JPS6284964U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6284964U JPS6284964U JP17602985U JP17602985U JPS6284964U JP S6284964 U JPS6284964 U JP S6284964U JP 17602985 U JP17602985 U JP 17602985U JP 17602985 U JP17602985 U JP 17602985U JP S6284964 U JPS6284964 U JP S6284964U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film resistor
- partition wall
- circuit board
- covering
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示すも
のであつて、第１図は半田シヨート防止機能を説
明する縦断説明図、第２図は隔壁の一配置例を示
す平面図、第３図は本考案の他の実施例を示す平
面図、第４図ａは従来例を示す平面図、同図ｂは
同図ａにおけるＡ―Ａ矢視断面図である。 １はセラミツク基板、２は厚膜導体、３は厚膜
抵抗体、４はオーバーコート材、５は溶融半田、
６は隔壁、７は厚膜回路基板、８，８ａ，８ｂ，
８ｃ，８ｄは半田付部、９ａ，９ｂはチツプ部品
である。
のであつて、第１図は半田シヨート防止機能を説
明する縦断説明図、第２図は隔壁の一配置例を示
す平面図、第３図は本考案の他の実施例を示す平
面図、第４図ａは従来例を示す平面図、同図ｂは
同図ａにおけるＡ―Ａ矢視断面図である。 １はセラミツク基板、２は厚膜導体、３は厚膜
抵抗体、４はオーバーコート材、５は溶融半田、
６は隔壁、７は厚膜回路基板、８，８ａ，８ｂ，
８ｃ，８ｄは半田付部、９ａ，９ｂはチツプ部品
である。
Claims (1)
- 厚膜回路基板上の互いに接近して形成された半
田付部間に、厚膜抵抗体を形成しこの厚膜抵抗体
上にオーバーコート材を被覆してなる隔壁を設け
たことを特徴とする半田シヨート防止基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17602985U JPS6284964U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17602985U JPS6284964U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284964U true JPS6284964U (ja) | 1987-05-30 |
Family
ID=31115893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17602985U Pending JPS6284964U (ja) | 1985-11-15 | 1985-11-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6284964U (ja) |
-
1985
- 1985-11-15 JP JP17602985U patent/JPS6284964U/ja active Pending
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