リセット時間に立
ち下がるようになっている。
アクティブ・クロック信号φ、が立ち下がった後、ビッ
ト線をシャントする為のクロック信号BC2を立ち上げ
、ビット線BL及びBL、キャパシタCPSの王者間を
シャントし、ビット線レベルを’A Vcc+αにリセ
ットする。
第1図に見られる抵抗R1及びR2の接続点に於けるセ
ル・プレート電圧VPCは、リセット時間が長くなった
場合、抵抗分割での値でビット線BL及びIrが決まる
ビット線BL及びIrの電位は!/i vccにしなく
てはないらないので、抵抗分割に依る電位も、その値で
あるVPC=%Vcc+αとしている。
第3図は他の実施例を説明する為の要部回路図を表し、
第1図に於いて用いた記号と同記号は同部分を示すか或
いは同じ意味を持つものとする。
図に於いて、Q8はトランジスタ、φ員はリセット用ク
ロック信号をそれぞれ示している。
第1図に関して説明した実施例では、ワード線WLとメ
モリ・セルに於けるノードとのカップリングに依って低
下した弁別電圧を補正する為に比較電圧を予め高めに設
定する場合について説明したが、反対に、弁別電圧が上
昇してしまうのを補正することが必要になることもある
。そのような場合には、第3図に見られるように、前記
アクティブ・クロック信号φ、と略同相信号であるキャ
パシタCPSのチャージ・リセット信号φ糞が入力され
ることに依って導通してキャパシタCPSの電荷をアク
ティブ時間中に放出するトランジスタQ8を設け、ビッ
ト線BL及びBLからキャパシタCPSにチャージを取
り出して比較電圧を降下させれば良い。尚、トランジス
タQ8は作動させる場合、トランジスタQ4はカット・
オフしであることは云うまでもない。また、キャパシタ
CPSに於ける一方の電極板をメモリ・キャパシタのセ
ル・プレートと共用すれば薄膜化することが可能となる
第3図に見られるリセット用クロック信号φ1はキャパ
シタCPSのチャージをリセットする旨の役割を果たす
ものであり、タイミングは第2図に見られるアクティブ
・クロック信号φ1と同じアクティブ時間に立ち上がり
且つリセット時間に立ち下がるようになっている。尚、
その際、アクティブ・クロック信号φ、はロー・レベル
であって、トランジスタQ8はカット・オフである。
前記説明した二つの実施例に於いては、何れの実施例も
、ビット線のブリ・チャージ電圧源をセル・プレート電
圧vPCから得ているが、両者は別個にして良いことは
勿論であり、また、セル・プレート電圧vPCはキャパ
シタ誘電体への最大印加電界低減の為、%vcc程度に
設定することが好ましいが、特にこれに制限される必要
はない。
〔発明の効果〕
本発明に依る半導体記憶装置に於いては、ワード線が活
性化された場合に比較電圧を保持すべきビット線と、前
記ビット線とワード線が活性化された際のメモリ・セル
電圧上昇分或いは降下分に相当する電圧(±α)分とセ
ンス増幅器の弁別電圧、即ち、2電源電圧(1/2Vc
c)とが加わった電圧(!/1Vcc±α)をリセット
時に前記ビット線に比較電圧として印加する電源回路と
を備えてなる構成になっている。
従って、メモリ・セル情報の読み出し時にワード線を立
ち上げることに依りメモリ・セル電圧が上昇或いは降下
したとしても、センス増幅器に於ける弁別電圧は%VC
Cを適正に維持することが可能であり、しかも、このよ
うな動作をさせるについてダミー・トランジスタは不要
であるから、全体の占有面積は著しく低減され、また、
ビット線自体の電位は上昇或いは降下するので、センス
増幅器に於ける“L”側ビット線のチャージ放出は高速
化される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明一実施例の要部回路図、第2図は第1図
に見られる実施例の動作を説明する為のタイミング・チ
ャート、第3図は本発明に於ける他の実施例の要部回路
図、第4図は従来例の要部回路図、第5図及び第6図は
メモリ・セル電圧VCL対信号量ΔVの関係を説明する
為の線図をそれぞれ表している。 図に於いて、Q4乃至Q8はトランジスタ、Cpsはキ
ャパシタ、R1及びR2は抵抗、BO2はビット線BL
及びBLをシャントさせる為のクロック信号、φ1はア
クティブ・クロック信号、φ□はリセット信号をそれぞ
れ示している。 特許出願人   富士通株式会社 代理人弁理士  相 谷 昭 司 代理人弁理士  渡 邊 弘 一 実施例の要部回路図 第1図 他の実施例の要部回路図 第3図 3L           BL 従来例の要部回路図 メモリ・セル電圧と信号量との関係を表わす線図第5図 第6図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 活性化されたワード線に接続されたメモリ・セルからの
    信号電圧を受ける一方のビット線と、該ビット線に対し
    て比較電圧を保持する他方のビット線との対の間でセン
    ス増幅に依り情報の読み出しを行う構成を有し、 前記メモリ・セルの高及び低信号電圧の中間レベルに対
    して、前記ワード線の活性化に依るメモリ・セル電圧の
    上昇分或いは降下分に相当する電圧(±α)分が加わっ
    た電圧(1/2Vcc±α)を前記ワード線の活性化前
    に予め前記ビット線対両方に前記比較電圧として印加す
    る回路を具備してなる ことを特徴とする半導体記憶装置。
JP60222757A 1985-10-08 1985-10-08 半導体記憶装置 Granted JPS6282597A (ja)

