JPH04339623A - 樹脂封止用金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を構成する
リードフレーム付箱型樹脂成形体を製造する際に用いら
れる樹脂封止用金型に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＣＤなどの半導体装置を構成する箱型
樹脂成形体には、通常対向する２辺にそれぞれ複数個の
リードフレームが設けられている。これらのリードフレ
ームの一端は箱型樹脂成形体の外側に突出しており、他
端の内部リード部は成形体中央の凹部内に突出し、片面
が凹部表面に密着し、他の片面が露出している。

【０００３】上記のような箱型樹脂成形体を成形するた
めの金型は、従来は図７に示すような下部の可動金型１
と上部の固定金型２とから構成されていた。可動金型１
の上面には、箱型樹脂成形体の外周を形成する断面が矩
形状の凹部３が設けられており、固定金型２の下面には
、成形体の中央凹部を形成する凸部４が設けられている
。そして、可動金型１の上面に凹部３の対向する２辺に
沿って複数本のリードフレーム５を載置し、リードフレ
ーム５の一端を凹部３内に突出させ、凸部４の外周の段
差部６に突き当てる。その後、可動金型１を上昇させて
固定金型２との間にリードフレーム５を挟持し、凹部３
内に樹脂を充填して射出成形を行う。

【０００４】しかしながら、上記のように構成された従
来の樹脂封止用金型によると、リードフレーム５の凹部
３内に突出した内部リード部は、上面は固定金型２の段
差部６に当接しているが下面は保持されていない。この
ため、金型１，２を閉めて樹脂の射出成形を行うとき、
樹脂の流動圧力により図８に示すように、リードフレー
ム５の内部リード部が変形してしまう。そして、箱型樹
脂成形体の中央凹部内に突出した内部リード部の上面の
ワイヤボンディング面がバリ状の樹脂で覆われてしまう
。従って、このままではリードフレーム５とワイヤとが
導通せず、本来の機能が果たせないので、従来はバリ取
りなどの２次加工の作業が必要であった。

【０００５】上記の２次加工作業を不要とする提案とし
ては、特開平２−２２２５５１号公報に記載されたもの
が知られている。この提案は図９に示すように、固定金
型２におけるリードフレーム５の内部リード部との接触
予定部分に開口し、固定金型２を貫通する真空孔７を設
けたものである。そして、両金型１，２間にリードフレ
ーム５を挟持した後に、真空孔７内を真空として固定金
型２の段差部６にリードフレーム５を吸着固定した状態
で樹脂を挿入するようにした。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
樹脂封止用金型によると、バリ取りなどの２次加工作業
が必要であるという問題があった。また、上記公報に記
載された構成によると２次加工作業は不要となるが、真
空孔７は内部リード部の幅が狭いため直径を１ｍｍ以下
としなければならず、樹脂の流動圧による変形を防止で
きる程の力でリードフレーム５を吸着固定することは困
難であった。また、真空ポンプが必要となり、しかも金
型１，２が完全に閉じてから真空吸引作業を行わなけれ
ばならず、設備コストおよび成形時間が増大するという
欠点もあった。

【０００７】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであり、設備コストおよび成形時間を増大すること
なく、リードフレームの内部リード部のバリの発生を防
止して、リードフレーム付箱型樹脂成形体を成形するこ
とのできる樹脂封止用金型を提供することを目的とする
。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止用金型
は、上部の固定金型と下部の可動金型との間にリードフ
レームを挟持して樹脂を充填し、リードフレームの一端
を外周側に突出させ、他端の一面を内周側で露出させた
箱型樹脂成形体を成形する樹脂封止用金型において、可
動金型の上面に上下動可能に取り付けられ、リードフレ
ームを載置して樹脂成形体の一面を成形する型板と、型
板の中心を貫通して形成され、対向する内面がリードフ
レームの内周側端部に対応する矩形状の孔と、孔に型板
の面方向に摺動可能に装着され、上端にリードフレーム
の内周側の端部と係合する鈎部を有する係止部材と、可
動金型に固定され係止部材を前記型板の面方向に駆動す
る駆動手段とを具備したことを特徴とする。

