JPS63100511A - 加工機制御装置 - Google Patents

加工機制御装置

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Publication number
JPS63100511A
JPS63100511A JP24671786A JP24671786A JPS63100511A JP S63100511 A JPS63100511 A JP S63100511A JP 24671786 A JP24671786 A JP 24671786A JP 24671786 A JP24671786 A JP 24671786A JP S63100511 A JPS63100511 A JP S63100511A
Authority
JP
Japan
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processing
working
machining
programs
order
Prior art date
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Pending
Application number
JP24671786A
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English (en)
Inventor
Koji Tsukahara
塚原 広司
Hisakazu Nishikawa
西川 久和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は複・数の加工プログラムにて加工機を動作制
御する加工機制御装置に関し、特に加工機の制御を容易
に実行−変更ができる加工機制御装置に関する。
〔従来の技術〕
この種の従来の加工機制御装置として第3図に示すもの
があった。同図に従来装置のブロック回路図を示し、同
図において従来の加工機制御#装置は数値制御(以下N
Cという)に必要なプログラムを自動的作成するプログ
ラミング装置(1)と、該プログラミング装置(1)に
て作成したプログラムに基づいて被加工物(以下、ワー
クという)のレーザ加工を行なう加工部(3)とを備え
る構成である。
上記加工部(3)はプログラミング装置(1)にて作成
されたプログラムに基づき演算処理を行ない加工部(3
)全体を制御する数値制御部(31)と、該数値制御部
(31)の演算処理に基づきワークをレーザ光にて加工
するレーザ加工機(32)とを備えて構成される。
上記構成に基づ〈従来装置の動作について説明する。ま
ず、制御室にてプログラミング装置(1)にワークの加
工内容に対応したデータを入力し、該入力データに基づ
きプログラミング装置(1)が数値制御に必要なプログ
ラムを自動的に作成する。
このプログラミング装置(1)にて作成された複数のプ
ログラムが加工部(3)の数値制御部(31)に入力さ
れ、この数値制御部(31)が所定の演算処理を行ない
、この演算処理結果に基づいてレーザ加工機(32)を
動作させワークの加工が実行される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の加工機制御装置は以上のように構成されているの
で、加工機の加工進捗状況が特に制御室で認識すること
ができず、しかも複数の加工プログラムのネスティング
及び変更が納期等を考慮して決定することができないと
いう問題点を有していた。
この発明は上記問題点に鑑みてなされたもので加工機の
進捗状況を容易に認識でき、納期順を考慮した加工プロ
グラムのネスティング及び変更ができる加工機制御装置
を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る加工機制御装置は、加工機の加工プログ
ラムを加工プログラム作成手段にて作成し、該加工プロ
グラム作成手段にて作成された複数の加工プログラムの
加工順序を加工順序制御手段にて決定し、該加工順序制
御手段の加工順序に基づいて被加工物を加工手段にて加
工し、該加工手段の加工手順、加工状況上加工表示手段
にて逐次表示する構成である。
〔作用〕
この発明における加工順序制御手段は複数の加工プログ
ラムの加工順次を決定し、この決定された加工順序に基
づいて複数の加工プログラムを加工手段にて実行し、こ
の実行される加工状況を逐次表示手段にて表示する。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を第1図及び第2図にの基づい
て説明する。第1図に本実施例の全体回路ブロック図、
第2図に本実施例装置を実施するためのスケジュール表
図を示し、上記各図において本実施例に係る加工機制御
装置は、加工機の実行に必要な数値制御の加工プログラ
ムを作成するプログラミング装置(1)と、該プログラ
ミング装置(1)にて作成された複数の加工プログラム
の加工順序を決定する加工順序制御部(2)と、該加工
順序制御部(2)の加工順序に基づいて被加工物をレー
ザ加工にて加工する加工部(3)と、該加工部(3)の
加工順序、加工状況を逐次表示する加工表示部(4)と
を備える構成である。
上記加工順序制御部(2)は、プログラミング装置(1
)にて作成された加工プログラム及び該加工プログラム
の加工順序の内容を各々格納するプログラムメモリ(2
1)と、該プログラムメモリ(21)に格納された加工
プログラムに基づき加工順次を作成するスケジューラ(
22)と、該スケジューラ(22)の作成動作及びプロ
グラムメモリ(21)の格納動作を制御する中央処理部
(以下CPUとい゛う)(23)と、該CPU(23)
の制御内容及び該制御内容にて制御される上記加工部(
3)の加工順序命加工状況を逐次表示するCRT(24
)とを備える構成である。
次の上記構成に基づく本実施例に係る加工機制御装置の
