JPS63238126A - エポキシ樹脂組成物の製法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物の製法Info
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- JPS63238126A JPS63238126A JP7251987A JP7251987A JPS63238126A JP S63238126 A JPS63238126 A JP S63238126A JP 7251987 A JP7251987 A JP 7251987A JP 7251987 A JP7251987 A JP 7251987A JP S63238126 A JPS63238126 A JP S63238126A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
この発明は、エポキシ樹脂組成物の製造技術の分野に属
する。
する。
［背景技術］
従来から、エポキシ樹脂は接着剤、あるいは積層板など
に代表されるところの、電子機器ないし電子部品を構成
するための基材（いわゆる電子基板）、トランジスタな
どを被覆するための封止材料用のベースレジンとして使
用されていた。特に、最近ではエレクトロニクスの分野
における、ＩＣ用封止材料としての需要が拡大している
。
に代表されるところの、電子機器ないし電子部品を構成
するための基材（いわゆる電子基板）、トランジスタな
どを被覆するための封止材料用のベースレジンとして使
用されていた。特に、最近ではエレクトロニクスの分野
における、ＩＣ用封止材料としての需要が拡大している
。
一般に、エポキシ樹脂成形材料で代表されるエポキシ樹
脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤などを配
合して製造する。すなわち、これらを原料として使用し
、混練して組成物となし、これを成形材料として使用す
る。この成形材料は加熱加圧下に成形し、硬化させて最
終の実用形態である成形物とする。
脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、充填
材、難燃剤、カップリング剤、離型剤、着色剤などを配
合して製造する。すなわち、これらを原料として使用し
、混練して組成物となし、これを成形材料として使用す
る。この成形材料は加熱加圧下に成形し、硬化させて最
終の実用形態である成形物とする。
ところで、従来の組成物から得られた成形物は、前記の
各種用途において実用する場合、しばしば可撓性が悪い
ことが問題点として指摘されていた。すなわち、ＩＣ等
を封止した場合などに膨張、収縮の違いから亀裂を生じ
たりするのである。
各種用途において実用する場合、しばしば可撓性が悪い
ことが問題点として指摘されていた。すなわち、ＩＣ等
を封止した場合などに膨張、収縮の違いから亀裂を生じ
たりするのである。
従来、成形物の可撓性を向上させる方法とじて・レジン
コンテントを増やしたり、樹脂の架橋密度を下げる等の
試みがなされたが、これらの方法を実施して得た成形物
は、何れも吸水率を悪くする傾向があるので、ある一定
の水準以上の耐水性と可撓性を得ることが出来なかった
。そこで前記以外の方法での可撓性の向上策が望まれて
いた。
コンテントを増やしたり、樹脂の架橋密度を下げる等の
試みがなされたが、これらの方法を実施して得た成形物
は、何れも吸水率を悪くする傾向があるので、ある一定
の水準以上の耐水性と可撓性を得ることが出来なかった
。そこで前記以外の方法での可撓性の向上策が望まれて
いた。
［発明の目的］
この発明は、エポキシ樹脂組成物より得られる成形物の
可撓性の向上を図ることを目的とする。
可撓性の向上を図ることを目的とする。
［発明の開示］
この発明は、ベース樹脂であるエポキシ樹脂と充填材の
間を結合するために使用するカンプリング剤の分子鎖を
長くすることにより、樹脂硬化物の可撓性を向上させた
ものである。すなわち、充填材の表面をエポキシ系シラ
ンカップリング剤で処理し、さらに液状２官能フェノー
ル化合物で重ねて処理することによりエポキシ樹脂と充
填材を結合する分子鎖長を長くして可撓性を得ることを
特徴とする。
間を結合するために使用するカンプリング剤の分子鎖を
長くすることにより、樹脂硬化物の可撓性を向上させた
ものである。すなわち、充填材の表面をエポキシ系シラ
ンカップリング剤で処理し、さらに液状２官能フェノー
ル化合物で重ねて処理することによりエポキシ樹脂と充
填材を結合する分子鎖長を長くして可撓性を得ることを
特徴とする。
エポキシ樹脂を加工して成形材料のような組成物とする
には、エポキシ樹脂以外の配合原料と混合することによ
り製造する。エポキシ樹脂としては、特に限定するもの
ではないが、ビスフェノールＡ型、ノボラック型、その
他の脂環式エポキシ型等のエポキシ樹脂、充填材として
は、たとえばシリカ粉末、アルミナ粉末、炭酸カルシウ
ム等が使用される。必要に応じて配合する難燃剤として
はブロム化エポキシ、二酸化アンチモン、水和アルミナ
等が使用される。離型剤としてはワックス、ステアリン
酸等が、着色剤としてはカーボンブラック、金属酸化物
等が使用される。なお、これらの原料は、例示的に列挙
したものであり、原料の使用をこれらに限定する趣旨で
はない。
には、エポキシ樹脂以外の配合原料と混合することによ
り製造する。エポキシ樹脂としては、特に限定するもの
ではないが、ビスフェノールＡ型、ノボラック型、その
他の脂環式エポキシ型等のエポキシ樹脂、充填材として
は、たとえばシリカ粉末、アルミナ粉末、炭酸カルシウ
ム等が使用される。必要に応じて配合する難燃剤として
はブロム化エポキシ、二酸化アンチモン、水和アルミナ
等が使用される。離型剤としてはワックス、ステアリン
酸等が、着色剤としてはカーボンブラック、金属酸化物
等が使用される。なお、これらの原料は、例示的に列挙
したものであり、原料の使用をこれらに限定する趣旨で
はない。
カップリング剤としては、下記の構造式のようなエポキ
シ系シランが使用される。
シ系シランが使用される。
［以下、余白］
前記カップリング剤の使用量は、限定する趣旨ではない
が、充填材に対して、０．１〜５重量％になる範囲で使
用する。
が、充填材に対して、０．１〜５重量％になる範囲で使
用する。
なお、前記のカンプリング剤は例示的趣旨で列挙したも
のであり、前記以外のものでも適宜使用することができ
る。
のであり、前記以外のものでも適宜使用することができ
る。
液状２官能性フエノールとしては、ヒノキレジノール、
およびモノメトキシ化物、スギレジノール、アガタレジ