【０００９】

【作用】上記構成の樹脂封止用金型においては、型板上
にリードフレームを位置決め載置し、可動金型を上昇さ
せて型板と固定金型との間にリードフレームを挟持した
ときに、駆動手段が可動金型とともに上昇する。そして
、駆動手段が型板に装着された係止部材を型板の面方向
に押し開き、係止部材の上端に設けられた鈎部がリード
フレームの先端を型板との間で挟持する。この状態で金
型内に樹脂を充填しなくてもリードフレームが変形する
ことはなく、リードフレーム先端の露出面にバリ状の樹
脂が付着することはない。金型を開けば駆動部材が下降
し、係止部材の上端の鈎部がリードフレーム先端から離
脱可能となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の樹脂封止用金型の一実施例を
図面を参照して説明する。

【００１１】図１乃至図４に本発明の一実施例の構成を
示す。図１において、可動金型１１は図示しない駆動手
段により昇降駆動される。可動金型１１の上面には４本
のガイドバー１２が垂直に立設されており、ガイドバー
１２に案内されて立方体状の型板１３が昇降可能に設け
られている。また、可動金型１１の上面と型板１３の下
面との間には複数個の第１のバネ１４が装着されており
、型板１３を可動金型１１に対して離れる方向に付勢し
ている。そして、型板１３の可動金型１１に対する移動
ストロークは約５ｍｍとなっている。また、可動金型１
１の中心には断面が矩形状の駆動部材であるコア１５が
上面から突出して垂直方向に固定されており、コア１５
の上端の両側面はテーパ面となっていて、上方に向かっ
て板厚が薄くなっている。

【００１２】型板１３の中央部にはコア１５が挿入され
る断面が矩形状の貫通孔１６が垂直方向に形成されてお
り、貫通孔１６の長手方向の対向する両内面にはそれぞ
れ水平方向に凹部１７が設けられている。そして、凹部
１７にはそれぞれ係止部材であるスライドコア１８の下
端の鍔部１８ａが水平方向に摺動可能に嵌合している。 スライドコア１８は、図２乃至図４に示すように断面が
ほぼＬ字状に形成されており、底辺が鍔部１８ａとなっ
ている。また、上下方向の辺の対向する側面１８ｂは、
コア１５の上端のテーパ面と同じ勾配のテーパ面となっ
ている。さらに、スライドコア１８の上端には外側に向
かって突出し、下面にテーパ部を有する鈎部１８ｃが一
体に形成されている。また、型板１３に形成された貫通
孔１６の対向する内面とスライドコア１８の外側の面と
の間には、それぞれ第２のバネ１９が装着されており、
スライドコア１８の内側のテーパ面１８ｂとコア１５の
上端のテーパ面とが密着するように押圧付勢している。

【００１３】スライドコア１８の長手方向の両端面と型
板１３の孔１６の長手方向の対向する内面との間には、
図２に示すようにコア入子２０が装着されており、コア
入子２０は孔１６に固定されている。また、コア入子２
０のスライドコア１８との摺接面は摺動抵抗の少ない仕
上面となつており、かつ撓入れ処理がされて耐魔耗性を
与えている。さらに型板１３の図中上面には、リードフ
レーム２１の位置決めをする案内ピン２２が植設されて
おり、かつリードフレーム２１が載置される位置の型板
１３の上面には、樹脂が導入される凹部２３が形成され
ている。また、型板１３の上部には装置フレーム２４に
固定された固定金型２５が型板１３に対向して設けられ
ており、固定金型２５の下面には箱型樹脂成形体の底部
を形成する凹部２６が設けられている。

【００１４】次に、上記のように構成された本実施例に
よる樹脂封止用金型を用いて、箱型樹脂成形体を製造す
る動作を図１，５，６を参照して説明する。

【００１５】金型１１，２５が開いた図１に示す状態で
は、型板１３は第１のバネ１４の付勢力により所定のス
トロークで可動金型１１上に位置している。このときコ
ア１５は可動金型１１とともに型板１３に対して下降し
ており、１対のスライドコア１８は第２のバネ１９の付
勢力により近接している。そして、スライドコア１８の
鈎部１８ｃは、型板１３のリードフレーム１９が載置さ
れる場所から離脱している。この状態で案内ピン２２を
利用して、リードフレーム２１を型板１３上の所定の位
置に載置固定する。

