JPS6288212A - 水密型ビニル絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、架空配電線等として用いられる水密コンパウ
ンドの充填された水密型ビニル絶縁電線に関するもので
ある。

〈従来の技術〉 従来、架空配電線に用いられる電線において、導体と絶
縁体層間に水密コンパウンドを充填することによって、
導体部分への水の浸入を防土し、導体の腐食劣化をなく
し、長期に亙って安定した電気特性を得ることが一般的
に行われている。

か＼る用途の水密コンパウンドとして、近年、作業性等
の点を考慮して、ゴムやプラスチック樹脂系のものを用
いた、所謂ドライタイプの水密型電線が増えてきている
。

このドライタイプの水密コンパウンドとして、比較的実
績のある材料としては、ＥＶＡ　（エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体）やＥＥＡ　（エチレン−アクリル酸エチル
共重合体）等が挙げられ、既にこれらのコンパウンドを
用いたポリエチレン絶縁電線が提供されている。

ここで、ＥＶＡやＥＥＡがよく用いられるのは、これら
の樹脂は導体金属及び絶縁体層のポリエチレンの両者に
対して良好な接着性を有するという重要な特性の他に、
メルトインデックス（ＭＴ）や酢酸ビニル含有：Ｉ　（
ＶＡ％）、アクリル酸エチル含有量（ＥＡ％）等の異な
る種々のグレード品が市販品として揃っており、加工に
際して、選択の巾が広く、使い易い等の利点があるから
である。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかし、上記のように優れたＥＶＡやＥＥＡであっても
、ポリ塩化ビニル樹脂に対しては、接着性が悪く、端末
口出しの際、ポリ塩化ビニルのみ剥がれ、水密コンパウ
ンドが導体上に残ってしまい、作業性を著しく低下させ
るという問題があった。

このため、この種の絶縁電線では、Ｅ　Ｖ　ＡＪＰＥＥ
Ａは水密コンパウンドとして用いられていなかった。

そこで、本発明者等が、ＥＶＡやＥＥＡを水密コンパウ
ンドとして用いたビニル絶縁電線を得るべく、種々の実
験、研究を行ったところ、以下の結論を得た。

つまり、水密コンパウンドとして、ＥＶＡやＥＥＡ或い
はこれら両者とビニル系接着性樹脂との混練物で、メル
トフローレシオ（ＭＦＲ）が１５〜３００のものを用い
ると、この水密コンパウンドとポリ塩化ビニルとが十分
に接着されることが分かった。

本発明は、このような研究結果に基づいて、発明された
ものである。

く問題点を解決するための手段及びその作用ンか＼る本
発明は、撚線導体に、ＥＶＡ又は／及びＥＥＡとビニル
系接着性樹脂の混練物で、メルトフローレシオが１５〜
３００である水！コンパウンドを充填し、絶縁体をポリ
塩化ビニルとした水密型ビニル！ｔ！！縁電線にある。

本発明では、このように水密コンパウンドを特別な特性
の混練物としであるため、この水密コンパウンドと絶縁
体のポリ塩化ビニルとは良好に接着される。

この本発明電線の一例を図示すると、第１図の如くで、
撚線導体１は中心素線１ａと６本層の素線１ｂ・・・と
１２本層の素線ＩＣ・・・とからなり、これらの各素線
１ａ、ｌｂ・・・、ｌｃ・・・間にはＥＶＡ又は／及び
ＥＥＡとビニル系接着性樹脂の混練物でメルトフローレ
シオが１５〜３００である水密コンパウンド２が充填さ
れ、最外にはポリ塩化ビニルの絶縁体３が被覆されてい
る。

ここで、水密コンパウンドの充填に際しては、押出機に
より撚線導体間に圧入した後、ポリ塩化ビニル絶縁体を
押出たり（タンデム法）、或いはより好ましい方法とし
て、この水密コンパウンドとポリ塩化ビニル絶縁体とを
２Ｎ同時押出により充填、被覆するとよい（２層間時押
出法）。

本水密コンパウンドで使用されるビニル系接着性樹脂と
しては、ポリエステル系樹脂、カルボン酸金属塩グラフ
ト化樹脂、塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル−酢酸
ビニル−ポリエチレン三元共重合体等が挙げられる。こ
られらの市販品としては、エルバロイ　（三井デュポン
ポリケミカル社製）、Ｎ−ポリマー（旦互化学社製）、
ハイミラン（三井石油化学社製）、アトマー（三井石油
化学社製）、スミグラフト（住友化学社製）、ＨＰＲ（
三井デュポンポリケミカル社製）等がある。

