JPS6286846A - チツプキヤリアの製造法 - Google Patents
チツプキヤリアの製造法Info
- Publication number
- JPS6286846A JPS6286846A JP22812585A JP22812585A JPS6286846A JP S6286846 A JPS6286846 A JP S6286846A JP 22812585 A JP22812585 A JP 22812585A JP 22812585 A JP22812585 A JP 22812585A JP S6286846 A JPS6286846 A JP S6286846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- chip carrier
- line
- plating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野１
本発明は、ＩＣパッケージなどの電子素子の基板として
用いられるチップキャリアの製造法に関するものである
。
用いられるチップキャリアの製造法に関するものである
。
［背弁扶術］
ＩＣパッケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーソングすることに
よって作成されている。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持釘る
キャリアとしてリードフレームの替わりに配線板を用い
る試みがなされている。さらに端子数の増加に対応して
端子をキャリアとしての配＃ｉ＠の四方から引き出すよ
うにした試みもなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気密封止してパフケーソングすることに
よって作成されている。そしてこのような電子素子にあ
って、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持釘る
キャリアとしてリードフレームの替わりに配線板を用い
る試みがなされている。さらに端子数の増加に対応して
端子をキャリアとしての配＃ｉ＠の四方から引き出すよ
うにした試みもなされている。
第５図はかかる端子を四方から引き出すようにしたチッ
プキャリアＡの一例を示すものであり、配線基板５の表
面にリード線用の導体回路４を設けると共に配線基板５
の四方端部にそれぞれ設けた半円状のスルーホール２の
内周にスルーホールメッキＮ３を形成してこのスルーホ
ール／ツキ層３と導体回路４とを連続させ、配線基板５
の中央部に実装した半導体チップなどの電子部品チップ
１１と各導体回路４とをワイヤーボンディングなどボン
ディング１２よって接続することによって形成されてい
る。このチップキャリアＡはプリント配線などが施され
た配線ボード等の表面に実装され、配線ボードの配線回
路に端子部となるスルーホールメッキ層３を半田付けな
どで接続することによって使用に供される。
プキャリアＡの一例を示すものであり、配線基板５の表
面にリード線用の導体回路４を設けると共に配線基板５
の四方端部にそれぞれ設けた半円状のスルーホール２の
内周にスルーホールメッキＮ３を形成してこのスルーホ
ール／ツキ層３と導体回路４とを連続させ、配線基板５
の中央部に実装した半導体チップなどの電子部品チップ
１１と各導体回路４とをワイヤーボンディングなどボン
ディング１２よって接続することによって形成されてい
る。このチップキャリアＡはプリント配線などが施され
た配線ボード等の表面に実装され、配線ボードの配線回
路に端子部となるスルーホールメッキ層３を半田付けな
どで接続することによって使用に供される。
このｔＪＩＪ５図に示すチップキャリアＡを製造するに
あたっては第６図、第７図に示すようにしておこなわれ
る。すなわち、まず第６図（ａ）に示すように絶縁基板
１の表面にｔ１４Ｍやアルミニウム箔などの金属箔１４
を８！１層接着する。絶縁基＠１は、例えばガラス布な
どを基材としてこれにエポキシ樹脂やフェノール樹脂な
ど熱硬化性樹脂のフェスを含浸して乾燥することによっ
