JPS6284517A - 感光剤塗布処理装置 - Google Patents
感光剤塗布処理装置Info
- Publication number
- JPS6284517A JPS6284517A JP60225508A JP22550885A JPS6284517A JP S6284517 A JPS6284517 A JP S6284517A JP 60225508 A JP60225508 A JP 60225508A JP 22550885 A JP22550885 A JP 22550885A JP S6284517 A JPS6284517 A JP S6284517A
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- Japan
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- substrates
- vessel
- unit
- processing
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- Pending
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、半導体ウェハー、ガラスマスク等の基板に
、感光剤（レジスト）を塗布処理する装置に関するもの
である。
、感光剤（レジスト）を塗布処理する装置に関するもの
である。
（従来の技術）
基板上に感光剤を塗布するためには、基ＩＪｉＨｏ基除
去、又は感光剤に対する基板表面への密着性向上等の目
的から、前処理として、オーブン又はヘキサメチルディ
シラザン（ＨＭＤＳ）気相塗布装置等の前処理装置によ
る加熱、又はヘキサメチルディシラザン気相塗布が必要
である。
去、又は感光剤に対する基板表面への密着性向上等の目
的から、前処理として、オーブン又はヘキサメチルディ
シラザン（ＨＭＤＳ）気相塗布装置等の前処理装置によ
る加熱、又はヘキサメチルディシラザン気相塗布が必要
である。
感光剤塗布後は、感光剤溶剤成分の揮発、又は感光剤の
基板表面への密着性向上の目的から、後処理として、オ
ーブン等の後処理装置による加熱が必要である。 。
基板表面への密着性向上の目的から、後処理として、オ
ーブン等の後処理装置による加熱が必要である。 。
このような前処理、後処理を含む一連の工程を処理する
感光剤塗布処理装置には、従来、全枚葉塗布装置と、塗
布部のみを自動化した半自動塗布装置とが実用化されて
いる。
感光剤塗布処理装置には、従来、全枚葉塗布装置と、塗
布部のみを自動化した半自動塗布装置とが実用化されて
いる。
前者は、第２図に示すように、機枠１′上に前処理装置
４′、塗布装置５′、後処理装置６′が配設されていて
、キャリヤと呼ばれる容器２′に、所定枚数を１単位と
して収納されている基板３′を、図外搬送装置により１
枚ずつ前処理装置４′に送って前処理を行ったのち、塗
布装置５′で基板に感光剤を塗布し、感光剤塗布後、後
処理装置６′で後処理を行い、ついで容器７′へ収納す
るよう構成されている。
４′、塗布装置５′、後処理装置６′が配設されていて
、キャリヤと呼ばれる容器２′に、所定枚数を１単位と
して収納されている基板３′を、図外搬送装置により１
枚ずつ前処理装置４′に送って前処理を行ったのち、塗
布装置５′で基板に感光剤を塗布し、感光剤塗布後、後
処理装置６′で後処理を行い、ついで容器７′へ収納す
るよう構成されている。
又、後者は、前処理装置、塗布装置、後処理装置が同一
ライン上に配設されず、それぞれ独立して配置されてい
る。そこで、オーブン等の前処理装置で、容器に収納し
て前処理した１単位の基板を、人手または簡単な搬送装
置により容器ごと塗布装置に送り、塗布後は１単位の基
板を収納した容器を、オーブン等の後処理装置に人手又
は簡単な搬送装置で送って、容器ごと後処理する。
ライン上に配設されず、それぞれ独立して配置されてい
る。そこで、オーブン等の前処理装置で、容器に収納し
て前処理した１単位の基板を、人手または簡単な搬送装
置により容器ごと塗布装置に送り、塗布後は１単位の基
板を収納した容器を、オーブン等の後処理装置に人手又
は簡単な搬送装置で送って、容器ごと後処理する。
（発明が解決しようとする従来技術の問題点）感光剤塗
布処理工程では、半導体ウェハー等の基板にゴミ等の異
物の付着を最も嫌うものである。
布処理工程では、半導体ウェハー等の基板にゴミ等の異
物の付着を最も嫌うものである。
又、高価な基板に、僅かな傷さえ与えることをおそれる
ものである。
ものである。
しかるに、前者では、容器への基板枚葉の出し入れ、前
処理工程、後処理工程は、基板を無塵雰囲気中露出して
行うため、各装置及び人体の発塵による汚染を免れない
。
処理工程、後処理工程は、基板を無塵雰囲気中露出して
行うため、各装置及び人体の発塵による汚染を免れない
。
又、枚葉毎に行われる基板の出し入れ、搬送等の際、基
