JPS6286845A - 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 - Google Patents
金属ベ−スチツプキヤリアの製造法Info
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- JPS6286845A JPS6286845A JP60228124A JP22812485A JPS6286845A JP S6286845 A JPS6286845 A JP S6286845A JP 60228124 A JP60228124 A JP 60228124A JP 22812485 A JP22812485 A JP 22812485A JP S6286845 A JPS6286845 A JP S6286845A
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- Japan
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- chip carrier
- land
- holes
- metal substrate
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、ＩＣパフケージなどの電子素子の基板としで
用いられる金属ベースチップキャリアの製造法に関する
ものである。
用いられる金属ベースチップキャリアの製造法に関する
ものである。
［背景技術ｊ
ＩＣパフケージなどのような電子素子は、半導体チップ
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気Ｗｊ封止してパッケージングすること
によって作成されている。そしてこのような電子素子に
あって、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持す
るキャリアとしてリードフレームの替わりに配線板を用
いる試みがなされている。さらに端子数の増加に対応し
て端子をキャリアとしての配線板の四方から引き出すよ
うにした試みもなされている。
などの電子部品チップをリードフレームに取り付けた状
態で樹脂封止や気Ｗｊ封止してパッケージングすること
によって作成されている。そしてこのような電子素子に
あって、端子数の増加に伴って電子部品チップを支持す
るキャリアとしてリードフレームの替わりに配線板を用
いる試みがなされている。さらに端子数の増加に対応し
て端子をキャリアとしての配線板の四方から引き出すよ
うにした試みもなされている。
第４図はかかる端子を四方から引き出すようにしたチッ
プキャリアＡの一例を示すものであり、配線基板５の表
面にリード線用の導体回路９を設けると共に配線基板５
の四方端部にそれぞれ設けた半円状のスルーホール６の
内周にスルーホールメッキ層７を形成してこのスルーホ
ールメッキ層７と導体回路９とを連続させ、配線基板５
の中央部に実装した半導体チップなどの電子部品チップ
１１と各導体回路９とをワイヤーポンディングなどボン
ディング１２よって後続することによって形成されてい
る。このチップキャリアＡはプリント配線などが施され
た配線ボード等の表面に実装され、配線ボードの配線回
路に端子部となるスルーホールメッキ層７を半田付けな
どで接続することによって使用に供される。
プキャリアＡの一例を示すものであり、配線基板５の表
面にリード線用の導体回路９を設けると共に配線基板５
の四方端部にそれぞれ設けた半円状のスルーホール６の
内周にスルーホールメッキ層７を形成してこのスルーホ
ールメッキ層７と導体回路９とを連続させ、配線基板５
の中央部に実装した半導体チップなどの電子部品チップ
１１と各導体回路９とをワイヤーポンディングなどボン
ディング１２よって後続することによって形成されてい
る。このチップキャリアＡはプリント配線などが施され
た配線ボード等の表面に実装され、配線ボードの配線回
路に端子部となるスルーホールメッキ層７を半田付けな
どで接続することによって使用に供される。
ここで１．近年の電子部品チップ１１の高集積化は発熱
を伴い、この発熱を逃がす工夫が必要とされる。そこで
チップキャリアＡを構成する配線基板５を金属板を基板