て作成されるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形す
ることによって得られるもので、この成形の際にプリプ
レグの最外層表面に金属箔１４を重ねた状態で加熱加圧
成形をおこなうことによって、絶縁基板１の成形と同時
に金属箔１４の積層をもおこなうことができる６絶縁基
板１としては金属板を基板として表面に絶Ｍ ０１ Ｗ
ｔ Ｍを設けるようにしたものら用いることができ、こ
のように金属板を基板とすることによって、金属板の優
れた熱伝導性で電子部品チップの発熱を良好に放熱させ
ることのできるチップキャリアを作成することができる
。
あたっては第６図、第７図に示すようにしておこなわれ
る。すなわち、まず第６図（ａ）に示すように絶縁基板
１の表面にｔ１４Ｍやアルミニウム箔などの金属箔１４
を８！１層接着する。絶縁基＠１は、例えばガラス布な
どを基材としてこれにエポキシ樹脂やフェノール樹脂な
ど熱硬化性樹脂のフェスを含浸して乾燥することによっ
て作成されるプリプレグを複数枚重ねて加熱加圧成形す
ることによって得られるもので、この成形の際にプリプ
レグの最外層表面に金属箔１４を重ねた状態で加熱加圧
成形をおこなうことによって、絶縁基板１の成形と同時
に金属箔１４の積層をもおこなうことができる６絶縁基
板１としては金属板を基板として表面に絶Ｍ ０１ Ｗ
ｔ Ｍを設けるようにしたものら用いることができ、こ
のように金属板を基板とすることによって、金属板の優
れた熱伝導性で電子部品チップの発熱を良好に放熱させ
ることのできるチップキャリアを作成することができる
。
次ぎにこのように金属箔１４を積層した絶縁基板１に第
６図（ｂ）のように表裏に貫通する丸孔のスルーホール
２を穿設加工する。スルーホール２は四角を構成する線
上に複数個設けられるものである。こののちにエツチン
グなどの常用手段で金属＠１４を処理して不要部分を除
去して、第７図のように導体回路４、導体回路４と連続
してスルーホール２の周縁部に形成されるスルーホール
部ランド８及びスルーホール部ランド８と連続して形成
されるメッキリード線１５を設け、さらにメッキリード
線１５からの通電で第６図（ｃ）のようにスルーホール
２の内周に銅メッキなどの金属メッキをおこなってスル
ーホールメッキ層３を設けるようにする。このようにし
て第７図のような絶縁基板１に導体回路４、スルーホー
ル部ランド８、メッキリード線１５が施された配線基板
５を得ることができる。この後に、第７図の鎖線で示す
各スルーホール２を通る線ｌで配線基板５の外形打ち抜
き加工をおこない、第５図に示すような外周端面におい
て半円状のスルーホール２に設けられたスルーホール７
７１層３が端子部として露出するチップキャリアＡを得
るのである。
６図（ｂ）のように表裏に貫通する丸孔のスルーホール
２を穿設加工する。スルーホール２は四角を構成する線
上に複数個設けられるものである。こののちにエツチン
グなどの常用手段で金属＠１４を処理して不要部分を除
去して、第７図のように導体回路４、導体回路４と連続
してスルーホール２の周縁部に形成されるスルーホール
部ランド８及びスルーホール部ランド８と連続して形成
されるメッキリード線１５を設け、さらにメッキリード
線１５からの通電で第６図（ｃ）のようにスルーホール
２の内周に銅メッキなどの金属メッキをおこなってスル
ーホールメッキ層３を設けるようにする。このようにし
て第７図のような絶縁基板１に導体回路４、スルーホー
ル部ランド８、メッキリード線１５が施された配線基板
５を得ることができる。この後に、第７図の鎖線で示す
各スルーホール２を通る線ｌで配線基板５の外形打ち抜
き加工をおこない、第５図に示すような外周端面におい
て半円状のスルーホール２に設けられたスルーホール７
７１層３が端子部として露出するチップキャリアＡを得
るのである。
そしてこのように配線基板５を外径打ち抜き加工をおこ
なうにあたって従来は、配線基板５は各スルーホール２
の円の中心を通るＭ＆ｌで切断されるようにしていたが
、このように配線基板５をスルーホール２の中心を通る
ｍｌで打ち抜き切断をすると、第８図にＣ矢印で示すよ
