JPS6296520A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS6296520A JPS6296520A JP23846685A JP23846685A JPS6296520A JP S6296520 A JPS6296520 A JP S6296520A JP 23846685 A JP23846685 A JP 23846685A JP 23846685 A JP23846685 A JP 23846685A JP S6296520 A JPS6296520 A JP S6296520A
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Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 11
- VEAUNWQYYMXIRB-ZZXKWVIFSA-N 4-[(1e)-3-(4-hydroxyphenyl)penta-1,4-dienyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1\C=C\C(C=C)C1=CC=C(O)C=C1 VEAUNWQYYMXIRB-ZZXKWVIFSA-N 0.000 abstract description 8
- VEAUNWQYYMXIRB-UHFFFAOYSA-N Nyasol Natural products C1=CC(O)=CC=C1C=CC(C=C)C1=CC=C(O)C=C1 VEAUNWQYYMXIRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Inorganic materials O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- -1 Sb2O3) Chemical compound 0.000 abstract description 2
- CHYBUERPLWTGCK-UHFFFAOYSA-N styraxlignolide A Natural products C1=C(OC)C(OC)=CC=C1C1=CC2=CC(CCCOC3C(C(O)C(O)C(COC4C(C(O)C(O)CO4)O)O3)O)=CC(OC)=C2O1 CHYBUERPLWTGCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 abstract 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N tetraantimony hexaoxide Chemical compound O1[Sb](O2)O[Sb]3O[Sb]1O[Sb]2O3 YEAUATLBSVJFOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N antimony(3+) antimony(5+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Sb+3].[Sb+5] QEZIKGQWAWNWIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229930014626 natural product Natural products 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[技術分野]
この発明はエポキシ樹脂の技術分野に属する。
さらに詳しくは、エポキシ樹脂の硬化剤についての技術
分野に属する。
分野に属する。
[背景技術]
従来から、エポキシ樹脂は接着剤、あるいは積層板など
に代表される電子機器ないし電子部品を構成するための
基板(いわゆる電子基材)、トランジスターなどを被覆
するための封止材料用のベースレジンとして使用されて
いた。特に最近ではエレクトロニクス分野における、I
C用封止材料としての需要が拡大している。
に代表される電子機器ないし電子部品を構成するための
基板(いわゆる電子基材)、トランジスターなどを被覆
するための封止材料用のベースレジンとして使用されて
いた。特に最近ではエレクトロニクス分野における、I
C用封止材料としての需要が拡大している。
この発明は、前記の分野において使用される改良された
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
エポキシ樹脂組成物を提供するものである。
一般に、エポキシ樹脂成形材料のようなエポキシ樹脂組
成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、難
燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤などを配合して
製造する。すなわち、これらを原料として使用し、混練
して組成物となし、これを成形材料として使用する。
成物はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填材、難
燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤などを配合して
製造する。すなわち、これらを原料として使用し、混練
して組成物となし、これを成形材料として使用する。
この成形材料は加熱加圧下に成形し、硬化させて最終の
実用形態である成形物とする。
実用形態である成形物とする。
以上の様にして得る成形物の耐水性は、樹脂の架橋密度
を上げるほど向上するが、反面寒熱繰り返えし、または
ハンダ浴処理等の前処理の後、耐水性試験を行なうと樹
脂にクラックが発生して、好ましくない結果が出る。し
たがって樹脂組成物を低応力化する必要がある。
を上げるほど向上するが、反面寒熱繰り返えし、または
ハンダ浴処理等の前処理の後、耐水性試験を行なうと樹
脂にクラックが発生して、好ましくない結果が出る。し
たがって樹脂組成物を低応力化する必要がある。
[発明の目的]
この発明は上記の欠点を改善するために提案されたもの
で、エポキシ樹脂の、特にエポキシ樹脂より得られる成
形物の曲げ弾性率を低くし、低応力化を図る事を目的と
したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
で、エポキシ樹脂の、特にエポキシ樹脂より得られる成
形物の曲げ弾性率を低くし、低応力化を図る事を目的と
したエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
(発明の開示)
