JPS63100876U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63100876U JPS63100876U JP19563486U JP19563486U JPS63100876U JP S63100876 U JPS63100876 U JP S63100876U JP 19563486 U JP19563486 U JP 19563486U JP 19563486 U JP19563486 U JP 19563486U JP S63100876 U JPS63100876 U JP S63100876U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer composite
- section
- electrodes
- ceramic multilayer
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Description
第１図は本考案のセラミツク多層複合部品の一
実施例の分解斜視図、第２図はそのバイヤ・ホー
ル電極部の断面図、第３図は従来例の断面図であ
る。 １１……セラミツク・グリーンシート（最外層
）、１２……セラミツク・グリーンシート（内部
）、２……回路パターン、３……抵抗体パターン
、４……バイヤ・ホール電極（最外層）、１４…
…バイヤ・ホール電極（内部）、６……導体ペー
ストの滲み出し部、７……部品搭載用電極、８…
…製品端子接続用電極、４０……コイルパターン
、５０……トランジスタ。
実施例の分解斜視図、第２図はそのバイヤ・ホー
ル電極部の断面図、第３図は従来例の断面図であ
る。 １１……セラミツク・グリーンシート（最外層
）、１２……セラミツク・グリーンシート（内部
）、２……回路パターン、３……抵抗体パターン
、４……バイヤ・ホール電極（最外層）、１４…
…バイヤ・ホール電極（内部）、６……導体ペー
ストの滲み出し部、７……部品搭載用電極、８…
…製品端子接続用電極、４０……コイルパターン
、５０……トランジスタ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 セラミツク・グリーンシートを複数枚積層焼成
してなり、層間を電気的に接続するバイヤ・ホー
ル電極と、抵抗部、コンデンサ部、コイル部およ
び前記各部を接続する回路パターンを有し、最外
層にはフラツトＩＣ、チツプコンデンサ、チツプ
抵抗等の部品搭載用電極を有するセラミツク多層
複合部品において、 内部回路を最外層に引き出すバイヤ・ホール電
極の面積が最外層に設けられたバイヤ・ホール電
極に比較して小さいことを特徴とするセラミツク
多層複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19563486U JPS63100876U (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19563486U JPS63100876U (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63100876U true JPS63100876U (ja) | 1988-06-30 |
Family
ID=31153698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19563486U Pending JPS63100876U (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63100876U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143891A (en) * | 1981-03-02 | 1982-09-06 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP19563486U patent/JPS63100876U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57143891A (en) * | 1981-03-02 | 1982-09-06 | Hitachi Ltd | Multilayer circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60117705A (ja) | 集積回路用バイパスコンデンサ | |
| JPS63100876U (ja) | ||
| JPS6221260B2 (ja) | ||
| JPH0714110B2 (ja) | 多層セラミック基板 | |
| JPS6181131U (ja) | ||
| JPS6341205B2 (ja) | ||
| JPH03124625U (ja) | ||
| JPH0747848Y2 (ja) | 複合部品 | |
| JPS59138229U (ja) | チツプ形貫通コンデンサ | |
| JP2627625B2 (ja) | 積層集積回路 | |
| JPH0720942Y2 (ja) | 抵抗素子を含む複合セラミック多層基板 | |
| JPH05166672A (ja) | 複合部品 | |
| JPH051100Y2 (ja) | ||
| JPS5849430U (ja) | チツプ状複合電子部品 | |
| JPH0142333Y2 (ja) | ||
| JPH022318B2 (ja) | ||
| JPH0441619Y2 (ja) | ||
| JPH0373420U (ja) | ||
| JPS62199927U (ja) | ||
| JPH0336122U (ja) | ||
| JPH0189781U (ja) | ||
| JPH0189725U (ja) | ||
| JPS6360523B2 (ja) | ||
| JPS63118224U (ja) | ||
| JPH0255726U (ja) |