動作について説明るする。まず制御室においてプログラ
ミング装置(1)にて加工部(3)の動作に必要な複数
の加工プログラムが作成され、この作成された複数の加
工プログラムが加工順序制御部(2)のプログラムメモ
リ(21)に格納され、CPU(23)の加工順序決定
指令がスケジューラ(22)に入力されると該スケジュ
ーラ(22)により上記複数の加工プログラムに関し、
各車−の加工プログラムで多数個取りの板取り(ネステ
ィング)を行ない、このネスティングされた各プログラ
ムの加工順序が決定される。この決定された加工順序は
上記プログラムメモリ(21)に格納され、該格納され
た加工順序をCPU(23)が読み出して演算処理し、
この演算処理結果が加工部(3)の数値制御部(31)
に入力される。
この数値制御部(31)の制御に基づいてレーザ加工機
(32)が−ザ加工動作を行なうと同時に、加工表示部
(4)及び加工順序制御部(2)におけるCRT(24
)の双方で加工順序争加工状況が逐次表示されることと
なる。
上記制御室に設けられた加工順序制御部と作業現場に設
けられた加工部(3)は各々のデータを光ファイバーの
伝送路にて逐次伝送する構成とすることもできる。
なお、上記加工部(3)の加工機をレーザ加工機(32
)にて構成したが、レーザ加工以外の工作機にて加工機
を構成することもできる。
また、上記実施例においては加工部(3)の加工順序・
加工状況を逐次表示する加工表示部(4)及びCRT(
24)を作業現場、制御室に設ける構成としたが、いず
れか一方のみを設ける構成とすることもできる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明に係る加工機制御装置は、加工機
の加工プログラムを加工プログラム作成手段にて作成し
、該加工プログラム作成手段にて作成された複数の加工
プログラムの加工順序を加工順序制御手段にて作成し、
該加工順序制御手段の加工順序に基づいて被加工物を加
工手段にて加工し該加工手段の加工手順、加工状況を加
工表示手段にて逐次表示する構成を採ったことから複数
の加工プログラムの加工順序を決定し、この決定された
加工順序に基づいて複数の加工プログラムを加工手段に
て実行し、この実行される加工状況を逐次表示手段にて
表示することができることとなり、加工機の加工進捗状
況(作業中・加工終了・加工未完了等)を容易に認識で
きると共に納期順による複数の加工プログラムのネステ
ィング及び変更が可能となる効果を奏する。また作業現
場における作業者がスケジュール表の順序以外に独自に
変更できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る加工機制御装置の全
体回路ブロック図、第2図は第1図実施例の実行プログ
ラム表口、第3図は従来装置のブロック回路図を示す。 (1)ニブログラミング装置、 (2):加工順序制御部、 (3):加工部、 (4):加工表示部、 (21): プログラムメモリ、 (22) : スケジューラ、 (23) :C:PU、 (24) :CRT、 (31):数値制御部、 (32) : レーザ加工機。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加工機の加工プログラムを作成する加工プログラ
    ム作成手段と、該加工プログラム作成手段にて作成され
    た複数の加工プログラムの加工順序を決定する加工順序
    制御手段と、該加工順序制御手段の加工順序に基づいて
    被加工物を加工する加工手段と、該加工手段の加工順序
    、加工状況を逐次表示する加工表示手段とを備えて構成
    したことを特徴とする加工機制御装置。
  2. (2)上記加工プログラム作成手段は数値制御のプログ
    ラムを自動的に作成する数値制御自動プログラミング装
    置にて構成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    に記載の加工機制御装置。
  3. (3)上記加工順序制御手段は、加工プログラム作成手
    段にて作成された複数の加工プログラム及び加工順序の
    内容を各々格納する記憶部と、該記憶部に格納された複
    数の加工プログラムに基づき加工順序を作成する加工順
    序作成部と、該加工順序作成部の作成動作及び記憶部の
    格納動作を制御する中央処理部とを備えて構成したこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項に記載
    の加工機制御装置。
  4. (4)上記加工手段はレーザ加工装置にて構成したこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第3項にそれ
    ぞれ記載の加工機制御装置。
  5. (5)上記加工表示手段は加工手段の近傍に設ける構成
    としたことを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし第
    4項にそれぞれ記載の加工機制御装置。
  6. (6)上記加工表示手段は加工手段の近傍及び加工順序
    制御手段の近傍に各々設ける構成としたことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項ないし第4項にそれぞれ記載の
    加工機制御装置。
JP24671786A 1986-10-17 1986-10-17 加工機制御装置 Pending JPS63100511A (ja)

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JPS63100511A true JPS63100511A (ja) 1988-05-02

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