JPS63104885A - レ−ザマ−キング装置 - Google Patents
レ−ザマ−キング装置Info
- Publication number
- JPS63104885A JPS63104885A JP61248437A JP24843786A JPS63104885A JP S63104885 A JPS63104885 A JP S63104885A JP 61248437 A JP61248437 A JP 61248437A JP 24843786 A JP24843786 A JP 24843786A JP S63104885 A JPS63104885 A JP S63104885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical system
- laser
- marking
- image
- variable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
- B41M5/26—Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は、レーザマーキング装置に関する。
(従来の技術)
従来、ICやLSIなどの半導体集積回路に対する社名
、型番などのマーキングは、主としてインクスタンプを
用いておこなわれていた。しかし、最近、これをレーザ
光を利用してマーキングする方法が採用されている。
、型番などのマーキングは、主としてインクスタンプを
用いておこなわれていた。しかし、最近、これをレーザ
光を利用してマーキングする方法が採用されている。
一般に、レーザ光を用いてマーキングをおこなうレーザ
マーキング方法には、被マーキング部材に対してレーザ
光をX、Y方向に相対的に移動する走査方式と、マーキ
ング用マスクを用い、このマスクを透過したレーザ光を
結像して被マーキング部材に投射するプロジェクション
方式とがあり、半導体集積回路のマーキングには、主と
して後者のプロジェクション方式が採用されている。
マーキング方法には、被マーキング部材に対してレーザ
光をX、Y方向に相対的に移動する走査方式と、マーキ
ング用マスクを用い、このマスクを透過したレーザ光を
結像して被マーキング部材に投射するプロジェクション
方式とがあり、半導体集積回路のマーキングには、主と
して後者のプロジェクション方式が採用されている。
第10図にこのプロジェクション方式レーザマーキング
装置の一般的な構成を示す。このレーザマーキング装置
は、Tl1iA CO,レーザやYAGレーザなどのレ
ーザ発振器(1)と、このレーザ発振器(1)から放出
されるレーザ光(L)の光軸上に配置されるマーキング
用マスク(2)と、このマーキング用マスク(2)を透
過したレーザ光(L)を被マーキング部材、すなわちこ
の例では半導体集積回路(3)のモールド上に結像する
レンズからなる結像光学系(4)とを備える。しかして
、上記マーキング用マスク(2)は、薄い金属板に所要
の文字パターンなどを打抜き形成したもの、あるいは、
ガラス板りに被着形成された金属蒸着H’Xにエツチン
グにより所要の文字パターンなどを形成したものであり
、このマーキング用マスク(2)の所定のパターンを透
過したレーザ光(L)を結像光学系(4)により結像し
て、半導体集積回路(3)にマーキングするようになっ
ている。
装置の一般的な構成を示す。このレーザマーキング装置
は、Tl1iA CO,レーザやYAGレーザなどのレ
ーザ発振器(1)と、このレーザ発振器(1)から放出
されるレーザ光(L)の光軸上に配置されるマーキング
用マスク(2)と、このマーキング用マスク(2)を透
過したレーザ光(L)を被マーキング部材、すなわちこ
の例では半導体集積回路(3)のモールド上に結像する
レンズからなる結像光学系(4)とを備える。しかして
、上記マーキング用マスク(2)は、薄い金属板に所要
の文字パターンなどを打抜き形成したもの、あるいは、
ガラス板りに被着形成された金属蒸着H’Xにエツチン
グにより所要の文字パターンなどを形成したものであり
、このマーキング用マスク(2)の所定のパターンを透
過したレーザ光(L)を結像光学系(4)により結像し
て、半導体集積回路(3)にマーキングするようになっ
ている。
しかし、このレーザマーキング装置では、被マーキング
部材に対して結像位置が固定的であるため、マーキング
位置を光軸に対して直交する任意方向に移動することが
できない。しかし、生産現場では、たとえば第11図に
示すように、1個のリードフレーム(6)に取付けられ
た複数列、複数個の半導体集積回路(3a)〜(31)
〜(3n)のすべてを簡易にマーキングしたい場合があ
る。
部材に対して結像位置が固定的であるため、マーキング
位置を光軸に対して直交する任意方向に移動することが
できない。しかし、生産現場では、たとえば第11図に
示すように、1個のリードフレーム(6)に取付けられ
た複数列、複数個の半導体集積回路(3a)〜(31)
〜(3n)のすべてを簡易にマーキングしたい場合があ