として作成し、金属基板２の良好な熱伝導性によって電
子部品チップ１１の発熱を逃がすことが検討されるとこ
ろである。そしてこのように金属板を基板として第４図
のようなチップキャリアＡを製造するにあたっては、金
属基板２とスルーホールメッキＭ７や導体回路９との絶
縁性を確保する必要があり、例え−ｔｒｙｓ図、第６図
に示すような方法が提案されている。
を伴い、この発熱を逃がす工夫が必要とされる。そこで
チップキャリアＡを構成する配線基板５を金属板を基板
として作成し、金属基板２の良好な熱伝導性によって電
子部品チップ１１の発熱を逃がすことが検討されるとこ
ろである。そしてこのように金属板を基板として第４図
のようなチップキャリアＡを製造するにあたっては、金
属基板２とスルーホールメッキＭ７や導体回路９との絶
縁性を確保する必要があり、例え−ｔｒｙｓ図、第６図
に示すような方法が提案されている。
すなわち、まず第５図（ａ）及び第６図（ａ）に示すよ
うに銅板、鉄板、アルミニウム板さらにこれらの合金板
などで形成される金属基板２に貫通孔１を形成する。″
ｌｔ通孔１は四角の外形線上に沿って配列されるように
設けられるもので、チップキャリアＡの端子数に応じた
個数で設けられる。次に第７図に示すようにこの金属基
板２の表面にプリプレグ１３を介して銅箔やアルミニウ
ム箔などの金属箔１４を重ね、加熱加圧成形する。プリ
プレグ１３はガラス布などを基材としてこれにエポキシ
樹１ｆｆｉや７ヱノール樹脂など熱硬化性樹脂のフェス
を含浸して乾燥することによって作成される。
うに銅板、鉄板、アルミニウム板さらにこれらの合金板
などで形成される金属基板２に貫通孔１を形成する。″
ｌｔ通孔１は四角の外形線上に沿って配列されるように
設けられるもので、チップキャリアＡの端子数に応じた
個数で設けられる。次に第７図に示すようにこの金属基
板２の表面にプリプレグ１３を介して銅箔やアルミニウ
ム箔などの金属箔１４を重ね、加熱加圧成形する。プリ
プレグ１３はガラス布などを基材としてこれにエポキシ
樹１ｆｆｉや７ヱノール樹脂など熱硬化性樹脂のフェス
を含浸して乾燥することによって作成される。
このように金属基板２にプリプレグ１３と金属箔１４と
を重ねて熱圧成形すると、第５図（ｂ）や第６図（ｂ）
に示すようにプリプレグ１３内の樹脂が熔融して貫通孔
１内に流入して絶縁樹脂４として貫通孔１内を充填する
ことになると共にプリプレグ１３が溶融硬化した絶縁層
３によって金属箔１４は金属基板２に積層されることに
なり、配線基板５を作成することができる。そしてこの
配線基板５において貫通孔１の部分で貫通孔１よりも径
の小さいスルーホール６を貫通孔１と同心で貫通形成し
、次いでエツチングなどの常用手段で金属［１４を処理
して不要部分を除去しで、第５図（ｃ）のように導体回
路９、導体回路９と連続してスルーホール６の周縁部に
形成されるスルーホール部ランド８及びスルーホール部
ランド８と連続して形成されるメッキリード＠１５を設
け、さらにメッキリード線１５からの通電で第６図（ｃ
）のようにスルーホール６の内周に銅メッキなどの金属
メッキをおこなってスルーホールメッキ層７を設けるよ
うにする。この後に、第５図（ｃ）の値線で示す各貫通
孔１を通る線ｌで配線基板５の外形打ち抜き加工をおこ
ない、第４図に示すような外周端面に半円状でスルーホ
ールメッキ層７が端子部として露出して形成されたチッ
プキャリアＡを得るのである。このよう作成されるチッ
プキャリアＡでは、絶縁層３によって導体回路９と金属
基板２との間の絶縁性が、絶縁樹脂４によってスルーホ
ールメッキ層７と金属基板２との間の絶縁性がそれぞれ
確保されることになる。
を重ねて熱圧成形すると、第５図（ｂ）や第６図（ｂ）
に示すようにプリプレグ１３内の樹脂が熔融して貫通孔
１内に流入して絶縁樹脂４として貫通孔１内を充填する
ことになると共にプリプレグ１３が溶融硬化した絶縁層
３によって金属箔１４は金属基板２に積層されることに
なり、配線基板５を作成することができる。そしてこの
配線基板５において貫通孔１の部分で貫通孔１よりも径
の小さいスルーホール６を貫通孔１と同心で貫通形成し
、次いでエツチングなどの常用手段で金属［１４を処理
して不要部分を除去しで、第５図（ｃ）のように導体回
