JPS6290888A - 輻射電気ヒ−タ - Google Patents
輻射電気ヒ−タInfo
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- JPS6290888A JPS6290888A JP61190738A JP19073886A JPS6290888A JP S6290888 A JPS6290888 A JP S6290888A JP 61190738 A JP61190738 A JP 61190738A JP 19073886 A JP19073886 A JP 19073886A JP S6290888 A JPS6290888 A JP S6290888A
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- Japan
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- layer
- microporous
- insulating material
- cover
- heating element
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Links
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- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B3/00—Ohmic-resistance heating
- H05B3/68—Heating arrangements specially adapted for cooking plates or analogous hot-plates
- H05B3/74—Non-metallic plates, e.g. vitroceramic, ceramic or glassceramic hobs, also including power or control circuits
- H05B3/748—Resistive heating elements, i.e. heating elements exposed to the air, e.g. coil wire heater
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Electric Stoves And Ranges (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
気ヒータに関する。
微孔性熱絶縁物質は、物質が配列されている空気または
他のガスの分子の平均自由行程よりも平均すき間寸法が
小さな格子構造をもった物質である。この結果、物質が
使用されている空気または他のガスの分子移動度よりも
熱伝導度が小さくなる。
他のガスの分子の平均自由行程よりも平均すき間寸法が
小さな格子構造をもった物質である。この結果、物質が
使用されている空気または他のガスの分子移動度よりも
熱伝導度が小さくなる。
格子構造は、互いにチェーン状の形態に粘着してしまう
非常に細かな粒子を有する粉末を使うことにより、粉末
物質内に生ずる。この構造を与えるに適した粉末は通常
シリカエーロゲルまたはパイロゲニックシリカと称され
ている細分割されたシリカである。
非常に細かな粒子を有する粉末を使うことにより、粉末
物質内に生ずる。この構造を与えるに適した粉末は通常
シリカエーロゲルまたはパイロゲニックシリカと称され
ている細分割されたシリカである。
微孔性熱絶縁物質のブロックはそのような粉末に圧力を
加えて粒子を密接に圧縮し隣接粒子間の接点にて結合を
生ぜしめることによってそのような粉末から製造するこ
とができる。しかし、このようなブロックはもろく砕け
やすいのである。このようなブロックが支えられていな
い場合に今だに砕けやすく衝撃に耐えることができない
けれども、圧力をかける而にセラミックファイバのよう
な強化ファイバを粉末に密接に混合することによってよ
り強いブロックを作ることはできる。粉末状ルチル、チ
タン鉄鉱または他の高屈折率を有する物質のような乳白
剤が赤外線を不透過にさせるために付加することができ
る。
加えて粒子を密接に圧縮し隣接粒子間の接点にて結合を
生ぜしめることによってそのような粉末から製造するこ
とができる。しかし、このようなブロックはもろく砕け
やすいのである。このようなブロックが支えられていな
い場合に今だに砕けやすく衝撃に耐えることができない
けれども、圧力をかける而にセラミックファイバのよう
な強化ファイバを粉末に密接に混合することによってよ
り強いブロックを作ることはできる。粉末状ルチル、チ
タン鉄鉱または他の高屈折率を有する物質のような乳白
