JPS6286832A - Ｉｃリ−ドフレ−ム搬送装置 - Google Patents
Ｉｃリ−ドフレ−ム搬送装置Info
- Publication number
- JPS6286832A JPS6286832A JP22809785A JP22809785A JPS6286832A JP S6286832 A JPS6286832 A JP S6286832A JP 22809785 A JP22809785 A JP 22809785A JP 22809785 A JP22809785 A JP 22809785A JP S6286832 A JPS6286832 A JP S6286832A
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- JP
- Japan
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- lead
- frame
- lead frame
- heater block
- block
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- Granted
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 abstract description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 101000616556 Homo sapiens SH3 domain-containing protein 19 Proteins 0.000 description 1
- 102100021782 SH3 domain-containing protein 19 Human genes 0.000 description 1
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Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ，ＬＳＩのリードフレームの搬送装置に関
し、特にＩＣ，ＬＳＩの組立工程で使われるグイデンダ
ー、ワイヤーボンダー等における搬送装置に関する。
し、特にＩＣ，ＬＳＩの組立工程で使われるグイデンダ
ー、ワイヤーボンダー等における搬送装置に関する。
従来の搬送装置は第５図、第６図に示す。熱圧着ポンデ
ィングでのＩＣＩＪ−ドフレーム６の加熱はヒーターブ
ロック４で行なわれ、そのＩＣチップ１３の搭載部屋゛
びインナーリード部１６はワーク押え１４によシヒータ
ーブロック４の表面に押圧された後ワイヤーボンディン
グ１５が行なわれる。ワイヤーボンディングを完了する
と、ワーク押え１４は矢印Ａの向きに上昇し次のＩＣベ
レント部が矢印Ｂの向きに送られ、上記動作が繰り返さ
れていた。５はカートリッジヒーターである。
ィングでのＩＣＩＪ−ドフレーム６の加熱はヒーターブ
ロック４で行なわれ、そのＩＣチップ１３の搭載部屋゛
びインナーリード部１６はワーク押え１４によシヒータ
ーブロック４の表面に押圧された後ワイヤーボンディン
グ１５が行なわれる。ワイヤーボンディングを完了する
と、ワーク押え１４は矢印Ａの向きに上昇し次のＩＣベ
レント部が矢印Ｂの向きに送られ、上記動作が繰り返さ
れていた。５はカートリッジヒーターである。
ＬＳＩの市場では多ピン化、低価格が要求され、リード
先端部の巾のＪ・型化ならびに銅製リードフレームが出
現してきた。一方、従来のリードフレームの加熱搬送方
法ではリードフレームの一部だけが加熱されているため
、リードフレーム上での温度が場所によって異なシ、従
って、場所による熱膨張の差が発生していた。特に多ピ
ンあるいは銅リードフレームのリード部は熱ひずみによ
る変形のためにヒーターブロック上で位置がバッノき、
ワーク押えで押えた時に大きくずれ込み、リード側のボ
ンディングが不可能となるかあるいはデンディング完了
品がワーク押え上昇時にそのリード部が上下方向に動く
ことによシ接続細線が切断するなどの欠点があった。
先端部の巾のＪ・型化ならびに銅製リードフレームが出
現してきた。一方、従来のリードフレームの加熱搬送方
法ではリードフレームの一部だけが加熱されているため
、リードフレーム上での温度が場所によって異なシ、従
って、場所による熱膨張の差が発生していた。特に多ピ
ンあるいは銅リードフレームのリード部は熱ひずみによ
る変形のためにヒーターブロック上で位置がバッノき、
ワーク押えで押えた時に大きくずれ込み、リード側のボ
ンディングが不可能となるかあるいはデンディング完了
品がワーク押え上昇時にそのリード部が上下方向に動く
ことによシ接続細線が切断するなどの欠点があった。
本発明は前記問題点を解消し、加熱によりＩＣＩＪＩＣ
リ−ドフレーム障害をなくすＩＣリードフレームの搬送
装置を提供するものである。
リ−ドフレーム障害をなくすＩＣリードフレームの搬送
装置を提供するものである。
本発明はＩＣリードフレームの搬送ラインに該リードフ
レームを加熱させるヒーターブロックを備えた搬送装置
において、前記ヒーターブロックによる加熱と同時にリ
ードフレームの一部を冷却する冷却部を前記搬送ライン
に設けたことを特徴とするＩＣリードフレーム搬送装置
である。
レームを加熱させるヒーターブロックを備えた搬送装置
において、前記ヒーターブロックによる加熱と同時にリ
ードフレームの一部を冷却する冷却部を前記搬送ライン
に設けたことを特徴とするＩＣリードフレーム搬送装置
である。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図、第２図に本発明の一実施例を示す。冷却用パイ
プ１，１′はヒーターブロック４をはさんでその両側に
ヒーターブロック４と平行に置かれている。又冷却用パ
イｆ１とヒーターブロック４の上面とは第２図に示すよ
うにそのノ’？イブ１の最上部がヒーターブロック上面
よシ下方に位置している。バイア′１にはその上方部に
上方に向って吹き出し孔２が定ピツチで多数個設けられ
ている。パイプ１の中には矢印Ｃの向きで乾燥空気又は
Ｎ２などの冷却用気体３が導ひかれ吹き出し孔２から吹
き出す構造になっている。吹き出した冷却用気体は第４
図に示すリードフレーム６のＸ方向タイバ一部８を冷却
し、Ｘ方向フレーム部７と温度差が出ないようにその流
量が図示しない制御部によりコントロールされている。
プ１，１′はヒーターブロック４をはさんでその両側に
ヒーターブロック４と平行に置かれている。又冷却用パ
イｆ１とヒーターブロック４の上面とは第２図に示すよ
うにそのノ’？イブ１の最上部がヒーターブロック上面
よシ下方に位置している。バイア′１にはその上方部に
上方に向って吹き出し孔２が定ピツチで多数個設けられ
ている。パイプ１の中には矢印Ｃの向きで乾燥空気又は
Ｎ２などの冷却用気体３が導ひかれ吹き出し孔２から吹
き出す構造になっている。吹き出した冷却用気体は第４
図に示すリードフレーム６のＸ方向タイバ一部８を冷却