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JP60222757A JPS6282597A (ja) 1985-10-08 1985-10-08 半導体記憶装置
DE8686401901T DE3687037T2 (de) 1985-10-08 1986-08-29 Halbleiterspeicheranordnung mit einer schaltung um diskriminierspannungsveraenderungen einer speicherzelle zu kompensieren.
US06/901,680 US4716549A (en) 1985-10-08 1986-08-29 Semiconductor memory device having a circuit for compensating for discriminating voltage of memory cells
EP86401901A EP0223621B1 (en) 1985-10-08 1986-08-29 Semiconductor memory device having a circuit for compensating for discriminating voltage variations of a memory cell
KR8607289A KR900002667B1 (en) 1985-10-08 1986-09-01 The semiconductor memory device having complementary perceiving voltage in memory cell

Applications Claiming Priority (1)

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JP60222757A JPS6282597A (ja) 1985-10-08 1985-10-08 半導体記憶装置

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Publication Number Publication Date
JPS6282597A true JPS6282597A (ja) 1987-04-16
JPH0468716B2 JPH0468716B2 (ja) 1992-11-04

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KR (1) KR900002667B1 (ja)
DE (1) DE3687037T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63308792A (ja) * 1987-06-10 1988-12-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH01171194A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5687109A (en) * 1988-05-31 1997-11-11 Micron Technology, Inc. Integrated circuit module having on-chip surge capacitors
KR930000899B1 (ko) * 1990-02-24 1993-02-11 현대전자산업 주식회사 다이나믹 램(dram)의 비트선 센스 증폭기의 균형 실현장치
US5135889A (en) * 1991-12-09 1992-08-04 Micron Technology, Inc. Method for forming a shielding structure for decoupling signal traces in a semiconductor
EP0663667B1 (de) * 1994-01-12 1999-03-03 Siemens Aktiengesellschaft Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und Verfahren zu ihrem Betrieb
JP2748873B2 (ja) * 1995-01-04 1998-05-13 日本電気株式会社 強誘電体メモリ装置およびその動作制御方法
US5608668A (en) * 1995-12-22 1997-03-04 Micron Technology, Inc. Dram wtih open digit lines and array edge reference sensing
US10541031B2 (en) 2018-06-15 2020-01-21 Sandisk Technologies Llc Single pulse SLC programming scheme
US10825513B2 (en) 2018-06-26 2020-11-03 Sandisk Technologies Llc Parasitic noise control during sense operations

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5350944A (en) * 1976-10-20 1978-05-09 Siemens Ag Mos semiconductor memory

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3909631A (en) * 1973-08-02 1975-09-30 Texas Instruments Inc Pre-charge voltage generating system
US3946368A (en) * 1974-12-27 1976-03-23 Intel Corporation System for compensating voltage for a CCD sensing circuit
JPS5939833B2 (ja) * 1977-05-24 1984-09-26 日本電気株式会社 センス増幅器
JPS6044752B2 (ja) * 1978-04-24 1985-10-05 日本電気株式会社 ダイナミツクメモリ
EP0189908B1 (en) * 1985-01-30 1992-10-28 Nec Corporation Dynamic memory with improved arrangement for precharging bit lines

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5350944A (en) * 1976-10-20 1978-05-09 Siemens Ag Mos semiconductor memory

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63308792A (ja) * 1987-06-10 1988-12-16 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH01171194A (ja) * 1987-12-25 1989-07-06 Nec Ic Microcomput Syst Ltd 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP0223621A2 (en) 1987-05-27
JPH0468716B2 (ja) 1992-11-04
DE3687037D1 (de) 1992-12-03
KR870004447A (ko) 1987-05-09
EP0223621A3 (en) 1990-01-31
DE3687037T2 (de) 1993-03-11
KR900002667B1 (en) 1990-04-21
US4716549A (en) 1987-12-29
EP0223621B1 (en) 1992-10-28

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