ノール等のノルリグナン類（主に木材成分）を使用する
。充填剤に対して０．１〜１０重量％になる範囲で使用
する。なお前記の液状２官能性フエノールとしては例示
的趣旨で列挙したものであり、前記以外のものでも適宜
使用することができる。
およびモノメトキシ化物、スギレジノール、アガタレジ
ノール等のノルリグナン類（主に木材成分）を使用する
。充填剤に対して０．１〜１０重量％になる範囲で使用
する。なお前記の液状２官能性フエノールとしては例示
的趣旨で列挙したものであり、前記以外のものでも適宜
使用することができる。
実施例１
エポキシ系シラン（Ｉ３２ｇを５０％メタノール１００
ｍｌに溶かし、その便法を充填材として使用するシリカ
粉末（１００ｇ）表面に均一に付着するように噴霧し、
ついで１２０℃で２０分加熱した。つぎに、ヒノキレジ
ノール２ｇ及び２メチルイミダール０．０１ｇをメタノ
ール１００ｍ１に溶かし、その液を先のエポキシ系シラ
ン〔Ｉ〕で処理したシリカ粉末表面に噴霧し、ついで１
００℃で２０分加熱した。
ｍｌに溶かし、その便法を充填材として使用するシリカ
粉末（１００ｇ）表面に均一に付着するように噴霧し、
ついで１２０℃で２０分加熱した。つぎに、ヒノキレジ
ノール２ｇ及び２メチルイミダール０．０１ｇをメタノ
ール１００ｍ１に溶かし、その液を先のエポキシ系シラ
ン〔Ｉ〕で処理したシリカ粉末表面に噴霧し、ついで１
００℃で２０分加熱した。
この２段処理したシリカ粉末７０ｇに、エポキシ樹脂２
０ｇ、フェノール樹脂１０ｇ、硬化助剤（第３級アミン
）０．５ｇを混合し、加熱ロールで混練し成形材料を得
た。
０ｇ、フェノール樹脂１０ｇ、硬化助剤（第３級アミン
）０．５ｇを混合し、加熱ロールで混練し成形材料を得
た。
実施例２
実施例１のエポキシ系シラン（Ｉ）のかわりに（ＩＩ）
を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
実施例３
実施例１のエポキシ系シラン（１）のかわりに（ＩＩ［
）を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
）を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
実施例４
実施例１のヒノキレジノールのかわりにモノメトキシ化
物を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
物を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
実施例５
実施例３のヒノキレジノールのかわりにモノメトキシ化
物を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
物を用いた。それ以外は同様の処理を行った。
比較例
実施例１においてシリカ粉末の表面処理を全く施さなか
った以外は実施例１と同様。
った以外は実施例１と同様。
以上で得た組成物を成形し曲げ弾性率を測定して、結果
を第１表に示した。第１表に見られるように可撓性が向
上していることが判る。
を第１表に示した。第１表に見られるように可撓性が向
上していることが判る。
＊ ９６ｈｒ煮沸
Claims (2)
- （１）エポキシ樹脂組成物の製法において、充填材粒子
の表面をエポキシ系シランカップリング剤で処理した後
、その表面を更に液状２官能性フェノール化合物で処理
して使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製
法。 - （２）カップリング剤での処理量が充填材に対して０．
１〜５重量％、液状２官能性フェノール化合物での処理
量が充填材に対して０．１〜１０重量％であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成
物の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251987A JPS63238126A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | エポキシ樹脂組成物の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7251987A JPS63238126A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | エポキシ樹脂組成物の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63238126A true JPS63238126A (ja) | 1988-10-04 |
Family
ID=13491658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7251987A Pending JPS63238126A (ja) | 1987-03-26 | 1987-03-26 | エポキシ樹脂組成物の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63238126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002114891A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び銅張積層板 |
| CN103115875A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-05-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 氨基硅烷偶联剂改性的粉体填料表面改性效果的预评价方法 |
-
1987
- 1987-03-26 JP JP7251987A patent/JPS63238126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002114891A (ja) * | 2000-10-05 | 2002-04-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び銅張積層板 |
| CN103115875A (zh) * | 2013-01-24 | 2013-05-22 | 广东生益科技股份有限公司 | 氨基硅烷偶联剂改性的粉体填料表面改性效果的预评价方法 |
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