JPS6284933U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を実施した電子機器の概略分解
斜視図、第２図は同部分破断要部分解斜視図、第
３図は同更に要部を拡大した部分破断分解斜視図
、第４図は同取り付け状態の要部縦断面図、第５
図は従来例を示す部分斜視図、第６図は別の従来
例を示す斜視図である。 ２２……筐体、２３……カバー、２４……ヒー
トシンク、２５……筒状孔、２６，３０，３２…
…通気孔、２７……基板、２８……三端子レギユ
レータ、３１，３３……連通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数個の通気孔が穿設された基板に、電子部品
   を密着固定したヒートシンクを備え、そのヒート
   シンクを備えた基板を各々複数個の通気孔が穿設
   された筐体とカバー間に介在させたヒートシンク
   の取付構造において、前記ヒートシンクは上下に
   吹き抜けの筒状としたものを枠状に形成し、その
   ヒートシンクの上下の開口を、前記筐体及びカバ
   ーに、前記通気孔とは別途に穿設された連通孔と
   直線的に連通してあることを特徴とするヒートシ
   ンクの取付構造。