この発明は、ノルリブナン類を硬化剤の一部として用い
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。
この発明において対象とするエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノールAもしくはFlまたはクレゾールもしくはノボラ
ックタイプのエポキシ樹脂であり、これらの一種または
二種以上が使用される。
ノールAもしくはFlまたはクレゾールもしくはノボラ
ックタイプのエポキシ樹脂であり、これらの一種または
二種以上が使用される。
またこの発明で使用するノルリブナンII (C6−C
3−C2−C6化合物)は、通常、木材成分の一種とし
て知られている物質であるが、これは合成品でも天然の
ものでも使用可能である。この発明で言う、ノルリブナ
ン類の主構造例を以下に式で示す。
3−C2−C6化合物)は、通常、木材成分の一種とし
て知られている物質であるが、これは合成品でも天然の
ものでも使用可能である。この発明で言う、ノルリブナ
ン類の主構造例を以下に式で示す。
[以下余白]
以上により得た合成物をエポキシ樹脂の硬化剤として、
成形材料の組成物とするには、エポキシ樹脂以外の配合
原料と混練することにより製造する。エポキシ樹脂以外
の配合原料としては、特に限定するものではないが、硬
化剤として芳香族アミン、酸無水物、フェノールノボラ
ック等が使用される。
成形材料の組成物とするには、エポキシ樹脂以外の配合
原料と混練することにより製造する。エポキシ樹脂以外
の配合原料としては、特に限定するものではないが、硬
化剤として芳香族アミン、酸無水物、フェノールノボラ
ック等が使用される。
充填材としては、たとえばシリカ粉末、アルミ粉末、炭
酸カルシウム等が使用される。
酸カルシウム等が使用される。
難燃剤としては、たとえばブロム化エポキシ、二酸化ア
ンチモン、水和アルミナ等が使用される。
ンチモン、水和アルミナ等が使用される。
カップリング剤としては、たとえばアミノシラン、エポ
キシシラン等が使用される。
キシシラン等が使用される。
離型剤としては、たとえばワックス、ステアリン酸等が
、着色剤としてはカーボンブランク、金属酸化物等が使
用される。
、着色剤としてはカーボンブランク、金属酸化物等が使
用される。
以上の原材料、添加物の列挙は例示的趣旨であり、前記
以外のものでも適宜使用する事ができる。
以外のものでも適宜使用する事ができる。
〔実施例1〕
配合割合は、重量比で
エポキシ樹脂(タレゾールノボラック)20%硬化剤(
ノボラック樹脂) 7〃〃 (ヒノキ
レジノール) 3〃硬化助剤(第3級アミ
ン) 0.5〃離型剤(ワックス”)
0.5〃シリカ粉末
66〃三酸化アンチモン
2〃顔料 1〃 以上の原料をミキサにより混合し、ニーダにより混練し
て成形材料を製造した。この成形材料を使用して成形物
を得て、曲げ試験・魚沸吸水試験した。
ノボラック樹脂) 7〃〃 (ヒノキ
レジノール) 3〃硬化助剤(第3級アミ
ン) 0.5〃離型剤(ワックス”)
0.5〃シリカ粉末
66〃三酸化アンチモン
2〃顔料 1〃 以上の原料をミキサにより混合し、ニーダにより混練し
て成形材料を製造した。この成形材料を使用して成形物
を得て、曲げ試験・魚沸吸水試験した。
実施例1の配合でヒノキレジノールを用いず、その分通
常のノボラック樹脂を用いて得た成形材料を実施例1と
同様にして試験した。
常のノボラック樹脂を用いて得た成形材料を実施例1と
同様にして試験した。
〔実施例2〕
実施例1のヒノキレジノールのかわりにセキリンCを用
いた。
いた。
〔実施例3〕
実施例1のヒノキレジノールのかわりにアガタレジノー
ルを用いた。
ルを用いた。
〔実施例4〕
実施例1のヒノキレジノールのかわりにモノメトキシ付
加物を用いた。
加物を用いた。
以上の実施例、比較例の曲げ弾性率、吸水率は次表のと
おりであった。
おりであった。
[発明の効果]
叙上のように本発明によれば、エポキシ樹脂の硬化剤の
一部としてノルリブナン類化合物(ヒノキレジノール、
セキリンC,アガタレジノール等)を用いる事により、
吸水特性を維持し、かつ低応力化(曲げ弾性率の低減)
が可能な、エポキシ樹脂成形物を与えることができると
言う効果がある。
一部としてノルリブナン類化合物(ヒノキレジノール、
セキリンC,アガタレジノール等)を用いる事により、
吸水特性を維持し、かつ低応力化(曲げ弾性率の低減)
が可能な、エポキシ樹脂成形物を与えることができると
言う効果がある。
Claims (1)
- (1)、エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂の
硬化剤の一部として、ノルリブナン類を使用することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23846685A JPS6296520A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23846685A JPS6296520A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6296520A true JPS6296520A (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=17030648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23846685A Pending JPS6296520A (ja) | 1985-10-24 | 1985-10-24 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6296520A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012224603A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Uha Mikakuto Co Ltd | 新規フェノール性2量体化合物 |
-
1985
- 1985-10-24 JP JP23846685A patent/JPS6296520A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012224603A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Uha Mikakuto Co Ltd | 新規フェノール性2量体化合物 |
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