JPS628876B2 - - Google Patents

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JPS628876B2
JPS628876B2 JP55143947A JP14394780A JPS628876B2 JP S628876 B2 JPS628876 B2 JP S628876B2 JP 55143947 A JP55143947 A JP 55143947A JP 14394780 A JP14394780 A JP 14394780A JP S628876 B2 JPS628876 B2 JP S628876B2
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JP
Japan
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memory cell
blocks
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memory
block
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Expired
Application number
JP55143947A
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English (en)
Other versions
JPS5769583A (en
Inventor
Hiroshi Iwahashi
Masamichi Asano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP14394780A priority Critical patent/JPS5769583A/ja
Priority to EP19860201618 priority patent/EP0214705B1/en
Priority to DE8686201618T priority patent/DE3177270D1/de
Priority to DE8181304660T priority patent/DE3176751D1/de
Priority to EP81304660A priority patent/EP0050005B1/en
Priority to US06/310,822 priority patent/US4477884A/en
Publication of JPS5769583A publication Critical patent/JPS5769583A/ja
Publication of JPS628876B2 publication Critical patent/JPS628876B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/18Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
    • G11C29/30Accessing single arrays
    • G11C29/34Accessing multiple bits simultaneously
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
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    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
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    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • G11C16/12Programming voltage switching circuits
    • GPHYSICS
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    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/32Timing circuits