る。
このような被マーキング部材に対して、もし従来のレー
ザマーキング装置でマーキングしようとするならば、上
記被マーキング部材を搬送する搬送ラインに、その搬送
方向と直交する方向に移動可能なテーブルを設け、この
テーブルに半導体集積回路(3a)〜(31)〜(3n
)を搭載してマーキングをおこなうか、あるいは、少く
ともレーザマーキング装置の光学系を搬送ラインの搬送
方向と直交する方向に移動できるように構成することが
必要となる。しかし、このように構成することは、搬送
ラインを′a雑にしたり、あるいは、プロジェクション
方式のレーザマーキング装置の本来の特徴を十分に生か
さないなどの問題点を生ずる。
ザマーキング装置でマーキングしようとするならば、上
記被マーキング部材を搬送する搬送ラインに、その搬送
方向と直交する方向に移動可能なテーブルを設け、この
テーブルに半導体集積回路(3a)〜(31)〜(3n
)を搭載してマーキングをおこなうか、あるいは、少く
ともレーザマーキング装置の光学系を搬送ラインの搬送
方向と直交する方向に移動できるように構成することが
必要となる。しかし、このように構成することは、搬送
ラインを′a雑にしたり、あるいは、プロジェクション
方式のレーザマーキング装置の本来の特徴を十分に生か
さないなどの問題点を生ずる。
(発明が解決しようとする問題点)
上記のように従来のプロジェクション方式レーザマーキ
ング装置は、被マーキング部材に対して結像位置が固定
的であり、被マーキング部材に対して結像位置を移動す
ることができないため、1個のリードフレームに取付け
られた複数列の半導体集積回路など、結像位置を異なら
しめる必要のある被マーキング部材に対して、有効に利
用できないという問題点がある。
ング装置は、被マーキング部材に対して結像位置が固定
的であり、被マーキング部材に対して結像位置を移動す
ることができないため、1個のリードフレームに取付け
られた複数列の半導体集積回路など、結像位置を異なら
しめる必要のある被マーキング部材に対して、有効に利
用できないという問題点がある。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
のであり、被マーキング部材に対して結像位置を移動で
きるようにレーザマーキング装置を構成することを目的
とする。
のであり、被マーキング部材に対して結像位置を移動で
きるようにレーザマーキング装置を構成することを目的
とする。
(問題点を解決するための手段)
レーザ発振器から放出されるレーザ光の光軸上にマーキ
ング用マスクを配置し、このマーキング用マスクを通過
したレーザ光を結像光学系により被マーキング部材上に
結像させるレーザマーキング装置において、結像光学系
を経た集束光を被マーキング部材のマーキング面上の二
次元方向に可変する結像位置可変光学系を設けた。
ング用マスクを配置し、このマーキング用マスクを通過
したレーザ光を結像光学系により被マーキング部材上に
結像させるレーザマーキング装置において、結像光学系
を経た集束光を被マーキング部材のマーキング面上の二
次元方向に可変する結像位置可変光学系を設けた。
(作 用)
上記のように結像光学系を経た集束光を被マーキング部
材のマーキング面上の二次元方向に可変する結像位置可
変光学系を設けると、被マーキング部材に対して容易に
結像位置を移動させることができる。
材のマーキング面上の二次元方向に可変する結像位置可
変光学系を設けると、被マーキング部材に対して容易に
結像位置を移動させることができる。
(実施例)
以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。
する。
第1図にこの発明の一実施例レーザマーキング装置を示
す、このレーザマーキング装置は、後述する結像位置可
変光学系を除いて、従来のレーザマーキング装置と同様
に構成され、TEA Co、レーザやWAGレーザなど
のレーザ発振器(1)と、このレーザ発振器(1)から
放出されるレーザ光(L)の光軸上に配置されるマーキ
ング用マスク(2)と、このマーキング用マスク(2)
を透過したレーザ光(L)を半導体集積回路(3)で示
した被マーキング部材上に結像させるレンズからなる結
像光学系(4)とを備え、かつ、結像光学系(4)の出
射側に被マーキング部材に対して結像位置を移動させる
ことができる結像位置可変光学系(10)が配設されて
いる。
す、このレーザマーキング装置は、後述する結像位置可
変光学系を除いて、従来のレーザマーキング装置と同様
に構成され、TEA Co、レーザやWAGレーザなど
のレーザ発振器(1)と、このレーザ発振器(1)から
放出されるレーザ光(L)の光軸上に配置されるマーキ
ング用マスク(2)と、このマーキング用マスク(2)
を透過したレーザ光(L)を半導体集積回路(3)で示
した被マーキング部材上に結像させるレンズからなる結
像光学系(4)とを備え、かつ、結像光学系(4)の出
射側に被マーキング部材に対して結像位置を移動させる
ことができる結像位置可変光学系(10)が配設されて