うにスルーホールメッキ層３がスルーホール２の内周面
から剥離し、スルーホールメツ！ｆＩ饅３をチップキャ
リアＡの端子部として用いる場合の信頼性が低下すると
いう問題が発生するものであった。このスルーホールメ
ッキ層３の剥離は、スルーホール２の中心を通る線ｐで
切断をおこなうことによって切断はスルーホールメッキ
層３を最も厚みの薄い部分に、おいておこなわれること
になり、切断の際の応力がスルーホールメッキ層３の最
も１７みの薄くなる切断端面に作用することでスルーホ
ールメッキ層３を座屈変形させることになるなどの理由
によって発生するものであろと考りられろ、従って、配
線基板５の厚みが厚くなると、特に厚みが０．８ＩＢ−
程度以上になると、配線基板５を切断する際の応力がス
ルーホールメッキＭ３に大きく加わって、スルーホール
／ツキ層３の剥離が発生し易くなるものであった。
なうにあたって従来は、配線基板５は各スルーホール２
の円の中心を通るＭ＆ｌで切断されるようにしていたが
、このように配線基板５をスルーホール２の中心を通る
ｍｌで打ち抜き切断をすると、第８図にＣ矢印で示すよ
うにスルーホールメッキ層３がスルーホール２の内周面
から剥離し、スルーホールメツ！ｆＩ饅３をチップキャ
リアＡの端子部として用いる場合の信頼性が低下すると
いう問題が発生するものであった。このスルーホールメ
ッキ層３の剥離は、スルーホール２の中心を通る線ｐで
切断をおこなうことによって切断はスルーホールメッキ
層３を最も厚みの薄い部分に、おいておこなわれること
になり、切断の際の応力がスルーホールメッキ層３の最
も１７みの薄くなる切断端面に作用することでスルーホ
ールメッキ層３を座屈変形させることになるなどの理由
によって発生するものであろと考りられろ、従って、配
線基板５の厚みが厚くなると、特に厚みが０．８ＩＢ−
程度以上になると、配線基板５を切断する際の応力がス
ルーホールメッキＭ３に大きく加わって、スルーホール
／ツキ層３の剥離が発生し易くなるものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、配線
基板を切断する際にスルーホールメッキ層に生じる剥離
を低減することができるチップキャリアの製造法を提供
することを目的とするものである。
基板を切断する際にスルーホールメッキ層に生じる剥離
を低減することができるチップキャリアの製造法を提供
することを目的とするものである。
［発明の開示１
しかして本発明に係るチップキャリアの製造法は、絶縁
基板１に丸孔のスルーホール２を貫通形成し、スルーホ
ール２の内周にスルーホールメッキＮＪ３を、絶縁基板
１の表面にスルーホールメッキＭ３と接続される導体回
路４をそれぞれ設けて配線基板５を作成し、この配線基
板５をスルーホ−ル２を通りかつスルーホール２の中心
から外れる線で切断することを特徴とするものであり、
配線基板５をスルーホール２の中心から外れる線で切断
するようにしてスルーホールメッキ層３の剥離が低減さ
れるようにしたものであって、以下本発明を実施例によ
り詳述する。
基板１に丸孔のスルーホール２を貫通形成し、スルーホ
ール２の内周にスルーホールメッキＮＪ３を、絶縁基板
１の表面にスルーホールメッキＭ３と接続される導体回
路４をそれぞれ設けて配線基板５を作成し、この配線基
板５をスルーホ−ル２を通りかつスルーホール２の中心
から外れる線で切断することを特徴とするものであり、
配線基板５をスルーホール２の中心から外れる線で切断
するようにしてスルーホールメッキ層３の剥離が低減さ
れるようにしたものであって、以下本発明を実施例によ
り詳述する。
配線基板５は前述の第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）や第７図
に示したと同様にして作成することができる。そして前
述したように、第６図（ｂ）のように絶縁基板１に金属
箔１４を積層して配線基板５を作成し、この配線基板５
において丸孔のスルーホール２を四角を構成する線上で
複数穿設し、次いでエツチングなどの常用手段で金属箔
１４を処理して不要部分を除去して、配線基！！ｉ５の
表面に導体回路４を、導体回路４と連続してスルーホー