板が損傷を受ける頻度が増大する欠点がある。
板が損傷を受ける頻度が増大する欠点がある。
さらに、各装置、とくに前後処理装置を水平面に展開し
た構成であるため、とくに、近時基板大型化に伴う無塵
室占有床面積増大によるコスト上昇も無視し得ない。
た構成であるため、とくに、近時基板大型化に伴う無塵
室占有床面積増大によるコスト上昇も無視し得ない。
次ぎに、後者では、各装置が独立に配置されていて、各
装置への容器の出し入れを人手にたよる結果、作業錯誤
、及び工数の増大を招いている。
装置への容器の出し入れを人手にたよる結果、作業錯誤
、及び工数の増大を招いている。
そのうえ、人の動線をも含めた無塵室占有床面積の増大
も無視できない。
も無視できない。
この発明は、上記欠点を解消して、基板の汚染、損傷の
発生頻度の可及的減少、感光剤塗布処理装置の無塵室占
有床面積の減少、及び可能な限りの自動化による処理能
率の向上を目的とするものである。
発生頻度の可及的減少、感光剤塗布処理装置の無塵室占
有床面積の減少、及び可能な限りの自動化による処理能
率の向上を目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
そこでこの発明は、以下のように構成されている。
即ち、基板の所定枚数を１単位として収納した容器を収
容して、容器ごと前処理を行う前処理箱と、前処理した
基板上に感光剤を塗布する塗布装置と、感光剤塗布ずみ
の１単位の基板を収納して、容器ごと後処理を行う後処
理箱とを同一処理ライン上に配設する。前処理箱には、
オーブン等の加熱装置、又は、ヘキサメチルディシラザ
ン気相塗布装置等の前処理装置が内蔵されている。後処
理箱には、オーブン等の後処理装置が内蔵されている。
容して、容器ごと前処理を行う前処理箱と、前処理した
基板上に感光剤を塗布する塗布装置と、感光剤塗布ずみ
の１単位の基板を収納して、容器ごと後処理を行う後処
理箱とを同一処理ライン上に配設する。前処理箱には、
オーブン等の加熱装置、又は、ヘキサメチルディシラザ
ン気相塗布装置等の前処理装置が内蔵されている。後処
理箱には、オーブン等の後処理装置が内蔵されている。
又、前処理ずみの基板を塗布装置に送るため、前処理ず
みの１単位の基板を収納して、前処理箱から送られた容
器を載置して昇降する取り出し用エレベータ、この容器
から基板を１枚ずつ塗布装置へ送る取り出し装置、塗布
ずみの１単位の基板を収納して後処理箱へ送られる容器
を載置して昇降する収納用エレベータ、収納用エレベー
タへ載置した容器へ塗、布ずみの基板を１枚ずつ送る収
納装置とを設ける。
みの１単位の基板を収納して、前処理箱から送られた容
器を載置して昇降する取り出し用エレベータ、この容器
から基板を１枚ずつ塗布装置へ送る取り出し装置、塗布
ずみの１単位の基板を収納して後処理箱へ送られる容器
を載置して昇降する収納用エレベータ、収納用エレベー
タへ載置した容器へ塗、布ずみの基板を１枚ずつ送る収
納装置とを設ける。
（作用）
１単位の基板を収納した容器ごと前処理箱に収容する。
前処理は、基板を露出させることなく前処理箱で行われ
た後、取り出し用エレベータへ送られる。
た後、取り出し用エレベータへ送られる。
取り出し用エレベータは、取り出し装置が基板を１枚ず
つ取り出すごとに１段ずつ、即ち、基板１枚分ずつ降下
（又は上昇）するよう構成されている。取り出し装置は
、容器から基板を１枚ずつ取り出して塗布装置にセット
する。
つ取り出すごとに１段ずつ、即ち、基板１枚分ずつ降下
（又は上昇）するよう構成されている。取り出し装置は
、容器から基板を１枚ずつ取り出して塗布装置にセット
する。
塗布装置は基板に感光剤を回転塗布する。塗布装置で塗
布ずみの基板は、収納装置により収納用エレベータに載
置されている容器に１枚ずつ収納される。この収納用エ
レベータも、基板を容器に１枚ずつ収納するごとに１段
ずつ上昇（又は降下）するよう構成されている。
布ずみの基板は、収納装置により収納用エレベータに載
置されている容器に１枚ずつ収納される。この収納用エ
レベータも、基板を容器に１枚ずつ収納するごとに１段
ずつ上昇（又は降下）するよう構成されている。
塗布ずみの１本位の基板を収納した容器は、容器ごと後
処理箱に送られて、基板を露出させることなく後処理が
行われる。
処理箱に送られて、基板を露出させることなく後処理が
行われる。
（実施例）
第１図に於いて、１は機枠、２ａは一般にキャリヤと呼
ばれている容器で、所定枚数を１本位とする基板３が収
納されている。
ばれている容器で、所定枚数を１本位とする基板３が収
納されている。
４は前処理箱で、仕切り板５によって前処理室６と冷却
室７とに二分されている。いずれも図示しないが、前処
理室にはオーブン等の加熱装置、又はヘキサメチルディ
シラザン気相塗布装置などが、冷却室には冷却装置が取
付けられている。前処理室６には容器を入れるための前
扉８が、又冷却室７には冷却ずみの容器を取り出すため
