JPS6284524A - 複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置 - Google Patents

複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置

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JPS6284524A
JPS6284524A JP61112429A JP11242986A JPS6284524A JP S6284524 A JPS6284524 A JP S6284524A JP 61112429 A JP61112429 A JP 61112429A JP 11242986 A JP11242986 A JP 11242986A JP S6284524 A JPS6284524 A JP S6284524A
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JP
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plunger
mold
strip
electronic components
plungers
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JP61112429A
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エーベルアルドス　ヘンドリクス　ボツシユマン
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ARUBO HANDERUSU EN ONTOUITSUKERINGUSUMEI BV
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ARUBO HANDERUSU EN ONTOUITSUKE
ARUBO HANDERUSU EN ONTOUITSUKERINGUSUMEI BV
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、後で単独の部品に分割されるストリップの
導体にその接続部で連結した複数の電子構成部品を同時
にカプセル封入する装置に関する。
〔従来の技術〕
か＼る従来の装置は、上方の半部分と、下方の半部分と
から成るかつ１つ又はそれ以上の電子構成部品をはめ込
む少なくとも１つのストリップを挿入するようになって
いる加熱自在の型と、型の長手方向の側部に沿って置か
れかつ型の側壁に通じる型中空部の湯道と離合するよう
になっている複数の油圧制御自在のプランジャを有する
噴射装置と、カプセル封入に使用されるプラスチック製
のペレットをはめ込むためのいくつかのチャンバとから
成って詔り、チャンバの数はプランジャの数と等しく、
またこのチャンバは後退した時のプランジャと型内の、
プランジャの直径に対応する中空部との間に位置してい
る。
この種の装置はオランダ特許出願第８２０５２５３号に
示されている。この特許出願によれば、型に置いた電子
構成部品をまず噴射手段によりカプセル封入を行なうが
、この噴射手段は油圧式シリンダから成っていて、型の
側縁部に接続されており、油圧式シリンダは各型中空部
に対してそれぞれ独立に作動し、これを操作するといか
なる方法によれ予め加熱したプラスチック製のペレット
マタハピルを型中空部の中へ押し込む。従って、各ペレ
ットに対して別個のプランジャを用いることはこの特許
出願から公知であり、このことは、ペレットの寸法が正
確でなくともよいという、先行技術上の利点となるので
極めて重要である。ペレットの寸法のちがいは湯道によ
って埋め合わされる。
湯道は横方向に作用するためにそれ自体は小寸法のもの
である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
電子構成部品、特に集積回路は通常特に細い金線により
ストリップの導体に溶接される。
この結合部は破損しないようにプラスチック材でカプセ
ル封入しなければならない。即ち、これは金線を破損さ
せてはいけないし、また、高速度で流れる液状プラスチ
ック材によって金線が溶接部分からとけてしまってはい
けないからである。
油圧式シリンダによって、液状のプラスチック材を押圧
しつつ、速度を変えながら型中空部の中へ押し込めるの
であるが、この場合結合部が破損することがある。
この発明は、このような欠陥の生じない装置を提供する
ことを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点を解決するため手段としてこの発明では各プ
ランジャを摺動自在に台枠に取り付け、台枠は台枠を調
整された速度で移動せしめる機構によって型に対して離
合するようになっており、各プランジャは、プランジャ
に一定の圧力を加える加圧手段に接続され、また各プラ
ンジャには加熱部材と信号手段とが備えてあって、全プ
ランジャの全信号手段が駆動機構の作動回路に接続され
ているために、プランジャにより押圧加熱されたペレッ
トが軟化して、全ての信号手段が作動すると直ちに駆動
機構が台枠を型の方に移動せしめるという構成を採用し
たのである。
〔作用〕
この発明は上記のように構成したから、すべてのプラン
ジャと種々のペレットとを比較的軽い圧力を加えた状態
にしておくことができ、この場合プランジャは加熱部材
により加熱されている。ペレットが軟化すると、各プラ
ンジャは加えられた圧力作用によりわずかに移動して、
例えば電子接点のような信号手段を閉じる。全てのペレ
ットが所要の温度に達したこと、即ち軟化したことを示
す信号が全ての信号手段により発せられると、プランジ