【００１６】可動金型１１が上昇して金型１１，２５が
型板１３を介して閉じると、コア１５が型板１３に対し
て上昇し、図５に示すようにスライドコア１８は両側に
押し開かれる。この結果、リードフレーム１９の内部リ
ード部はスライドコア１８の鈎部１８ｃと型板１３の上
面との間に挟持固定される。この状態で樹脂の射出成形
を行う。このときのゲート位置は図５に示す２７，２８
のいずれの位置であってもよい。また、充填する樹脂が
熱可塑性樹脂の場合は縦形射出成形機を用いて樹脂の射
出成形を行い、熱硬化性樹脂の場合はトランスファ成形
機を用いて樹脂の充填を行う。

【００１７】樹脂が型板１３の凹部２３および固定金型
２５の凹部２６に充填され、箱型樹脂成形体３０が成形
された後、成形体３０を固定金型２５および型板１３か
ら取り出すため、可動金型１１を下降させる。このとき
、図６に示すように型板１３は第１のバネ１４の付勢力
により可動金型１１から離れる方向に上昇する。従って
、コア１５はスライドコア１８から相対的に下降し、１
対のスライドコア１８は第２のバネ１９の付勢力により
近接する方向に移動する。この結果、リードフレーム２
１の内部リード部はスライドコア１８の鈎部１８ｃによ
る係止が解除され、リードフレーム２１と一体に成形さ
れた成形体３０を型板１３上から取り出すことができる
。尚、成形体３０の取り出しは通常図示しない突出しピ
ンで成形体３０を突出して行う。

【００１８】本実施例によれば、固定金型２５および型
板１３に対する樹脂充填時に、リードフレーム２１の内
部リード部が型板１３とスライドコア１８の鈎部１８ｃ
との間に強固に挟持されるので、樹脂の流動圧力によっ
てリードフレーム２１が変形することはない。従って、
内部リード部の露出面は型板１３の表面に密着しており
、バリ状の樹脂で覆われることを防止できる。また、内
部リード部の挟持は可動金型１１の上昇によって行われ
るので、別の駆動手段を設ける必要がなく、装置の構成
が簡単となる。しかも成形時間も長くなることはない。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように本発明の樹脂封止用
金型によれば、可動金型の上昇によってリードフレーム
の内部リード部を型板上に固定するようにしたので、設
備コストおよび成形時間を増大することなく、バリの発
生を防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の樹脂封止用金型の一実施例の構成を示
す縦断面図である。

【図２】図１のスライドコアの構成を示す正面図である
。

【図３】図２の側面図である。

【図４】図２の平面図である。

【図５】図１の金型を閉めたときの状態を示す説明図で
ある。

【図６】図５の金型を開いたときの状態を示す説明図で
ある。

【図７】従来の樹脂封止用金型の一例の構成を示す説明
図である。

【図８】図７のリードフレームの変形状態を示す説明図
である。

【図９】従来の樹脂封止用金型の他の一例の構成を示す
説明図である。

【符号の説明】

１１　　可動金型 １３　　型板 １５　　コア（駆動手段） １６　　貫通孔 １８　　スライドコア（係止部材） １８ｃ　　鈎部 ２１　　リードフレーム ２５　　固定金型 ３０　　箱状樹脂成形体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　上部の固定金型と下部の可動金型との
   間にリードフレームを挟持して樹脂を充填し、前記リー
   ドフレームの一端を外周側に突出させ、他端の一面を内
   周側で露出させた箱型樹脂成形体を成形する樹脂封止用
   金型において、前記可動金型の上面に上下動可能に取り
   付けられ、前記リードフレームを載置して前記樹脂成形
   体の一面を成形する型板と、前記型板の中心を貫通して
   形成され、対向する内面が前記リードフレームの内周側
   端部に対応する矩形状の孔と、前記孔に前記型板の面方
   向に摺動可能に装着され、上端に前記リードフレームの
   内周側の端部と係合する鈎部を有する係止部材と、前記
   可動金型に固定され前記係止部材を前記型板の面方向に
   駆動する駆動手段とを具備したことを特徴とする樹脂封
   止用金型。