JPS6297360A - 半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極細線 - Google Patents

半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極細線

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JPS6297360A
JPS6297360A JP60237901A JP23790185A JPS6297360A JP S6297360 A JPS6297360 A JP S6297360A JP 60237901 A JP60237901 A JP 60237901A JP 23790185 A JP23790185 A JP 23790185A JP S6297360 A JPS6297360 A JP S6297360A
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保 森
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潔 古川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置のボンディングワイヤとして用
いられ、近年、高価なＡｕ極細線に代って′ｉｔ６要が
増大しつつある安価な高純度鋼極細線の改良に関するも
のである。
［従来の技術］ 従来、一般に、半導体装置としてトランジスタやＩＣ１
さらにＬＳＩなどが知られているが、この中で、例えば
ＩＣの製造法の１つとして。
（ａｔ　　まず、リードフレーム素材として板厚二０．
１〜０．３胃を有するＣｕ合金条材を用意し。
（ｂｌ　　上記リードフレーム素材より、エツチングま
たはプレス打抜き加工にて製造せんとするＩＣの形状に
適合したリードフレームを形成し。
（Ｃ）　　ついで、上記リードフレームの所定個所に。
高純度ＳｉあるいはＱｅなどの半導体チップを、Ａｇペ
ーストなどの導電性樹脂を用いて加熱接着するか。
あるいは予め上記半導体チップおよびリードフレームの
片面に形成しておいたＡｕｅ　Ａｇ　＃　Ｎｔ　＋　Ｃ
ｕｔあるいはこれらの合金で構成されためつき層を介し
てはんだ付け、あるいはＡｕろう付けし、（ｄｌ　　上
記半導体チップとと紀リードフレームとに渡って、ボン
ディングワイヤとしていずれも直径＝１５〜８０μｍを
有するＡｕ極細線または純度：９９．９９９１以上の高
純度銅極細線を用いて結線を施し、 （ｅｌ　　引続いて、上記の半導体チップ、結線、およ
び半導体チップが取付けられた部分のリードフレームを
、これらを保饅する目的でプラスチックで封止し。
げ）　最終的に、上記リードフレームにおける相互に連
なる部分を切除してＩＣを形成する。
以上軸）〜（ｆｌの主要工程からなる方法が知られてい
る。
上記のように、半導体装置の製造には、ボンディングワ
イヤとしてＡｕ極細線や高純度銅極細線が用いられてい
るが、近年、高価なＡｕ極細線に代って安価な高純度鋼
極細線が注目されるようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
し力為し、上記の高純度鋼極細線においては、酸化し易
く１表面酸化が易ると、ボンディング性が著しく低下す
るようになるので、その管理には細心の注意をはら°う
必要があり、またボンディング後においても表面酸１ヒ
が避けられず、信頼性の面でも問題がある。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、従来半
導体装置のポンディングワイヤとして用いられている高
純度銅極細線のもつ、上記のような問題点を解決すべく
研究を行なった結果、上記の９９．９１以上の純度を有
する直径：１５〜８０μｍの高純度銅極細線の表面に、
Ａｌｌ　、　Ａｇ　＋　Ｐｔ　、　Ｐｄ　＊あるいはこ
れらの成分を主成分とする合金などの貴金属、さらにＮ
ｉ＊　Ｃｏ　ｅ　Ｃｒ　ｅ　Ｔｉ　＊あるいはこれらの
成分を主成分とする耐食性金属で構成された被膜を、望
ましくは１００Ｘ〜１μｍの平均層厚で、例えば化学お
よび物理蒸着法や化学および電気めっき法、さらにクラ
ッド法などを用いて形成したものからなる表面被覆高純
度銅極細線は、前記の被膜によって表面酸化が著しく抑
制され、長期に亘って良好な表面性状を保持することか
ら、半導体装置のポンディングワイヤとして、より一段
とその実用化が容易になり、かつ信頼性を増すようにな
るという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、９９．９９９４以上の純度を有する高純度銅極細線
の表面に、貴金属あるいは耐食性金属の被膜を形成して
なる半導体装置のボンディングワイヤ用表面被覆高純度
極細線に特徴を有するものである。
〔実施例〕
つぎに、この発明の表面被覆高純度銅極細線を実権例に
より具体的に説明する。
９９．９９９５９６の純度を有する直径：２５μｍの高
純度銅極細線を用意し、この高純度鋼極細線の表面に、
通常の化学蒸着法を用い、それぞれ第１表に示される材
質の被膜を、０．１μｍの平均層厚で形成することによ
って本発明表面被覆高純度銅極細線（以下本発明被覆極
細線という）１−１０をそれぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明被覆極細ａｉ〜１０．
並びに比較の目的で用意した上記の高純度鋼極細線につ
いて、破断荷重および伸びを測定すると共に、大気中に
１０日間放置後の表面性状を観察し、酸化の有無を調べ
た、これらの結果を第１表に示した。
〔発明の効果〕
第１表に示される結果２７−ら明らかなように、本発明
被覆極細線１〜１０は、高純度鋼極細線と同等の特性を
有し、かつ高純度銅極細線では著しい表面酸化が見られ
るのに対して、その表面性状はきわめて良好で、はとん
ど変「ヒのないものである。
Ｌ述のように、この発明の表面被覆高純度銅極ａ１腺は
、表面性状が良好で、経時的変化がほとんどないので、
半導体装置のボンディングワイヤとして比較的容易な管
理で実用に供することができ。
かつボンディング後も安定した性能を発揮するものであ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ９９．９９９％以上の純度を有する高純度銅極細線の表
    面に、貴金属あるいは耐食性金属の被膜を形成してなる
    半導体装置のボンデイングワイヤ用表面被覆高純度銅極
    細線。
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