路９、導体回路９と連続してスルーホール６の周縁部に
形成されるスルーホール部ランド８及びスルーホール部
ランド８と連続して形成されるメッキリード＠１５を設
け、さらにメッキリード線１５からの通電で第６図（ｃ
）のようにスルーホール６の内周に銅メッキなどの金属
メッキをおこなってスルーホールメッキ層７を設けるよ
うにする。この後に、第５図（ｃ）の値線で示す各貫通
孔１を通る線ｌで配線基板５の外形打ち抜き加工をおこ
ない、第４図に示すような外周端面に半円状でスルーホ
ールメッキ層７が端子部として露出して形成されたチッ
プキャリアＡを得るのである。このよう作成されるチッ
プキャリアＡでは、絶縁層３によって導体回路９と金属
基板２との間の絶縁性が、絶縁樹脂４によってスルーホ
ールメッキ層７と金属基板２との間の絶縁性がそれぞれ
確保されることになる。
しかしこのものにあって、チップキャリアＡの側端面は
金属基板２を芯材とした配線基板５の切断端面であるた
めに、第８図に示すように金属基板２の端面が露出して
いることになるところ、外形打ち抜き加工の際にプレス
刃物の打ち抜外方向にスルーホール部ランド８の切断端
部や金属基板２の切Ｗｆｔ端部がだれとして垂れ下がり
、第９図に示すようにこのだれ１６によってスルーホー
ル部ランド８と金属基板２との間に接触が生じで、スル
ーホール部ランド８と金属基板２との間が導通状態とな
り、導体回路９やスルーホールメッキ層７と金属基板２
との間の絶縁性が損なわれるおそれがあるという問題が
生じるものであった。
金属基板２を芯材とした配線基板５の切断端面であるた
めに、第８図に示すように金属基板２の端面が露出して
いることになるところ、外形打ち抜き加工の際にプレス
刃物の打ち抜外方向にスルーホール部ランド８の切断端
部や金属基板２の切Ｗｆｔ端部がだれとして垂れ下がり
、第９図に示すようにこのだれ１６によってスルーホー
ル部ランド８と金属基板２との間に接触が生じで、スル
ーホール部ランド８と金属基板２との間が導通状態とな
り、導体回路９やスルーホールメッキ層７と金属基板２
との間の絶縁性が損なわれるおそれがあるという問題が
生じるものであった。
［発明の目的］
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、導体
回路やスルーホールメッキ層と金属基板との闇の絶縁性
が損なわれるおそれのないチップキャリアの製造法を提
供することを目的とするものである。
回路やスルーホールメッキ層と金属基板との闇の絶縁性
が損なわれるおそれのないチップキャリアの製造法を提
供することを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係るチップキャリアの製造法は、複数
の貫通孔１を設けた金属基板２の表面に絶縁層３を積層
すると共に各貫通孔１内に絶縁樹脂４を充填して配線基
板５を作成し、この配線基板５の貫通孔１内に貫通孔１
の径よりも小さなスルーホール６を貫通孔１と同心で貫
通形成し゛、スルーホール６の内周にスルーホールメッ
キ層７を、絶縁樹脂４の表面にスルーホールメッキＪ１
１７と連続するスルーホール部ランド８を、絶縁Ｎ３の
表面にスルーホール部ランド８と連続する導体回路９を
それぞれ設けた後に、配線基板５をスルーホール６を通
る線で切断してチップキャリアＡを作成するにあたって
、スルーホール部ランド８の外径を貫通孔１の内径より
も小さな寸法に形成することを特徴とするものであり、
スルーホール部フンド８の外径を貫通孔１の内径よりも
小さな寸法に形成するようにして外形切断時のだれがス
ルーホール部ランド８と金属基板２どの間で作用するこ
とがないようにしたものであって、以下本発明を実施例
により詳述する。
の貫通孔１を設けた金属基板２の表面に絶縁層３を積層
すると共に各貫通孔１内に絶縁樹脂４を充填して配線基
板５を作成し、この配線基板５の貫通孔１内に貫通孔１
の径よりも小さなスルーホール６を貫通孔１と同心で貫
通形成し゛、スルーホール６の内周にスルーホールメッ
キ層７を、絶縁樹脂４の表面にスルーホールメッキＪ１
１７と連続するスルーホール部ランド８を、絶縁Ｎ３の
表面にスルーホール部ランド８と連続する導体回路９を
それぞれ設けた後に、配線基板５をスルーホール６を通