剤が赤外線を不透過にさせるために付加することができ
る。
この構造的欠点のため、現在まで、絶縁物質がたとえば
金属製のさらの中に押し込むように金属製のプレートに
よって支持される場合に輻射電気ヒータに微孔性熱絶縁
物質を使用することが普通であり、このため絶縁物質を
金属ベースの上に載せた水平位置でしか使用できない。
金属製のさらの中に押し込むように金属製のプレートに
よって支持される場合に輻射電気ヒータに微孔性熱絶縁
物質を使用することが普通であり、このため絶縁物質を
金属ベースの上に載せた水平位置でしか使用できない。
本発明の目的は微孔性熱絶縁体がもっばらヒータのベー
スによって支持されることのないような微孔性熱絶縁体
を組み込んだ輻射電気ヒータを提供するにある。
スによって支持されることのないような微孔性熱絶縁体
を組み込んだ輻射電気ヒータを提供するにある。
本発明によれば、微孔性熱絶縁物質の層と、その絶縁物
質の支持体と、熱伝導性カバーと、このカバーと前記微
孔性熱絶縁物質の層との間に配置される加熱要素と、こ
の加熱要素のまわりに延在する絶縁物質の周囲壁と、熱
伝導性カバーから微孔性熱絶縁物質の層へバイアス力を
伝達させて周囲壁によって定められた領域内の層を支持
体の方へ押圧する手段とを備えている輻射電気ヒータが
提供される。
質の支持体と、熱伝導性カバーと、このカバーと前記微
孔性熱絶縁物質の層との間に配置される加熱要素と、こ
の加熱要素のまわりに延在する絶縁物質の周囲壁と、熱
伝導性カバーから微孔性熱絶縁物質の層へバイアス力を
伝達させて周囲壁によって定められた領域内の層を支持
体の方へ押圧する手段とを備えている輻射電気ヒータが
提供される。
加熱要素は熱伝導性管の中に入れられ、その管はカバー
によって微孔性熱絶縁物質傘春へ押圧されている。
によって微孔性熱絶縁物質傘春へ押圧されている。
微孔性熱絶縁物質の層はカバーを担持する突出部を形成
することができる。
することができる。
または、加熱要素は微孔性熱絶縁物質の層に形成された
溝に裸の線の形で配置され、溝と溝との間の層の表面部
分でカバーを担持している。
溝に裸の線の形で配置され、溝と溝との間の層の表面部
分でカバーを担持している。
別な実施例において、加熱要素は複数の熱伝導性管内に
入れられ、その管はカバーにより周囲壁を通って微孔性
熱絶縁物質の層に対して押圧されている。あるいは、加
熱要素は複数の熱伝導性環に巻回され、その棒はカバー
により周囲壁を通って微孔性熱絶縁物質の層に対して押
圧されている。
入れられ、その管はカバーにより周囲壁を通って微孔性
熱絶縁物質の層に対して押圧されている。あるいは、加
熱要素は複数の熱伝導性環に巻回され、その棒はカバー
により周囲壁を通って微孔性熱絶縁物質の層に対して押
圧されている。
以下添付図面に例示した本発明の好適な実施例について
詳述する。
詳述する。
第１図、第２図および第３図は金属製さらｌの形の支持
体を包含する輻射電気ヒータを示している。金属製さら
１は登録商標“Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ”のもとで販売さ
れている微孔性熱絶縁物質のベース層２を含んでいる。
体を包含する輻射電気ヒータを示している。金属製さら
１は登録商標“Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ”のもとで販売さ
れている微孔性熱絶縁物質のベース層２を含んでいる。
微孔性熱絶縁物質は周囲壁３と隆起領域４の形の多数の
突出部とによって形成され、隆起領域４は耐熱ガラスの
カバー５を支持している。このガラスカバー５は適当な
接着またはシーラント化合物６によって金属製さらｌに
接合されている。
突出部とによって形成され、隆起領域４は耐熱ガラスの
カバー５を支持している。このガラスカバー５は適当な
接着またはシーラント化合物６によって金属製さらｌに
接合されている。
はぼ全長に亘ってコイル状に巻かれた加熱要素７はベー
ス層２に配置され、たとえばシリカまたは石英ガラス製
の管８の中に閉じ込められている。
ス層２に配置され、たとえばシリカまたは石英ガラス製
の管８の中に閉じ込められている。
加熱要素７は端子ブロック９によって電源（図示しない
）と接続されている。管８はガラスカバー５とベース層
２との間にサンドイッチされ、ベース層２を支持するの
に役立っている。
）と接続されている。管８はガラスカバー５とベース層
２との間にサンドイッチされ、ベース層２を支持するの
に役立っている。
輻射ヒータのこの構成によって、ヒータは、加熱要素お
よび微孔性熱絶縁体の両方に対する適当な支持を維持し
ている限りガラスカバーを上面にした水平位置からガラ
スカバーを下面に向けた反転位置までの範囲の任意の方
向で使用できることが判った。
よび微孔性熱絶縁体の両方に対する適当な支持を維持し