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  • Read Only Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明はデータ書き込み時間の短縮化をはかつ
た不揮発性半導体メモリーに関する。 一般に、電荷補獲手段をゲート絶縁膜内にもつ
たIG−FET(絶縁ゲート型電界効果トランジス
タ)をメモリーセルとしたPROM
(Programmable Read Only Memory)におい
て、電荷捕獲手段としてのフローテイング・ゲー
トに電子を注入するつまりプログラムを行なう
時、メモリーセルのゲートとドレインにプログラ
ム電圧Vp(例えば25V)を印加するが、1つの
メモリーセルをプログラムするには通常50ミリ秒
程度の時間が必要である。ところで従来は、1ビ
ツトのデータを得るためのメモリー領域で、1つ
の番地毎にプログラムを行なつていたため4096ワ
ード×8ピツトのメモリーの場合、4096×50〔m
s〕=204800≒3.4分となり、プログラムに多くの
時間を要した。 本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、1
ビツトのデータを得るためのメモリー領域の2つ
以上の番地に同時にデータ書き込みが行なえるよ
うにすることにより、プログラム時間の短縮化を
はかつた不揮発性半導体メモリーを提供しようと
するものある。 以下図面を参照して本発明の一実施例を説明す
る。第1図において1はメモリーセル・アレイで
あり、このセル・アレイ1には行線2,……、
列線310,……,31l,32l,……32l、メモリー
セル410,……41l,420,……42l等が設けられ
ている。行線2,……の一端は行デコーダ5に
接続される。ブロツクAの列線310,……31l
一端はIG−FET610,……61lを介して端子7A
に接続され、この端子7AはIG−FET(負荷トラ
ンジスタ)8Aを介してプログラム電源Vp(例え
ば25V)に接続される。ブロツクBの列線320
……32lの一端はIG−FET620,……62lを介し
て端子7Bに接続され、この端子7BはIG−FET
B(負荷トランジスタ)を介してプログラム電
源Vpに接続される。上記IG−FET610,620
……61l,62lは列デコーダ14の出力線1510
……151lで選択される。上記IG−FET8Aはブ
ロツクAで指定されたメモリーセル(番地)にデ
ータ“1”を書き込むか“0”を書き込むかを決
めるためのものであり、IG−FET8Bはブロツク
Bで指定されたメモリーセル(番地)に“1”を
書き込むか“0”を書き込むかを決めるためのも
のである。即ち電位検出回路9は、供給される書
き込みデータの電位レベルに応じてIG−FET8
A,8Bのオン、オフ状態を決定する。また上記端
子7A,7Bは、データ読み出し時のみ使用される
IG−FET10A,10Bを介して端子11に接続
される。IG−FET10A,10Bはアドレス入力
A0で制御される。上記端子11に読み出
された1ビツトのデータは、IG−FET12を介
してセンスアンプ及び出力バツフア回路13に供
給される。上記IG−FET12はデータ読み出し
信号R/で制御される。 上記第1図は、1ビツトのデータを得るメモリ
ー領域の2つの番地のデータを、同時にプログラ
ムする際の構成例である。このメモリーににおい
て通常のデータ読み出し時、ブロツクAの列線
は、アドレス入力A0=“1”の時列デコーダ14
によつて1本が選択され、ブロツクBの列線は、
アドレス入力A0=“0”つまり=“1”の時
列デコーダ14によつて1本が選択される。 一方本実施例の主旨は、A0=“0”(
“1”)及びA0=“1”の2つの状態つまりブロツ
クA及びBの2つの番地を同時にプログラムする
もので、ブロツクA,Bのそれぞれ1本、つまり
2本の列線が同時に選択され、その時選択された
行線との交点のメモリーセル2個が同時にプログ
ラムされる。具体的には、下記の第1表に示すよ
うに電位検出回路9への書き込みデータを、例え
ば0〔V〕、5〔V〕、10〔V〕、15〔V〕の4種
の電位に区別することにより、A0=“0”(
=“1”)、A0=“1”の2つの番地のデータを、
電位検出回路9の出力s,tの電位で、IG−
FET8A,8Bをオン/オフすることで、その時
列デコーダ14、行デコーダ5で選択された2つ
のメモリーセル(番地)を同時にプログラムす
る。ただし、ここではフローテイングゲートをゲ
ート絶縁膜内にもつIG−FETをメモリーセルと
するPROMを例にとつているから、このPROMの
何もしない状態つまりフローテイングゲートが中
性の時を“0”の状態、フローテイングゲートに
電子が注入された状態を“1”とする。そしてフ
ローテイングゲートに電子を注入することは、メ
モリーセルのゲート及びドレインにプログラム電
圧VP(例えば25V)を印加することにより行な
う。
【表】 第1図において、書き込みデータの電位レベル
が0Vの時、s=“0”、t=“0”を電位検出回路
9の出力とする。この時IG−FET8A,8Bはオ
フのままであるから、列線にはプログラム電圧V
pが印加されず、従つて書き込みは行なわれず、
メモリーセルは“0”のままである。このこと
は、ブロツクA,Bで指定されたメモリーセル
(番地)に“0”が書き込まれたことと等価であ
る。書き込みデータが5Vになつた場合は、s=
“1”、t=“0”となつてIG−FET8Bのみがオ
ンし、いま列デコーダ14の出力線15108行デ
コーダ5の行線2が選択されていれば、メモリ
ーセル420のゲート及びドレインにプログラム電
圧Vpが印加され、プログラムが行なわれてメモ
リーセル420は“1”の状態になる。この時IG−
FET8Aはオフで、メモリーセル410は“0”の
ままだから、該セルに“0”書き込みが高なわれ
たことと等価である。以下同様に書き込みデータ
が10Vの時、s=“0”、t=“1”となつてIG−
FET8Aのみがオンし、この時行線2、出力線
1510が選択されていれば、メモリーセル410
“1”が書き込まれる。書き込みデータが15V
の場合は、IG−FET8A,8Bが共にオンし、出
力線1510、行線2が選択されればメモリーセ
ル410,420に“1”が書き込まれるものであ
る。 第2図は電位検出回路9の一例を示し、下記の
第2表にこの回路の各点の電位レベルを示す。但
しこの第2表で、“0”はすべて0〔V〕を示す
が、“1”は端子x〜zについては電源Vc(例え
ば5V)レベル、端子s,tについてはVp(例え
ば25V)レベルに対応する。
【表】 第2図の電位検出回路において21〜23は基
準電圧発生部であり、例えばその出力端O1には
2Vが、O2には7Vが、O3には12Vが得られ
る。24〜26は電位検出部、27〜30はゲー
ト回路である。電位検出部24〜26は、基準電
位発生部の出力電圧と書き込みデータの電位レベ
ルを比較し、その結果でゲート回路を制御し、出
力s,tのレベルを決める。例えば書き込みデー
タがOVの時、デプレツシヨン型トランジスタ3
1の抵抗値はトランジスタ32のそれと比較して
大であり、エンハンスメント型トランジスタ33
はオン方向、トランジスタ34はオフ方向にあ
る。書き込み信号/Wの供給でトランジスタ3
5がオン状態になると出力端O4,O5のレベルが
決まり、この場合O4は“0”、O5が“1”とな
る。この“1”でゲート回路27のトランジスタ
36と、ゲート回路28のトランジスタ37がオ
