JPH0142333Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコンデンサ機能を内蔵したセラミツク
ベースを基本とし、ダイオード、コイル、他のコ
ンデンサ等を取付ける手段を有する固体複合回路
部品に関する。

従来のプリント配線基板は絶縁体基板に導体パ
ターンをプリントしたものから成り、各種素子は
一々所定個所へ固定し半田づけしなければならな
い。本考案はプリント基板へまとまつたユニツト
回路機能を有する単位として簡単に半田づけでき
るコンデンサ機能内蔵の固体複合回路部品を提供
することを目的とする。本考案の回路部品は表面
及び（又は）裏面のスペースを利用して配線を施
こし、さらに各種素子を焼付け或いは取付け、ま
た内部にコンデンサ機能を内蔵するセラミツク基
板より成る。かかるセラミツク基板に配線導体を
プリントして小型電子素子を取付けるには電子素
子を導体の適正部分に位置づけて半田づけを行う
必要があるが、小型のチツプ形部品を正しく位置
決めするのは困難である。

従つて、本考案の目的はチツプ型電子素子特
に、チツプ型ダイオードの取付けに便利な取付け
手段を有するコンデンサ機能内蔵複合電子部品を
提供することにある。

簡単に述べると、本考案はコンデンサ内蔵のセ
ラミツク基板の表面の一部にチツプ形電子部品の
外形に合わせた嵌合孔を形成し、ここに電子部品
を嵌着することにより、チツプ型電子部品の位置
ぎめを正確にし、組立てを容易にし、また半田づ
けまたは電路接続を容易にする。

以下、図示の実施例に関連して本考案を詳細に
説明する。

第１図から第３図は複合回路部品における積層
コンデンサ内蔵セラミツクベース部分の製法と構
造を示す。第１図に示すように、BaTiO₃，TiO₂
又は他のセラミツク粉末ベーストを延ばしたシー
ト１（未焼成シート）の上に、Ag−Pd，Pd等の
金属粉末のペーストを印刷してコンデンサ用電極
C₁，C₂を形成する。これらの電極は設計に応じ
た数及び面積のものにしうるが、説明の都合上２
個に限定した。次にこの上に第２図に示すように
第２のセラミツクシート２（上記シート１と同じ
材料）を重畳し、その上に電極層C₁′，C₂′を印刷
する。電極層C₁，C₂はシート１の下辺に露出し、
また電極層C₁′，C₂′はC₁，C₂上に重畳すると共に
積層体の上辺に露出するように設計されているこ
とに注意すべきである。以下第１〜２図の工程を
必要回数反覆すると所定の容量値を有する２つの
コンデンサが構成できる。最後に第３図のように
第１層と同様なセラミツク層３を積層してベース
部Ａを得る。この層３は積層コンデンサの電極引
出部がダイオードの引出し端子と干渉しないよう
にするのに必要である。

次に第４図は第３図に示すベース部分Ａに重畳
させる第２のベース部Ｂの構造を示す。ベース部
Ｂはベース部Ａに用いたと同一又は他のセラミツ
ク材料を用いたセラミツクシート４（未焼成のも
の）から成り、面部分に長方形の貫通孔５を有す
る。セラミツクシート４はチツプ型電子部品の厚
さと同程度またはそれより薄い厚さを有し、孔５
はパンチングによつて作られ、その輪郭はチツプ
型電子部品（後述）の外形にほぼ合致させる。貫
通孔５はベース部Ａのコンデンサーと容量的に干
渉しないようにそれらの両側に形成する。

次に、第１のベース部Ａと第２のベース部Ｂと
を第５図のように上下に整列して積重ね、合体に
必要な最小限度の圧力を加える。次にこの重畳体
を焼成炉に入れて所定の高温度で焼成して一体的
な焼結体とする。焼成が終つたら、第６図に示す
ように必要なプリント、例えば導体パターン６〜
９、端子電極１０，１１，１１′，１２，１２′，
及び抵抗層R₁，R₂のプリント及び焼付けを行う。

本考案の回路部品は上記の構成であるから、孔
５の形状に一致する外形のチツプ型電子部品（第
７図）の取付けを容易に行うことができる。すな
わち、第７図のようにチツプ型電子部品は長方形
のダイオードD₁，D₂の両端に外部端子１６，１
６′を形成したものである。従つて、これらのチ
ツプ型ダイオードD₁，D₂を第６図のセラミツク
ベースの孔５，５へ嵌合すると、位置ぎめは自動
的に達成できる。さらに、外部端子１６，１６′
は端子電極１１，１１′及び１２，１２′へ近接又
は接触するから、そこに半田または導電樹脂を施
こせば回路が完成する。第８図はこうして得られ
た複合回路部品の回路構成を示す。

以上のように本考案によれば種々の面ですぐれ
た複合回路部品が得られる。なおこの回路部品は
そのままプリント基板の所定個所へ取付けられ、
外部の導電パターンや端６〜１０を利用して半田
づけによる接続が行われる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の回路部品の第１
のベース部の製造及び構成を示す平面図、第４図
は同第２のベース部の構成を示す平面図、第５図
は積層した２つのベース部を示す斜視図、第６図
は完成した複合回路部品の斜視図、第７図は本考
案の回路部品へ取付けるチツプ型ダイオードの斜
視図、及び第８図は組立てられた複合回路部品の
回路図である。図中主な部分は次の通り。 １，２，３，４：セラミツクシート、５：孔、
Ａ：第１のベース部、Ｂ：第２のベース部、Ｃ：
チツプ型ダイオード。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ２組以上のコンデンサー用電極をほぼ中央部分
   に印刷したセラミツクートを複数積層した積積層
   体の表面がセラミツク層で覆われている第１のセ
   ラミツクベース部、第１のセラミツクベース部上
   に一体に重畳され且つ前記コンデンサー用電極の
   両側にダイオード受入れ用の貫通孔を有する第２
   のセラミツクベース、前記貫通孔に嵌合されたダ
   イオード、第２のセラミツクベース部の表面に形
   成された複数の抵抗層、及び第２のセラミツクベ
   ース部の表面に形成され且つ前記貫通孔の両端部
   及び抵抗の両端部からの引出部を有するプリント
   された配線導体よりなることを特徴とする、複合
   回路部品。