JPS6283086A - 研削排水回収装置 - Google Patents
研削排水回収装置Info
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- JPS6283086A JPS6283086A JP60222952A JP22295285A JPS6283086A JP S6283086 A JPS6283086 A JP S6283086A JP 60222952 A JP60222952 A JP 60222952A JP 22295285 A JP22295285 A JP 22295285A JP S6283086 A JPS6283086 A JP S6283086A
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- membrane
- tank
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- water
- waste water
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Links
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 32
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- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims abstract description 18
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Separation Using Semi-Permeable Membranes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造工程において、シリコンウェハーの
研削後の排水を回収する装置に関するものである。
研削後の排水を回収する装置に関するものである。
め
従来、シリコン研削時に生ずる排水口１１２装置はＵＦ
膜の濾過回収と凝集沈殿回収とを併用していた。すなわ
ち、第２図に示すように排水を集積するタンク２０と、
プレフィルタ−２１と、ＵＦ膜２２とに排水を一ンプ２
３によシ循環させ、ＵＦ膜２２により透過水と濃縮水と
に分離し、透過水を回収する。次にプレフィルタ−２１
を通過した排水の一部を３連のタンク２４ａ ＃ ２４
ｂ ｒ ２４ｃに送シ込み、各タンク２４ａ。
膜の濾過回収と凝集沈殿回収とを併用していた。すなわ
ち、第２図に示すように排水を集積するタンク２０と、
プレフィルタ−２１と、ＵＦ膜２２とに排水を一ンプ２
３によシ循環させ、ＵＦ膜２２により透過水と濃縮水と
に分離し、透過水を回収する。次にプレフィルタ−２１
を通過した排水の一部を３連のタンク２４ａ ＃ ２４
ｂ ｒ ２４ｃに送シ込み、各タンク２４ａ。
２４ｂ 、 ２４ｃ内にポンプ２５ａ ＊ ２５ｂ 、
２５ｃでタンク２６ａ。
２５ｃでタンク２６ａ。
２６ｂ＊２６ｃ内の無機凝集剤を添加し、スラッジと透
過水とに分離し、これを回収していた。
過水とに分離し、これを回収していた。
上述した従来の回収技術ではＵＦ膜の回収率を高めると
、ＵＦ膜の寿命が短くなるため、一段回収ではあまシ回
収率を高めることができなかった。
、ＵＦ膜の寿命が短くなるため、一段回収ではあまシ回
収率を高めることができなかった。
又、凝集沈殿による回収技術では、装置の設置面積が大
きくなシ、薬品を使用するため公害源となる可能性が、
あるという欠点があった。
きくなシ、薬品を使用するため公害源となる可能性が、
あるという欠点があった。
本発明は前記問題点を解消し、ＵＦ膜による排水回収率
を向上する回収装置を提供するものである。
を向上する回収装置を提供するものである。
本発明はシリコン研削時・−の研削加工時に生ずる排水
をＵＦ膜に通して回収する装置において、排水を循還さ
せてＵＦ膜に通し透過水と濃縮水とに分離する第１の分
離回路と、第１の分離回路の濃縮水をさらに循環させて
耐熱ＵＦ膜に通し透過水と濃縮水とに分離する第２の分
離回路とを備えたことを特徴とする研削排水回収装置で
ある。
をＵＦ膜に通して回収する装置において、排水を循還さ
せてＵＦ膜に通し透過水と濃縮水とに分離する第１の分
離回路と、第１の分離回路の濃縮水をさらに循環させて
耐熱ＵＦ膜に通し透過水と濃縮水とに分離する第２の分
離回路とを備えたことを特徴とする研削排水回収装置で
ある。
以下、本発明の一実施例を図によシ説明する。
第１図において、本発明はＵＦ膜に排水を通し透過水と
濃縮水とに分離する第１の分離回路と、第１の分離回路
の濃縮水をさらに透過水と濃縮水とに分離する第２の分
離回路とを備えている。第１の分離回路は研削排水を集
積するタンク１とプレフィルタ−２と、ＵＦＦ２ａ、排
水を循環させるポンプ４とからなる。５はレベルスイッ
チで、タンク１内の液面高さに応じ循環ポンプを制御さ
せる。
濃縮水とに分離する第１の分離回路と、第１の分離回路
の濃縮水をさらに透過水と濃縮水とに分離する第２の分
離回路とを備えている。第１の分離回路は研削排水を集