ル９の周縁部にリング状に形成されるスルーホール部ラ
ンド８を、スルーホール部ランド８と連続して形成され
るメッキリード線１５をそれぞれ設ける。こののちにメ
ッキ＋７−）’＃ｉ１５からの通電で第６図（Ｃ）のよ
うにスルーホール２の内周に全面に亘って銅メッキなど
の金属メッキをおこなってスルーホールメッキ層３を設
けるようにする。
に示したと同様にして作成することができる。そして前
述したように、第６図（ｂ）のように絶縁基板１に金属
箔１４を積層して配線基板５を作成し、この配線基板５
において丸孔のスルーホール２を四角を構成する線上で
複数穿設し、次いでエツチングなどの常用手段で金属箔
１４を処理して不要部分を除去して、配線基！！ｉ５の
表面に導体回路４を、導体回路４と連続してスルーホー
ル９の周縁部にリング状に形成されるスルーホール部ラ
ンド８を、スルーホール部ランド８と連続して形成され
るメッキリード線１５をそれぞれ設ける。こののちにメ
ッキ＋７−）’＃ｉ１５からの通電で第６図（Ｃ）のよ
うにスルーホール２の内周に全面に亘って銅メッキなど
の金属メッキをおこなってスルーホールメッキ層３を設
けるようにする。
このようにして配線基板５にスルーホールメッキ層３や
スルーホール部ランド８及び導体回路４を形成したのち
に、第１図（ａ）に鎖線で示す各スルーホール２を通る
４［で配線基板５を打ち抜き切断加工して、第５図のよ
うな外径加工されたチップキャリアＡを得ることができ
るのである。このとき、線Ｉは各スルーホール２の円の
中心Ｏを外れるように設定されるものであり、この線ｌ
に沿って配線基板５を切断することによって第２図に示
すように半円ではない円弧の断面形状にスルーホールメ
ッキ層３を露出させて、この露出したスルーホールメッ
キ層３をチップキャリアＡの端子部として用いるもので
ある。
スルーホール部ランド８及び導体回路４を形成したのち
に、第１図（ａ）に鎖線で示す各スルーホール２を通る
４［で配線基板５を打ち抜き切断加工して、第５図のよ
うな外径加工されたチップキャリアＡを得ることができ
るのである。このとき、線Ｉは各スルーホール２の円の
中心Ｏを外れるように設定されるものであり、この線ｌ
に沿って配線基板５を切断することによって第２図に示
すように半円ではない円弧の断面形状にスルーホールメ
ッキ層３を露出させて、この露出したスルーホールメッ
キ層３をチップキャリアＡの端子部として用いるもので
ある。
このように配線基板５の切断をスルーホール２の中心を
外したｌｌＡｌに沿って切断するようにすると、第１図
（ｂ）に示されるようにスルーホール２の中心０を通る
線１０で切断をおこなう場合にスルーホールメッキ層３
が切断される切断端面の幅ａよりも切Ｗｒ端面の幅すを
大きくすることができ、スルーホールメッキＭ３を厚い
厚みでり断できることになり、配線基板５を切断する際
の応力にこのスルーホールメッキ層３の面積大きくなる
切断端面が酎えて、スルーホールメッキＭ３が座屈され
たり破ｉ！！されたりしてスルーホール２内周面から剥
離針るようなことを防止できることになるものである。
外したｌｌＡｌに沿って切断するようにすると、第１図
（ｂ）に示されるようにスルーホール２の中心０を通る
線１０で切断をおこなう場合にスルーホールメッキ層３
が切断される切断端面の幅ａよりも切Ｗｒ端面の幅すを
大きくすることができ、スルーホールメッキＭ３を厚い
厚みでり断できることになり、配線基板５を切断する際
の応力にこのスルーホールメッキ層３の面積大きくなる
切断端面が酎えて、スルーホールメッキＭ３が座屈され
たり破ｉ！！されたりしてスルーホール２内周面から剥
離針るようなことを防止できることになるものである。
このとき線ｌのスルーホール２の中心からずれる方向は
配線基［５のチップキャリアＡとなるべき部分の外画寄
りと内側寄りとのいずれでもよい。
配線基［５のチップキャリアＡとなるべき部分の外画寄
りと内側寄りとのいずれでもよい。
そして配線基板５の絶縁基板１の厚みが大きくなるに従
って切断の際の応力も大きくなるために、スルーホール
２の中心からの切断線ｌの変位量を大きくとる必要があ
る。すなわち、第３図に示すようにスルーホール２の半