ンし、出力s,tは共に“0”となり、第2表の
結果と一致する。書き込みデータの電位レベルが
他の値をとつた時の動作も第2表の結果と一致す
る。 第3図は電位検出回路の他の例を示すもので、
この場合は基準電圧発生部41から、電位検出部
42に例えば7V、電位検出部43に12V、検出
部44に18V、検出部45に21Vの基準電圧
を与え、書き込みデータの電位レベルとの比較を
行なうようにしている。この回路は、書き込みデ
ータが0〜5Vの間に従来通り、入力アドレスに
より指定された1つのメモリーセルをプログラム
するが、書き込みデータが10V,15V,20
V,25Vの4つの状態になると、2つの番地を
同時にプログラムするものである。この時の回路
動作は下記の第3表に示される。
【表】 なお上記実施例では、メモリー領域を2つのブ
ロツクに分割してプログラムに要する時間を従来
の1/2としたが、メモリー領域をn個に分割すれ
ば、プログラム所要時間を1/nにできる等、本
発明は実施例に限られず種々の応用が可能であ
る。 以上説明した如く本発明によれば、複数の番地
を同時にプログラムできるため、プログラム時間
が短縮される不揮発性半導体メモリーが提供でき
るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2
図は同回路の一部詳細回路図、第3図は同回路の
他の例を示す回路図である。 1……メモリーセル・アレイ、2……行線、
10〜32l……列線、410〜42l……メモリーセ
ル、5……行デコーダ、610〜62l……列選択ゲ
ート、8A,8B……ブロツク選択ゲート、9……
電位検出回路、14……列デコーダ、A,B……
ブロツク。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 Mワード×Nビツト(M、Nは自然数)構成
    の出力がN個のビツトである不揮発性半導体メモ
    リーにおいて、前記出力1ビツトを得るための構
    成は、電荷捕獲手段をゲート絶縁膜内にもつた
    IG−FETをメモリーセルとして出力1ビツトの
    データを得るメモリー領域の列線を複数のブロツ
    クに分割し、各ブロツク内の1つのメモリーセル
    にそれぞれデータを書き込むために前記各ブロツ
    ク内で同時に選択されたメモリーセルのゲートと
    ドレインに、論理データ“1”を書き込むか論理
    データ“0”を書き込むかに応じて、各ブロツク
    に対応して設けられ書き込みデータに応じてスイ
    ツチング制御される負荷トランジスタをそれぞれ
    制御することによつてプログラム電圧を選択印加
    する電圧印加手段を具備したことを特徴とする不
    揮発性半導体メモリー。 2 前記ブロツクの数はn個であり、前記電圧印
    加手段は、前記各ブロツクにそれぞれプログラム
    電源電圧を与えるn個のスイツチ素子を有し、か
    つ2n個の電位レベルをもつ入力信号のレベルに
    応じて前記各スイツチ素子を制御する電位検出回
    路を有することを特徴とする特許請求の範囲第1
    項に記載の不揮発性半導体メモリー。
JP14394780A 1980-10-15 1980-10-15 Non_volatile semiconductor memory Granted JPS5769583A (en)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14394780A JPS5769583A (en) 1980-10-15 1980-10-15 Non_volatile semiconductor memory
EP19860201618 EP0214705B1 (en) 1980-10-15 1981-10-07 Semiconductor memory with improvend data programming time
DE8686201618T DE3177270D1 (de) 1980-10-15 1981-10-07 Halbleiterspeicher mit datenprogrammierzeit.
DE8181304660T DE3176751D1 (en) 1980-10-15 1981-10-07 Semiconductor memory with improved data programming time
EP81304660A EP0050005B1 (en) 1980-10-15 1981-10-07 Semiconductor memory with improved data programming time
US06/310,822 US4477884A (en) 1980-10-15 1981-10-13 Semiconductor memory with improved data programming time

Applications Claiming Priority (1)

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JP14394780A JPS5769583A (en) 1980-10-15 1980-10-15 Non_volatile semiconductor memory

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Publication Number Publication Date
JPS5769583A JPS5769583A (en) 1982-04-28
JPS628876B2 true JPS628876B2 (ja) 1987-02-25

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ID=15350745

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JP14394780A Granted JPS5769583A (en) 1980-10-15 1980-10-15 Non_volatile semiconductor memory

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6180597A (ja) * 1984-09-26 1986-04-24 Hitachi Ltd 半導体記憶装置
US5136546A (en) * 1984-09-26 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Semiconductor memory

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54107638A (en) * 1978-02-10 1979-08-23 Sanyo Electric Co Ltd Memory data readout circuit in semiconductor memory unit
JPS582438B2 (ja) * 1978-02-17 1983-01-17 三洋電機株式会社 不揮発性半導体メモリ装置

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JPS5769583A (en) 1982-04-28

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