る線で切断してチップキャリアＡを作成するにあたって
、スルーホール部ランド８の外径を貫通孔１の内径より
も小さな寸法に形成することを特徴とするものであり、
スルーホール部フンド８の外径を貫通孔１の内径よりも
小さな寸法に形成するようにして外形切断時のだれがス
ルーホール部ランド８と金属基板２どの間で作用するこ
とがないようにしたものであって、以下本発明を実施例
により詳述する。
配線基板５は前述の第５ ＵｊＪ（ａ）（ｂ）（ｃ）や
第６図〈ａ）（ｂＨｃ）、第７図に示したと同様にして
作成することができる。そして第５図（ｂ）や第６図（
ｂ）のように配線基板５を作成し、この配線基板５にお
いて円孔に形成される貫通孔１の中央にて貫通孔１と同
心に円孔のスルーホール６を９設し、次いでエツチング
などの常用手段で金属Ｍ１４を処理して不要部分を除去
して、配線基板５の絶縁層３の表面に導体回路９を、絶
縁樹脂４の表面に導体回路９と連続してスルーホール６
の周縁部にリング状に形成されるスルーホール部ランド
８を、絶縁層３の表面にスルーホール部ランド８と連続
して形成されるメッキリード線１５をそれぞれ設ける。
第６図〈ａ）（ｂＨｃ）、第７図に示したと同様にして
作成することができる。そして第５図（ｂ）や第６図（
ｂ）のように配線基板５を作成し、この配線基板５にお
いて円孔に形成される貫通孔１の中央にて貫通孔１と同
心に円孔のスルーホール６を９設し、次いでエツチング
などの常用手段で金属Ｍ１４を処理して不要部分を除去
して、配線基板５の絶縁層３の表面に導体回路９を、絶
縁樹脂４の表面に導体回路９と連続してスルーホール６
の周縁部にリング状に形成されるスルーホール部ランド
８を、絶縁層３の表面にスルーホール部ランド８と連続
して形成されるメッキリード線１５をそれぞれ設ける。
このとき、第２図に示すようにスルーホール部ランｌ／
８はその外形が貫通孔ｌと同心円になるように形成され
るもので、さらにスルーホール部ランド８の外径寸法は
貫通孔１の内径寸法よりも小さな寸法に形成されるもの
である。そしてメッキリード線１５からの通電で第６図
（ｅ）のようにスルーホール６の内周に銅メッキなどの
金属メッキをおこなってスルーホールメッキ層７を設け
るようにする。
８はその外形が貫通孔ｌと同心円になるように形成され
るもので、さらにスルーホール部ランド８の外径寸法は
貫通孔１の内径寸法よりも小さな寸法に形成されるもの
である。そしてメッキリード線１５からの通電で第６図
（ｅ）のようにスルーホール６の内周に銅メッキなどの
金属メッキをおこなってスルーホールメッキ層７を設け
るようにする。
このようにして配線基板５にスルーホールメッキ層７や
スルーホール部ランド８及び導体回路９を形成したのち
に、第５図（ｅ）及び第２図に鎖線で示す各スルーホー
ル６を通る線ｌで配線基板５を打ち抜き切断加工して、
第４図のような外径加工されたチップキャリアＡを得る
ことができるのである。そしてこのように配線基板５を
打ち抜きで切断加工するにあたって、チップキャリアＡ
の切断端面において打ち抜き方向に沿って第９図におい
て既に説明したようにスルーホール部ランド８の切断端
面や金属基板２の切断端面にだれ１６が生じても、第１
図に示すようにスルーホール部ラン）８の外径ａは貫通
孔１の内径すよりも小さく、スルーホール部ランド８と
金属基板２との間で表裏方向に重複する部分がなく、ス
ルーホール部ランド８の切断端面に発生するだれ１６が
金属基板２の切断端面に接触したり、金属基板２の切断
端面に発生するだれ１Ｇがスルーホール部ランド８の切
断端面に接触したりすることを防止することができるこ
とになる。従ってスルーホール部ランド８と金属基板２
との間の短絡を防止して、導体回路９やスルーホールメ
ッキＭ ７と金属基板２との間の絶縁性が損なわれるこ
とを防止することができるものである。
スルーホール部ランド８及び導体回路９を形成したのち
に、第５図（ｅ）及び第２図に鎖線で示す各スルーホー
ル６を通る線ｌで配線基板５を打ち抜き切断加工して、
第４図のような外径加工されたチップキャリアＡを得る
ことができるのである。そしてこのように配線基板５を
打ち抜きで切断加工するにあたって、チップキャリアＡ
の切断端面において打ち抜き方向に沿って第９図におい
て既に説明したようにスルーホール部ランド８の切断端