径をＲ（ｍｍ）、スルーホール２の中心Ｏを通る線ムが
らＭＡｌを変位させるべき寸法をｒ（ｍ−）とし、そし
てｘ＝ｒ／ＲＸＪＯＯとして定義すると、すなわち×を
Ｍ／を線１゜がちスルーホールの半径Ｒの何％の寸法で
ずらせるべきかの数値とすると、絶縁基板１の厚みＬ（
ｍｍ）に対して次の式を満足するＸに適合するようにＭ
ａ２の位置を設定するようにするのがよい。
って切断の際の応力も大きくなるために、スルーホール
２の中心からの切断線ｌの変位量を大きくとる必要があ
る。すなわち、第３図に示すようにスルーホール２の半
径をＲ（ｍｍ）、スルーホール２の中心Ｏを通る線ムが
らＭＡｌを変位させるべき寸法をｒ（ｍ−）とし、そし
てｘ＝ｒ／ＲＸＪＯＯとして定義すると、すなわち×を
Ｍ／を線１゜がちスルーホールの半径Ｒの何％の寸法で
ずらせるべきかの数値とすると、絶縁基板１の厚みＬ（
ｍｍ）に対して次の式を満足するＸに適合するようにＭ
ａ２の位置を設定するようにするのがよい。
１００＞ｘ≧（２００／１１）Ｘｔ−ｉ００／１１この
Ｘとｔとの関係を図で示すと第４図のようになり、左右
の斜＃ｉ領域内に入るようにＸの数値を選択すればよい
。尚、第３図において線ρ。より右側を配線基板５のチ
ップキャリアＡとなるべき部分の外側寄りとして、＠
１ ｏより左側を配線基板５のチップキャリアＡとなる
べき部分の内側寄りとしてそれぞれ示し、またＭＳ４図
においで中心より右側を配４１１．基板５のチップキャ
リアＡとなるべき部分の外側寄りとして、中心より左側
を配線基板５のチップキャリアＡとなるべき部分の内側
寄りとしてそれぞれ示した。第４図のグラフより、例え
ば絶縁基板１の厚みが１．５ｍｍ＋のときはＸを２０％
程度以上に設定するのがよく、線ｌは＃ｌρ。よりもス
ルーホール２の半径Ｒの２０％程度以上外側寄り又は内
側よりに位置を設定するのがよいことがわかる。
Ｘとｔとの関係を図で示すと第４図のようになり、左右
の斜＃ｉ領域内に入るようにＸの数値を選択すればよい
。尚、第３図において線ρ。より右側を配線基板５のチ
ップキャリアＡとなるべき部分の外側寄りとして、＠
１ ｏより左側を配線基板５のチップキャリアＡとなる
べき部分の内側寄りとしてそれぞれ示し、またＭＳ４図
においで中心より右側を配４１１．基板５のチップキャ
リアＡとなるべき部分の外側寄りとして、中心より左側
を配線基板５のチップキャリアＡとなるべき部分の内側
寄りとしてそれぞれ示した。第４図のグラフより、例え
ば絶縁基板１の厚みが１．５ｍｍ＋のときはＸを２０％
程度以上に設定するのがよく、線ｌは＃ｌρ。よりもス
ルーホール２の半径Ｒの２０％程度以上外側寄り又は内
側よりに位置を設定するのがよいことがわかる。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、配線基板をスルーホー
ルを通る線で切断してチップキャリアを作成するにあた
って、配線基板をスルーホールの中心から外れる線で切
断するようにしたので、スルーホールメッキ層が切断さ
れる切断端面の幅を大きくしてスルーホールメッキ層を
厚い厚みで切断することができ、配線基板を切断する際
の応力にこのスルーホールメッキ層の面積が大きくなる
切断端面が耐えて、スルーホールメッキ層がスルーホー
ル内周面から剥離することを低減で訃るものであり、ス
ルーホールメッキ層をチップキャリアの端子部として用
いる場合の信頼性が低下することを防止できるものであ
る。
ルを通る線で切断してチップキャリアを作成するにあた
って、配線基板をスルーホールの中心から外れる線で切
断するようにしたので、スルーホールメッキ層が切断さ
れる切断端面の幅を大きくしてスルーホールメッキ層を
厚い厚みで切断することができ、配線基板を切断する際
の応力にこのスルーホールメッキ層の面積が大きくなる
切断端面が耐えて、スルーホールメッキ層がスルーホー
ル内周面から剥離することを低減で訃るものであり、ス
ルーホールメッキ層をチップキャリアの端子部として用
いる場合の信頼性が低下することを防止できるものであ
る。
第１図（ａＨｂ）は本発明における製造の一工程での配
線基板の一部の平面図とスルーホールメッキ層部分の拡