いる。
この結像位置可変光学系(10)は、結像光学系(4)
を介して入射するレーザ光(L)の光軸に対して傾斜し
、そのレーザ光(L)を被マーキング部材方向に反射す
る反射1Xt(11)を有し、矢印(X)、 (Y)テ
示すように被マーキング部材上に得られる結像位置(1
2)を互に直交する方向に独立に移動できるように、直
交する2軸(13)、(14)をそれぞれ駆動装置また
は手動で回転して、上記入射レーザ光(L)の光軸に対
してその傾斜角を変えられるようになっている。
を介して入射するレーザ光(L)の光軸に対して傾斜し
、そのレーザ光(L)を被マーキング部材方向に反射す
る反射1Xt(11)を有し、矢印(X)、 (Y)テ
示すように被マーキング部材上に得られる結像位置(1
2)を互に直交する方向に独立に移動できるように、直
交する2軸(13)、(14)をそれぞれ駆動装置また
は手動で回転して、上記入射レーザ光(L)の光軸に対
してその傾斜角を変えられるようになっている。
しかし、その傾斜角は、好ましくは下記のように制限さ
れる。すなわち、第2図に示すように。
れる。すなわち、第2図に示すように。
反射a(11)の回転中心(P)に結像光学系(4)を
介してレーザ光(L)が入射し、その回転中心(P)か
ら反射光の結像位置(Q)までの距離をaとし、被マー
キング部材のマーキング面(16)がPQと直交してい
るとすると、反射[(11)を回転したときに生ずるマ
ーキング位置の移動量Xは、そのときの反射光の回転角
をθとすると。
介してレーザ光(L)が入射し、その回転中心(P)か
ら反射光の結像位置(Q)までの距離をaとし、被マー
キング部材のマーキング面(16)がPQと直交してい
るとすると、反射[(11)を回転したときに生ずるマ
ーキング位置の移動量Xは、そのときの反射光の回転角
をθとすると。
X=α・tanθ 拳−嗜(1)で表
わされる。しかし、このマーキング位置の移動は、結像
位置の光軸方向移動をともなうので、ぼけを生じないマ
ーキング範囲は、結像光学系(4)の焦点深度Δ2を限
界とし。
わされる。しかし、このマーキング位置の移動は、結像
位置の光軸方向移動をともなうので、ぼけを生じないマ
ーキング範囲は、結像光学系(4)の焦点深度Δ2を限
界とし。
Δ2=α(1−cosθ)
したがって。
x = Q ・tan(cos−1(1−Δz/Q))
・−(’l)となる。
・−(’l)となる。
したがって、マーキング位置を大きく移動するためには
、結像光学系(4)の焦点距離を長くし、かつaを大き
くするように反射鏡(11)を配設することが重要であ
る。このマーキング位置の移動に関して、実際にTEA
CO,レーザマーキング装置において、焦点距離f
=127+mの結像レンズを用い。
、結像光学系(4)の焦点距離を長くし、かつaを大き
くするように反射鏡(11)を配設することが重要であ
る。このマーキング位置の移動に関して、実際にTEA
CO,レーザマーキング装置において、焦点距離f
=127+mの結像レンズを用い。
倍率を273倍(レンズ−結像位置距離211.7mm
)、Q= 130mとしたとき1点(Q)に相当する基
準位置から±10mm結像位置を移動可能にすることが
できた。
)、Q= 130mとしたとき1点(Q)に相当する基
準位置から±10mm結像位置を移動可能にすることが
できた。
つぎに、他の実施例について述べる。
上記第1図示実施例において、反射鏡(11)を、軸(
14)を回転して傾斜させ、結像位置をY方向に移動さ
せると、第3図に示すように、基準位置から離れるにし
たがってマーク像(17)が矢印(18)で示すように
回転変位し、好ましくない場合がある。
14)を回転して傾斜させ、結像位置をY方向に移動さ
せると、第3図に示すように、基準位置から離れるにし
たがってマーク像(17)が矢印(18)で示すように
回転変位し、好ましくない場合がある。
このような場合は、第4図に示すように、結像光学系(
4)のあとに反射面を対向させた2個の反射鏡(lla
)、 (llb)を配設し、かつ、これら反射鏡(ll
a)、(llb)のうち一方をX方向、他方をY方向に
それぞれ回動させることにより、マーク像(17)の回
転変位を容易に解消することができる。
4)のあとに反射面を対向させた2個の反射鏡(lla
)、 (llb)を配設し、かつ、これら反射鏡(ll
a)、(llb)のうち一方をX方向、他方をY方向に
それぞれ回動させることにより、マーク像(17)の回
転変位を容易に解消することができる。
また、前記実施例では、平板状の反射鏡を用い、これを
傾斜させることにより結像位置を移動させるように構成
したが、結像位置可変光学系(10)としては、第5図
および第6図に示すようにたとえば十字状の基板(20
)の中心に回転軸(21)を取付けて回転板とし、この
基板(20)の各突出部に、傾斜角や傾斜方向の異なる
反射板(lie)〜(llf)を取付け、これを結像光
学系(4)のあとに配設してもよい、なお、第6図にお
いて、 (22)は上記結像位置可変光学系(10)を
回転するための駆動モータである。