ャの台枠は無理なく調整し得る所定の速度、例えば一定
の速度で型に向って移動するので、全ての型中空部も調
整し得る流速で同様に充填することができる。
ここに使用されている駆動機構は油圧式シリンダのよう
な油圧式駆動機構であってもよい。なぜなら、流量を調
整している時は、シリンダ内のピストンは例えば調整し
た（任意の一定）速度で動作することができる。各プラ
ンジャは油圧式シリンダに連結させてもよい。これらの
シリンダは、その圧力を油圧制御装置により２つの所定
レベルにもって行くことができる油圧回路に接続されて
おり、この油圧回路には加圧されたガス媒体が含まれ、
必要な時にはアキュムレータを設けてもよい。次にこれ
らの油圧制御装置は加熱されたプランジャをペレットに
押しつけるための力を与えるために確実に圧力を加える
ことができる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例について添付図を参照して詳細
に説明する。
図面には、上方の半部分１と下方の半部分２とから成り
これらの半部分の間に湯道４を有する中空部３とプラン
ジャのはまる中空部５とを形成した型が示されている（
第１図及び第２図参照）。
型の隣にはペレット８を保持するためのチャンバ７を有
するストリップ６が配設されている。
水平移動する台枠９が２つの油圧シリンダ１０に連結さ
れている。この台枠にはいくつかのプランジャ１１が保
持されており、このプランジャは１２において台枠内を
ガイドされて摺動し、かつプランジャ用の中空部５に正
確に嵌合するような直径を有するヘッド１３を備えてい
る。各ヘッドは加熱部材１４を備えている。
台枠９には一定圧に加圧された油圧回路１６と連結され
た油圧シリンダ１５が固定されており、このシリンダの
ピストン棒１７は１８においてプランジャ１１と当接し
ている。
各プランジャは対抗接触部２ｏと協働する接触部１９を
保持している。
これらの接触部から成る信号装置の代りに他の信号手段
も考えられる。
第２図には、型１．２が閉じ、ペレット８が各開口５の
前に位置している動作開始の状態が示されている。
台枠９をシリンダ１０により第２図に示された状態から
第３図に示された状態へと移動させると、プランジャ１
１のヘッド１３はプランジャの中空部５内に入り込み、
その前にあるペレット８を押して中空部５に圧入する。
この結果、プランジャはわずかに押し戻される。即ち、
油圧回路１５゜１６はわずかに引張られるために第３図
の２１で示された距離が接触部１９と２０の間に形成さ
れる。
各ヘッド１３内の加熱部材１４にスイッチが入って適当
に加熱があって後、各プランジャはさらに中空部５の中
へ滑り込むが、これはペレットが加熱されて軟化したた
めである。この′状態は第４図に示されており、その結
果接触部１９．２０は閉状態となる（第５図）。
全ての接触部が閉状態となり、この状態が多少の差はあ
れ同時に生じると、油圧シリンダ１５は次第にその圧力
が調整されて高くなっていくため、台枠９は型の方向に
さらに摺動し、プランジャのヘッド１３は中空部５の中
へできるだけ深く侵入して行き、プラスチック材を型の
中へ押し込める。
各プランジャは予圧されていて、ペレットが十分に加熱
された時にだけ信号を発するために、各ペレットの容量
の違いはもはや重要ではない。
台枠は全てのプランジャを所定の速度に押えながら同時
に移動させるために、充填作業は所定通りに注意深く行
なわれる。シリンダ１０のストロークを正確に限定する
ことができる。なぜなら、型中空部にペレットを充填す
るために台枠を移動させる前に各プランジャは互いに各
ペレットの大きさがわずかに異っていることを考慮に入
れた位ことか可能であるところから、プランジャに油圧
回路１５．１６の圧力が作用する点については別になに
もせずともよい。しかし、プランジャの取る状態に合わ
せて位置決めをしてから、プランジャを使ってプラスチ
ック材を型空洞部に押し込めたい場合には、すべての信
号装置から所定の信号がシリンダ１０に送られる時に圧
力レベルを上げるようにすればよい。
シリンダ１０の代りに、確実に速度を制御できる他の機
構を用いてもよい。例えば電動モータ駆動によるねじ付
き軸機構がある。
ペレット日用のチャンバ７を備えた、第１図の平面図で
示されたストＩＪツブ６の側面が第６図に示されている
がこの場合チャンバは、頂部がオープンになっており、
底２２が円筒状となっている凹部２１によって形成され
ていることが分る。有歯ラックに似たこのストリップの
幅は凹部７の横軸方向に見られるペレット８の水平の厚
さく第６図に図示）と同じである。このストリップの凹
部２１と凹部との間の表面２３は傾斜している。マガジ
ン２４には円筒状のペレット８を上下に並べて収容する
排出路２５がある。
ストリップ６は第６図において矢印２６が示すように、
示された位置から右手の方に移動することができる。次
に、凹部２１１つ１つにペレットを充填して行く。
矢印２６の方にさらに移動して行くと、ストリップは第
１図に示された位置に到達する。次にマガジン２４をロ
ックする。
プラスチック材を型中空部に注入して・から、ストリッ
プをマガジンの方に戻して再び充填作業を行う。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明による装置の平面略図、第２図乃至第
５図はこの発明による装置の作動原理を示す断面略図、
第６図はペレットをプランジャの手前に位置せしめるた
めの機構の側面図である。 １．２・・・半部分、３．５・・・中空部、４・・・湯
道、６・・・ストリップ、７・・・チャンバ、８・・・
ペレット、９・・・台枠、１０．１５・・・油圧シリン
ダ、１１・・・プランジャ、１４・・・加熱部材、１９
．２０・・・接触部。 特許出願人　　　アルボ　ハンデルス　エンオントウイ
ツケリングスメイ ビー　ベー