大図、第２図は同上の一部の拡大斜視図、第３図は同上
のスルーホール部分の拡大図、第４図は切断線の変位量
と絶縁基板の厚みとの関係を示すグラフ、第５図はチッ
プキャリアの斜視図、Ｐｔ５６図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
チップキャリアの製造の各工程での一部の断面図、第７
図は同上の製造の一工程での平面図、第８図は従来例の
チップキャリアの一部の拡大斜視図である。 １は絶縁基板、２はスルーホール、３はスルーホールメ
ッキ層、４は導体回路、５は配＃１基板である。
線基板の一部の平面図とスルーホールメッキ層部分の拡
大図、第２図は同上の一部の拡大斜視図、第３図は同上
のスルーホール部分の拡大図、第４図は切断線の変位量
と絶縁基板の厚みとの関係を示すグラフ、第５図はチッ
プキャリアの斜視図、Ｐｔ５６図（ａ）（ｂ）（ｃ）は
チップキャリアの製造の各工程での一部の断面図、第７
図は同上の製造の一工程での平面図、第８図は従来例の
チップキャリアの一部の拡大斜視図である。 １は絶縁基板、２はスルーホール、３はスルーホールメ
ッキ層、４は導体回路、５は配＃１基板である。
Claims (1)
- （１）絶縁基板に丸孔のスルーホールを貫通形成し、ス
ルーホールの内周にスルーホールメッキ層を、絶縁基板
の表面にスルーホールメッキ層と接続される導体回路を
それぞれ設けて配線基板を作成し、この配線基板をスル
ーホールを通りかつスルーホールの中心から外れる線で
切断することを特徴とするチップキャリアの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812585A JPS6286846A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | チツプキヤリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22812585A JPS6286846A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | チツプキヤリアの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286846A true JPS6286846A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16871603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22812585A Pending JPS6286846A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | チツプキヤリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286846A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0888038A1 (en) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | TDK Corporation | Surface mounted electronic parts and manufacturing method therefor |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22812585A patent/JPS6286846A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0888038A1 (en) * | 1997-06-24 | 1998-12-30 | TDK Corporation | Surface mounted electronic parts and manufacturing method therefor |
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