の後扉（図示せず）が取付けられていて、前後の扉を閉
めると前処理箱４は密閉される。又、基板の前処理が終
われば、仕切り板５が降下して、容器は図外搬送手段に
より自動的に冷却室７へ送られ、上昇した仕切り板で仕
切られて冷却されるよう構成されている。
室７とに二分されている。いずれも図示しないが、前処
理室にはオーブン等の加熱装置、又はヘキサメチルディ
シラザン気相塗布装置などが、冷却室には冷却装置が取
付けられている。前処理室６には容器を入れるための前
扉８が、又冷却室７には冷却ずみの容器を取り出すため
の後扉（図示せず）が取付けられていて、前後の扉を閉
めると前処理箱４は密閉される。又、基板の前処理が終
われば、仕切り板５が降下して、容器は図外搬送手段に
より自動的に冷却室７へ送られ、上昇した仕切り板で仕
切られて冷却されるよう構成されている。
前処理箱４の後扉を開けて取り出された、前処理ずみの
１本位の基板を収納した容器２ｂは、取り出し用エレベ
ータ９に載置される。取り出し用エレベータ９は、後述
の取り出し装置が基板を最下段から１枚ずつ取り出せば
、１段ずつ降下するよう構成されている。
１本位の基板を収納した容器２ｂは、取り出し用エレベ
ータ９に載置される。取り出し用エレベータ９は、後述
の取り出し装置が基板を最下段から１枚ずつ取り出せば
、１段ずつ降下するよう構成されている。
１０は取り出し装置で、取り出し用エレベータ９上の容
器２ｂから、基板を１枚ずつ取り出して公知の感光剤塗
布装置１）ヘセントするものである。実施例では、回動
する２本のアームで容器中の基板をすくいだすように構
成したが、２本のアームを開閉することによって、基板
を挟んで取り出すなど構成することも可能である。
器２ｂから、基板を１枚ずつ取り出して公知の感光剤塗
布装置１）ヘセントするものである。実施例では、回動
する２本のアームで容器中の基板をすくいだすように構
成したが、２本のアームを開閉することによって、基板
を挟んで取り出すなど構成することも可能である。
１２は、取り出し装置ｌＯと同様の構成の収納装置で、
収納用エレベータ１３に載置された容器２ｃへ、塗布ず
みの基板を１枚ずつ収納するものである。
収納用エレベータ１３に載置された容器２ｃへ、塗布ず
みの基板を１枚ずつ収納するものである。
収納用エレベータ１３は、前記の取り出し用エレベータ
９とは反対に、収納装置１２が容器の最上段から基板を
収納するごとに１段ずつ上昇する。
９とは反対に、収納装置１２が容器の最上段から基板を
収納するごとに１段ずつ上昇する。
１４は後処理箱で、前処理箱４と同様に、仕切り板１５
により、後処理室１６、冷却室１７に二分されている。
により、後処理室１６、冷却室１７に二分されている。
後処理室１６には後扉１８が、又、冷却室１７には前扉
１９が設けられている。感光剤塗布ずみの１本位の基板
を収納した容器は、後扉を開けて後処理室１６に収容し
、図外オーブン等の後処理装置で後処理を行う。後処理
が終わると仕切り板１５が降下して、図外搬送装置によ
り送られた容器２ｄは、上昇した仕切り板で仕切られた
冷却室１７で冷却される。冷却後の容器は前扉１９を開
けて取り出される。勿論、前後の扉を閉めれば、後処理
室も密閉される。
１９が設けられている。感光剤塗布ずみの１本位の基板
を収納した容器は、後扉を開けて後処理室１６に収容し
、図外オーブン等の後処理装置で後処理を行う。後処理
が終わると仕切り板１５が降下して、図外搬送装置によ
り送られた容器２ｄは、上昇した仕切り板で仕切られた
冷却室１７で冷却される。冷却後の容器は前扉１９を開
けて取り出される。勿論、前後の扉を閉めれば、後処理
室も密閉される。
なお、前後処理室を二分せず、１室で加熱、ヘキサメチ
ルディシザン気相塗布、冷却を行うようすることもでき
る。又、取り出し用、収納用エレベータをともに上昇又
は降下させる、或いは実施例と反対に昇降させるなど任
意である。
ルディシザン気相塗布、冷却を行うようすることもでき
る。又、取り出し用、収納用エレベータをともに上昇又
は降下させる、或いは実施例と反対に昇降させるなど任
意である。
（効果）
この発明の効果を列挙すれば、次のとおりである。
（１） 感光剤塗布処理で必須である前処理、後処理
を、無塵室に露出しないで気密に行えるので、汚染の機
会を極力おさえることができる。
を、無塵室に露出しないで気密に行えるので、汚染の機
会を極力おさえることができる。
（２） 基板の前後処理、塗布装置へのセット、塗布
後の容器への収納等を人手によらないため、基板損傷が
少なくなる。
後の容器への収納等を人手によらないため、基板損傷が
少なくなる。
（３）前後処理室を水平面に展開しないので、無塵室占
有床面積を小さくできる。
有床面積を小さくできる。
（４）所定枚数を１本位とする基板を収納した容器ごと
前後処理ができるので、感光剤塗布処理を能率的に行え
る。
前後処理ができるので、感光剤塗布処理を能率的に行え
る。