面や金属基板２の切断端面にだれ１６が生じても、第１
図に示すようにスルーホール部ラン）８の外径ａは貫通
孔１の内径すよりも小さく、スルーホール部ランド８と
金属基板２との間で表裏方向に重複する部分がなく、ス
ルーホール部ランド８の切断端面に発生するだれ１６が
金属基板２の切断端面に接触したり、金属基板２の切断
端面に発生するだれ１Ｇがスルーホール部ランド８の切
断端面に接触したりすることを防止することができるこ
とになる。従ってスルーホール部ランド８と金属基板２
との間の短絡を防止して、導体回路９やスルーホールメ
ッキＭ ７と金属基板２との間の絶縁性が損なわれるこ
とを防止することができるものである。
そしてこのものでは、スルーホール部ランド８の外径を
貫通孔１の内径よりも小さく形成することでスルーホー
ル部ランド８と金属基板２との間の短絡を防止し、導体
回路９やスルーホールメッキ層７と金属基板２との間の
絶縁性が損なわれることを防止することができるもので
あって、スルーホール６の径を小さくするような必要は
なく、チップキャリアＡの端子部となるスルーホールメ
ッキ層７の壁面面積は十分に確保することかでｂ、チッ
プキャリア八をプリントボードなどに実装する際の接続
信頼性を低下させることはないものである。さらにスル
ーホール部ランド８の外径が貫通孔１の内径よりも小さ
いために、スルーホール部ランド８と金属基板２との絶
縁距離を大きく確保できることになり、このスルーホー
ル部ランド８にメッキリード線１５を接続してスルーホ
ールメッキ層７を形成する際のメッキリード線１５と金
属基板２との間の短絡も確実に防止されることになる。
貫通孔１の内径よりも小さく形成することでスルーホー
ル部ランド８と金属基板２との間の短絡を防止し、導体
回路９やスルーホールメッキ層７と金属基板２との間の
絶縁性が損なわれることを防止することができるもので
あって、スルーホール６の径を小さくするような必要は
なく、チップキャリアＡの端子部となるスルーホールメ
ッキ層７の壁面面積は十分に確保することかでｂ、チッ
プキャリア八をプリントボードなどに実装する際の接続
信頼性を低下させることはないものである。さらにスル
ーホール部ランド８の外径が貫通孔１の内径よりも小さ
いために、スルーホール部ランド８と金属基板２との絶
縁距離を大きく確保できることになり、このスルーホー
ル部ランド８にメッキリード線１５を接続してスルーホ
ールメッキ層７を形成する際のメッキリード線１５と金
属基板２との間の短絡も確実に防止されることになる。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、配線基板をスルーホー
ルを通る線で切断してチップキャリアを作成するにあた
って、スルーホール部ランドの外径を貫通孔の内径より
も小さな寸法に形成するようにしたので、チップキャリ
アの切断端面において打ち抜き方向にスルーホール部ラ
ンドの切断端面や金属基板の切断端面にだれが生じても
、スルーホール部ランドと金属基板との間で表裏方向に
重複する部分がなく、スルーホール部ランドや金属基板
の切断端面に発生するだれでスルーホール部ランドと金
属基板との間の短絡が生じるおそれがないものであって
、導体回路やスルーホールメッキ層と金属基板との間の
絶縁性が損なわれることを防止することがで慇るもので
ある。
ルを通る線で切断してチップキャリアを作成するにあた
って、スルーホール部ランドの外径を貫通孔の内径より
も小さな寸法に形成するようにしたので、チップキャリ
アの切断端面において打ち抜き方向にスルーホール部ラ
ンドの切断端面や金属基板の切断端面にだれが生じても
、スルーホール部ランドと金属基板との間で表裏方向に
重複する部分がなく、スルーホール部ランドや金属基板
の切断端面に発生するだれでスルーホール部ランドと金
属基板との間の短絡が生じるおそれがないものであって
、導体回路やスルーホールメッキ層と金属基板との間の
絶縁性が損なわれることを防止することがで慇るもので
ある。
第１図は本発明によって製造したチップキャリアの一部
の拡大斜視図、＃Ｓ２図は同上の一部の平面図、第３図
は同上の正面図、第４図はチップキャリアの斜視図、第
５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はチップキャリアの製造の各工