ている限りガラスカバーを上面にした水平位置からガラ
スカバーを下面に向けた反転位置までの範囲の任意の方
向で使用できることが判った。
別の実施例では、図示はしないか、周囲壁３をセラミッ
クファイバ製の壁で置換し、隆起領域４を省くかセラミ
ックファイバの領域で置換する。
クファイバ製の壁で置換し、隆起領域４を省くかセラミ
ックファイバの領域で置換する。
しかし、それでもベース層２はガラスカバー５によって
そのベース層２に対して押圧されている管８によって支
持されるようにしている。
そのベース層２に対して押圧されている管８によって支
持されるようにしている。
図示しない他の実施例では、加熱要素を微孔性熱絶縁体
に形成した溝の中に設置し、管の中に封入しない裸のコ
イル状に巻いたワイヤの形にし、溝と溝との間の微孔性
熱絶縁材の隆起領域をガラスカバーの下側に位置させる
ようにしている。しかし、このような実施例では、カバ
ーとして高純度のガラスを使用する必要があるのでガラ
スは高温で導電率がなくなる。
に形成した溝の中に設置し、管の中に封入しない裸のコ
イル状に巻いたワイヤの形にし、溝と溝との間の微孔性
熱絶縁材の隆起領域をガラスカバーの下側に位置させる
ようにしている。しかし、このような実施例では、カバ
ーとして高純度のガラスを使用する必要があるのでガラ
スは高温で導電率がなくなる。
第４図および第５図は、金属製さら１１の形の支持体が
登録商標“Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ”のもとで販売されて
いる微孔性熱絶縁物質のベース層１２を含んだ輻射電気
ヒータを示している。微孔性物質は周囲リップ１３と多
数の平行溝１４．１５．１６．１７とによって形成され
ている。セラミックファイバの周囲壁１８は周囲リップ
１３の上に支持されている。
登録商標“Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ”のもとで販売されて
いる微孔性熱絶縁物質のベース層１２を含んだ輻射電気
ヒータを示している。微孔性物質は周囲リップ１３と多
数の平行溝１４．１５．１６．１７とによって形成され
ている。セラミックファイバの周囲壁１８は周囲リップ
１３の上に支持されている。
石英管１９．２０．２１．２２は微孔性物質の溝１４〜
１７の中に配置され、周囲壁１８の下まで延ばされてい
る。使用時は、周囲壁１８の上面（第５図に見られる）
はガラスセラミックまたは石英のような熱透過性シート
２６に向かい合って押圧され、次いでそのシート２６が
石英管１９〜２２に向かって周囲壁を押圧し、このよう
にして微孔性熱絶縁物質のベース層１２にも石英管が押
圧されるのである。
１７の中に配置され、周囲壁１８の下まで延ばされてい
る。使用時は、周囲壁１８の上面（第５図に見られる）
はガラスセラミックまたは石英のような熱透過性シート
２６に向かい合って押圧され、次いでそのシート２６が
石英管１９〜２２に向かって周囲壁を押圧し、このよう
にして微孔性熱絶縁物質のベース層１２にも石英管が押
圧されるのである。
裸抵抗線のコイルの形の加熱要素２３は石英管１９〜２
２の中に配置されている。石英管の中にない加熱要素の
部分は石英管の外での熱の発生を最小にするためまっす
ぐにされている。電源は接続リード２４．２５によって
加熱要素２３に供給される。
２の中に配置されている。石英管の中にない加熱要素の
部分は石英管の外での熱の発生を最小にするためまっす
ぐにされている。電源は接続リード２４．２５によって
加熱要素２３に供給される。
第６図および第７図は、金属製さら３１の形の支持体が
登録商標“Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ”のもとで販売されて
いる微孔性熱絶縁物質のベース層３２を含んだ輻射電気
ヒータを示している。微孔性物質は以下詳述するように
加熱要素の通路のための多数の溝が与えられた周囲リッ
プ３３によって形成されている。
登録商標“Ｍｉｃｒｏｔｈｅｒｍ”のもとで販売されて
いる微孔性熱絶縁物質のベース層３２を含んだ輻射電気
ヒータを示している。微孔性物質は以下詳述するように
加熱要素の通路のための多数の溝が与えられた周囲リッ
プ３３によって形成されている。
セラミックファイバ物質の周囲壁３４は周囲リップ３３
の上に支持されている。
の上に支持されている。
石英管３５〜４２はベース層３２を横切って延在され、
周囲壁３４の下の周囲リップ３３の中に延ばされている
。使用時は、周囲壁３４の上面（第７図に見られる）は
たとえばガラスセラミックまたは石英の熱透過性シート
４５によって押圧され、次いで周囲壁が石英管３５〜４
２を押圧し、そして石英管が微孔性熱絶縁物質のベース
層３２を押圧することになる。
周囲壁３４の下の周囲リップ３３の中に延ばされている