第１図は実施例の斜ｉ図、第２図は従来の全枚葉塗布装
置の斜視図である。 ２ａ〜２ｄ・・・・容器 ３・・・・基板 ４・・・・前処理箱 ９・・・・取り出し用エレベータ １０・・・・取り出し装置 １）・・・・塗布装置 １２・・・・収納装置 １３・・・・収納用エレベータ １４・・・・後処理箱
置の斜視図である。 ２ａ〜２ｄ・・・・容器 ３・・・・基板 ４・・・・前処理箱 ９・・・・取り出し用エレベータ １０・・・・取り出し装置 １）・・・・塗布装置 １２・・・・収納装置 １３・・・・収納用エレベータ １４・・・・後処理箱
Claims (1)
- （１）半導体ウェハー、ガラスマスク等の基板の所定枚
数を１単位として収納した容器を収容して、加熱又はヘ
キサメチルディシラザン気相塗布等の前処理を行う前処
理箱と、前処理した基板に感光剤を塗布する塗布装置と
、感光剤塗布ずみの１単位の基板を収納した容器を収容
して加熱等の後処理を行う後処理箱とを同一処理ライン
上に配設するとともに、昇降する取り出し用エレベータ
へ前処理箱から送られた、前処理ずみの１単位の基板を
収納した容器から、基板を１枚ずつ塗布装置へ送る取り
出し装置と、昇降する収納用エレベータに載置されて、
１単位の基板を収納した後に後処理箱へ送られる容器に
、感光剤塗布ずみの基板を１枚ずつ収納する収納装置と
を設けてなる感光剤塗布処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60225508A JPS6284517A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 感光剤塗布処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60225508A JPS6284517A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 感光剤塗布処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284517A true JPS6284517A (ja) | 1987-04-18 |
Family
ID=16830413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60225508A Pending JPS6284517A (ja) | 1985-10-08 | 1985-10-08 | 感光剤塗布処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284517A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513743U (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-12 | ||
| JPS5753933A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor element |
| JPS5844721A (ja) * | 1982-08-31 | 1983-03-15 | Toshiba Corp | 半導体ウエハベ−キング装置 |
| JPS58199349A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Toshiba Corp | 写真蝕刻のインライン装置 |
| JPS59117218A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Ltd | 薬剤塗布方法 |
-
1985
- 1985-10-08 JP JP60225508A patent/JPS6284517A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513743U (ja) * | 1974-06-25 | 1976-01-12 | ||
| JPS5753933A (en) * | 1980-09-18 | 1982-03-31 | Toshiba Corp | Manufacture of semiconductor element |
| JPS58199349A (ja) * | 1982-05-17 | 1983-11-19 | Toshiba Corp | 写真蝕刻のインライン装置 |
| JPS5844721A (ja) * | 1982-08-31 | 1983-03-15 | Toshiba Corp | 半導体ウエハベ−キング装置 |
| JPS59117218A (ja) * | 1982-12-24 | 1984-07-06 | Hitachi Ltd | 薬剤塗布方法 |
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