程での平面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の製造
の各工程での一部の拡大断面図、第７図は同上の製造の
一工程での一部の拡大分解断面図、第８図は従来例のチ
ップキャリアの一部の拡大斜視図、＄９図は１８図のＬ
−Ｌ線の断面図である。 １は貫通孔、２は金属基板、３は絶縁層、４は絶縁樹脂
、５は配線基板、６はスルーホール、７はスルーホール
メッキ層、８はスルーホール部ランド、９は導体回路で
ある。
の拡大斜視図、＃Ｓ２図は同上の一部の平面図、第３図
は同上の正面図、第４図はチップキャリアの斜視図、第
５図（ａ）（ｂ）（ｃ）はチップキャリアの製造の各工
程での平面図、第６図（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の製造
の各工程での一部の拡大断面図、第７図は同上の製造の
一工程での一部の拡大分解断面図、第８図は従来例のチ
ップキャリアの一部の拡大斜視図、＄９図は１８図のＬ
−Ｌ線の断面図である。 １は貫通孔、２は金属基板、３は絶縁層、４は絶縁樹脂
、５は配線基板、６はスルーホール、７はスルーホール
メッキ層、８はスルーホール部ランド、９は導体回路で
ある。
Claims (1)
- （１）複数の貫通孔を設けた金属基板の表面に絶縁層を
積層すると共に各貫通孔内に絶縁樹脂を充填して配線基
板を作成し、この配線基板の貫通孔内に貫通孔の径より
も小さなスルーホールを貫通孔と同心で貫通形成し、ス
ルーホールの内周にスルーホールメッキ層を、絶縁樹脂
の表面にスルーホールメッキ層と連続するスルーホール
部ランドを、絶縁層の表面にスルーホール部ランドと連
続する導体回路をそれぞれ設けた後に、配線基板をスル
ーホールを通る線で切断してチップキャリアを作成する
にあたって、スルーホール部ランドの外径を貫通孔の内
径よりも小さな寸法に形成することを特徴とする金属ベ
ースチップキャリアの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228124A JPS6286845A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60228124A JPS6286845A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286845A true JPS6286845A (ja) | 1987-04-21 |
| JPH0379867B2 JPH0379867B2 (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=16871586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60228124A Granted JPS6286845A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 金属ベ−スチツプキヤリアの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100209263B1 (ko) * | 1996-12-31 | 1999-07-15 | 이해규 | 칩 캐리어 및 이 제조방법과 이 칩 캐리어를 이용한 반도체 부품 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP60228124A patent/JPS6286845A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100209263B1 (ko) * | 1996-12-31 | 1999-07-15 | 이해규 | 칩 캐리어 및 이 제조방법과 이 칩 캐리어를 이용한 반도체 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0379867B2 (ja) | 1991-12-20 |
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