本水密コンパウンドで、当該ビニル系接着性樹脂とＥＶ
Ａ又は／及びＥＥＡとを適宜混錬するのは、ビニル系接
着性樹脂単独ではポリ塩化ビニルへの接着の他、導体金
属とも接着性がよ過ぎて、水密コンパウンドが絶縁体皮
剥ぎ時、導体上に残る恐れがあり、又、ＥＶＡやＥＥＡ
だけでは、充填上、好ましい高ＭＦＲ銘柄のものがなく
、撚線導体への十分な充填が困難であるからである。そ
こで、これらの両者を混練するわけであるが、この混練
により、そのメルトフローレシオ（ＭＦＲ）を１５〜３
００としたのは、メルトフローレシオが１５未満では、
撚線導体への水密コンパウンドの充填が十分行われず、
又メルトフローレシオが３００を越えると、高温時、水
密コンパウンドが軟化して端末より滴下する恐れが生ず
るからである。

尚、水密コンパウンドが導体中心まで十分充填されない
ときには、中心素線に予め水密コンパウンドを塗布して
、外層側の素線間の隙間を大きくしたり、又は、この充
填の際、コンパウンドが十分軟化する温度まで撚線導体
を予熱したりする手段を講するとよい。

又、水密コンパウンドには、必要により、適当量のカー
ボンブランク、老化防止剤、防錆剤等を添加することが
できる。

〈実施例Ｉ〉 ＥＶＡ又はＥＥＡ１００重量部に対して、無水マレイン
酸グラフト化ＥＶＡ　（三片デュポンポリケミカル、商
品名：　ＨＰＲ，ＭＦＲ＝８）２０重量部を混練し、水
密コンパウンドを造った。

この水密コンバンドのＭＦＲはベースＥＶＡ又はＥＥＡ
を変えることにより、第１表に示す範囲のものを得た。

このようにして得た水密コンパウンドとポリ塩化ビニル
絶縁体（被覆厚：ｌ、４ｍｍ）とを、６０ｍｍ”の撚線
銅導体（１本／６本／１２本の素線構成）に、押出機に
より１８０℃の温度で２層同時押出することにより、ビ
ニル絶縁電線（比較測定１、実施例ＮＣＬ２〜５、比較
例陽６）を得た。

これらの各電線について、下記の試験を行い、その結果
を第１表に併記した。

く水密試験〉 長さ２ｍの電線の片端より、１Ｋｇ／ａｍ”の水圧を掛
け、２４時間後の他端からの水漏れの有無で調べた。

（滴下試験〉 長さ１３ｍの電線の一端を長さ３ｃｍ以内で口出し、こ
の口出し部分を下にして恒温層中に垂直に吊し、８０℃
、２４時間加熱して、水密コンパウンドの滴下の有無を
調べた。

く剥離試験〉 電線皮剥き器を用いて電線絶縁体の皮剥きを行ったとき
の導体上に残る水密コンパウンドの有無を３周べた。

〈実施例■〉 ＥＶＡ　Ｉ　Ｏ０重量部に対し、第２表に示した各種ビ
ニル接着性樹脂２０重量部を混練して、種々の水密コン
パウンドを得た。これらの水密コンパウンドのＭＦＲは
ＥＶＡ及びビニル接着性樹脂のＭＦＲを選択することに
より、約１００となるように調整した。

この各水密コンパウンドを撚線銅導体に充填してビニル
絶縁電′ｆａ（構造は上記実施例■と同じ、実施測光７
〜１１、比較例ｍ１２〜１３）を造った。この際の水密
コンパウンドの充填は次の２方法によった。

〈タンデム法〉 １８０℃の温度で導体に水密コンパウンドを充填した後
、同温度（１８０℃）でポリ塩化ビニル絶縁体を押出機
により押出被覆した。

〈２層同時押出法〉 水密コンパウンドとポリ塩化ビニル絶縁体を押出機によ
り、１８０℃で、２Ｎを同時に押出して被覆した。

この各電線について、上記実施例Ｉのときと同様にして
なる＜＃ＪＸ１試験〉、く水密試験〉、く滴下試験〉の
各試験を行い、その結果を第２表に併記した。

〈発明の効果〉 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ＥＶ
Ａ又は／及びＥＥＡにビニル接着性樹脂を混練した水密
コンパンウドを用いるため、ポリ塩化ビニル絶縁体と水
密コンパンウドとの密着性が向上し、その結果、剥離性
の良好な絶縁電線を得ることができる。又、水密コンパ
ウンドのＭＦＲを１５〜３００に設定しであるため、コ
ンパウンドの充填性がよく、導体との接着性も適度で、
且つ高温下でもコンパウンドの滴下のない優れた水密型
ビニル絶縁電線を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るビニル絶縁電線の一例を示した縦
断面図である。 図中、１・・・撚線筒体、 ｌａ、ｌｂ、ｌｃ−・−素線、 ２・・・水密コンパウンド、 ３・・・絶縁体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 撚線導体に、ＥＶＡ又は／及びＥＥＡとビニル系接着性
   樹脂の混練物で、メルトフローレシオが１５〜３００で
   ある水密コンパウンドを充填し、絶縁体をポリ塩化ビニ
   ルとしたことを特徴とする水密型ビニル絶縁電線。