JPS628888B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS628888B2 JPS628888B2 JP54076612A JP7661279A JPS628888B2 JP S628888 B2 JPS628888 B2 JP S628888B2 JP 54076612 A JP54076612 A JP 54076612A JP 7661279 A JP7661279 A JP 7661279A JP S628888 B2 JPS628888 B2 JP S628888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- copper
- linear body
- impregnated
- stabilizing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅線状態を銅安定化材中へ半田により
埋め込む方法に関するものである。
埋め込む方法に関するものである。
近年の技術の進歩により、例えば、超電導ケー
ブルのようにボイドレスな構造の導体を製造する
必要が生じてきた。しかし、現実には満足のいく
方法が開発されていず、新たに本発明においてそ
の方法が開発された。
ブルのようにボイドレスな構造の導体を製造する
必要が生じてきた。しかし、現実には満足のいく
方法が開発されていず、新たに本発明においてそ
の方法が開発された。
本発明の目的は少なくとも外層に銅または銅合
金を有する金属線状体を銅安定化材の溝内へ半田
によつて埋め込む際、空気の混入によるボイドの
発生を防止することのできる半田埋め込み方法を
提供しようとするにある。
金を有する金属線状体を銅安定化材の溝内へ半田
によつて埋め込む際、空気の混入によるボイドの
発生を防止することのできる半田埋め込み方法を
提供しようとするにある。
本発明によれば、予め半田含浸線状体を製造
し、銅安定化材の長手方向に形成した溝内に上記
半田含浸線状体と固体半田を導入し、銅安定化材
を加熱して半田を溶融させ、半田含浸線状体を銅
安定化材の溝中に埋め込む。この際、半田を溶融
させた後半田含浸線状体およびその銅安定化材に
機械的振動または超音波振動を付与して半田埋込
材中にボイドが形成されないようにするのが好適
である。また、銅安定化材の溝にも線状体と同様
にAgまたはSn或はその合金メツキを施して半田
の濡れ性を良くし、ボイドの形成を防止するよう
にする。
し、銅安定化材の長手方向に形成した溝内に上記
半田含浸線状体と固体半田を導入し、銅安定化材
を加熱して半田を溶融させ、半田含浸線状体を銅
安定化材の溝中に埋め込む。この際、半田を溶融
させた後半田含浸線状体およびその銅安定化材に
機械的振動または超音波振動を付与して半田埋込
材中にボイドが形成されないようにするのが好適
である。また、銅安定化材の溝にも線状体と同様
にAgまたはSn或はその合金メツキを施して半田
の濡れ性を良くし、ボイドの形成を防止するよう
にする。
溝内に導入設置する半田材は含浸線状体の半田
よりも低融点のものを使用し、含浸線の半田は溶
融させずに半田埋込作業を行い、ボイドの発生の
チヤンスを極力少なくした方がよい。
よりも低融点のものを使用し、含浸線の半田は溶
融させずに半田埋込作業を行い、ボイドの発生の
チヤンスを極力少なくした方がよい。
次に、本発明による半田埋込法を図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
本発明において使用される半田含浸線状体は次
のようにして製造するのが好適である。
のようにして製造するのが好適である。
第２Ａ図に断面を示すように好ましくはAgま
たはSn或はその合金メツキを施した撚線条件１
を溶融半田２の入つた半田浴３中に導入し、好ま
しくは半田浴中で撚線状体１にバイブレータ４に
より機械的振動または超音波振動を与えつつ半田
を撚線の素線間に含浸させ、半田浴３の下方の好
ましくはテフロン製のノズル５より引き出し、ノ
ズル先端部において冷却装置６により冷却固化さ
せることにより得られる。かようにして得られた
半田含浸線状体の断面を第２Ｂ図に示す。これを
Ｘ線探傷法および超音波探傷法により検査したと
ころ全くボイドは認められない優れた品質のもの
であることが確認された。
たはSn或はその合金メツキを施した撚線条件１
を溶融半田２の入つた半田浴３中に導入し、好ま
しくは半田浴中で撚線状体１にバイブレータ４に
より機械的振動または超音波振動を与えつつ半田
を撚線の素線間に含浸させ、半田浴３の下方の好
ましくはテフロン製のノズル５より引き出し、ノ
ズル先端部において冷却装置６により冷却固化さ
せることにより得られる。かようにして得られた
半田含浸線状体の断面を第２Ｂ図に示す。これを
Ｘ線探傷法および超音波探傷法により検査したと
ころ全くボイドは認められない優れた品質のもの
であることが確認された。
一方、銅安定化材７には所要寸法の長手方向溝
８を形成し、これにも上述したような理由から
AgまたはSn或はその合金のメツキを施しておく
のが好ましい。
８を形成し、これにも上述したような理由から
AgまたはSn或はその合金のメツキを施しておく
のが好ましい。
次いで、この銅安定化材７の溝内に半田材９お
よび半田含浸線状体１０を第３図に示すように導
入する。
よび半田含浸線状体１０を第３図に示すように導
入する。
半田含浸線状体と半田材とが会合する近傍にお
いて適当な加熱手段１１により加熱して半田材９
を溶融させる。
いて適当な加熱手段１１により加熱して半田材９
を溶融させる。
半田の溶融状態においてバイブレータ１２によ
り機械的振動または超音波振動を半田含浸線１０
およびまたは銅安定化材７に加え、振動の脱泡作
用と、これに伴なう半田の浸透作用により半田埋
込部にボイドが形成されないようにする。振動付
与により半田埋込部を安定化させた後ロール１３
により半田含浸線状体１０を銅安定化材の溝８内
に押入し、適当な冷却装置１４によりこれらを冷
却固化させて半田埋込材１５を得ることができ
る。
り機械的振動または超音波振動を半田含浸線１０
およびまたは銅安定化材７に加え、振動の脱泡作
用と、これに伴なう半田の浸透作用により半田埋
込部にボイドが形成されないようにする。振動付
与により半田埋込部を安定化させた後ロール１３
により半田含浸線状体１０を銅安定化材の溝８内
に押入し、適当な冷却装置１４によりこれらを冷
却固化させて半田埋込材１５を得ることができ