し、Ｘ方向フレーム部７と温度差が出ないようにその流
量が図示しない制御部によりコントロールされている。
この場合、吹き出し気体は常時であっても間欠的であっ
てもよい。一方、Ｙ方向タイバ一部９はＹ方向フレーム
部１０とは同時に加熱されるので、温度はほぼ同一とな
る。
てもよい。一方、Ｙ方向タイバ一部９はＹ方向フレーム
部１０とは同時に加熱されるので、温度はほぼ同一とな
る。
Ｘ方向タイバ一部８とＸ方向フレーム部７とが同一温度
となり、又Ｙ方向タイバ一部９とＸ方向フレーム部１０
とが同一温度となるので、第３図に示すようにリード部
１１．１２の先端部は上下方向に大きな変位を起さない
。
となり、又Ｙ方向タイバ一部９とＸ方向フレーム部１０
とが同一温度となるので、第３図に示すようにリード部
１１．１２の先端部は上下方向に大きな変位を起さない
。
更に、リードフレーム品種が変更になった時でも・母イ
ブの位置が容易に変更できるようにスライド機構を設け
ておくことも可能である。この方式はダイボングーにて
も効果が認められる。又、冷却吹き出し・ぐイブの代り
に冷却用の接触ノやイブ（内部に流体を通した）を使用
しても同じ効果が得られる。
ブの位置が容易に変更できるようにスライド機構を設け
ておくことも可能である。この方式はダイボングーにて
も効果が認められる。又、冷却吹き出し・ぐイブの代り
に冷却用の接触ノやイブ（内部に流体を通した）を使用
しても同じ効果が得られる。
以上説明したように本発明は、リードフレームの一部を
冷却することにより、リード部先端のボンディング時の
位置ズレを抑えるとともに、デンディング後の搬送時に
もボンディングワイヤーにダメージを与えずに正常に搬
送させることができる効果がある。
冷却することにより、リード部先端のボンディング時の
位置ズレを抑えるとともに、デンディング後の搬送時に
もボンディングワイヤーにダメージを与えずに正常に搬
送させることができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同断
面図、第３図は本発明の作用を示す説明図、第４図はリ
ードフレームの平面図、第５図はある。 １・・・冷却用Ａ’イブ、２・・・吹き出し孔、３・・
・吹き出しガス、４・・・ヒーターブロック、５・・・
カートリッジヒーター、６・・・リードフレーム、７・
・・Ｘ方向フレーム部゛、８・・・Ｘ方向タイバ一部、
９・・・Ｙ方向タイバ一部、１０・・・Ｙ方向フレーム
部、１１・・・リード部、１２・・・リード部、１３・
・・ＩＣＣタッグ１４・・・ワーク押え。 Ｃ 第１図 第２図 第３図 第５図
面図、第３図は本発明の作用を示す説明図、第４図はリ
ードフレームの平面図、第５図はある。 １・・・冷却用Ａ’イブ、２・・・吹き出し孔、３・・
・吹き出しガス、４・・・ヒーターブロック、５・・・
カートリッジヒーター、６・・・リードフレーム、７・
・・Ｘ方向フレーム部゛、８・・・Ｘ方向タイバ一部、
９・・・Ｙ方向タイバ一部、１０・・・Ｙ方向フレーム
部、１１・・・リード部、１２・・・リード部、１３・
・・ＩＣＣタッグ１４・・・ワーク押え。 Ｃ 第１図 第２図 第３図 第５図
Claims (1)
- （１）ＩＣリードフレームの搬送ラインに該リードフレ
ームを加熱するヒーターブロックを備えた搬送装置にお
いて、前記ヒーターブロックによる加熱と同時にリード
フレームの一部を冷却する冷却部を前記搬送ラインに設
けたことを特徴とするＩＣリードフレーム搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22809785A JPS6286832A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Ｉｃリ−ドフレ−ム搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22809785A JPS6286832A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Ｉｃリ−ドフレ−ム搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286832A true JPS6286832A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0511421B2 JPH0511421B2 (ja) | 1993-02-15 |
Family
ID=16871139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22809785A Granted JPS6286832A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | Ｉｃリ−ドフレ−ム搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286832A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100421776B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2004-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 와이어 본더의 트랜스듀서 냉각장치 및 그 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124948U (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-25 | シャープ株式会社 | ワイヤボンデイング装置 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22809785A patent/JPS6286832A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58124948U (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-25 | シャープ株式会社 | ワイヤボンデイング装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100421776B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2004-03-10 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지 제조용 와이어 본더의 트랜스듀서 냉각장치 및 그 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511421B2 (ja) | 1993-02-15 |
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