積するタンク１とプレフィルタ−２と、ＵＦＦ２ａ、排
水を循環させるポンプ４とからなる。５はレベルスイッ
チで、タンク１内の液面高さに応じ循環ポンプを制御さ
せる。
６はレベル指示調節器である。
第２の分離回路はＵＦＦ２ａシ濃縮水を導びき入れるタ
ンク７と、プレフィルタ−８と、耐熱ＵＦ膜９と、排水
を循環させるポンプ１ｏとからなる。
ンク７と、プレフィルタ−８と、耐熱ＵＦ膜９と、排水
を循環させるポンプ１ｏとからなる。
１１は透過水回収タンク、１２ｂは透過水回収用ポンプ
、６′はレベル指示調節器である。１３は廃液回収タン
クである。
、６′はレベル指示調節器である。１３は廃液回収タン
クである。
実施例において、研削排水ラインＬ１に通してタンク１
に研削排水が受けられ、循環ポンプ４によシタンク→プ
レフィルタ−２→ＵＦ 膜３−＋タンク１の間を研削排
水が循環ラインＬ、２ ｉＪ通して循環され、ＵＦＦ２
ａシ透過水ラインＬ３を通じて透過水を透過水タンク１
１に回収しラインＬ７を介して排水しながら、研削排水
を濃縮してゆく。これが１段目の回収・濃縮段である。
に研削排水が受けられ、循環ポンプ４によシタンク→プ
レフィルタ−２→ＵＦ 膜３−＋タンク１の間を研削排
水が循環ラインＬ、２ ｉＪ通して循環され、ＵＦＦ２
ａシ透過水ラインＬ３を通じて透過水を透過水タンク１
１に回収しラインＬ７を介して排水しながら、研削排水
を濃縮してゆく。これが１段目の回収・濃縮段である。
１段目の過剰濃縮を防止するため、ラインＬ２よシライ
ンＬ４を通じて濃縮された濃縮水を”タンク７へ入れる
。濃縮水はタンク７→プレフィルタ−８→耐熱ＵＦ膜９
→タンク７の間を循環ラインＬ５に通して循環ポンプ１
０によシ循環され、耐熱ＵＦ膜９にょシラインＬ６を通
じて透過水をタンク１１に戻しながら、２段目の濃縮が
行われる。
ンＬ４を通じて濃縮された濃縮水を”タンク７へ入れる
。濃縮水はタンク７→プレフィルタ−８→耐熱ＵＦ膜９
→タンク７の間を循環ラインＬ５に通して循環ポンプ１
０によシ循環され、耐熱ＵＦ膜９にょシラインＬ６を通
じて透過水をタンク１１に戻しながら、２段目の濃縮が
行われる。
２段目の過剰濃縮を防止するため、タンク７よシライン
Ｌ８ヲ通じてパップ的に廃液回収タンク１３へ排出され
る。プレフィルタ−２，８およヒＵＦ膜３耐熱ＵＦ膜９
は各々エアー、逆洗ポンプ１２ａによって定期的に逆洗
される。
Ｌ８ヲ通じてパップ的に廃液回収タンク１３へ排出され
る。プレフィルタ−２，８およヒＵＦ膜３耐熱ＵＦ膜９
は各々エアー、逆洗ポンプ１２ａによって定期的に逆洗
される。
以上説明したように本発明はＵＦ膜と耐熱ＵＦ膜の２段
階回収・濃縮方式にすることによシ、排水の回収率を向
上させ、耐熱ＵＦ膜を２段目に使用することにより、循
環運転での温度上昇に強くなシ、ＵＦ膜の寿命を伸ばす
ことができ、又、すべてＵＦ膜で処理しているので、薬
品を使用せず、無公害であシ、凝集沈殿装置を使用した
場合に比べて設置面積を小さくできるという効果がある
。
階回収・濃縮方式にすることによシ、排水の回収率を向
上させ、耐熱ＵＦ膜を２段目に使用することにより、循
環運転での温度上昇に強くなシ、ＵＦ膜の寿命を伸ばす
ことができ、又、すべてＵＦ膜で処理しているので、薬
品を使用せず、無公害であシ、凝集沈殿装置を使用した
場合に比べて設置面積を小さくできるという効果がある
。
第１図は本発明の実施例を示すフローシート図、第２図
は従来装置のフローシート図である。 １．７・・・タンク、２．８・・・プレフィルタ−１３
・・・ＵＦ膜、９・・・耐熱ＵＦ膜。
は従来装置のフローシート図である。 １．７・・・タンク、２．８・・・プレフィルタ−１３
・・・ＵＦ膜、９・・・耐熱ＵＦ膜。
Claims (1)
- （１）シリコンウェハーの研削加工時に生ずる排水をＵ
Ｆ膜に通して回収する装置において、排水を循還させて
ＵＦ膜に通し透過水と濃縮水とに分離する第１の分離回
路と、第１の分離回路の濃縮水をさらに循環させて耐熱
ＵＦ膜に通し透過水と濃縮水とに分離する第２の分離回
路とを備えたことを特徴とする研削排水回収装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60222952A JPS6283086A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 研削排水回収装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60222952A JPS6283086A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 研削排水回収装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6283086A true JPS6283086A (ja) | 1987-04-16 |
Family