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）上方の半部分と下方の半部分とから成るかつ１つ
    又はそれ以上の電子構成部品をはめ込む少なくとも１つ
    のストリップが挿入するようになつている加熱自在の型
    と、型の長手方向の側部に沿つて置かれ、かつ型の側壁
    に通じる型中空部の湯道と離合するようになつている複
    数の油圧制御自在のプランジャを有する噴射装置と、カ
    プセル封入に使用されるプラスチック製のペレットをは
    め込むためのいくつかのチャンバとから成つており、チ
    ャンバの数はプランジャの数と等しく、またこのチャン
    バは後退した時のプランジャと型内の、プランジャの直
    径に対応する中空部との間に位置している後で単独の部
    品に分割されるストリップの導体にその接続部で連結し
    た複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置に
    おいて、各プランジャを摺動自在に台枠に取り付け、台
    枠は台枠を調整された速度で移動せしめる機構によつて
    型に対して離合するようになつており、各プランジャは
    、プランジャに一定の圧力を加える加圧手段に接続され
    、また各プランジャには加熱部材と信号手段とが備えて
    あつて全プランジャの全信号手段が駆動機構の作動回路
    に接続されているために、プランジャにより押圧加熱さ
    れたペレットが軟化して、全ての信号手段が作動すると
    直ちに駆動機構が台枠を型の方に移動せしめることを特
    徴とする複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する
    装置。
  2. （２）台枠の駆動機構が油圧式駆動機構であることを特
    徴とする特許請求の範囲第１項に記載の複数の電子構成
    部品を同時にカプセル封入する装置。
  3. （３）プランジャの油圧作動シリンダを定圧油圧回路に
    接続させてプランジャに圧力を与えることを特徴とする
    特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の複数の電子構
    成部品を同時にカプセル封入する装置。
  4. （４）ペレットをはめ込む各チャンバは頂部を無蓋とし
    た凹部により一条のストリップとして形成され、このス
    トリップは往復運動をなし、その幅はペレットの横寸法
    とほぼ対応し、プランジャの移動方向に見られ、プラン
    ジャが後退した状態の時は型中空部を備えた型の側面と
    プランジャのヘッドとの間に装着されてマガジンと協働
    するようになつており、このマガジンはストリップの凹
    部がマガジンの排出口の下に来ると直ちに垂直方向にペ
    レットを１つづつ送つて前記凹部にはめ込むことを特徴
    とする特許請求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記
    載の複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置
    。
  5. （５）ストリップに設けられた凹部と凹部との間の頂部
    表面がペレットをはめ込む凹部に向つて下方に傾斜して
    いることを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の複
    数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置。
JP61112429A 1985-05-14 1986-05-14 複数の電子構成部品を同時にカプセル封入する装置 Pending JPS6284524A (ja)

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NL8501393A NL8501393A (nl) 1985-05-14 1985-05-14 Inrichting voor het tegelijkertijd omhullen van een aantal elektronische componenten.
NL8501393 1985-05-14

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JPS6284524A true JPS6284524A (ja) 1987-04-18