傾斜させることにより結像位置を移動させるように構成
したが、結像位置可変光学系(10)としては、第5図
および第6図に示すようにたとえば十字状の基板(20
)の中心に回転軸(21)を取付けて回転板とし、この
基板(20)の各突出部に、傾斜角や傾斜方向の異なる
反射板(lie)〜(llf)を取付け、これを結像光
学系(4)のあとに配設してもよい、なお、第6図にお
いて、 (22)は上記結像位置可変光学系(10)を
回転するための駆動モータである。
第7図および第8図は、上記十字状の結像位置可変光学
系のかわりに、帯板状の基板(20)に、その長手方向
に沿って傾斜角や傾斜方向の異なる複数の反射鏡(li
e)、(lid)を取付けて結像位置可変光学系(10
)とし、これをエアシリンダ(23)などの直、a駆動
装置により、基板(20)の長手方向に移動することに
より結像位置を移動できるようにしたものである。
系のかわりに、帯板状の基板(20)に、その長手方向
に沿って傾斜角や傾斜方向の異なる複数の反射鏡(li
e)、(lid)を取付けて結像位置可変光学系(10
)とし、これをエアシリンダ(23)などの直、a駆動
装置により、基板(20)の長手方向に移動することに
より結像位置を移動できるようにしたものである。
また、第9図は、結像光学系(4)のあとに結像位置可
変光学系(10)を配設して、被マーキング部材に対し
て結像位置を移動可能にするとともに。
変光学系(10)を配設して、被マーキング部材に対し
て結像位置を移動可能にするとともに。
マーキング用マスク(2)に複数のパターンを形成し、
そのパターンを自動交換することにより、上記結像位置
可変光学系(10)と組合せて、複数回のレーザ照射で
被マーキング部材の異なる位置に所定パターンのマーキ
ングを施すことができるように構成されたレーザマーキ
ング装置の応用例を示したものである。このように構成
することにより、被マーキング部材の所定位置にパター
ンの異なる複数種のマーキングを容易におこなうことが
できる。
そのパターンを自動交換することにより、上記結像位置
可変光学系(10)と組合せて、複数回のレーザ照射で
被マーキング部材の異なる位置に所定パターンのマーキ
ングを施すことができるように構成されたレーザマーキ
ング装置の応用例を示したものである。このように構成
することにより、被マーキング部材の所定位置にパター
ンの異なる複数種のマーキングを容易におこなうことが
できる。
なお、上記各実施例においては、結像位置可変光学系を
反射鏡で構成したが、この結像位置可変光学系はプリズ
ムでも構成することができる。
反射鏡で構成したが、この結像位置可変光学系はプリズ
ムでも構成することができる。
また、上記各実施例では、結像光学系のあとに結像位置
可変光学系を配設したが、この結像位置可変光学系は、
結像光学系の前、あるいは結像光学系を2枚以上のレン
ズで構成する場合はその中間に配設してもよい。しかし
、この場合、マーク像の収差などを少くするために、結
像位置可変光学系のあとに配設されるレンズを、結像位
置可変光学系の変位に対応して移動するように構成する
とよい。
可変光学系を配設したが、この結像位置可変光学系は、
結像光学系の前、あるいは結像光学系を2枚以上のレン
ズで構成する場合はその中間に配設してもよい。しかし
、この場合、マーク像の収差などを少くするために、結
像位置可変光学系のあとに配設されるレンズを、結像位
置可変光学系の変位に対応して移動するように構成する
とよい。
なおまた、上記各レーザマーキング装置において、レー
ザ発振器から放出されたレーザ光をマーキング用マスク
に導くために1反射鏡、光ファイバ、レンズなどの光学
系を用いることは任意である。
ザ発振器から放出されたレーザ光をマーキング用マスク
に導くために1反射鏡、光ファイバ、レンズなどの光学
系を用いることは任意である。
レーザ発振器から放出されるレーザ光の光軸上にマーキ
ング用マスクを配置し、このマーキング用マスクを透過
したレーザ光を結像光学系により、被マーキング部材上
に結像させるレーザマーキング装置において、結像位置
可変光学系を配設して、被マーキング部材に対して結像
位置を移動できるように構成したので、被マーキング部
材の所定位置に容易に所要のマーキングを施すことがで
きる。
ング用マスクを配置し、このマーキング用マスクを透過
したレーザ光を結像光学系により、被マーキング部材上
に結像させるレーザマーキング装置において、結像位置
可変光学系を配設して、被マーキング部材に対して結像
位置を移動できるように構成したので、被マーキング部
材の所定位置に容易に所要のマーキングを施すことがで
きる。
第1図ないし第9図はこの発明の詳細な説明図で、第1
図は一実施例レーザマーキング装置の構成を示す斜視図
、第2図はその結像位置移動範囲を説明するための図、
第3図は上記レーザマーキング装置によるY方向のマー
ク像移動説明図、第4図は他の実施例の要部構成図、第
5図は結像位置可変光学系の異なる形状を示す斜視図、
第6図はその結像位置可変光学系を用いたレーザマーキ