ID=16790446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60222952A Pending JPS6283086A (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 | 研削排水回収装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6283086A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998049102A1 (de) * | 1997-04-28 | 1998-11-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zur behandlung von abwasser aus einem chemisch-mechanischen polierprozess in der chipfertigung |
| KR100476322B1 (ko) * | 1996-10-18 | 2005-07-18 | 니혼덴기 가부시기가이샤 | 연마제의회수재이용방법및장치 |
| WO2008078498A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Ngk Insulators, Ltd. | 排水処理システム及び排水処理方法 |
| JP2009262021A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Nippon Engineer Kk | 膜ろ過処理法及び膜ろ過処理装置 |
| JP2011168478A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Woongjin Coway Co Ltd | シリコン廃水を活用した水素エネルギー生産システム及び水素エネルギー生産方法 |
| US8303806B2 (en) | 2009-02-09 | 2012-11-06 | Planar Solutions, Llc | Fluid processing |
| CN103894924A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 株式会社迪思科 | 负压生成装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189987A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-27 | Nec Corp | シリコンウエ−ハ−研摩排水の循環利用方法 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP60222952A patent/JPS6283086A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59189987A (ja) * | 1983-04-11 | 1984-10-27 | Nec Corp | シリコンウエ−ハ−研摩排水の循環利用方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6506306B1 (en) | 1997-04-28 | 2003-01-14 | Infineon Technologies Ag | Method and an apparatus for treating wastewater from a chemical-mechanical polishing process used in chip fabrication |
| WO2008078498A1 (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-03 | Ngk Insulators, Ltd. | 排水処理システム及び排水処理方法 |
| US7922915B2 (en) | 2006-12-25 | 2011-04-12 | Ngk Insulators, Ltd. | Wastewater treatment system and method of wastewater treatment |
| JP2009262021A (ja) * | 2008-04-23 | 2009-11-12 | Nippon Engineer Kk | 膜ろ過処理法及び膜ろ過処理装置 |
| US8303806B2 (en) | 2009-02-09 | 2012-11-06 | Planar Solutions, Llc | Fluid processing |
| US8974677B2 (en) | 2009-02-09 | 2015-03-10 | Planar Solutions, Llc | Fluid processing |
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| JP2014124701A (ja) * | 2012-12-25 | 2014-07-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | 負圧生成装置 |
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