る。
この断面を第２Ｃ図に示す。
また、半田材９は半田含浸線状体に用いた半田
材よりは低い融点のものを用い、加熱部１１にお
いては半田材９のみが溶融し、線状体の半田は溶
融しないようにするのが好ましい。これは双方の
半田の溶融によりボイドの発生の可能性が大きく
なるからである。
材よりは低い融点のものを用い、加熱部１１にお
いては半田材９のみが溶融し、線状体の半田は溶
融しないようにするのが好ましい。これは双方の
半田の溶融によりボイドの発生の可能性が大きく
なるからである。
本発明方法により得られる半田埋込材１５は、
フラツクスを使用しないため残留フラツクスによ
る気泡の残留、すなわち、ボイドの形成は起ら
ず、その他上述した種々のボイド発生防止策を講
じているため、Ｘ線または超音波探傷法により検
査しても全くボイドが形成されていないことが確
認された。
フラツクスを使用しないため残留フラツクスによ
る気泡の残留、すなわち、ボイドの形成は起ら
ず、その他上述した種々のボイド発生防止策を講
じているため、Ｘ線または超音波探傷法により検
査しても全くボイドが形成されていないことが確
認された。
上述した処は、本発明の一例を示すにすぎず、
本発明の範囲内で種々の変更を加えることができ
る。
本発明の範囲内で種々の変更を加えることができ
る。
第１図は半田含浸線を製造する方法を説明する
ための図、第２Ａ，ＢおよびＣ図はそれぞれＡ−
Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ線上での断面図、第３図は本
発明による半田埋込法の一実施例を示す部分側面
図である。 １：線状体、２：溶融半田、３：半田浴、４：
バイブレータ、５：ノズル、６：冷却装置、７：
銅安定化材、８：溝、９：半田材、１０：半田含
浸線状体、１１：加熱装置、１２：バイブレー
タ、１３：ロール、１４：冷却装置、１５：半田
埋込材。
ための図、第２Ａ，ＢおよびＣ図はそれぞれＡ−
Ａ，Ｂ−Ｂ，Ｃ−Ｃ線上での断面図、第３図は本
発明による半田埋込法の一実施例を示す部分側面
図である。 １：線状体、２：溶融半田、３：半田浴、４：
バイブレータ、５：ノズル、６：冷却装置、７：
銅安定化材、８：溝、９：半田材、１０：半田含
浸線状体、１１：加熱装置、１２：バイブレー
タ、１３：ロール、１４：冷却装置、１５：半田
埋込材。
Claims (1)
- １ 少なくとも外層に銅または銅合金を有する金
属素線より成る撚線の半田含浸線状体を銅安定化
材中へ半田により埋め込むに際し、前記半田含浸
線状体および固体半田を前記安定化材に形成した
長手方向の溝内に導入し、少なくとも前記固体半
田を加熱して溶融させ、半田が溶融した状態にお
いて半田含浸線状体と銅安定化材の少なくとも一
方に振動を加え、次いで溶融せる半田を冷却固化
することを特徴とする銅線状体の銅安定化材への
半田埋込方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7661279A JPS561417A (en) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | Method of burying solder to copper stabilizer material for copper wire |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7661279A JPS561417A (en) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | Method of burying solder to copper stabilizer material for copper wire |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS561417A JPS561417A (en) | 1981-01-09 |
| JPS628888B2 true JPS628888B2 (ja) | 1987-02-25 |
Family
ID=13610156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7661279A Granted JPS561417A (en) | 1979-06-18 | 1979-06-18 | Method of burying solder to copper stabilizer material for copper wire |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS561417A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5635312A (en) * | 1979-08-30 | 1981-04-08 | Furukawa Electric Co Ltd | Method of soldering superconductor |
| JPS6183788A (ja) * | 1984-09-27 | 1986-04-28 | ミサワホ−ム株式会社 | 上下階開口ユニツトの繋着構造 |
| US20250079077A1 (en) * | 2023-08-31 | 2025-03-06 | Tokamak Energy Ltd | Superconducting magnet coil manufacture |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5175982A (ja) * | 1974-12-26 | 1976-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd | Chodendokeeburunoseizohoho oyobi sonosochi |
| JPS54173971U (ja) * | 1978-05-29 | 1979-12-08 |
-
1979
- 1979-06-18 JP JP7661279A patent/JPS561417A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS561417A (en) | 1981-01-09 |
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