。使用時は、周囲壁３４の上面（第７図に見られる）は
たとえばガラスセラミックまたは石英の熱透過性シート
４５によって押圧され、次いで周囲壁が石英管３５〜４
２を押圧し、そして石英管が微孔性熱絶縁物質のベース
層３２を押圧することになる。
裸抵抗線のコイルの形の加熱要素４３は外側石英管３５
、４２に巻回される。加熱要素４３はそれぞれ定格３５
０ワツトとすることができ、電気的には直列に接続され
ている。裸抵抗線のコイルの形の加熱要素４４は内側石
英棒３６〜４１に巻回されている。加熱要素４４はそれ
ぞれ定格３００ワツトとすることができ、隣接する要素
は電気的に直列に接続されて、電気的に並列に接続され
た６００ワツト定格の３つの要素を形成している。加熱
要素４３．４４は別々に作動されてもよいし一緒に作動
されてもよい。
、４２に巻回される。加熱要素４３はそれぞれ定格３５
０ワツトとすることができ、電気的には直列に接続され
ている。裸抵抗線のコイルの形の加熱要素４４は内側石
英棒３６〜４１に巻回されている。加熱要素４４はそれ
ぞれ定格３００ワツトとすることができ、隣接する要素
は電気的に直列に接続されて、電気的に並列に接続され
た６００ワツト定格の３つの要素を形成している。加熱
要素４３．４４は別々に作動されてもよいし一緒に作動
されてもよい。
加熱要素４３．４４の石英棒とベース層との間に配置さ
れた部分はベース層に対して押圧され、加熱要素が安定
するのを助けている。
れた部分はベース層に対して押圧され、加熱要素が安定
するのを助けている。
第１図は本発明による輻射電気ヒータの一実施例を示す
平面図、第２図は第１図の線■−■より見た断面図、第
３図は第１図の線１１１−Ｉより見た断面図、第４図は
本発明による輻射電気ヒータの第２の実施例を示す平面
図、第５図は第４図の線Ｖ−■より見た断面図、第６図
は本発明による輻射電気ヒータの第３の実施例を示す平
面図、第７図は第６図の線■−■より見た断面図である
。 １、１１．３１・・金属製さら、２．１２．３２・・ベ
ース層、３．１８．３４・・周囲壁、４・・隆起領域、
５・・カバー、６・・シーラント化合Ｌ ７．２３゜
４３、４４・・加熱要素、８・・管、９・・端子ブロッ
ク、１３．３３・・周囲リップ、１４〜１７・・溝、１
９〜２２・・石英管、２４．２５・・接続リード、２６
．４５・・熱透過性シート、３５．４２・・外側石英棒
、３６〜（ほか１名） 図面の浄２（内容に変更なし） 手続補正書（方式） 昭和６１年１ｚ月４日
平面図、第２図は第１図の線■−■より見た断面図、第
３図は第１図の線１１１−Ｉより見た断面図、第４図は
本発明による輻射電気ヒータの第２の実施例を示す平面
図、第５図は第４図の線Ｖ−■より見た断面図、第６図
は本発明による輻射電気ヒータの第３の実施例を示す平
面図、第７図は第６図の線■−■より見た断面図である
。 １、１１．３１・・金属製さら、２．１２．３２・・ベ
ース層、３．１８．３４・・周囲壁、４・・隆起領域、
５・・カバー、６・・シーラント化合Ｌ ７．２３゜
４３、４４・・加熱要素、８・・管、９・・端子ブロッ
ク、１３．３３・・周囲リップ、１４〜１７・・溝、１
９〜２２・・石英管、２４．２５・・接続リード、２６
．４５・・熱透過性シート、３５．４２・・外側石英棒
、３６〜（ほか１名） 図面の浄２（内容に変更なし） 手続補正書（方式） 昭和６１年１ｚ月４日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 微孔性熱絶縁物質の層と、その絶縁物質の支持体と
、熱伝導性カバーと、このカバーと前記微孔性熱絶縁物
質の層との間に配置される加熱要素と、この加熱要素の
まわりに延在する絶縁物質の周囲壁とを包含する輻射電
気ヒータにおいて、ヒータは熱伝導性カバー（５、２６
、４５）から微孔性熱絶縁物質の層（２、１２、３２）
へバイアス力を伝達させて周囲壁（３、１８、３４）に
よって定められた領域内の層を支持体（１、１１、３１
）の方へ押圧する手段（４、８、１９〜２２、３５〜４
２）を備えていることを特徴とする輻射電気ヒータ。 ２ 加熱要素（７）は熱伝導性管（８）の中に入れられ
、その管はカバー（５）によって微孔性熱絶縁物質の層
（２）へ押圧されていることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の輻射電気ヒータ。 ３ 微孔性熱絶縁物質の層（２）はカバー（５）を担持
する突出部（４）が形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項または第２項記載の輻射電気ヒータ
。 ４ 加熱要素は微孔性熱絶縁物質の層に形成された溝に
裸の線の形で配置され、溝と溝との間の層の表面部分で