ング装置の図、第7図は結像位置可変光学系の異なる他
の形状を示す斜視図、第8図はその結像位置可変光学系
を用いたレーザマーキング装置の図。 第9図はマーキング用マスクのパターンを自動交換可能
にしたこのレーザマーキング装置の応用例を示す図、第
10図は従来のレーザマーキング装置の構成を示す斜視
図、第11図はリードフレームに複数列、複数個の半導
体集積回路が取付けられた被マーキング部材の図である
。
図は一実施例レーザマーキング装置の構成を示す斜視図
、第2図はその結像位置移動範囲を説明するための図、
第3図は上記レーザマーキング装置によるY方向のマー
ク像移動説明図、第4図は他の実施例の要部構成図、第
5図は結像位置可変光学系の異なる形状を示す斜視図、
第6図はその結像位置可変光学系を用いたレーザマーキ
ング装置の図、第7図は結像位置可変光学系の異なる他
の形状を示す斜視図、第8図はその結像位置可変光学系
を用いたレーザマーキング装置の図。 第9図はマーキング用マスクのパターンを自動交換可能
にしたこのレーザマーキング装置の応用例を示す図、第
10図は従来のレーザマーキング装置の構成を示す斜視
図、第11図はリードフレームに複数列、複数個の半導
体集積回路が取付けられた被マーキング部材の図である
。
Claims (5)
- (1)レーザ発振器と、このレーザ発振器から放出され
るレーザ光の光軸上に配置されるマーキング用マスクと
、このマーキング用マスクを通過したレーザ光を集光す
る結像光学系と、この結像光学系を経た集束光を被マー
キング部材のマーキング面上の二次元方向に可変する結
像位置可変光学系とを具備することを特徴とするレーザ
マーキング装置。 - (2)結像位置可変光学系はこの光学系に入射するレー
ザ光の光軸に対して角度可変の反射鏡からなることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のレーザマーキング
装置。 - (3)反射鏡は結像位置を互に直交する方向に移動でき
るように角度可変になっていることを特徴とする特許請
求の範囲第2項記載のレーザマーキング装置。 - (4)結像位置可変光学系は回転板と、この回転板に放
射状に取付けられ、上記結像位置可変光学系に入射する
レーザ光の光軸に対して傾斜角または傾斜方向の異なる
複数個の反射鏡を有することを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載のレーザマーキング装置。 - (5)結像位置可変光学系はこの光学系に入射するレー
ザ光の光軸に対して直交する方向に移動可能な基板と、
この基板の移動方向に取付けられ、上記光学系に入射す
るレーザ光の光軸に対して傾斜角または傾斜方向の異な
る複数個の反射鏡を有することを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のレーザマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61248437A JPS63104885A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | レ−ザマ−キング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61248437A JPS63104885A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | レ−ザマ−キング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63104885A true JPS63104885A (ja) | 1988-05-10 |
Family
ID=17178111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61248437A Pending JPS63104885A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | レ−ザマ−キング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63104885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03121871U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-12 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP61248437A patent/JPS63104885A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03121871U (ja) * | 1990-03-23 | 1991-12-12 |
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