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EP (1) EP0201959A1 (ja)
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4812114A (en) * 1987-09-30 1989-03-14 Texas Instruments Incorporated New IC molding process
US4915607A (en) * 1987-09-30 1990-04-10 Texas Instruments Incorporated Lead frame assembly for an integrated circuit molding system
NL8802879A (nl) * 1988-11-22 1990-06-18 Ireneus Johannes Theodorus Mar Werkwijze voor het verpakken van een afgepaste, voor het omhullen van een component bestemde hoeveelheid thermohardende kunststof, met deze werkwijze verkregen verpakking, werkwijze voor het bedrijven van een matrijs en matrijs voor het uitvoeren van deze werkwijze.
US5169586A (en) * 1990-05-21 1992-12-08 Nec Corporation Method of manufacturing resin-sealed type semiconductor device
NL193526C (nl) * 1991-02-26 2000-01-04 Boschman Tech Bv Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen met een kunststof.
DE4227692C2 (de) * 1992-06-11 1996-05-23 Lauffer Maschf Spritzpresse mit mehreren Spritzkolben
NL9202253A (nl) * 1992-12-23 1994-07-18 Asm Fico Tooling Stelsel voor het gedoseerd opvoeren en uitselecteren van cilindervormige pellets voor omhulinrichtingen voor leadframes.
NL9401738A (nl) * 1994-10-19 1996-06-03 Fico Bv Module voor het omhullen van elektronische componenten en koppeling in een plunjerstang.
DE19529352C2 (de) * 1995-08-09 1998-01-15 Lauffer Maschf Preßspritzmaschine zur Umhüllung von Halbleiterbauelementen
DE102005053690A1 (de) * 2005-11-10 2007-05-31 Airbus Deutschland Gmbh Werkzeug, Anordnung und Verfahren zum Herstellen eines Bauteils, Bauteil
US8029720B2 (en) * 2005-11-25 2011-10-04 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin sealing apparatus and resin sealing method
DE102007001756B4 (de) * 2007-01-11 2008-12-18 Itw Automotive Products Gmbh & Co. Kg Verfahren und Spritzgussform zum Spritzgießen von hohlen Formteilen aus Kunststoff
US9259290B2 (en) * 2009-06-08 2016-02-16 MRI Interventions, Inc. MRI-guided surgical systems with proximity alerts
WO2010148083A2 (en) 2009-06-16 2010-12-23 Surgivision, Inc. Mri-guided devices and mri-guided interventional systems that can track and generate dynamic visualizations of the devices in near real time

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2333056A (en) * 1940-12-16 1943-10-26 Hydraulic Dev Corp Inc Turret type injection press
US2500546A (en) * 1946-03-20 1950-03-14 Whitney Blake Co Apparatus for molding terminals on electric conductors
US2779059A (en) * 1952-08-15 1957-01-29 Kruft Corp Apparatus for controlled deposition of material
US3095785A (en) * 1960-08-18 1963-07-02 Specialties Inc Positioning device
US3458931A (en) * 1963-09-16 1969-08-05 Western Electric Co Method for molding terminals in workpieces
ES317409A1 (es) * 1965-09-13 1966-03-01 Tapser Sl Perfeccionamientos en maquinas de inyecciën por impacto ultrarrapido
US3380117A (en) * 1966-02-07 1968-04-30 Gluck William Automatic molding machine
US3571856A (en) * 1969-05-14 1971-03-23 Bischoff Chemical Corp Apparatus for simultaneously opening valves for plurality of injection nozzles
JPS5156868A (ja) * 1974-11-13 1976-05-18 Kobe Steel Ltd Shashutsuseikeiki
US4316145A (en) * 1976-10-01 1982-02-16 Electro-Mechanical Products Fluid pressure actuator with proximity position sensor
US4161386A (en) * 1977-12-19 1979-07-17 Incoe Corporation Nozzle for injection molding machines
JPS5850582B2 (ja) * 1979-08-24 1983-11-11 道男 長田 半導体封入成形方法とその金型装置
DE2945895C2 (de) * 1979-11-14 1986-06-05 Festo-Maschinenfabrik Gottlieb Stoll, 7300 Esslingen Magnetischer Stellungsgeber für hydrauliche oder pneumatische Arbeitszylinder
DE3032814A1 (de) * 1980-08-30 1982-04-22 Kunststoff-Maschinen-Handelsgesellschaft mbH, 4990 Lübbecke Vorrichtung zum spritzpressen haertbarer formmassen
US4599062A (en) * 1981-01-26 1986-07-08 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Encapsulation molding apparatus
JPS5886315U (ja) * 1981-12-07 1983-06-11 坂東　一雄 半導体樹脂封入成形用金型装置
NL8203253A (nl) * 1982-08-19 1984-03-16 Arbo Handel Ontwikkeling Werkwijze en inrichting voor het met kunststof omhullen van elektronische componenten.
DE3243632A1 (de) * 1982-11-25 1984-05-30 Flewu AG, 9000 St. Gallen Verfahren und vorrichtung zur sinterung insbesondere unterschiedlicher formlinge aus insbesondere verschiedenartigen schaeumbaren kunststoffen
JPS60125616A (ja) * 1983-10-19 1985-07-04 Daiichi Seikou Kk 樹脂封止用金型
US4563149A (en) * 1984-04-20 1986-01-07 Landis Plastics Inc. Injection molding apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
NL8501393A (nl) 1986-12-01
US4752198A (en) 1988-06-21
EP0201959A1 (en) 1986-11-20

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