カバーを担持していることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の輻射電気ヒータ。 ５ 加熱要素（２３）は複数の熱伝導性管（１９〜２２
）内に入れられ、その管はカバー（２６）により周囲壁
（１８）を通って微孔性熱絶縁物質の層（１２）に対し
て押圧されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の輻射電気ヒータ。 ６ 加熱要素（４３、４４）は複数の熱伝導性棒（３５
〜４２）に巻回され、その棒はカバー（４５）により周
囲壁（３４）を通って微孔性熱絶縁物層（３２）に対し
て押圧されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の輻射電気ヒータ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8520565 | 1985-08-16 | ||
| GB858520565A GB8520565D0 (en) | 1985-08-16 | 1985-08-16 | Radiant electric heaters |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6290888A true JPS6290888A (ja) | 1987-04-25 |
Family
ID=10583874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61190738A Pending JPS6290888A (ja) | 1985-08-16 | 1986-08-15 | 輻射電気ヒ−タ |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4727241A (ja) |
| EP (1) | EP0211682A1 (ja) |
| JP (1) | JPS6290888A (ja) |
| AU (1) | AU600444B2 (ja) |
| CA (1) | CA1260518A (ja) |
| ES (1) | ES2001233A6 (ja) |
| GB (1) | GB8520565D0 (ja) |
| NZ (1) | NZ217229A (ja) |
| ZA (1) | ZA866175B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0714597U (ja) * | 1993-08-17 | 1995-03-10 | ワデン工業株式会社 | 発熱体 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE68923181T2 (de) * | 1988-05-27 | 1995-10-26 | Ceramaspeed Ltd., Droitwich, Worcestershire | Elektrische Strahlungsheizgeräte. |
| DE3820691A1 (de) * | 1988-06-18 | 1989-12-21 | Ako Werke Gmbh & Co | Strahlungsheizkoerper |
| USD326907S (en) | 1988-09-29 | 1992-06-09 | Ceramaspeed Limited | Radiant stove heater |
| US5227340A (en) * | 1990-02-05 | 1993-07-13 | Motorola, Inc. | Process for fabricating semiconductor devices using a solid reactant source |
| FR2706111B1 (fr) * | 1993-06-03 | 1995-07-13 | Seb Sa | Dispositif chauffant pour table vitrocéramique. |
| FR2706110B1 (fr) * | 1993-06-03 | 1995-07-13 | Seb Sa | Procédé et circuit de régulation d'éléments chauffants. |
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| US7067773B2 (en) * | 2003-05-14 | 2006-06-27 | Bsi Properties, Inc. | Food warming device and methods for its manufacture |
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